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拥抱大科技，畅想未来！

一、A股中大科技主要包括：
1、半导体芯片（含内存条（存储芯片）、CPU中央处理器、GPU图形处理器）

2、AI人工智能、AI算力、数据中心、通信 （包括PCB线路板、玻璃璂板、电子布、CPO共封装光学、光纤、光模块、交换机、AI服务器

3、商业航天

4、电池、电力

二、人工智能（AI）与算力
人工智能作为新一轮科技革命的核心驱动力，正在重塑各行各业。A股市场中，AI产业链涵盖基础层、技术层和应用层：

1、基础层：
● GPU/ ASIC 芯片：中科曙光、景嘉微
● 服务器：浪潮信息、紫光股份
● 数据中心：光环新网、数据港技术层：
● 大模型：科大讯飞、拓尔思
● 算法框架：寒武纪、云从科技应用层：
● 智能驾驶：四维图新、中科创达
● 智能安防：海康威视、大华股份

2.、半导体与集成电路半导体产业是科技发展的基石，当前国产替代进程加速：
（1）设计领域：
● 模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦
● 数字芯片：韦尔股份、兆易创新

（2）制造与设备：
● 晶圆制造：中芯国际、华虹半导体
● 设备材料：北方华创、中微公司

（3）封装测试：
● 长电科技、通富微电、华天科技

3、 新能源与电动车新能源产业正从政策驱动转向市场驱动：
（1）电动车产业链：
● 整车：比亚迪、蔚来、小鹏
● 电池：宁德时代、比亚迪
● 材料：天赐材料、恩捷股份
（2）光伏产业链：
● 硅料：通威股份、大全能源
● 组件：隆基绿能、晶科能源
● 逆变器：阳光电源、锦浪科技

4、5G与通信5G建设进入成熟期，6G研发启动：
（1）设备商：
● 中兴通讯、烽火通信
（2）光通信：
● 中际旭创、新易盛
（3）物联网：● 移远通信、广和通

5、商业航天：西部材料、巨力索具

细分赛道核心龙头企业核心亮点AI算力芯片海光信息、寒武纪国产算力底座，订单饱满，业绩爆发
存储芯片兆易创新、江波龙行业进入涨价周期，利润弹性极大
晶圆制造中芯国际、华虹公司产业基石，承担国产自主可控重任
半导体设备北方华创、中微公司受益于晶圆厂扩产，国产化率加速
先进封装长电科技、通富微电AI芯片离不开先进封装，技术壁垒高

半导体芯片核心： PCB、光纤等：





全球产能告急！龙头十倍扩产！光纤进入历史大周期：

5月6日，美国光纤龙头康宁宣布与英伟达签署多年期商业与技术合作协议。根据该协议，康宁计划将其在美国的光学连接解决方案产能提升至现有水平的十倍，并将美国光纤产能扩大逾50%。消息公布当日，康宁股价单日上涨12%。



英伟达主动与上游供应商建立深度绑定，表明其判断光纤及光学连接产品的长期需求将持续强劲。这一需求不仅涵盖传统的scale-out场景，还延伸至服务器机架内部的scale-up场景以及数据中心互联（DCI）等应用领域。

一、AI数据中心等为核心增量

在AI数据中心、无人机光纤、电信运营商等下游需求驱动下，2026-2027年全球光纤需求预计为7.60亿芯公里、8.89亿芯公里，同比增速为27.59%、16.97%。

01-1 数据中心

北美云厂商加速资本开支，推动超大规模数据中心部署需求增长。根据微软、亚马逊、Meta和谷歌发布的2025年第四季度财报数据，4Q25 MAMG（微软、亚马逊、Meta、谷歌）合计资本开支同比增长66.64%至1176亿美元，其中，微软/亚马逊/Meta/谷歌4Q25资本开支分别为298.76/384.69/213.83/278.51亿美元，同比增速分别为+84%/+48%/+48%/+95%。



数据中心通信网络中光纤连接的场景梳理如下：

1）数据中心之间的互联称为DCI（Data Center Interconnect），通常使用光缆连接；

2）数据中心内的连接：a）机柜间互联：两个机柜架顶交换机通过光模块+光纤的方案进行互联；b）机柜内互联中的板间互联：架顶交换机与内部计算单元（服务器）之间通过AOC（亦可选择光模块+光纤）进行连接。



AI数据中心网络架构变化带来光纤连接需求大幅增长。AI算力集群的规模扩张正在推动数据中心网络架构从传统的三层汇聚模型转向全互联的叶脊架构。这种架构变化导致单机柜的端口密度急剧提升，且网络层数增加。为了满足GPU之间无阻塞通信的低时延要求，交换机互联速率正从400G向800G及1.6T迭代。高速光模块的普及直接带动了多芯并行光纤的需求，单端口对应的光纤芯数从传统的2芯跃升至12芯或16芯。



随着AI数据中心规模的扩大和网络架构的复杂化，单模光纤凭借其更高的带宽和更远的传输距离，成为更具成本效益和可扩展性的选择。据CRU预测，北美G.657光纤需求2030年有望达到1.86亿芯公里，26-30 年CAGR为20%。



01-2 无人机

光纤制导无人机与传统无线无人机的核心区别在于通信方式。前者通过光纤直连通信，这种方式使其在抗电子干扰能力、信号质量与延迟、隐蔽性方面具有压倒性优势，有效补足了传统无人机在高强度电子战环境中的短板。在现代高强度电子战（EW）环境下（如俄乌战场），传统无线无人机极易因干扰失效。而光纤无人机信号稳定、精度高，已成为穿透电子防线的关键装备。

无人机光纤具备典型的一次性耗材属性，创造了持续的特种光纤需求。为减轻负重，无人机所用光纤追求极细、极轻、高抗弯。以俄乌冲突主要型号为例，多采用外径仅0.25–0.28mm G.657.A2裸纤并施加特种涂覆层保护。由于主要用于一次性攻击或高风险战术侦察，光纤无人机通常不回收。即使可回收，因使用后光纤存在微弯损伤、断裂风险，会严重影响后续任务可靠性，故实践中极少重复使用，形成了持续且稳定的特种光纤消耗。



二、光棒产能约束支撑价格中枢上移

全球光纤光缆行业在经历上一轮市场出清之后，2025年正式迎来景气拐点，在AI算力与电信升级双轮驱动下重回增长轨道。光棒方面，2025年全球光棒产能约9.62亿芯公里，其中中国占比65.9%，亚太（除中国）占比16.02%，美国占比14.66%。光纤方面，2025年全球光纤产能约11.31亿芯公里，其中中国占比64.36%，亚太（除中国）占比18.22%，美国占比12.38%。

下游的光缆成缆环节因技术门槛较低，得以快速实现全球分散布局；而上游的光棒制造环节，因技术壁垒极高，全球产能仍高度集中，难以在短期内实现分散。受北美AI算力、Bead项目等需求拉动，2025年美、日、欧头部光棒厂商的产能普遍已进入高负荷运行状态，短期无新增光棒产能供给。



国内光纤市场供需持续偏紧，当前四大家棒纤产能处于高位运行状态，可释放的冗余产能极其有限。产品结构调整进一步放大产能缺口，随着高端光纤需求上升，国内主流厂商纷纷调整生产线布局，优先生产G.657.A2光纤等高附加值产品。而G.657.A2光纤拉丝效率较常规G.652.D光纤低10%-15%，同等需求下需占用更多产能，进一步加剧了行业整体供给紧张。



三、具备光棒生产能力的公司集中受益

光纤价格上涨对公司盈利能力的提振呈现非线性特征，其弹性取决于两大核心因素：成本侧的光棒自给能力与收入侧的客户结构。对于光棒完全自供或拥有稳定长协采购的企业，在原材料成本短期不变的情形下，可近似认为涨价部分直接转化为毛利。



国内龙头在光棒产能的集中度较高，行业格局集中并在优化，这使得龙头在供需收紧时具备更强的议价与利润获取能力。同时，龙头企业有望通过出口结构优化与高端产品占比提升放大利润改善。

四、核心标的：
长飞光纤：国内少数能够大规模一体化开发与生产光纤预制棒、光纤和光缆的公司之一，已构建从光纤预制棒制备、拉丝涂覆到成缆测试的完整空芯光纤产业链；连续九年保持全球光纤光缆市场份额第一。

亨通光电：在全球线缆、全球海缆、全球光纤光缆榜单中位列前三强，具备跨洋洲际海底光缆通信网络综合解决方案能力和万公里级超长距海底光缆系统项目交付经验。

中天科技：光纤光缆稳居全球Top10，G.654.E光纤服务国家算力骨干网，空芯光纤实现量产。

烽火通信：拥有光棒-光纤-光缆完整产业链；控股子公司长江计算中标中国移动PC服务器集采金额突破3亿元并推出OpenManus+DeepSeek一体机方案。

通鼎互联：已建成“光纤预制棒—光纤—光缆—通信电缆、通信设备”完整产业链，光电线缆规模供货能力位居行业前列。

永鼎股份：提供光棒、光纤、光缆等基础通信产品，并延伸至光芯片、光器件、光模块等高端产品。

远东股份：棒、纤、缆产业链、供应链集成化、一站式系统服务；拟募资不超过20亿元加码全产业链布局，其中14亿元投年产1800吨AIDC用全合成光纤预制棒项目。

中利集团：西宁经济技术开发区已完成对其股权收购，为重启三期600 吨/年预制棒项目奠定基础。