先进制程（28nm/14nm/7nm及以下）核心链：设备→材料→制造→EDA/IP→先进封装，以下为核心标的。

一、晶圆制造（先进制程代工）

- 中芯国际( 688981 )：国内唯一7nm逻辑代工，14nm成熟、N+2量产。
- 华虹公司( 688347 )：特色工艺+先进逻辑，28/14nm产能扩张。

二、半导体设备（核心“卡脖子”）

- 刻蚀- 中微公司( 688012 )：5nm刻蚀全球第一梯队，3nm进入验证。
- 北方华创( 002371 )：刻蚀/沉积/清洗全能平台，5nm设备获台积电认证。
- 薄膜沉积- 拓荆科技( 688072 )：PECVD国产唯一量产，28nm批量供货。
- CMP抛光- 华海清科( 688120 )：国内唯一12英寸CMP量产，先进制程必备。
- 清洗/涂胶显影- 盛美上海( 688082 )：SAPS/TEBO清洗全球领先。
- 芯源微( 688037 )：涂胶显影国产独苗，14nm进入验证。
- 量检测- 中科飞测( 688361 )：10nm级检测设备，适配FinFET/GAA 。

三、半导体材料（先进制程配套）

- 光刻胶：南大光电( 300346 )（ArF）、彤程新材( 603650 ) 。
- 大硅片：沪硅产业( 688126 )（12英寸）。
- 靶材：江丰电子( 300666 )（高纯靶材龙头）。
- 电子特气：华特气体( 688268 )（ ASML 认证）。

四、EDA/IP（先进制程设计核心）

- 华大九天( 688519 )：国内EDA龙头，全流程工具覆盖28nm以下。

五、先进封装（Chiplet/2.5D/3D）

- 长电科技( 600584 )：全球封测前三，Chiplet量产。
- 通富微电( 002156 )：AMD核心封测伙伴，2.5D技术突破。