5月22日个人复盘
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1、指数复盘：两市大盘高开高走，成家不足3万亿，较做人缩量16%，从指数趋势强度看，收复30日均线，但未突破5日均线，也就是说受昨日爆量下跌k线的压制，若果量能继续萎缩的话，大盘依然向下寻求支撑，进入开盘开在4096.17点，开在第一压力位，相对较强，9:31分成交292亿，较昨日有下降，早盘震荡下杀到4067点，破压力和第一支撑位，受支撑大盘多波震荡拉升到4120点，尾盘有小回落，最终守在4112.90点；从结构强度看，大小票齐涨共跌，小票领涨。科技pcb ,cpo等强势领涨，白酒、证券、保险等跌幅较大，而这些也是昨日护盘的板块。从量能强度看，总量能萎缩，pcb 概念还手6.11%，成交3346亿，涨停27家，板块净流入303亿，光纤、锂电池、人形机器人等板块，净流入百亿有几十家，而净流出的资金较少，这说明，资金只是在少数板块进攻，这种条件线下量能萎缩，说明大部分套牢资金选择了躺平，所以这轮反弹注定不是很高，昨日大阴棒的资金等着解套呢。压力位4120、4141，支撑位4103、4067点。
2、竞价
看龙头：玻璃基板京东方平开不及预期；芯片诚邦股份水下开不及预期，机器人概念北投科技不及预期；算电协同豫能控股水下开不及预期；智能驾驶大众交通一字开超预期，浙江世宝高开符合预期；医药昂利康几乎核按钮严重不及一起
从龙头看延续了做人的弱势，除了智能驾驶较强外，其他均较差。
看情绪标：威龙股份核按钮；诚邦股份不及预期；京东方不及预期；中马传动符合预期
合肥城建符合预期；通鼎互联强于预期；巨力索具好于预期；达实智能符合预期。
看一字板：金利华电公告板；大众交通简介持有长江存储、恒林股份培育钻石
从竞价看，强势票除了机器人概念外，不及预期；前期调整的板块有结构性回流。
3、题材板块
PCB：站在OEM厂商角度，拆分BOM物料价值量，VR200机柜的出货价为780万美金，相较GB300机柜（390万美金）增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美金）翻3倍，同比增长233%。鹏鼎控股、生益科技、深南电路、沪电股份、景旺电子、天承科技、强达电路、方正科技、博敏电子、方邦股份、华正新材、瑞丰高材、东材科技、卓郎智能、光华科技、民爆光电、福斯特、宝鼎科技
PCB钻针：以GB200、NVL72为代表的新一代AI服务器，PCB层数已从传统服务器的12至16层跃升至24至40层，单板耗针量显著上升；同时，夹层材料升级为M9（SiO2含量达99.99%），其硬脆特性导致钻针加工寿命从1000孔骤降至200-300孔，更换频率进一步提升。鼎泰高科、中钨高新
MLCC：①摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，VR200每机架MLCC内容约为4300美元，而GB300仅约1500美元，增长182%。新引入的BlueField和ConnectX模块也带来了额外的MLCC需求。②TrendForce：从N VIDI A（英伟达）GB200单板搭载约6500颗MLCC，到下一代Rubin因热设计功耗(TDP)翻倍、电源管理复杂度大幅提升，带动单板用量接近翻倍至12000颗左右，成为高端MLCC供需失衡的主要源头。
风华高科、博迁新材、火炬电子、洁美科技、鸿远电子、昀冢科技、双星新材
超级电容：英伟达自GB300起将电解电容器集成至电源架，可使电网峰值需求降低约30%。超级电容已从实验室方案走向机柜级标配，2026年下半年Rubin平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。法拉电子、艾华集团、东方钽业、新疆众和、元力股份、华锋股份、华生科技
液冷：据TrendForce集邦咨询最新研究，AI数据中心液冷渗透率将从2024年的14%提升至2025年的33%，2026年进一步升至40%。川润股份、海鸥股份、博杰股份、春秋电子
数据中心电源：雄韬股份、科陆电子、京泉华、蔚蓝锂芯、奥海科技
人形机器人：①发改委：将加快具身智能训练基础设施建设。此举旨在支撑高质量具身数据采集及“大小脑”模型训练，提升机器人在工厂、商场、家庭等多场景的通用能力。②特斯拉方面宣布，随着特斯拉ModelS/X在加州弗里蒙特工厂下线，这两款车型正式退役。这里的ModelS/X生产线将在4个月内完成拆除与重构，转型为特斯拉人形机器人专用生产线，规划年产能达100万台。锋龙股份、联创电子、和泰机电、克来机电、华丽家族、凯中精密
半导体/芯片产业：我国存储厂、晶圆厂等扩产有望加速半导体材料国产化进程，头部企业有望充分受益。盈方微、格林达、华软科技、合百集团、大众交通、恒林股份、狮头股份、新化股份、洪田股份
光通信：第二十一届“光博会”现场注意到，光模块厂商预研布局未来产品的节奏持续加快，业内6.4T NPO、12.8T XPO等新型方案不断涌现。利和兴、华盛昌、意华股份、智立方、京投发展、跃岭股份、水晶光电、飞亚达
玻纤：截至2026年4月，行业内价格持续高位运行，多数普通电子布品类涨幅已超过80%，部分高端电子布价格甚至突破历史高位。山东玻纤、宏和科技、中材科技
培育钻石：央视财经消息，金刚石一直被誉为“工业牙齿”，随着AI带动的算力基础设施发展，金刚石的散热应用爆发，从论吨卖的工业磨料，变成 论“片”卖的“芯片散热贴”。
黄河旋风、四方达、国机精工、恒盛能源
玻璃基板：京东方A与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。京东方A、南玻A、金瑞矿业
绿电：发改委与能源局发布多用户绿电直连政策；并优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连。大连热电、大连电瓷、森林包装
有色：①花旗预计，铝库存将在未来6至12个月内降至历史新低，即使在需求疲软的情况下，今年仍铝市场将出现近270万吨的供应短缺。如果需求下降不足以抵消供应紧张，未来3个月内铝价有望达到4000美元/吨。②标普全球预计2030年全球数据中心铜需求将从2025年的110万吨增至250万吨，AI相关占比达58%。中金岭南、铜陵有色、驰宏锌锗、三祥新材
创新药：由中国信通院联合医药龙头企业、AI制药企业、数智化服务企业、科研院所、监管机构、行业协会等产业主体，共同成立“医药工业数智化转型促进中心”，成立大会即将于2026年6月2日举行。四环生物、易明医药、三力制药、正川股份
量子科技：美国商务部将向9家量子计算公司提供20亿美元拨款，其中IBM获10亿美元，用于建设美国首座“专用量子晶圆代工厂”。格尔软件
氟化工：据TheElec，韩国无水氢氟酸生产商，包括Solbrain、ENF Technology、Huseong等，将自本月起开始从中国采购无水氢氟酸，价格较年初上涨约40%。上述公司将向包括三星电子和SK海力士在内的半导体公司供应电子级氢氟酸，且价格预计将在6月和7月大幅上涨。巨化股份
存储：存储芯片大厂铠侠表示，AI服务器客户的订单量持续走强，以美元计价的NAND价格在一季度上涨逾一倍， 预计2027年供应仍将吃紧。盈方微
4、个人操作
新关注格尔软件（有些先入为主了）题材强度不足
5、因不在家复盘，导致情绪这一块没有复，而这一块恰恰是最重要的树根，在没有树根的复盘无异于漂浮的YY，因此今日复盘简单索然无味！抱歉!因有事，可能到本周周末，期间没有复盘，见谅。
大抵如此了。
2、竞价
看龙头：玻璃基板京东方平开不及预期；芯片诚邦股份水下开不及预期，机器人概念北投科技不及预期；算电协同豫能控股水下开不及预期；智能驾驶大众交通一字开超预期，浙江世宝高开符合预期；医药昂利康几乎核按钮严重不及一起
从龙头看延续了做人的弱势，除了智能驾驶较强外，其他均较差。
看情绪标：威龙股份核按钮；诚邦股份不及预期；京东方不及预期；中马传动符合预期
合肥城建符合预期；通鼎互联强于预期；巨力索具好于预期；达实智能符合预期。
看一字板：金利华电公告板；大众交通简介持有长江存储、恒林股份培育钻石
从竞价看，强势票除了机器人概念外，不及预期；前期调整的板块有结构性回流。
3、题材板块
PCB：站在OEM厂商角度，拆分BOM物料价值量，VR200机柜的出货价为780万美金，相较GB300机柜（390万美金）增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美金）翻3倍，同比增长233%。鹏鼎控股、生益科技、深南电路、沪电股份、景旺电子、天承科技、强达电路、方正科技、博敏电子、方邦股份、华正新材、瑞丰高材、东材科技、卓郎智能、光华科技、民爆光电、福斯特、宝鼎科技
PCB钻针：以GB200、NVL72为代表的新一代AI服务器，PCB层数已从传统服务器的12至16层跃升至24至40层，单板耗针量显著上升；同时，夹层材料升级为M9（SiO2含量达99.99%），其硬脆特性导致钻针加工寿命从1000孔骤降至200-300孔，更换频率进一步提升。鼎泰高科、中钨高新
MLCC：①摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，VR200每机架MLCC内容约为4300美元，而GB300仅约1500美元，增长182%。新引入的BlueField和ConnectX模块也带来了额外的MLCC需求。②TrendForce：从N VIDI A（英伟达）GB200单板搭载约6500颗MLCC，到下一代Rubin因热设计功耗(TDP)翻倍、电源管理复杂度大幅提升，带动单板用量接近翻倍至12000颗左右，成为高端MLCC供需失衡的主要源头。
风华高科、博迁新材、火炬电子、洁美科技、鸿远电子、昀冢科技、双星新材
超级电容：英伟达自GB300起将电解电容器集成至电源架，可使电网峰值需求降低约30%。超级电容已从实验室方案走向机柜级标配，2026年下半年Rubin平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。法拉电子、艾华集团、东方钽业、新疆众和、元力股份、华锋股份、华生科技
液冷：据TrendForce集邦咨询最新研究，AI数据中心液冷渗透率将从2024年的14%提升至2025年的33%，2026年进一步升至40%。川润股份、海鸥股份、博杰股份、春秋电子
数据中心电源：雄韬股份、科陆电子、京泉华、蔚蓝锂芯、奥海科技
人形机器人：①发改委：将加快具身智能训练基础设施建设。此举旨在支撑高质量具身数据采集及“大小脑”模型训练，提升机器人在工厂、商场、家庭等多场景的通用能力。②特斯拉方面宣布，随着特斯拉ModelS/X在加州弗里蒙特工厂下线，这两款车型正式退役。这里的ModelS/X生产线将在4个月内完成拆除与重构，转型为特斯拉人形机器人专用生产线，规划年产能达100万台。锋龙股份、联创电子、和泰机电、克来机电、华丽家族、凯中精密
半导体/芯片产业：我国存储厂、晶圆厂等扩产有望加速半导体材料国产化进程，头部企业有望充分受益。盈方微、格林达、华软科技、合百集团、大众交通、恒林股份、狮头股份、新化股份、洪田股份
光通信：第二十一届“光博会”现场注意到，光模块厂商预研布局未来产品的节奏持续加快，业内6.4T NPO、12.8T XPO等新型方案不断涌现。利和兴、华盛昌、意华股份、智立方、京投发展、跃岭股份、水晶光电、飞亚达
玻纤：截至2026年4月，行业内价格持续高位运行，多数普通电子布品类涨幅已超过80%，部分高端电子布价格甚至突破历史高位。山东玻纤、宏和科技、中材科技
培育钻石：央视财经消息，金刚石一直被誉为“工业牙齿”，随着AI带动的算力基础设施发展，金刚石的散热应用爆发，从论吨卖的工业磨料，变成 论“片”卖的“芯片散热贴”。
黄河旋风、四方达、国机精工、恒盛能源
玻璃基板：京东方A与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。京东方A、南玻A、金瑞矿业
绿电：发改委与能源局发布多用户绿电直连政策；并优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连。大连热电、大连电瓷、森林包装
有色：①花旗预计，铝库存将在未来6至12个月内降至历史新低，即使在需求疲软的情况下，今年仍铝市场将出现近270万吨的供应短缺。如果需求下降不足以抵消供应紧张，未来3个月内铝价有望达到4000美元/吨。②标普全球预计2030年全球数据中心铜需求将从2025年的110万吨增至250万吨，AI相关占比达58%。中金岭南、铜陵有色、驰宏锌锗、三祥新材
创新药：由中国信通院联合医药龙头企业、AI制药企业、数智化服务企业、科研院所、监管机构、行业协会等产业主体，共同成立“医药工业数智化转型促进中心”，成立大会即将于2026年6月2日举行。四环生物、易明医药、三力制药、正川股份
量子科技：美国商务部将向9家量子计算公司提供20亿美元拨款，其中IBM获10亿美元，用于建设美国首座“专用量子晶圆代工厂”。格尔软件
氟化工：据TheElec，韩国无水氢氟酸生产商，包括Solbrain、ENF Technology、Huseong等，将自本月起开始从中国采购无水氢氟酸，价格较年初上涨约40%。上述公司将向包括三星电子和SK海力士在内的半导体公司供应电子级氢氟酸，且价格预计将在6月和7月大幅上涨。巨化股份
存储：存储芯片大厂铠侠表示，AI服务器客户的订单量持续走强，以美元计价的NAND价格在一季度上涨逾一倍， 预计2027年供应仍将吃紧。盈方微
4、个人操作
新关注格尔软件（有些先入为主了）题材强度不足
5、因不在家复盘，导致情绪这一块没有复，而这一块恰恰是最重要的树根，在没有树根的复盘无异于漂浮的YY，因此今日复盘简单索然无味！抱歉!因有事，可能到本周周末，期间没有复盘，见谅。
大抵如此了。
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