2长上市提速，产业链迎来大机会
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长-鑫-存储，长-江-存储。
上市有点提速，超预期。
产业链迎来大机会：IPO受益概念、国产替代概念、材料概念、先进制程概念等。
上市有点提速，超预期。
产业链迎来大机会：IPO受益概念、国产替代概念、材料概念、先进制程概念等。
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合百集团 合肥城建
沃格光电
彩虹股份 五方光电
京东方 华灿光电
华映科技 亚世光电 龙腾光电
大族数控 力诺药包 帝尔激光 雷曼光电
京东方（BOE）与美国康宁公司（Corning）签署三年期合作备忘录，合作从传统玻璃基板供应，升级为四大前沿领域联合研发，标志双方 20 余年战略协同进入新阶段。
豪恩汽电 华兴源创 海目星
塞力斯
特斯拉官方（Twitter）宣布：FSD Supervised（监督版 FSD）正式对中国开放可用，与美 / 加 / 墨 / 韩 / 荷兰等多国同步。
特斯拉官方（Twitter）宣布：FSD Supervised（监督版 FSD）正式对中国开放可用，与美 / 加 / 墨 / 韩 / 荷兰等多国同步。
天通股份 云南锗业
时间：13:14
5月21日，特斯拉公司副总裁陶琳发文称，刚刚在加州弗里蒙特工厂，马斯克和ModelS/X签名版的车主们共同见证了这两款车型的最后一次下线，这条产线将很快改造为特斯拉人形机器人的产线。
天通股份 云南锗业
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，
PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%
MLCC（+182%）
ABF基板（+82%）
电源（+32%）
液冷组件（+12%）。
大摩拆解英伟达Rubin摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%MLCC
[展开]时间： 5月29日 08:30-12:10
地点： 太湖D厅
主办单位： 中国科学院微电子研究所、未来半导体
承办单位： IEEE-EPS 广州分会、IEEE-EPS 北京分会、IEEE-EPS 上海分会
消息称美国将向9家量子计算公司划拨20亿美元 政府将获得股权
AI 主线：风华高科（英伟达）、三环集团（三星 / H100）、国瓷材料（粉体）
军工高可靠：火炬电子、鸿远电子、宏达电子。
天通股份 云南锗业
算力巨头超聚变冲刺IPO 预计融资金额80亿元
四个稳定（中国政府网） ：
1. 合作为主的积极稳定：不搞全面对抗，经贸、人文能合作就合作。
2. 竞争有度的良性稳定：竞争可以，但不零和、不脱钩、不冷战。
3. 分歧可控的常态稳定：敏感问题（台湾、金融、执法）建机制、设护栏、防失控。
4. 和平可期的持久稳定：不走冲突老路，给世界确定性。
中美投资理事会：谈投资审查、供应链、跨境资金流动合规
5 月 19 日：美国动手（金融端）
特朗普签署行政令：严查非公民在美账户、打击逃税与隐身资金
实质：堵中国人在美离岸资金、严查跨境避税 / 灰色转移
5 月 22 日：中国动手（跨境券商端）
八部门联合公告：无牌境外券商（老虎、富途、长桥）全面整治
处罚：老虎没收 + 罚款4.1 亿；富途合计约18.5 亿
实质：封死内地个人无牌跨境炒股通道、截断灰色资金外流路径
英伟达最强“核弹”新品Vera Rubin即将量产！黄仁勋：将是英伟达乃至计算机产业史上最成功的一代产品
未来AI第一股，迟早超越英伟达
Rubin（Vera Rubin/Rubin Ultra）相较 GB300，PCB价值量 + 233%（3.5 万→11.67 万美元 / 柜），核心增量来自：
新增 Midplane（中板）：40-44 层、M9 材料，单柜 18 块，纯增量。
正交背板（Ultra 专用）：78 层 M9/M10，单张价值高。
计算板 / 交换板升级：层数 22→26 层、24→32 层，材料 M7→M8/M9。
二、PCB 制造测试 / 核心名单（2026 年 5 月）
第一梯队（已量产 / 核心测试）
胜宏科技 ( 300476 )：Rubin 整机 PCB 份额50%-55%，Compute Tray（UBB）70%+，唯一量产 52 层 M9 LPU PCB。
沪电股份 ( 002463 )：78 层 M9 正交背板市占40%，联合测试 M10，卡位 Ultra/Feynman。
深南电路 ( 002916 )：64-78 层高多层量产，LPU 正交背板 + CoWoP 配套。
鹏鼎控股 (港股)：HDI/mSAP 主力，中板第二梯队，淮安新产线承接高端订单。
第二梯队（送样 / 认证中）
景旺电子 ( 603228 )：ConnectX 模组 PCB（每柜 72 块）核心供应商。
定颖投控 (台湾)、臻鼎 - KY (4958)：首度进入 Rubin 供应体系。
欣兴 (3037)：维持既有供应优势。
三、CCL（覆铜板）M9/M10 测试名单
M9 认证（已通过）
生益科技 ( 600183 )：英伟达三大核心 CCL 之一，M9 认证完成。
台光电子 (台湾)：原 M9 主力，Ultra 方案存疑。
M10 测试（2026 年 Q2 验证）
生益科技：碳氢 / PTFE 双线冲刺 M10。
南亚新材 (605191)：M10 方案性能优、易加工，胜出概率高。
台燿 / 联茂 (台湾)：打破台光电垄断，进入测试。
四、上游材料（石英布）
菲利华 ( 300395 )：国内唯一规模化量产 M9 基材用高端石英布。
五、关键时间节点
2026 年 Q2：M10 材料最终验证。
2026 年 Q3：英伟达敲定材料方案，订单落地。
2026 年 6 月：Vera Rubin NVL72 量产；2027 年下半年 Ultra 量产。
英伟达最强“核弹”新品Vera Rubin即将量产！黄仁勋：将是英伟达乃至计算机产业史上最成功的一代产品
中英科技 沃特股份
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无直接 PCB 供货，但通过安费诺间接进入英伟达服务器供应链；
陶瓷基板（子公司陶积电）是英伟达下一代 Rubin GPU 核心送样方，2026Q4 量产。
2026年5月22日，公司召开董事会审议通过议案，同意公司与戴尔蒙德部分自然人股东签署《股权转让协议》，与戴尔蒙德及其创始股东重新签署《投资协议》（取代《原投资协议》）：本次投资总额为2.35亿元，其中以现金方式购买戴尔蒙德22.4895%股权，交易价格为1.35亿元；同时以现金方式向戴尔蒙德增资1亿元（以下简称“本次交易”），本次交易资金来源为公司自有资金及自筹资金。
产品：金刚石涂层钻针 / 锣刀，用于高端 PCB 精密钻孔（服务器 / AI 板卡常用）
价值：微钻寿命提升10 倍 +，适配高频、高速 PCB 加工
客户：国内头部 PCB 厂（含给英伟达供货的板厂），间接服务英伟达服务器 PCB
杰美特2.35亿元跨界收购谋变 2026年5月22日，公司召开董事会审议通过议案，同意公司与戴尔蒙德部分自然人股东签署《股权转让协议》，与戴尔蒙德及其创始股东重新签署《投资协议》（取代《原投资协议》）
[展开]光弘科技 福日电子
华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升
优选梯队
高弹性短线：长电科技、科翔股份、昊华科技
稳健中线：华大九天、深南电路、通富微电
2026年05月25日 14:59
来源：上观新闻
东芯股份