$北京君正( 300223 )$ 北京君正，3D DRAM 研发。公司曾公告，已启动3D DRAM技术研发，面向AI存储市场。这是一个炸点！！

DRAM新技术格局

北京君正与中国存储产业全景扫描

DRAM（动态随机存取存储器）是AI算力基础设施的核心组件。2026年，存储三巨头正押注MRDIMM、HBM3E等新一代技术，而中国企业在DRAM领域的布局也进入关键阶段。

DRAM新技术前沿

MRDIMM标准

服务器DRAM模块最新一代标准已进入最后开发阶段，由JEDEC成员三星、SK海力士、美光主导开发。第一子代MRDIMM可达8800MT/s，峰值带宽较标准DDR5 RDIMM提升近40%。

3D DRAM

通过芯片堆叠技术在有限空间内提升存储带宽与容量，同时降低功耗。多家媒体报道指出，3D DRAM通过hyper band绑定能更高效地提供带宽和功耗，有效满足AI芯片与高性能计算芯片对大容量及高带宽的需求。

HBM3E高带宽存储

与GPU集成的高带宽存储技术，为AI训练和推理提供极致内存带宽，是当前AI服务器的主流配置方案。

北京君正的DRAM技术布局

北京君正（300223）在存储芯片领域拥有深厚积累，其DRAM产品线涵盖DDR3/4、LPDDR2/4，容量从16Mb到16Gb，全球车用市场排名第二，仅次于三星。

核心技术能力

1
先进工艺演进

持续推进制程升级，21nm/20nm、18nm、16nm的DRAM新产品预计2025年提供工程样品

2
3D DRAM研发

已启动3D DRAM技术研发，面向AI存储市场，但明确2025年不会量产

3
车规级市场地位

全球车用存储市场龙头地位稳固，SRAM全球车用市场排名第一，DRAM排名第二

技术边界说明

北京君正的AI技术集中于端侧视觉和IoT设备，而非云端大模型训练；存储芯片优势在车规和工业级市场，与Groq/英伟达所需的片上SRAM技术路径不同。

中国掌握DRAM技术的上市公司

全球DRAM市场长期被三星、SK海力士、美光三大巨头垄断90%以上份额。近年来，中国企业在DRAM领域取得突破，目前主要有以下上市公司涉及DRAM业务：

公司

股票代码

DRAM业务定位

市场地位

科技 拟科创板上市 DRAM设计+制造 全球第四、中国第一

北京君正 300223.SZ 车规级DRAM设计 全球车用DRAM第二

兆易创新 603986.SH 利基型DRAM设计 国内存储芯片设计龙头

东芯股份 688110.SH 中小容量DRAM 聚焦利基型存储

关键洞察

•科技是唯一具备DRAM制造能力的中国大陆企业，2025年Q2全球市场份额已达3.97%
•北京君正聚焦车规级DRAM细分市场，在车载存储领域具有差异化竞争优势
•兆易创新、东芯股份等以DRAM设计为主，不涉及制造环节
核心结论

北京君正掌握DRAM技术

北京君正已掌握DDR3/4、LPDDR2/4等DRAM技术，容量覆盖16Mb到16Gb，并在车规级市场占据全球第二的地位。公司已启动3D DRAM技术研发，但尚未量产，与MRDIMM、HBM3E等最新服务器级DRAM技术存在代差。

中国DRAM上市公司格局

中国大陆掌握DRAM技术的上市公司约4家：科技（制造+设计，拟上市）、北京君正（车规级设计）、兆易创新（利基型设计）、东芯股份（中小容量设计）。其中仅科技具备DRAM制造能力，其他均为Fabless设计企业。

"存储芯片是AI时代的‘石油‘，中国企业在DRAM领域的突破，正在改写全球存储产业格局。"