长江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）均为2016年成立的国产存储芯片“双雄”
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今年A股双雄即将来袭！
长江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）均为2016年成立的国产存储芯片“双雄”，即将于2026下半年迎来IPO，是下半年最受关注的上市项目之一。
长江存储（YMTC） 是国内NAND闪存领军企业，主攻数据存储领域，核心产品为SSD固态硬盘、U盘等，特点是断电不丢失数据，像“数据仓库/电脑硬盘”。已实现232层以上3D NAND量产，采用Xstacking®核心技术，全球排名前五，市场份额约11%。2026年Q1估值约1600亿元，营收突破200亿元，同比翻倍增长，目前处于IPO辅导阶段。
长鑫存储（CXMT） 是国内 DRAM 内存代表企业，主攻数据运行领域，核心产品为DDR、LPDDR内存，特点是高速运算但断电清零，像“数据桌面/运行内存”。已突破DDR5+LPDDR5技术，全球排名第四，市场份额约7.67%。2026年Q1营收508亿元，日赚约3.6亿元（预计上半年净利500-570亿元），IPO已进入问询阶段，被市场视为“下一个万亿市值潜力股”。
两者核心对比： 长江存储专注长期数据存储（硬盘类），长鑫存储专注高速数据运行（内存类）。二者互补，共同解决了中国在存储芯片和运行内存两大核心领域的自主可控问题。一句话总结：长江存储=数据存储（硬盘），长鑫存储=数据运行（内存）。
与国际巨头三星、海力士对比： 全球存储市场仍由三星、SK海力士（加上美光）三巨头主导。三星是NAND和DRAM双料霸主，DRAM市占约36%、NAND约37%，技术最先进（NAND向400层迈进）；SK海力士在HBM（AI高带宽内存）领域全球第一，市占超50%，DRAM市占约32%。
长江存储在NAND领域已追至全球前五，份额11%，技术层数具备竞争力，但工艺良率和高端产能与三星仍有差距。长鑫存储在DRAM领域排名第四，份额7.67%，进入DDR5时代，但在高端HBM和工艺节点上落后2-3代，主要占据中低端市场。
总体而言，国产双雄已实现从“0到1”的突破，在国内替代效应显著，受益于政策和供应链安全优势。但与三星、海力士相比，仍处于追赶阶段。未来通过IPO融资扩产，有望加速缩小差距。
长江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）均为2016年成立的国产存储芯片“双雄”，即将于2026下半年迎来IPO，是下半年最受关注的上市项目之一。
长江存储（YMTC） 是国内NAND闪存领军企业，主攻数据存储领域，核心产品为SSD固态硬盘、U盘等，特点是断电不丢失数据，像“数据仓库/电脑硬盘”。已实现232层以上3D NAND量产，采用Xstacking®核心技术，全球排名前五，市场份额约11%。2026年Q1估值约1600亿元，营收突破200亿元，同比翻倍增长，目前处于IPO辅导阶段。
长鑫存储（CXMT） 是国内 DRAM 内存代表企业，主攻数据运行领域，核心产品为DDR、LPDDR内存，特点是高速运算但断电清零，像“数据桌面/运行内存”。已突破DDR5+LPDDR5技术，全球排名第四，市场份额约7.67%。2026年Q1营收508亿元，日赚约3.6亿元（预计上半年净利500-570亿元），IPO已进入问询阶段，被市场视为“下一个万亿市值潜力股”。
两者核心对比： 长江存储专注长期数据存储（硬盘类），长鑫存储专注高速数据运行（内存类）。二者互补，共同解决了中国在存储芯片和运行内存两大核心领域的自主可控问题。一句话总结：长江存储=数据存储（硬盘），长鑫存储=数据运行（内存）。
与国际巨头三星、海力士对比： 全球存储市场仍由三星、SK海力士（加上美光）三巨头主导。三星是NAND和DRAM双料霸主，DRAM市占约36%、NAND约37%，技术最先进（NAND向400层迈进）；SK海力士在HBM（AI高带宽内存）领域全球第一，市占超50%，DRAM市占约32%。
长江存储在NAND领域已追至全球前五，份额11%，技术层数具备竞争力，但工艺良率和高端产能与三星仍有差距。长鑫存储在DRAM领域排名第四，份额7.67%，进入DDR5时代，但在高端HBM和工艺节点上落后2-3代，主要占据中低端市场。
总体而言，国产双雄已实现从“0到1”的突破，在国内替代效应显著，受益于政策和供应链安全优势。但与三星、海力士相比，仍处于追赶阶段。未来通过IPO融资扩产，有望加速缩小差距。
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本文梳理了一下关于 MLCC 需要知道的事～让我们开始！
1️⃣什么是MLCC？
MLCC = Multi-Layer Ceramic Capacitor（多层陶瓷电容器）简单说，就是一个储存和释放电能的微型元件，体积极小（最小只有0.25mm × 0.125mm，比沙粒还小），但功能至关重要。由数百层陶瓷介电层与镍内电极交替叠压烧结而成，两端是金属终端电极。层数越多、介电层越薄，电容量越大。
我们可以叫他“电子燕麦”，包括电动汽车、AI伺服器、智能手机、未来的机器人都需要他，目前朝向小型化、高容化趋势发展。
2️⃣日系企业主导，MLCC高端玩家垄断
由于制备工艺复杂、研发周期长、下游客户验证壁垒等，全球竞争格局较为集中，CR5 达到 81%。
五大制造商主导了消费性电子、车用、AI用的高端市场，分别是：
🔑日本村田製作所 (Murata)：绝对全球龙头，市占率40%，在特定高端产品线份额超过 70%。
🔑Samsung Electro-Mechanics：全球第二，技术矩阵完整，在高容量产品上具有竞争力。
🔑日本Taiyo Yuden：专注微型化与高频 MLCC。
🔑日本 TDK Corporation：专注车用电子
🔑台湾国巨(Yageo)：全球被动元件巨头。
中国国产替代也在迅速发展，只是高端市场仍然被垄断。
3️⃣为什么已经存在这么久的东西突然爆火了？
MLCC也不是一个新鲜事物了。当然还是因为AI、电动车这两大新事物需求暴增。
尤其是AI。
说一个具体的数字让大家感受一下：
单块GPU主板就需要数万颗MLCC，整台机架乘下来是数十万颗。
村田（Murata）的预测是：2025年到2030年，AI伺服器对MLCC的需求将增长3.3倍。
还有电动车和具身智能，哪一个都离不开MLCC。电动车的MLCC用量是燃油车的2倍以上。
更关键的是，这类高压MLCC（耐压1,000V以上）制程难度极高，良率低，只有村田、三星电机等少数厂商能量产，供给端极为有限。
4️⃣缺货+难做=涨价
上一条已经阐述了需求大增的原因。
而需求暴增的对面，是一个扩产极其缓慢的供给端——烧结窑炉是物理瓶颈，建新产线从规划到投产需要2～3年，这就是为什么涨价周期一旦开始，持续时间通常不短。
MLCC也有非常强的周期性，从2022-2024年可以说是需求的谷底，到2025-2026需求回升，高端系列涨价幅度达到了15–35%。
5️⃣核心公司的业绩增长情况：
🔑日本村田披露 FY25Q3 业绩，营业收入为4,675亿日元，其中电容业务收入 2,391 亿日元，同比增长 12.2%，主要受益于服务器对电容需求加大，电容 B/B ratio 达到 1.12，相较于 Q2 的 1.01 进一步提升。
🔑韩国三星电机披露 25Q4 业绩，电子元件事业部营收 1.32 万亿韩元，同比增长22%，其中电容产品收入 1.19 万亿韩元，同比增长 21%。
据首尔经济日报数据，三星电机 25Q1 在韩国釜山、中国天津、菲律宾的MLCC工厂稼动率均超过 96%，Q3 更进一步提升至 99%，显示出下游需求极为旺盛。
🔑台湾国巨披露 25Q4 业绩，营业收入为 359.68 亿新台币，其中MLCC 产品收入63.66亿新台币，同比增长 18%。
6️⃣本轮与前两轮最大的不同
本轮周期由AI伺服器和车规MLCC的结构性需求驱动，并非全行业需求爆发，因此呈现「K型分化」而非全行业普涨——高端品类涨幅达15%–35%，而中低端消费级仍然疲软。
盈利增长将集中在布局高端产能的厂商，而非全行业受益。
MLCC行业呈现约4–5年一轮的周期特征，当前处于第三次上行周期起点，涨价潮预计延续至2026–2027年。