常说的“堆叠概念股”，通常指半导体芯片堆叠（先进封装/Chiplet/3D NAND/HBM）相关的 A 股上市公司，主要沿产业链分布：

先进封测（核心环节）：长电科技（ 600584 ，XDFOI 2.5D/3D 全栈）、通富微电（ 002156 ，深度绑定 AMD 的 Chiplet/ HBM 封装）、华天科技（ 002185 ，TSV 及 3D 堆叠布局）、盛合晶微（ 688820 ，2.5D 硅基堆叠及芯粒集成）、甬矽电子（ 688362 ，高端 FC-BGA 及 2.5D 堆叠）。

存储与设计（堆叠应用）：兆易创新（ 603986 ，NOR/利基 DRAM 及长鑫协同）、澜起科技（ 688008 ，内存接口及 HBM 缓冲芯片）、佰维存储（ 688525 ，存储方案与晶圆级封测）。

封装载板与材料：深南电路（ 002916 ，高阶 FCBGA 封装载板）、兴森科技（ 002436 ，ABF 载板及硅中介层）、华海诚科（ 688535 ，GMC/LMC 等堆叠封装环氧材料）。

关键设备：拓荆科技（ 688072 ，混合键合设备）、华海清科（ 688120 ，3D 堆叠研磨抛光）、芯源微（ 688037 ，先进封装涂胶显影）。

此外偶尔也有“电芯堆叠”（如巨一科技 688162 ，动力电池模组堆叠装备）等新能源方向的指代，但市场主流一般指向上述半导体先进封装领域。

补充说明：

概念范畴：除了上述半导体/芯片领域，堆叠概念有时也包含新能源电池（如电芯堆叠设备商：先导智能 300450 、赢合科技 300457 ）以及消费电子（如折叠屏铰链堆叠结构件供应商）。

概念股受技术迭代和情绪影响波动较大，以上梳理仅供参考，不直接构成投资建议，投资需注意相关风险。