德龙激光：存储、玻璃基板、光纤通信、固态电池等20倍空间新秀！非常稀罕！
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德龙激光：存储、玻璃基板、光纤通信、固态电池、先进封装、巨量转移、碳硅化、折叠手机、钙钛矿40倍空间新秀！全市绝无仅有、非常稀罕！
玻璃基板：早在2023年12月23日回复称,公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备。
1. 行业技术卡位：卡位下一代封装的“刚需”工艺
随着英特尔、台积电、三星等全球巨头明确将玻璃基板（Glass Substrate）视为替代传统有机基板（有机中介层）与硅中介层（CoWoS-S）的颠覆性技术，玻璃基板的产业化大幕已经拉开。
德龙激光的生态位：要在玻璃上做高密度互联，最核心的硬骨头就是 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）。德龙激光凭借其在超快激光领域的积累，精准卡位了 TGV 这一不可或缺的前道核心加工设备。
2. 核心工艺能力：掌握 TGV 主流的“激光诱导刻蚀”
在玻璃上打孔非常困难，普通机械钻孔容易导致玻璃碎裂或产生微裂纹。目前行业公认最具前景、能兼顾高效率与高精度的方案是激光诱导变质/刻蚀法（Laser Induced Etching）。
微孔质量：德龙激光的 TGV 设备通过超快激光对玻璃特定区域进行改质，使其在后续的化学刻蚀中具有极高的选择比，从而能加工出高深宽比、窄节距、垂直度极佳且侧壁光滑的盲孔、垂直通孔（X型/V型）。
多路线覆盖：除 TGV 之外，德龙在半导体领域还研发了激光开槽（Low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）以及激光解键合等设备。这意味着它不仅仅是一家“打孔”公司，而是拥有全套先进封装激光微加工能力的平台型企业。
3. 产业化壁垒：打造“激光+湿法”的全工艺试验线
这是德龙激光近期最具亮点的差异化竞争优势。TGV 并不是单一的激光打孔问题，它严重依赖前后的化学制程（如果孔壁不光滑或金属粘附性差，后续填铜就会堵塞或分层）。
全工艺打通：德龙激光通过与合作方协同，已经建成了包含湿法清洗 \rightarrow 激光诱导 \rightarrow 湿法刻蚀等全工艺的试验线。
产业化加速：这种“光＋化学”的整线验证能力，使其能够直接为下游封测厂（ OSAT ）或基板厂提供通过验证的工艺闭环，极大地缩短了客户的研发周期，也筑高了竞争对手单靠卖设备很难逾越的“Know-how”（工艺诀窍）壁垒。
存储：德龙激光针对12英寸硅存储芯片开发了晶圆激光隐形切割设备（SDBG），已获存储芯片头部厂商量产订单（2026年小批量复制订单）。
25年底获得武汉CC一台设备订单（经历了验证期2-3年），晶圆隐性切割设备，2000万元/台，合肥长鑫存储将于26年下单。国内全市场按照2年的扩产周期需求150台设备。目前独家供货。
固态电池：近期，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议2026年度工作会议在京召开，明确支持加快突破全固态电池等技术，同时，NASA近期计划于2028年将固态电池用于与空间站、火星探测器等太空项目，此外，大厂于2026Q2进行固态电池设备招标。
固态：目前有制痕、绝缘、激光切割、激光干燥、新一体化设备共5款固态设备，单gwh产线价值量合计 7000+万元。其中制痕绝缘路线在经历25年各家尝试胶框印刷等方法后，最终确定制痕-绝缘为主流路线，德龙截至25年底已交付9台，涉及头部C、B、Y共3个客户，交付给（有4台，其他2家共5台，价值2500万多，9 台设备对应合计500mwh产线。此外切割、干燥等设备价值量2000万/gwh。合计价值量7000万/gwh，目前独家，被指定供货。
折叠手机：德龙产品应用主要集中在折叠屏体的铰链、碳纤维层、结构边框打孔等加工环节，共计8种工艺， 约8-10种设备。单条260万片/年产能的线，设备价值量4000-5000万元（苹果线设备溢价15-20%）。已经在华为折叠手机中独家供应2年多，苹果主动联系指定开放。
钙钛矿：19年布局，22年拿到100mwh整线设备订单。到28年钙钛矿整线gwh投资额约2亿左右，德龙能获得整线20%份额，价值量4000万。
德龙激光：1月15日互动平台表示，Finisar是公司在光通讯方向的长期重要合作伙伴，通过Finisar简接供货英伟达等。
【德龙激光】存储、玻璃基板、固态电池等20倍空间！
（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)
（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）
$德龙激光(sh688170)$
$易点天下(sz301171)$
$烽火通信(sh600498)$
$蓝箭电子(sz301348)$
$思特奇(sz300608)$
玻璃基板：早在2023年12月23日回复称,公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备。
1. 行业技术卡位：卡位下一代封装的“刚需”工艺
随着英特尔、台积电、三星等全球巨头明确将玻璃基板（Glass Substrate）视为替代传统有机基板（有机中介层）与硅中介层（CoWoS-S）的颠覆性技术，玻璃基板的产业化大幕已经拉开。
德龙激光的生态位：要在玻璃上做高密度互联，最核心的硬骨头就是 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）。德龙激光凭借其在超快激光领域的积累，精准卡位了 TGV 这一不可或缺的前道核心加工设备。
2. 核心工艺能力：掌握 TGV 主流的“激光诱导刻蚀”
在玻璃上打孔非常困难，普通机械钻孔容易导致玻璃碎裂或产生微裂纹。目前行业公认最具前景、能兼顾高效率与高精度的方案是激光诱导变质/刻蚀法（Laser Induced Etching）。
微孔质量：德龙激光的 TGV 设备通过超快激光对玻璃特定区域进行改质，使其在后续的化学刻蚀中具有极高的选择比，从而能加工出高深宽比、窄节距、垂直度极佳且侧壁光滑的盲孔、垂直通孔（X型/V型）。
多路线覆盖：除 TGV 之外，德龙在半导体领域还研发了激光开槽（Low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）以及激光解键合等设备。这意味着它不仅仅是一家“打孔”公司，而是拥有全套先进封装激光微加工能力的平台型企业。
3. 产业化壁垒：打造“激光+湿法”的全工艺试验线
这是德龙激光近期最具亮点的差异化竞争优势。TGV 并不是单一的激光打孔问题，它严重依赖前后的化学制程（如果孔壁不光滑或金属粘附性差，后续填铜就会堵塞或分层）。
全工艺打通：德龙激光通过与合作方协同，已经建成了包含湿法清洗 \rightarrow 激光诱导 \rightarrow 湿法刻蚀等全工艺的试验线。
产业化加速：这种“光＋化学”的整线验证能力，使其能够直接为下游封测厂（ OSAT ）或基板厂提供通过验证的工艺闭环，极大地缩短了客户的研发周期，也筑高了竞争对手单靠卖设备很难逾越的“Know-how”（工艺诀窍）壁垒。
存储：德龙激光针对12英寸硅存储芯片开发了晶圆激光隐形切割设备（SDBG），已获存储芯片头部厂商量产订单（2026年小批量复制订单）。
25年底获得武汉CC一台设备订单（经历了验证期2-3年），晶圆隐性切割设备，2000万元/台，合肥长鑫存储将于26年下单。国内全市场按照2年的扩产周期需求150台设备。目前独家供货。
固态电池：近期，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议2026年度工作会议在京召开，明确支持加快突破全固态电池等技术，同时，NASA近期计划于2028年将固态电池用于与空间站、火星探测器等太空项目，此外，大厂于2026Q2进行固态电池设备招标。
固态：目前有制痕、绝缘、激光切割、激光干燥、新一体化设备共5款固态设备，单gwh产线价值量合计 7000+万元。其中制痕绝缘路线在经历25年各家尝试胶框印刷等方法后，最终确定制痕-绝缘为主流路线，德龙截至25年底已交付9台，涉及头部C、B、Y共3个客户，交付给（有4台，其他2家共5台，价值2500万多，9 台设备对应合计500mwh产线。此外切割、干燥等设备价值量2000万/gwh。合计价值量7000万/gwh，目前独家，被指定供货。
折叠手机：德龙产品应用主要集中在折叠屏体的铰链、碳纤维层、结构边框打孔等加工环节，共计8种工艺， 约8-10种设备。单条260万片/年产能的线，设备价值量4000-5000万元（苹果线设备溢价15-20%）。已经在华为折叠手机中独家供应2年多，苹果主动联系指定开放。
钙钛矿：19年布局，22年拿到100mwh整线设备订单。到28年钙钛矿整线gwh投资额约2亿左右，德龙能获得整线20%份额，价值量4000万。
德龙激光：1月15日互动平台表示，Finisar是公司在光通讯方向的长期重要合作伙伴，通过Finisar简接供货英伟达等。
【德龙激光】存储、玻璃基板、固态电池等20倍空间！
（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)
（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机卖出。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）
$德龙激光(sh688170)$
$易点天下(sz301171)$
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声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
财联社资讯获悉，5月22日，Qwen3.7-Max已登陆阿里云百炼平台，用户可直接调用API。模型输入价格每百万Tokens12元，输出价格每百万Tokens36元。此外，阿里云百炼TokenPlan订阅服务也已上线Qwen3.7-Max，订阅用户可直接使用该模型。
一、开源生态推动生态发展词元调用量持续上行
天风证券研报指出，大模型持续技术迭代，开源生态推动生态发展词元调用量持续上行，直接带动下游各类应用端API接口调用需求爆发，该层需求将进一步向上传导至模型底座厂商。
中泰证券表示，Token已成为AI时代核心生产要素与价值载体，中国日均Token调用量从2024年初1000亿增至2025年底100万亿、2026年初140万亿，两年增长超千倍；IDC预测全球年度Token消耗量将由2025年0.0005PetaToken升至2030年15万PetaToken，CAGR达3418%。
二、相关上市公司：易点天下、思特奇、润泽科技
易点天下：与谷歌、阿里、华为、腾讯、亚马逊、微软等国内外头部云服务厂商，在算力调度、运维及调优等多领域进行深入合作，打造大数据+AI一体化技术底座。
易点天下：作为 A 股最纯正 AI Token 运营龙头，作为 A 股唯一深度绑定出海场景的 Token 运营绝对龙头！
公司是全球出海 AI 营销领军者，构建 “批发 - 运营 - 分销” 完整 Token 产业链，为 A 股顶级 Token 消费与分销枢纽。日均 Token 消耗超 40 亿，深度绑定主流大模型，自研 AI 调度平台，技术壁垒坚实。依托全球出海营销资源，服务电商、游戏、新能源等超 5000 家企业客户，客户结构优质且需求旺盛。易点天下卡位核心赛道，尽享行业增长红利。
思特奇：已深度绑定电信生态：思特奇2026年5月作为算力领域代表企业加入中国电信相关生态；中标电信运营商省级云管平台软件集采项目；长期作为电信重要产业合作伙伴。
1.Token工厂模式明确：公司被列入2026人工智能分类排行榜，以Token服务模式为企业提供按需适配的AI算力服务，标准“Token工厂”定位。支持多维度计费（含Token量纲），完美匹配电信按量订购（1元25万额度点等）的Token套餐。
2.深耕算力网调度与 Token经营：思特奇长期是中国电信的重要产业合作伙伴，专注算力网调度平台、市场运营平台，提出“数算模用安一体化”模式，打造城市算力运营平台，实现异构算力统一池化、智能调度，并支持 Token（词元）多维度计费（按需使用、按量付费）。助力电信等当前从“流量经营”转向“Token经营”。
3.Token计费与普惠算力直接匹配：公司创新“算力超市”“算力银行”模式（与中国中小企业协会合作落地），打破传统“租设备”模式，支持Token等量纲组合计费，大幅降低中小企业用算门槛（成本降20-30%）。已中标多个省级算力调度平台（如贵州“算力一张网”、华中某省并网调度、甘肃庆阳“数盾”平台），形成“算力发布-交易撮合-计量结算”闭环，完美适配电信Token服务生态。
润泽科技：公司较早掌握了一线城市周边稀缺的土地、能耗、电力等核心基础资源；已在京津冀·廊坊、长三角·平湖、大湾区·佛山和惠州、成渝经济圈·重庆、甘肃·兰州和海南·儋州等全国6大区域建成了7个AIDC智算基础设施集群。中信建投表示，公司深入布局IDC资源紧缺的廊坊地区，规模和区位优势显著，且目前已经具备单体200MWAIDC交付能力，有望在智算需求快速增长的背景下持续受益。
$易点天下(sz301171)$
$思特奇(sz300608)$
$润泽科技(sz300442)$
$卓易信息(sh688258)$
财联社资讯获悉，5月22日，Qwen3.7-Max已登陆阿里云百炼平台，用户可直接调用API。模型输入价格每百万Tokens12元，输出价格每百万Tokens36元。此外，阿里云百炼TokenPlan订阅服务也已上线Qwen3.7-Max，订阅用户可直接使用该模型。
AI开源生态推动token调用量持续上行，今后4年内全球年度Token消耗量复合增速或超3000%！
Qwen3.7-Max登陆阿里云百炼平台，对易点天下（301171.SZ）是明显大利好，尤其契合其AI+出海营销核心业务。
长期深度合作：公司是阿里云云代理合作伙伴，已达成多次战略深化协议（包括2025年8月全面深化合作），重点在数字营销+AI、程序化广告+AI、Agentic AI营销智能体等领域。
全球化出海的协同效应：Qwen 系列模型在开源社区和国际评测中一直保持较高的海外反响。易点天下的核心业务聚焦于企业出海营销，阿里云百炼海外节点的协同叠加 Qwen3.7-Max 的多语言跨境理解能力，能够帮助其更好地在游戏、电商、应用等出海细分赛道中，为广告主提供更具本地化文化理解（Localization）的营销方案。
$易点天下(sz301171)$
$德龙激光(sh688170)$
$天承科技(sh688603)$