AI算力驱动光模块市场高增，高速率光芯片需求旺盛。AI大模型训练推动GPU计算集群规模扩张，数千个GPU协同运作带来高频、大规模数据交换，对网络带宽与时延提出更高要求，持续驱动全球光模块市场增长。光芯片等上游核心组件不断突破，为行业的强劲扩张奠定了坚实基础，根据灼识咨询，预计全球光模块市场有望从2024年的163亿美元增长至2029年的389亿美元，2024-2029年CAGR为18.9%。高速率光芯片需求旺盛，800G光模块市场规模从2019年的0.5亿美元快速增长至2024年的约45亿美元，2019-2024年CAGR为148.5%；1.6T光模块预计到2029年市场规模将达到约143亿美元。

索尔思200GEML进入量产，全栈式能力领军。东山精密通过收购索尔思光电，快速切入光通信市场。索尔思光电产品范围覆盖从10G到800G、1.6T及以上速率的各类光模块，其产品广泛应用于数据中心、电信网络、5G通信等多个关键领域。索尔思具备光芯片+光模块一站式能力，100GPAM4 EML芯片发货量已达千万级，该芯片用在400G和800G光模块产品上；200GPAM4 EML芯片目前已进入量产阶段，将支撑1.6T光模块的快速量产。从全球光模块市场竞争格局来看，索尔思在25H1位列全球第八，市占率为3.1%；在光芯片产量方面，索尔思在25H1排名第七，市占率为4.4%。根据Lumentum，光芯片市场中的供需失衡正进一步加剧，索尔思2024年营收29亿元，净利润4亿元；25H1营收22亿元，净利润2.9亿元，2025年盈利能力大幅提升，我们认为随着公司扩产加速，美国客户进展顺利，在手订单充足，预计2026年产品结构将大幅改善，未来净利润率有望持续提升。

AI服务器出货增速扩大，PCB量价齐升。根据TrendForce，北美CSP厂商持续加强对AI基础设施投资力道，有望带动2026年全球AI服务器出货量同比增长超28%。PCB价值量大幅提升，主要得益于1）PCB层数与工艺难度升级；2）功能集成增加。当前来看，AI服务器设计正迎结构性转变，从英伟达Rubin平台无缆化架构，到云端大厂自研 ASIC 服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而是成为算力释放核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度时代。

公司具备生产高达78层高多层PCB和8+N+8及以上HDI的产能，正在扩大高多层PCB的产能。公司生产的HDI支持8+N+8结构，可用于GPU及AI加速卡，同时应用14mm厚板铜浆烧结技术，保障信号稳定性。在AI数据中心机和高端交换机领域，制造50层以上高多层PCB，信号传输速率达224Gbps。面对AI集群中多GPU互联需求，公司已掌握70层以上高多层正交背板技术，替代传统高速线缆，提升信号完整性、可操作性与可靠性。公司为Multek制定10亿美元的整体投资规划，进一步提升公司高端PCB的产能，以抓住AI服务器的市场机遇，凭借Multek技术壁垒与提前布局产能优势，有望迎来业绩新增量。