6.14 思考
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PS:以后的复盘会越写越简单的,一些地方我自己觉得很容易的不再多说了。
风险警示:
监管异动风险:

战争风险:

今日复盘内容:
一、数据一览
新的板块,有色、低空经济。近一次共振的是PCB和半导体上游,半导体连续两天抗跌表现,今天补跌,除此之外仅有PCB有局部表现。
反倒今天最强为有色板块,低空经济全新题材进入视野,注意有没有可能走出情绪投机高度。化工这里不再是半导体上游的补涨了,今天走的是超跌反弹,正宗化学品。
AI应用一直比较强的跷跷板另一端,但是内部比较分化,持续性缺乏。所以跷跷板另一端当前,AI应用、化工、商业航天、电力都是潜在对象。
今天拉的题材多为超跌,增量资金也是进的有色为主。但是最大成交额依旧在科技,科技高开回落冲高再回落,波动比较大,科技分歧。
数据上来说,涨多跌少,放大量,这么好的环境,炸板率这么高,跌停数15家,炸板表现还是负数,数据不太对,指数是否认有色作为主线还有待观察,不过今天的电力和科技是被集体压制了的。
晋级率和连板率没有什么变化,晋级率正常偏低,连板溢价较低。美伊如果再生变数,晋级率、连板溢价上行下行都有可能。


二、明日预期:
指数预期:
主要看明早日韩表现。
注意看科技是否修复,还是继续俯冲大跌,有色继续表现,那么可能就是切换信号了,按理来说科技周一应该是修复的,特别是硬件这里,这波科技行情光是最大主线,光修复或者至少有表现,那么硬件就会很好回流。
周末的消息本身偏中性,如果伊朗和以色列继续不明朗,可能还会有变数,但是市场逐渐开始脱敏,不会产生大的影响。
所以明天指数两个路径:
1.正常指数放量大涨后次日冲高回落,有色共振最多,所以看有色是否冲高回落,科技能否在回落后回流,或者回落前主动走强重新带起指数。
2.战事继续不确定性高,指数低开震荡,看有色是否强支撑或者直接萎了,科技能否回流。
从今天的数据来看,有色还是存疑,所以后续跟随市场会比较多,需要灵活调整,而且接下来指数的预期总体偏震荡,难度会很大,等到6月底可能才会比较好。当前继续控制仓位为主。
三、个人计划
目前持仓:
圣泉集团
持仓管理:
总仓位:不超过5成
铁律:跳水砸破均线无法收回清仓走人,趋势股可多等,投机票一键清仓。
圣泉集团:预期是要修复的,等是否修复,修复不涨停必走/执行铁律/如果放量砸破五日线则走
明天计划备选:
偏短线+结合逻辑:
生益科技/金安国纪/华正新材:覆铜板核心,五日线低吸,只低吸
宏和科技:中报业绩预期,T布产能紧缺,靠近五日线低吸
泰晶科技:打板/尾盘买入/+3以下考虑低吸
偏逻辑买点:
光华科技:高度预期差逻辑买点,只靠五日线低吸尝试
云南锗业:光核心咽喉所在,被市场低估,长期看好,逻辑买点,只低吸。
风险警示:
监管异动风险:

战争风险:

今日复盘内容:
一、数据一览
新的板块,有色、低空经济。近一次共振的是PCB和半导体上游,半导体连续两天抗跌表现,今天补跌,除此之外仅有PCB有局部表现。
反倒今天最强为有色板块,低空经济全新题材进入视野,注意有没有可能走出情绪投机高度。化工这里不再是半导体上游的补涨了,今天走的是超跌反弹,正宗化学品。
AI应用一直比较强的跷跷板另一端,但是内部比较分化,持续性缺乏。所以跷跷板另一端当前,AI应用、化工、商业航天、电力都是潜在对象。
今天拉的题材多为超跌,增量资金也是进的有色为主。但是最大成交额依旧在科技,科技高开回落冲高再回落,波动比较大,科技分歧。
数据上来说,涨多跌少,放大量,这么好的环境,炸板率这么高,跌停数15家,炸板表现还是负数,数据不太对,指数是否认有色作为主线还有待观察,不过今天的电力和科技是被集体压制了的。
晋级率和连板率没有什么变化,晋级率正常偏低,连板溢价较低。美伊如果再生变数,晋级率、连板溢价上行下行都有可能。


二、明日预期:
指数预期:
主要看明早日韩表现。
注意看科技是否修复,还是继续俯冲大跌,有色继续表现,那么可能就是切换信号了,按理来说科技周一应该是修复的,特别是硬件这里,这波科技行情光是最大主线,光修复或者至少有表现,那么硬件就会很好回流。
周末的消息本身偏中性,如果伊朗和以色列继续不明朗,可能还会有变数,但是市场逐渐开始脱敏,不会产生大的影响。
所以明天指数两个路径:
1.正常指数放量大涨后次日冲高回落,有色共振最多,所以看有色是否冲高回落,科技能否在回落后回流,或者回落前主动走强重新带起指数。
2.战事继续不确定性高,指数低开震荡,看有色是否强支撑或者直接萎了,科技能否回流。
从今天的数据来看,有色还是存疑,所以后续跟随市场会比较多,需要灵活调整,而且接下来指数的预期总体偏震荡,难度会很大,等到6月底可能才会比较好。当前继续控制仓位为主。
三、个人计划
目前持仓:
圣泉集团
持仓管理:
总仓位:不超过5成
铁律:跳水砸破均线无法收回清仓走人,趋势股可多等,投机票一键清仓。
圣泉集团:预期是要修复的,等是否修复,修复不涨停必走/执行铁律/如果放量砸破五日线则走
明天计划备选:
偏短线+结合逻辑:
生益科技/金安国纪/华正新材:覆铜板核心,五日线低吸,只低吸
宏和科技:中报业绩预期,T布产能紧缺,靠近五日线低吸
泰晶科技:打板/尾盘买入/+3以下考虑低吸
偏逻辑买点:
光华科技:高度预期差逻辑买点,只靠五日线低吸尝试
云南锗业:光核心咽喉所在,被市场低估,长期看好,逻辑买点,只低吸。
话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!

1 HVLP算力铜箔全线告急,长单已排至2027年
AI服务器高速模块面临极高的信号损耗挑战,必须采用HVLP4/HVLP5高端铜箔。目前国内头部厂商该类产能已被包圆,提货需预付保证金。
此外,HVLP极度依赖日本表面处理设备(交期长达18-24个月)、高端特种添加剂药水,且需经历长达18个月的“铜箔厂-覆铜板厂-PCB厂-终端”四级严苛认证,产能扩张壁垒极高,我们预计供需紧张将进一步持续。
2 ABF载板面临断供级缺口,味之素明牌提价30%
AI芯片(GPU/ ASIC )面积倍增导致ABF使用层数从4层激增至16层。据大摩最新数据,2026下半年ABF供给缺口将达10%,2028年扩大至26%。
上游核心原料T布预计下半年缺口超40%,直接制约ABF扩产。
味之素已确认针对AI基板材料提价30%以上。高昂的成本与极度紧缺的交付,将倒逼国内先进封装厂加速导入国产CBF/ABF替代材料,国产替代空间广阔。
相关公司
铜箔:德福科技
CCL&ABF:华正新材、生益科技
电子布:宏和科技、菲利华、中材科技、中国巨石、国际复材
树脂:圣泉集团、同宇新材、东材科技、中化国际、呈和科技、宏昌电子
添加剂:凌玮科技、联瑞新材
钻针&钨棒:鼎泰高科、中钨高新、新锐谷份、杰美特、厦门钨业
风险提示:下游需求不及预期,相关政策监管与法律风险。
东北计算机:赵宇阳(SAC:S0550525050001)/廖岚琪(13162802666)
1)当前市场总库存约14万吨,其中贸易商持有约60%的库存,占比最高;下游正极材料厂与电池厂合计持有约20%—30%的库存;上游锂盐厂库存最少,约占10%。
彩H谷份产能规划与国产替代突破空间 -- 系列会议(一)
2)2026年锂需求预估达210-220万吨,其中储能端需求增速高达60%-90%,成为核心增长驱动力。钠电尚处产业化早期,暂未对锂需求端产生抑制。
3)宁德枧下窝项目未来三个月内很难实现实质性复产;宜春四矿换证,预计停产时长接近半年。
【电子布】
1)因头部厂商将部分普通布转产为特种电子布,导致普通布供给不足。预计厚布Q3后价格会企稳,薄布可能涨价到年底。
2)宏和T布年初已涨价20%,鉴于当前紧缺程度未减,下半年仍有20%的涨价空间。
3)三菱瓦斯、松下明年给宏和T布订单接近翻倍,部分存储厂也在积极接触宏和,但宏和产能无法满足所有客户需求。
【MLCC镍粉】
1)今年以来三星MLCC用镍浆价格有上涨10%左右,未来其价格上涨主要受金属镍价上行及AI服务器用MLCC扩产的需求推动。
2)三星天津工厂300纳米镍粉需求占75%,80-120纳米的占9%;未来AI方向扩产,三星对小粒径镍粉需求上涨,同时会挤压对300纳米的需求。
3)三星MLCC镍粉需求里80纳米镍粉是博迁独供的,今年之内昭荣做不进来,120纳米博迁占80%+的份额;AI方向扩产,博迁仍然保持超细镍粉供应优势。
【PTFE】
1)PTFE具有极强的惰性,其电性能表现优异,尤其在高低温环境下数据传输稳定,加工缺点主要在于质软易变形,与铜箔结合力差等。
2)目前设计上倾向于用M9+Q布做中间层、搭配M9的PP粘接片,PTFE板材做外层。
3)PTFE主流方案为无玻纤或碎玻纤设计,其信号稳定性优于带玻纤方案,但加工要求更高;仍需要搭配M9+Q布,Q布有确定场景需求。
【DSP】
1)Marvell去年800G DSP全年出货约1700万,市场份额接近70%。今年供应量约2600-2700万只。
2)1.6T DSP 今年行业供应量约1600万片,明年供应量约3000-4000万片。
3)今年Marvell的DSP营收至少增长50%,达到45亿美元。明年DSP的营收将达到70-80亿美元。
【内存接口芯片】
1)预计全年RCD的出货量在1.1亿颗左右,去年大约是8000-9000万颗。
2)目前第二代产品的出货量已经非常少,主力是第三代和第四代。价格方面,第三代大约在6块多美金,第四代接近9块美金。
3)PCIe 5.0 Retimer全年出货预计在300万颗上下。单价大约在30美金左右。
行业观点:
1 #载板上游材料继续缺货: 铜箔相关企业面向中国客户的常规订单交付周期已拉长至6到8个月,其中HVLP4订单已经排到27年H2;ABF确定性涨价,受益于CPU、GPU高速增长;#关注PCB上游二季度业绩确定性和爆发性
2 #钻针&钻针上游供需缺口持续拉大: 我们预计钻针缺口在30~40%,同时上游钨棒缺口在50%左右;
3 Fable 5和Mythos 5被美政府列出口管制,#国产链迎全新积极变化。
4 #光纤需求确定性: 联通数据中心智算服务器光纤数量为传统200倍。
PCB:
金安国纪:覆铜板核心,五日线低吸,只低吸
宏和科技:中报业绩预期,T布产能紧缺,靠近五日线低吸
光:
泰晶科技:打板/尾盘买入/+3以下考虑低吸
云南锗业:光核心咽喉所在,被市场低估,长期看好,逻辑买点,只低吸。