昨晚美股存储芯片继续走强，今日重点关注半导体板块的机会，据悉，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地，这里提到了两个核心点，一个依然封测技术不是中国首选，而是全世界必选。另外，封测所必备的原材料，也可能成为科技内部高低切的核心之一。
 
[拳头]首先、 要注意最纯正半导体玻璃基板基材 + TGV（通孔）的公司：玻璃基板：京东*，凯盛，彩虹，沃格！

[强]其次，注意有机硅，有机硅在封测里核心是低应力、高耐热、低介电、高绝缘、可导热，主要用来做：底部填充、芯片粘接、灌封保护、热界面材料、临时键合、钝化 / 介电层、光学与 MEMS 封装，尤其在FC-BGA、2.5D/3D、Chiplet、功率器件、玻璃基板封装里不可替代：有机硅：东岳，硅宝，回天！


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