上游:支撑性领域（材料、设备与工具）[淘股吧]

EDA软件与IP服务
EDA（电子设计自动化）被称为“芯片工业母机”，是芯片设计的必备绘图与仿真工具.
公司：华大九天、概伦电子、广立微、
IP服务则是预先设计好、可复用的功能模块（如CPU核），能大幅缩短设计周期。
公司：芯原股份
半导体材料 ：
①大硅片（晶圆制造的核心基底）：沪硅产业、神工股份、立昂微
②电子特气（应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗等芯片制造的各个环节）：华特气体、中船特气、金宏气体、雅克科技
③光刻胶（图形转移的关键材料）：南大光电、彤程新材、鼎龙股份、怡达股份
④CMP抛光材料（实现晶圆全局平坦化）：安集科技、鼎龙股份
⑤溅射靶材（负责金属布线）：江丰电子、有研新材
⑥湿电子化学品（用于晶圆清洗与蚀刻）：晶瑞电材、江化微、上海新阳

半导体设备：
一：前道工艺设备（芯片制造的核心环节，直接影响芯片的性能和良率）
①光刻设备(将掩模版上的电路图形通过光学投影转移到晶圆表面的光刻胶上，是芯片制造中最关键的步骤，直接决定芯片的最小制程精度。光刻工艺占芯片生产成本的 1/3，耗时占 40%-50%。)
包含公司：上海微电子（未上市）
2. 刻蚀设备（将光刻胶上的图形精准转移到硅片表面，相当于芯片制造的 "雕刻刀"。随着制程微缩，刻蚀步骤大幅增加：20nm 约 50 步，10nm 以下超过 100 步，在 3D NAND 中尤为关键（需高深宽比刻蚀）。
包含公司：中微公司、北方华创、屹唐股份
3. 薄膜沉积设备 （在晶圆表面沉积各种材料薄膜（介质层、金属层、阻挡层等），是芯片制造中步骤最多的工艺之一。主要分为 PVD（物理气相沉积）、CVD（化学气相沉积）和 ALD（原子层沉积）三大类。）
公司 ： 拓荆科技、北方华创、微导纳米
4.离子注入机 ：将特定离子加速注入到晶圆中，改变半导体材料的导电特性，是制造 PN 结和晶体管的关键工艺。分为大束流、中束流和高能离子注入机三大类。
公司：万业企业、华海清科
5.清洗设备：去除晶圆表面的颗粒、金属离子、有机物等杂质，是芯片制造中最频繁的步骤，每片晶圆要经过上百次清洗。清洗质量直接影响芯片良率。
公司：盛美上海、至纯科技、北方华创、富乐德
6.化学机械抛光（CMP）设备：通过化学腐蚀和机械研磨的结合，使晶圆表面达到原子级平坦度，是多层布线工艺的基础。
公司：华海清科、另：抛光液(安集科技、鼎龙股份)
7.涂胶显影设备：光刻工艺的配套设备，负责在晶圆表面均匀涂覆光刻胶，以及光刻后将曝光区域的光刻胶溶解显影，直接影响光刻图形的精度和良率。
公司 ： 芯源微、盛美上海
8.量检测设备：在芯片制造全过程中进行质量检测和工艺监控，及时发现缺陷并调整工艺参数，是芯片良率的 "守护者"。分为量测设备（测量尺寸、厚度等）和缺陷检测设备两大类。
公司 ： 中科飞测、精测电子、天准科技
9.热处理设备：通过加热晶圆，完成离子注入后的退火、薄膜致密化、合金化等工艺，改善材料的电学性能。
相关上市公司 ：北方华创、屹唐股份

二：后道工艺设备
1. 封装设备：
晶圆减薄机：华海清科
晶圆划片机：大族激光、光力科技
固晶机：新益昌、长川科技
键合设备：拓荆科技、景焱智能（未上市）、长川科技
塑封机：耐科装备、三佳科技
2.测试设备
测试机：长川科技、华峰测控
探针台：矽电股份、联动科技
分选机：长川科技、金海通
3.设备零部件：
相关上市公司 ：富创精密、新莱应材、珂玛科技、神工股份、中瓷电子、炬光科技、恒运昌、苏大维格、茂莱光学、奥普光电



中游：
“设计、制造、封测”是三大核心环节。
1.设计：这是半导体产业的“创意源头”。芯片设计公司负责根据终端应用（如AI、汽车、手机）的需求，绘制芯片的电路图、定义功能并布局数十亿个晶体管。
AI算力芯片（CPU、DCU、GPU）：寒武纪、海光信息、
存储芯片与MCU（微控制器）：兆易创新
图像传感器（CIS）：韦尔股份
模拟芯片：圣邦股份、杰华特
内存接口芯片：澜起科技

2.晶圆制造（Foundry）：通过极其复杂的光刻、刻蚀、薄膜沉积等数百道工序，在硅片上制造出精密的晶体管电路。这是资本投入最大、技术壁垒最高的重资产环节。
晶圆代工：中芯国际
特色工艺晶圆代工：华虹公司
IDM（设计制造一体化）：华润微
驱动芯片、功率器件：晶合集成、燕东微

3. 封装测试（ OSAT ）：将制造好的晶圆进行切割、封装（加上外壳和引脚以保护芯片并连接电路），并进行最终的电性能测试。随着AI和HBM（高带宽内存）的爆发，2.5D/3D等先进封装技术已成为提升芯片性能的关键。
相关上市公司：盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子



下游：
模组制造和终端应用
1.模组制造（连接芯片与终端的桥梁）
存储：德明利、江波龙、佰维存储
通信与物联网：移远通信、广和通、美格智能
云端与数据中心：协创数据

2.终端应用（半导体落地的最终场景）
AI算力与服务器：浪潮信息、工业富联、寒武纪、海光信息
消费电子与AIoT（智能物联网）：瑞芯微 / 晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技
安防与视频监控：海康威视 / 大华股份
汽车电子：北京君正



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