Rubin散热是关键！3D打印板/液态金属TIM方案！
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今天消息确认Rubin试产6月启动、首批出货7月（主要给Microsoft、Google、Amazon、Meta等头部云厂商），大规模量产仍在H2 2026。这意味着AI数据中心高功耗GPU（单GPU TDP预计1800W–2300W+）的液冷部署将提前启动。液金TIM（导热系数≥73-80 W/m·K）正是应对极高热流密度的关键材料，尤其在TIM2位置（Lid与微通道冷板之间），能显著优于传统硅脂或PCM。
德邦控股子公司泰吉诺的Fill-LM系列液金TIM已通过霍尼韦尔（占NVIDIA TIM份额90%以上）实现Blackwell批量供货（包括RTX 5090 Founders Edition等）。Rubin作为Blackwell的升级版，液金TIM（液态金属导热界面材料）的趋势比Blackwell阶段更明确、更具必要性。
Rubin 架构散热3D板、南风股份是3轮送样，而液金/液态金属TIM方案的泰吉诺（德邦科技占股90.31%）早己进入传本月底正式签约。
下午传闻Rubin 架构采用3D液冷板的南风股份逆市大号19.97%板！液金/液态金属TIM方案泰吉诺！
AI算力（GPU、CPU）各种材料疯涨，其中液冷的涨幅最小，3D打印板南风股份己逆市大号板！液金/液态金属TIM方案！空间巨大！待涨！
（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)
（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）
$德邦科技(sh688035)$
$南风股份(sz300004)$
$高测股份(sh688556)$
$菲利华(sz300395)$
德邦控股子公司泰吉诺的Fill-LM系列液金TIM已通过霍尼韦尔（占NVIDIA TIM份额90%以上）实现Blackwell批量供货（包括RTX 5090 Founders Edition等）。Rubin作为Blackwell的升级版，液金TIM（液态金属导热界面材料）的趋势比Blackwell阶段更明确、更具必要性。
Rubin 架构散热3D板、南风股份是3轮送样，而液金/液态金属TIM方案的泰吉诺（德邦科技占股90.31%）早己进入传本月底正式签约。
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（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）
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$德邦科技(sh688035)$
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Rubin的具体优化：为配合液金TIM，N VIDI A在冷板接触面采用镀金层，有效解决液金对铜的腐蚀问题，同时保持低热阻。表明液金方案已被纳入系统共设计（co-design）。
德邦科技（688035.SH）有光模块液冷相关业务，主要通过控股子公司泰吉诺布局，聚焦高速光模块（尤其是1.6T/3.2T及CPO相关）的**导热界面材料（TIM）**和专用液冷散热材料。
核心产品：2026年3月27日，泰吉诺正式发布T-Plug 820S耐插拔导热复合材料，这是专为AI高速光模块液冷散热设计的新品。它属于耐插拔导热复合材料，精准针对1.6T/3.2T光模块规模化部署中的散热痛点，被市场视为“AI光模块液冷赛道的稀缺性国产突破单品”。
其他相关材料：公司导热界面材料（包括导热垫片、凝胶、相变材料、液态金属等）可应用于光模块的导热/散热；同时提供EMI电磁屏蔽材料，已为多家光模块企业供货。导热材料覆盖TIM1/TIM1.5/TIM2全系列，适用于光模块内部芯片级热管理。
业务定位：光模块液冷材料被视为公司AI算力基础设施布局的一部分，与GPU液冷（液金TIM）形成协同。公司在数据中心展等场合展示“光模块、GPU、企业级SSD及液冷导热”综合能力。
$德邦科技(sh688035)$