国内卡脖子领域分级排序+替代时间窗口+突破难度

按短期易突破（1-3年）、中期攻坚（3-8年）、长期硬核壁垒（8年以上）划分，同步标注核心卡点、代表企业、市场空间与替代节奏

一、短期可突破（1-3年）

技术差距偏小，产业链配套成熟，政策+产能倒逼下快速实现中低端替代，高端逐步渗透

1. 中低端半导体设备/材料

◦ 卡点：28nm成熟制程设备、常规电子特气、8英寸硅片

◦ 代表企业：北方