核心逻辑重申：[淘股吧]


第一、一季度全球存储产业链业绩持续超预期，行业正在从“周期修复”逐步演绎为“AI成长逻辑”。


海外原厂：海力士、美光、闪迪、西部数据等业绩持续超预期，股价持续新高。


国内链：兆易创新、普冉股份、北京君正、东芯股份、江波龙、佰维、德明利等利润弹性集中释放。


当前产业链核心特征：量价齐升+长协强化+需求高企。


第二、AI需求持续强化，存储容量、带宽、企业级需求同步进入新一轮上行周期，企业级业务占比快速提升。


海力士HBM、服务器 DRAM 、eSSD持续高增；


闪迪数据中心收入环比大增，企业级占比快速提升；


西部数据云业务收入占比接近9成，大容量企业级硬盘需求持续爆发；


第三、韩国4月存储出口高增，行业景气度继续强化。


韩国4月存储芯片出口同比+278%，创2008年以来最高增速。


细分来看，DRAM出口同比+343%，NAND同比+289%，SSD同比+715%


存储出口已连续3个月保持200%以上同比增长，说明AI需求与价格上行仍在持续传导。


第四、行业供给长期看仍紧张，需求位元增长有望达50%，价格中枢持续上移。


同时，HBM持续挤占普通DRAM/NAND产能。


利基DRAM、NOR、SLC NAND供给持续偏紧。


三星、海力士、美光等持续推进长协订单。


第五、1季度国产链利润弹性开始集中释放，存储已从传统周期板块，逐步升级为算力基础设施核心环节。


兆易创新、普冉股份：DRAM/NOR/MCU等核心产品放量，受益利基存储价格上行；


北京君正：存储+计算双线共振，利润弹性显著释放；


东芯股份：盈利拐点确认，毛利率大幅修复；


江波龙、佰维、德明利：企业级与高端产品占比持续提升，库存与资源优势放大利润弹性。


持续建议关注：


海外龙头：SK海力士、闪迪、西部数据、美光、三星等；


模组/分销/主控：德明利、 江波龙、佰维存储、朗科科技、联芸科技、香农芯创、协创数据、中电港等；


存储设计：兆易创新、澜起科技、普冉股份、北京君正、聚辰股份、东芯股份、大普微等。


其次就是先进封装概念：

长电科技 ( 600584 )国产半导体封测龙头，先进封装收入规模大涨停创历史新高，总市值逼近1000亿。公司宣布2026年上调固定资产投资至100亿元，主要用于先进封装产线建设。

盛合晶微 ( 688820 )中国大陆2.5D封装市占率约85%，AI算力核心供应商近期主力资金净买入超36亿元，市场关注度极高。科创板最大IPO之一，上市首日大涨超400%。

通富微电 ( 002156 )国内规模最大的封测企业之一，深度绑定AMD近期主力净买入近13亿元，股价跟随板块大幅拉升。受益于AI芯片需求，业绩增长显著。

华天科技 ( 002185 )国内领先的集成电路封测企业属于板块核心跟涨标的，近期股价表现活跃。

甬矽电子 ( 688362 )专注于中高端先进封装（SiP、FC等）公司表示订单旺盛，正突破2.5D/3D、Chiplet关键技术。近期股价随板块异动拉升。

太极实业 ( 600667 )半导体封测与工程技术服务属于板块内活跃标的，近期跟随板块上涨。



核心关注点：

华天科技 朗科科技

聚成股份 翔港科技