长鑫储存上市
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$中京电子(sz002579)$
一、关系定性
• 中京电子 → 长鑫存储：上游封装基板供应商
• 无参股、无合资、无股权绑定
二、已量产供货（核心）
• DRAM 用IC载板（FC-BGA）
• BT载板（良率约85%）
• 高频PCB（用于内存芯片封装/模组）
• 长鑫是中京存储领域第一大客户之一
三、高端产品在研/送样
• ABF载板（自研+参股盈骅新材），面向DDR5/HBM送样验证
• 与长鑫共建联合实验室，开发下一代存储PCB/载板技术
四、产业链位置
• 长鑫：做DRAM存储芯片
• 中京：做芯片封装用载板/PCB（存储“骨架”）
• 逻辑：长鑫扩产DDR5/HBM → 直接拉动中京载板订单
一、关系定性
• 中京电子 → 长鑫存储：上游封装基板供应商
• 无参股、无合资、无股权绑定
二、已量产供货（核心）
• DRAM 用IC载板（FC-BGA）
• BT载板（良率约85%）
• 高频PCB（用于内存芯片封装/模组）
• 长鑫是中京存储领域第一大客户之一
三、高端产品在研/送样
• ABF载板（自研+参股盈骅新材），面向DDR5/HBM送样验证
• 与长鑫共建联合实验室，开发下一代存储PCB/载板技术
四、产业链位置
• 长鑫：做DRAM存储芯片
• 中京：做芯片封装用载板/PCB（存储“骨架”）
• 逻辑：长鑫扩产DDR5/HBM → 直接拉动中京载板订单
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