半导体行业4月份月报：头部CSP Capex持续攀升，AI产业链企业业绩表现亮眼
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投资要点：
2026年4月总结与5月观点展望：4月半导体行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，价格仍延续上涨趋势，关注AI算力、AI存储、光模块光芯片、算力PCB、 AIOT 等AI产业链机遇，同时关注半导体设备与零组件、材料、先进封装、模拟涨价等国产化机遇。全球半导体需求持续改善，TWS耳机、腕带设备、AI服务器快速增长，5月需求或将继续复苏；供给端看，AI相关细分市场需求旺盛，上游晶圆代工厂产能偏紧甚至挤压其他行业，晶圆端价格进而上升，预计半导体5月供需格局将持续偏紧。价格端看，4月部分存储价格持续上涨，且涨价已从存储、CPU、消费电子蔓延至功率、模拟、MCU等其他半导体行业；AI仍为未来的主线叙事，相关产业链国产化率持续上升。目前全球地缘政治环境较为紧张，一方面推高了上游制造成本，另一方面部分技术密集型领域美国政策或保持高压，短期部分依赖进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。
4月电子板块涨跌幅为23.36%，半导体板块涨跌幅为23.77%；4月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为99.26%，PB为84.79%。4月申万电子行业涨跌幅为23.36%，其中半导体涨跌幅为23.77%，同期沪深300涨跌幅为7.02%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是99.26%、94.60%，PB分别是84.79%、90.46%。2026Q1公募基金持仓中电子行业市值仍为第一，高达6245.75亿元，配置半导体的规模占电子行业的71.15%、占持仓总股票市值的13.99%，重点持仓个股多为流通市值400亿元以上的半导体细分行业龙头，TOP20持仓市值企业占持仓半导体总市值的83.74%。
4月半导体整体价格基本延续上涨，部分细分领域出现供不应求情况，5月涨价行情或将延续。全球半导体2026年3月销售额同比为79.19%，1-3月同比为62.51%，体现出需求端的整体复苏。4月存储模组和 DRAM 价格有所震荡下行，Flash仍上涨强劲，半导体其他行业涨价正在陆续落地。2026年4月存储模组价格整体涨跌幅区间为-21.74%-0%；存储芯片DRAM和Flash的价格涨跌幅区间为-14.84%-46.67%。全球龙头企业2026Q1整体库存维持近几年高位，A股上市企业150个样本2026Q1库存上升，营收季度同比为41.22%，净利润同比为239.76%，需求恢复带动企业业绩上行。供给端看，日本半导体设备2026年3月出货额同比增长11.05%，1-3月同比为5.51%，或表示1-2年产能扩展较为积极。晶圆厂2026Q1产能利用率同比继续上升，台积电晶圆价格同比上涨。
半导体下游需求中AI服务器、TWS耳机、可穿戴腕式设备需求复苏较好，2026年消费电子或受存储价格影响出货量下滑。全球半导体下游需求中消费电子、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，其销售会影响上游半导体的需求变化。2026Q1全球智能手机出货量同比为-4.99%，中国大陆智能手机2026年3月出货量同比为-7.09%,1-3月累计同比为-12.72%；2026年3月全球新能源车销量同比为3.97%，1-3月累计同比为-3.09%，中国新能源汽车销量同比为1.21%，1-3月累计同比为-3.61%；2025年中国TWS耳机出货同比增长6.7%，可穿戴腕带设备出货量同比增长20.8%。
4月海外与A股科技企业财报密集披露，整体看CSP资本开支仍在持续攀升，AI相关企业业绩基本表现亮眼；DeepSeek-V4预览版发布，算力芯片国产化进程进一步加速。2026Q1亚马逊、谷歌、微软、Meta资本开支同比分别增长78.25%、107.44%、84.39%、46.80%，根据TrendForce，多数北美主要CSP近日再度上修2026年资本开支指引，2026年美、中九大CSP合计资本开支预估上调至约8300亿美元，年增速从61%上修至79%。算力芯片、PCB、存储、设备等AI产业链公司2026Q1业绩表现优异，AI带来的旺盛需求正持续反映至营收端。4月24日DeepSeek正式发布V4预览版，分为pro和flash两个版本，参数分别为1.6T和284B，上下文长度达1M，其中V4-Pro的Agent能力在AgenticCoding评测中已达到当前开源模型最佳水平，同时推理性能比肩世界顶级闭源模型。同时，华为、寒武纪、海光信息、摩尔线程等多家国产算力芯片厂商完成了Day0适配，基本覆盖国产主流AI芯片平台，算力芯片国产化进程进一步提速。
2026年4月总结与5月观点展望：4月半导体行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，价格仍延续上涨趋势，关注AI算力、AI存储、光模块光芯片、算力PCB、 AIOT 等AI产业链机遇，同时关注半导体设备与零组件、材料、先进封装、模拟涨价等国产化机遇。全球半导体需求持续改善，TWS耳机、腕带设备、AI服务器快速增长，5月需求或将继续复苏；供给端看，AI相关细分市场需求旺盛，上游晶圆代工厂产能偏紧甚至挤压其他行业，晶圆端价格进而上升，预计半导体5月供需格局将持续偏紧。价格端看，4月部分存储价格持续上涨，且涨价已从存储、CPU、消费电子蔓延至功率、模拟、MCU等其他半导体行业；AI仍为未来的主线叙事，相关产业链国产化率持续上升。目前全球地缘政治环境较为紧张，一方面推高了上游制造成本，另一方面部分技术密集型领域美国政策或保持高压，短期部分依赖进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。
4月电子板块涨跌幅为23.36%，半导体板块涨跌幅为23.77%；4月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为99.26%，PB为84.79%。4月申万电子行业涨跌幅为23.36%，其中半导体涨跌幅为23.77%，同期沪深300涨跌幅为7.02%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是99.26%、94.60%，PB分别是84.79%、90.46%。2026Q1公募基金持仓中电子行业市值仍为第一，高达6245.75亿元，配置半导体的规模占电子行业的71.15%、占持仓总股票市值的13.99%，重点持仓个股多为流通市值400亿元以上的半导体细分行业龙头，TOP20持仓市值企业占持仓半导体总市值的83.74%。
4月半导体整体价格基本延续上涨，部分细分领域出现供不应求情况，5月涨价行情或将延续。全球半导体2026年3月销售额同比为79.19%，1-3月同比为62.51%，体现出需求端的整体复苏。4月存储模组和 DRAM 价格有所震荡下行，Flash仍上涨强劲，半导体其他行业涨价正在陆续落地。2026年4月存储模组价格整体涨跌幅区间为-21.74%-0%；存储芯片DRAM和Flash的价格涨跌幅区间为-14.84%-46.67%。全球龙头企业2026Q1整体库存维持近几年高位，A股上市企业150个样本2026Q1库存上升，营收季度同比为41.22%，净利润同比为239.76%，需求恢复带动企业业绩上行。供给端看，日本半导体设备2026年3月出货额同比增长11.05%，1-3月同比为5.51%，或表示1-2年产能扩展较为积极。晶圆厂2026Q1产能利用率同比继续上升，台积电晶圆价格同比上涨。
半导体下游需求中AI服务器、TWS耳机、可穿戴腕式设备需求复苏较好，2026年消费电子或受存储价格影响出货量下滑。全球半导体下游需求中消费电子、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，其销售会影响上游半导体的需求变化。2026Q1全球智能手机出货量同比为-4.99%，中国大陆智能手机2026年3月出货量同比为-7.09%,1-3月累计同比为-12.72%；2026年3月全球新能源车销量同比为3.97%，1-3月累计同比为-3.09%，中国新能源汽车销量同比为1.21%，1-3月累计同比为-3.61%；2025年中国TWS耳机出货同比增长6.7%，可穿戴腕带设备出货量同比增长20.8%。
4月海外与A股科技企业财报密集披露，整体看CSP资本开支仍在持续攀升，AI相关企业业绩基本表现亮眼；DeepSeek-V4预览版发布，算力芯片国产化进程进一步加速。2026Q1亚马逊、谷歌、微软、Meta资本开支同比分别增长78.25%、107.44%、84.39%、46.80%，根据TrendForce，多数北美主要CSP近日再度上修2026年资本开支指引，2026年美、中九大CSP合计资本开支预估上调至约8300亿美元，年增速从61%上修至79%。算力芯片、PCB、存储、设备等AI产业链公司2026Q1业绩表现优异，AI带来的旺盛需求正持续反映至营收端。4月24日DeepSeek正式发布V4预览版，分为pro和flash两个版本，参数分别为1.6T和284B，上下文长度达1M，其中V4-Pro的Agent能力在AgenticCoding评测中已达到当前开源模型最佳水平，同时推理性能比肩世界顶级闭源模型。同时，华为、寒武纪、海光信息、摩尔线程等多家国产算力芯片厂商完成了Day0适配，基本覆盖国产主流AI芯片平台，算力芯片国产化进程进一步提速。
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