今天的行情，让所有坚守在AI硬科技线的人都一展欢颜。周五重仓单吊的仕佳光子今天收盘涨了11.7%，如果开盘低点低吸做T，收益会更高，不过开盘回踩均线买入的嘉元科技收盘涨幅15.4%，也不错。[淘股吧]
今天的行情，总体看就是大摩最新研报的发酵。

摩根士丹利最新报告预测，随着AI集群规模持续扩大，GPU之间的数据传输需求呈指数级增长，这将推动光模块需求快速爆发，当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，其内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，从而带动单块PCB价值量大幅提升。
大摩预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。
摩根士丹利强调，AI光模块电路板市场不仅仅是数量增长，更是价值量的结构性增长，毛利率有望从30%提升至40%至50%。
其核心逻辑就是AI 集群规模扩张，GPU 间数据传输需求指数级增长，直接驱动光模块需求快速爆发，高速光模块迭代倒逼内部 PCB 在材料、层数、制造工艺全面升级，这就是产业链传导。光模块需求爆发、PCB 技术升级推动单块 PCB 价值量显著提升，相关产业链受益，这就是增量预期。
所以，今天光模块产业链大涨，周末笔记里分享的EML\MPO细分，总共只提及6只688的票，今天4只20cm涨停。PCB方向更是涨疯了，上游的电子布、铜箔、树脂、覆铜板、钻针、设备细分全线大涨，尤其是设备端，近期走势强度不如材料端，今天算是一个大爆发，掀起涨停潮，比如做铜箔设备的泰金新能、洪田股份（在铜箔设备国产替代仅有的三只核心中，航天动力市占比还高于洪田股份，但因为名字带个航天，今天还是绿盘，日K也一路单边下跌快到谷底了），做织布机设备的泰坦股份和卓郎智能，激光设备的德龙激光和新锐股份。
今天中午，《科技日报》一则消息，让中核科技午后开盘1分钟直接封死涨停，全天封单近3亿。跟着一起涨的，还有半导体硅片、量子材料、存储芯片等一批股票。消息内容是中核集团在高端硅片（硅-28）技术方面有重大突破，终于打破了国外垄断。
上周五领涨的有色金属，今天除了和算力金属强相关的部分个股涨停，工业金属和能源金属细分基本全部断板。
资金抱团在上周有所松动之后，今天再次加强，全场3900多只红盘中，涨幅超过平均股价涨幅的仅有不到三分之一，今天有20只20cm涨停票，有19只属于光通信和PCB，仅有1只属于AI应用。
今天145只涨停板，属于AI硬件供应链的，占了95只，其他方向的涨停板，除了公告外，集中在机器人、算力和AI应用，今天的赚钱效应，集中的硬科技链。

按大A的惯性，日内高潮之后就是分化预期，更何况今天的高潮，主要是依赖外部消息和海外研报的指引，科技线的走势，尤其依赖美股映射。所以，明天科技线的预期，还要先看看今夜美股，目前美股三大指数集体高开，科技股大涨。

大摩的研报今天集中发酵，后续也是分化预期，去弱留强，但这份研报更像是一份主线题材指引，很可能会主导6-7月行情的主线。
有一份国内机构对大摩研报的解读，我很认同：

每一轮牛市都有属于自己的核心叙事。无论是互联网时代的科技浪潮，还是新能源产业的快速崛起，真正能够贯穿整个牛市周期的板块，背后都站着一条真实且可验证的产业发展脉络。
所谓主线，必须同时满足两个条件：产业趋势具有确定性，增长逻辑具备长期可持续性。产业趋势的确定性，意味着行业正处于渗透率加速提升或技术迭代的关键阶段，市场需求持续扩大，行业内的头部企业因此获得了营收与利润不断增长的基础。而长期可持续性，则要求驱动行业成长的力量并非来自短期政策或一两个季度的业绩弹性，而是能够在数年时间里持续释放的产业红利。
当一条主线同时具备这两个特征时，市场中不同类型的资金便会自发地向这个方向聚集。多种资金的持续流入，使得主线板块即使在短期遭遇回调，也能获得充足的承接力量，随后重新回到上行通道。今日科技板块的强势表现，恰好印证了这一规律。

在中报业绩披露窗口即将到来的时候，越是抱团的方向，稳定性越强，暴雷的可能性越低。所以，除了下面这些赛道，其他真的可以不看：

光通信-------光模块/光纤/设备/光芯片/磷化铟
PCB-----MLCC/电子布/pet铜箔/覆铜板/钻针/载板/配套耗材/设备



今日操作：
持仓两只涨幅都超10%。
今天盘前计划原本是在仕佳光子做T，但看到日韩涨得这么凶，便打满仓位做一把套利。
两只持仓都是各自细分赛道的核心之一，但今天没走成最强。
没有预留仓位，明天就很难做T，如果明天科技线延续强势，盘中想做分时高抛低吸很容易卖飞甚至做个反T。
所以，持仓赛道持续走强，明日计划就是不动。
如果明日科技分化，则临盘观察抱团方向做适当调整。