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我是Reset1029,是一名00后,24年12月入市,情绪龙头和机构趋势双修的炼气期,简单来说就是在龙头中找趋势,在趋势中找龙。
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短线不太好做的话,跟我来玩玩趋势也不错,赚波动收益,而不是滞后性的情绪溢价!
今天平铺了!今天事情多些,操作就写的简单一些!
今日操作:

呃,最近偷懒,做的方向有点偏了,导致利润和节奏一直不紧凑!需要好好反思一下,多花心思捕捉资金发酵逻辑和资金传导的闭环!1天方向偏了,影响的是2-3天的节奏!
我们不妨将视角倒回4月7日。当天指数企稳反弹,盘面上香农新创涨停、德明利收出大阳线,而长飞光纤进入调整,PCB板块整体走强——这已清晰呈现出资金从光通信向PCB与存储芯片方向切换的接力信号。4月8日相关板块的爆发,则进一步确认资金已选出新的发酵方向,即PCB与存储芯片。胜宏同一天止跌,老老实实的就做PCB和芯片就好了,别想太多!
4月7日B金安国纪,这本身符合资金轮动节奏。但在周四将其卖出后,策略执行未能持续聚焦,转而介入了偏中下游的服务器(工业富联)与中游的液冷(英维克)。这导致在PCB与存储芯片的主线行情加速时,持仓结构偏离了资金攻击最强的方向,未能充分把握该阶段的利润弹性。
周五踏空心理影响选择反抽套利CPO的长飞,导致自己周一丧失了先手,周一并不能进攻,只能被动处理持仓!
再一次谨记,1天做错做偏,影响自己2-3天的节奏!下手要谨慎,多加思考!





长飞光纤:
周五做的是5日线强支撑+上均线的反抽套利,结果今天还差点出不来,高位滞涨的反抽套利还是少玩,以后不碰了!下午判断光模块光纤会修复,尾盘374的5日线压力还是很大,就选择先出来了!尾盘博弈的预期点就是站上5日线,今天发动了很多的小弟,但是并没有帮助大哥站上,那么大哥不及预期明天会补跌!


工业富联/英维克
我对当前液冷和AI服务器板块的理解,是基于光通信产业链的传导逻辑:
核心瓶颈在封装:光模块的本质是解决光芯片的封装与互连问题。CPO(共封装)、LPO(线性驱动)、NPO(近封装) 这些技术路径的竞赛,目标都是将光芯片与计算芯片的距离缩到最短。距离越短,光-电交换的效率越高,功耗、发热和电力损耗就越低。
传导机制:如果上游芯片的先进封装环节无法取得突破、形成产业共识,那么其高功耗、高发热的问题就无法从根源上解决。
这将导致:下游直接承压:服务器(如工业富联)的散热与功耗挑战加剧,需求与成本压力上升。
中游需求受限:液冷方案(如英维克)作为“补救”散热的手段,其增长空间和迫切性会受到影响,因为市场更期待从源头(封装)降低热耗。
操作决策:正是基于上述逻辑,我看到CPO/LPO等封装技术标的出现滞涨,这反映出市场对源头技术突破的担忧。这种担忧会顺着产业链向下传导,使中游的液冷和下游的服务器短期内承受压力。因此,我选择暂时止盈英维克和工业富联,观望上游封装技术的进展。简单总结:我的操作是基于一个自上而下的判断——源头(芯片封装)的瓶颈不突破,下游(服务器)的困境和中游(液冷)的想象空间都会受到压制。 当前市场正在等待封装路径的明确信号。


华工科技
卡在长飞下杀调整的节点,德明利和华工开始表现,在国内光>pcb存储 从全球来看存储>一切!
现在是光芯片的结构+储能+存储,分别是光的结构化+存储的订单确定性+储能的产能确定性,妇联长飞调整了,旭创也滞涨了,需要芯片表态了
路径是晶圆原材料这里解决芯片原材料——光芯片制造——光芯片封装/cpo——ocs交换机——光纤光棒——服务器——运营商,
所以今天的海光,传导至国产替代的摩尔、华为线的芯片利阳、紫光存储,是有资金逻辑闭环的!今天大阳高看一眼,尾盘进了两手建仓!

中瓷电子(四兄弟的补涨)

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我对当前液冷和AI服务器板块的理解,是基于光通信产业链的传导逻辑:
核心瓶颈在封装:光模块的本质是解决光芯片的封装与互连问题。CPO(共封装)、LPO(线性驱动)、NPO(近封装) 这些技术路径的竞赛,目标都是将光芯片与计算芯片的距离缩到最短。距离越短,光-电交换的效率越高,功耗、发热和电力损耗就越低。
传导机制:如果上游芯片的先进封装环节无法取得突破、形成产业共识,那么其高功耗、高发热的问题就无法从根源上解决。
这将导致:下游直接承压:服务器(如工业富联)的散热与功耗挑战加剧,需求与成本压力上升。
中游需求受限:液冷方案(如英维克)作为“补救”散热的手段,其增长空间和迫切性会受到影响,因为市场更期待从源头(封装)降低热耗。
操作决策:正是基于上述逻辑,我看到CPO/LPO等封装技术标的出现滞涨,这反映出市场对源头技术突破的担忧。这种担忧会顺着产业链向下传导,使中游的液冷和下游的服务器短期内承受压力。因此,我选择暂时止盈英维克和工业富联,观望上游封装技术的进展。简单总结:我的操作是基于一个自上而下的判断——源头(芯片封装)的瓶颈不突破,下游(服务器)的困境和中游(液冷)的想象空间都会受到压制。 当前市场正在等待封装路径的明确信号。


华工科技
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路径是晶圆原材料这里解决芯片原材料——光芯片制造——光芯片封装/cpo——ocs交换机——光纤光棒——服务器——运营商,
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中瓷电子(四兄弟的补涨)


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声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!

外围市场的影响逐渐淡化,A股持续走出独立趋势。科技主线情绪回暖,题材持续性预计有所增强。
市场趋势 昨日指数低开高走,韧性显著。尽管受外围波动影响低开,但幅度有限,盘中修复力度强劲。成交量虽小幅收缩,仍维持在2万亿以上,整体趋势已逐步扭转。随着一季报陆续披露,科技股业绩向好,预计板块行情仍将保持活跃,科技类短线题材的持续性值得重点关注。
高标情绪:华远(5板) 华远以缩量T字板晋级5板,带动并购重组线形成梯队。今日5进6是关键分歧点,其能否突破高度压制,开盘表现尤为关键。从情绪看,若不能强势一字加速,则抛压可能集中释放。尽管其具备晋级的情绪基础,但在当前市场环境下,接力性价比有限,持仓者建议灵活应对。华远的开盘强弱将直接影响短线连板情绪,可作为今日接力高标的重要风向标。
锂电与三板梯队 圣阳弱转强晋级3板,中恒同样3板但连续一字后放量,有开板预期。两者可能开盘互换强弱,圣阳若继续走加速,则接力价值高于中恒,但需观察华远的情绪传导——若华远负反馈,则圣阳即便上板也易产生分歧。
锂电后排多只首板助攻。中军国轩全天趋势震荡,盛新首板成为板块关键。该股流通市值较大,此次涨停有望突破2月底高点,走出趋势行情。若能竞价跳空高开并站稳46.18元,且开盘有拉升动能,则盛新在圣阳强势的带动下,具备1进2的关注价值。
PCB/电子布方向 PCB昨日以电子布为最强细分。宏和趋势长期强势,近一年涨幅近10倍,昨日缩量突破前高,有加速预期。该股实际流通盘约200亿,若有资金持续推动,连板可期。若不顶一字,可关注分时承接与放量情况。
中军中国巨石对板块持续性有风向标意义,预计趋势上行概率较大,未必连板但可观察均线支撑。中材科技流通盘相对较小,在板块持续强势下更可能连板,适合关注分时均线附近的低吸机会。
兴森科技尾盘涨停,属CPO+PCB双重概念,趋势形态良好,有加速可能。但受流通盘较大制约,连续涨停难度较高,更适合趋势跟踪。
4月14日盘前预案:外围市场的影响逐渐淡化,A股持续走出独立趋势。科技主线情绪回暖,题材持续性预计有所增强。市场趋势 昨日指数低开高走,韧性显著。尽管受外围波动影响低开,但幅度有限,盘中修复力度强劲
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