大元泵业大涨解读
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关键词:液冷泵 + 算力 + 储能 + 屏蔽泵龙头
1、据2026年4月29日机构调研,公司液冷泵已覆盖1kW以下新能源车、1-10kW储能及10kW以上数据中心全场景,储能液冷电子屏蔽泵国内份额前列,22-37kW数据中心泵正与客户联合迭代。
2、据2025年11月26日机构调研及2026年4月24日年报,公司屏蔽泵获英维克、维谛、工业富联、中兴通讯等头部温控企业合作,2025年液冷温控收入1.56亿元,同比增逾60%。
3、据2026年4月29日机构调研,公司预计二季度起地缘冲突影响缓解、库存加速出货,收入端有望企稳;同时通过衍生品对冲汇兑、优化采购平滑原材料波动,盈利拖累因素逐步改善。
消息面上,随着新一代芯片功耗飙升,液冷机在数据中心运营商中正愈发受到欢迎。Vertiv计划于2026年下半年发布800 VDC电力产品组合,以配合英伟达( NVDA .US)2027年上市Rubin Ultra平台。
证券日报网5月14日讯 ,大元泵业在接受调研者提问时表示,公司始终聚焦核心主业,全力推进各项业务市场开拓。公司经营业绩受宏观环境、行业需求、市场竞争、原材料价格等多重内外因素共同影响,具体请以公司在指定披露媒体披露的公告为准。
证券日报网5月14日讯 ,大元泵业在接受调研者提问时表示,公司商用类产品主要包括液冷泵、立卧式多级离心泵等产品,主要应用在新能源(氢能源)汽车、风电、储能、数据中心、企业生产与居民生活、城市与乡村建设、环境保护与水务管理等商用领域。相关业务的收入及发展情况详见公司2025年年度报告。
证券日报网5月14日讯 ,大元泵业在接受调研者提问时表示,液冷配套泵行业参与主体较多,如格兰富等。公司专注屏蔽泵生产20多年,主要通过自身技术积累发展产品,若未来行业持续发展,相关市场主体均有较好的发展机会,现阶段也请持续关注行业发展的不确定性风险。
证券日报网5月14日讯 ,大元泵业在接受调研者提问时表示,欧洲热泵市场的发展受到宏观经济、能源政策、地缘政治等多重因素影响。公司将持续关注市场动态,积极调整经营策略,全力做好各项业务。相关经营数据请以公司后续披露的定期报告为准。
证券日报网5月14日讯,大元泵业在接受调研者提问时表示,公司将多措并举优化内部经营管理,全力稳定经营基本面,但企业经营受多重市场及行业因素影响,相关财务数据请以公司在指定信披媒体披露的公告为准。
证券日报网5月14日讯,大元泵业在接受调研者提问时表示,公司主营业务为泵产品的生产制造及销售,公司工业泵业务中有涉及部分氢能相关领域的配套产品,相关业务正按照既定规划推进,行业及业务发展尚有不确定性,敬请您注意风险,具体情况请以公司正式公告为准。
消息面上,以英伟达为代表的AI芯片功耗正以代际翻倍的速度提升。从B200的1000W到未来Rubin系列R300的4000W+,单机柜功率密度已跃升至140kW以上,远超风冷系统15kW的经济散热上限。液冷已成为支撑高密度算力部署的唯一选择。
液冷赛道爆发的核心驱动力,源于AI芯片功耗的代际式跨越式增长,算力性能升级的背后是极致的能耗与散热压力。
作为全球AI算力硬件标杆,英伟达GPU的功耗迭代数据,直观印证了行业散热危机的到来。从迭代周期来看,英伟达B200芯片单颗功耗已达到1000W,相较于前代产品实现翻倍增长,而在未来即将落地的Rubin系列R300芯片中,单芯片功耗将突破4000W,创下AI芯片功耗的全新纪录。
短短数代产品迭代,AI芯片功耗实现四倍级跃升,彻底颠覆了传统数据中心的散热设计标准。伴随单芯片功耗暴涨,AI服务器单机柜功率密度同步迎来跨越式提升,目前高端AI算力机柜功率密度已跃升至140kW以上,这一数据彻底打破了传统数据中心的散热承载能力。
长期以来,风冷散热凭借技术成熟、初期成本低廉的优势,占据数据中心散热市场的绝对主流,但其经济散热上限仅为15kW每机柜,即便通过技术优化,理论极限也难以突破30kW。
140kW+的实际算力机柜功率密度,与15kW的风冷经济上限形成近十倍的巨大鸿沟,意味着传统风冷系统已完全无法适配高密度AI算力的部署需求。在超高功率密度场景下,风冷系统不仅散热效率不足,无法稳定控制芯片运行温度、保障算力稳定释放,还会触发能耗激增、噪音超标、设备损耗加剧等一系列问题。
数据显示,高负载工况下,风冷数据中心的PUE值难以降至1.2以下,而液冷技术可将PUE稳定控制在1.05至1.1,大幅降低算力中心能耗成本,契合国内算力基础设施绿色低碳的发展要求。
从产业落地场景来看,当下主流AI大模型训练集群、智能算力中心、超算中心,均已全面告别风冷散热模式。
此前互联网大厂部署H100、B200芯片集群时,已普遍遭遇风冷散热瓶颈,机柜功率密度从传统8kW飙升至25kW以上,风冷系统不仅降温效果大打折扣,还会因长期高负荷运转导致运维成本大幅增加、设备故障率攀升。而随着Rubin系列R300等超高功耗芯片即将商用,140kW+单机柜功率密度将成为高端算力集群的常态,液冷替代风冷已不存在技术折中空间,成为唯一可行的落地路径。
数据显示,2026年国内液冷服务器渗透率已快速攀升至37%,预计2030年将突破82%,高端AI算力中心液冷渗透率有望率先实现100%全覆盖;2026年中国液冷市场有望破1050亿元,全球达140亿美元至165亿美元,2025年至2030年全球CAGR为28%至51%。
从产业链结构来看,液冷产业已形成完整的价值链条,核心环节均迎来增量红利。上游核心材料与设备领域,冷板、CDU冷却单元、电子水泵、密封冷却液等核心零部件需求持续放量,是当前业绩兑现最明确的环节;中游液冷服务器整机厂商加速产能扩张,头部企业持续拿下大型算力中心集采订单;下游算力运营商、IDC企业则通过液冷改造,实现高密度算力集群的规模化落地,降本增效成果显著。
市场普遍认为,AI芯片功耗的代际翻倍增长,彻底终结了风冷技术的生命周期,液冷行业的成长逻辑已从“技术优化”转向“刚需替代”。过往行业市场空间主要依赖存量改造,而当下新增超高密度算力集群的刚性需求,将打开行业长期增长天花板。相较于风冷,液冷散热效率提升30倍以上,不仅能完美适配4000W级超高功耗芯片,还能有效降低设备运维成本、延长服务器硬件使用寿命,长期综合成本优势显著。
(免责声明:本内容由公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
1、据2026年4月29日机构调研,公司液冷泵已覆盖1kW以下新能源车、1-10kW储能及10kW以上数据中心全场景,储能液冷电子屏蔽泵国内份额前列,22-37kW数据中心泵正与客户联合迭代。
2、据2025年11月26日机构调研及2026年4月24日年报,公司屏蔽泵获英维克、维谛、工业富联、中兴通讯等头部温控企业合作,2025年液冷温控收入1.56亿元,同比增逾60%。
3、据2026年4月29日机构调研,公司预计二季度起地缘冲突影响缓解、库存加速出货,收入端有望企稳;同时通过衍生品对冲汇兑、优化采购平滑原材料波动,盈利拖累因素逐步改善。
消息面上,随着新一代芯片功耗飙升,液冷机在数据中心运营商中正愈发受到欢迎。Vertiv计划于2026年下半年发布800 VDC电力产品组合,以配合英伟达( NVDA .US)2027年上市Rubin Ultra平台。
证券日报网5月14日讯 ,大元泵业在接受调研者提问时表示,公司始终聚焦核心主业,全力推进各项业务市场开拓。公司经营业绩受宏观环境、行业需求、市场竞争、原材料价格等多重内外因素共同影响,具体请以公司在指定披露媒体披露的公告为准。
证券日报网5月14日讯 ,大元泵业在接受调研者提问时表示,公司商用类产品主要包括液冷泵、立卧式多级离心泵等产品,主要应用在新能源(氢能源)汽车、风电、储能、数据中心、企业生产与居民生活、城市与乡村建设、环境保护与水务管理等商用领域。相关业务的收入及发展情况详见公司2025年年度报告。
证券日报网5月14日讯 ,大元泵业在接受调研者提问时表示,液冷配套泵行业参与主体较多,如格兰富等。公司专注屏蔽泵生产20多年,主要通过自身技术积累发展产品,若未来行业持续发展,相关市场主体均有较好的发展机会,现阶段也请持续关注行业发展的不确定性风险。
证券日报网5月14日讯 ,大元泵业在接受调研者提问时表示,欧洲热泵市场的发展受到宏观经济、能源政策、地缘政治等多重因素影响。公司将持续关注市场动态,积极调整经营策略,全力做好各项业务。相关经营数据请以公司后续披露的定期报告为准。
证券日报网5月14日讯,大元泵业在接受调研者提问时表示,公司将多措并举优化内部经营管理,全力稳定经营基本面,但企业经营受多重市场及行业因素影响,相关财务数据请以公司在指定信披媒体披露的公告为准。
证券日报网5月14日讯,大元泵业在接受调研者提问时表示,公司主营业务为泵产品的生产制造及销售,公司工业泵业务中有涉及部分氢能相关领域的配套产品,相关业务正按照既定规划推进,行业及业务发展尚有不确定性,敬请您注意风险,具体情况请以公司正式公告为准。
消息面上,以英伟达为代表的AI芯片功耗正以代际翻倍的速度提升。从B200的1000W到未来Rubin系列R300的4000W+,单机柜功率密度已跃升至140kW以上,远超风冷系统15kW的经济散热上限。液冷已成为支撑高密度算力部署的唯一选择。
液冷赛道爆发的核心驱动力,源于AI芯片功耗的代际式跨越式增长,算力性能升级的背后是极致的能耗与散热压力。
作为全球AI算力硬件标杆,英伟达GPU的功耗迭代数据,直观印证了行业散热危机的到来。从迭代周期来看,英伟达B200芯片单颗功耗已达到1000W,相较于前代产品实现翻倍增长,而在未来即将落地的Rubin系列R300芯片中,单芯片功耗将突破4000W,创下AI芯片功耗的全新纪录。
短短数代产品迭代,AI芯片功耗实现四倍级跃升,彻底颠覆了传统数据中心的散热设计标准。伴随单芯片功耗暴涨,AI服务器单机柜功率密度同步迎来跨越式提升,目前高端AI算力机柜功率密度已跃升至140kW以上,这一数据彻底打破了传统数据中心的散热承载能力。
长期以来,风冷散热凭借技术成熟、初期成本低廉的优势,占据数据中心散热市场的绝对主流,但其经济散热上限仅为15kW每机柜,即便通过技术优化,理论极限也难以突破30kW。
140kW+的实际算力机柜功率密度,与15kW的风冷经济上限形成近十倍的巨大鸿沟,意味着传统风冷系统已完全无法适配高密度AI算力的部署需求。在超高功率密度场景下,风冷系统不仅散热效率不足,无法稳定控制芯片运行温度、保障算力稳定释放,还会触发能耗激增、噪音超标、设备损耗加剧等一系列问题。
数据显示,高负载工况下,风冷数据中心的PUE值难以降至1.2以下,而液冷技术可将PUE稳定控制在1.05至1.1,大幅降低算力中心能耗成本,契合国内算力基础设施绿色低碳的发展要求。
从产业落地场景来看,当下主流AI大模型训练集群、智能算力中心、超算中心,均已全面告别风冷散热模式。
此前互联网大厂部署H100、B200芯片集群时,已普遍遭遇风冷散热瓶颈,机柜功率密度从传统8kW飙升至25kW以上,风冷系统不仅降温效果大打折扣,还会因长期高负荷运转导致运维成本大幅增加、设备故障率攀升。而随着Rubin系列R300等超高功耗芯片即将商用,140kW+单机柜功率密度将成为高端算力集群的常态,液冷替代风冷已不存在技术折中空间,成为唯一可行的落地路径。
数据显示,2026年国内液冷服务器渗透率已快速攀升至37%,预计2030年将突破82%,高端AI算力中心液冷渗透率有望率先实现100%全覆盖;2026年中国液冷市场有望破1050亿元,全球达140亿美元至165亿美元,2025年至2030年全球CAGR为28%至51%。
从产业链结构来看,液冷产业已形成完整的价值链条,核心环节均迎来增量红利。上游核心材料与设备领域,冷板、CDU冷却单元、电子水泵、密封冷却液等核心零部件需求持续放量,是当前业绩兑现最明确的环节;中游液冷服务器整机厂商加速产能扩张,头部企业持续拿下大型算力中心集采订单;下游算力运营商、IDC企业则通过液冷改造,实现高密度算力集群的规模化落地,降本增效成果显著。
市场普遍认为,AI芯片功耗的代际翻倍增长,彻底终结了风冷技术的生命周期,液冷行业的成长逻辑已从“技术优化”转向“刚需替代”。过往行业市场空间主要依赖存量改造,而当下新增超高密度算力集群的刚性需求,将打开行业长期增长天花板。相较于风冷,液冷散热效率提升30倍以上,不仅能完美适配4000W级超高功耗芯片,还能有效降低设备运维成本、延长服务器硬件使用寿命,长期综合成本优势显著。
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