0618盘前消息最全面汇总
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今早的消息面是比较混乱的。
决定下半年全球资本市场风向的美联储议息会议结束,如市场预期暂时按兵不动,新主席并未按惯例发表指引性讲话,重点在推动改革,核心是让美联储闭嘴,把定价权交给市场,这些消息并无利空,但市场却集中交易加息预期,美股尾盘跳水,因为同意加息的成员上升到了8位,不同意的也是8位,新主席关键一票没投。这一只靴子在各种不同解读中落地,有人认为偏鹰,有人认为偏中性,但没人认为偏鸽。今早看到有人预测今天A股铁定低开。
从另一个角度去看,黄毛千辛万苦要扳倒不肯降息的鲍威尔,然后千挑万选挑中了沃什,他会继续给自己找难受?
另一个消息,官方证实美伊备忘录已经签署。美股盘后上涨,今早日韩开盘上涨。
这一只靴子也算落地了,给市场带来了鼓舞。
昨夜72只个股集体发公告,又吓坏了很多人。个人觉得,这个罕见举动看似在给科技降温,其实是在挤水分,让那些蹭概念蹭热点的个股浮出来,给抱团炒作情绪降温。但是,既然有这么多蹭热点的公司存在,那么逻辑正宗的个股,反而更会受资金追捧,抱团反而不会瓦解,而是向明牌头部集中。
看今天市场怎么走吧。
盘前热点消息
一、重大政策与重大项目
1、国务院印发《实施就业优先战略“十五五”规划》
事件动态:国务院印发《实施就业优先战略“十五五”规划》,明确“十五五”时期促进高质量充分就业的思路目标、重点任务和政策举措。规划提到适应人工智能发展促进就业创业,深入实施“人工智能+”行动,强化人工智能的就业创造效应。
核心逻辑:政策定调AI与新就业形态深度融合,AI应用场景拓展将催生更多创业与就业机会,利好AI产业化落地。
概念股:科大讯飞、拓尔思、用友网络
2、上交所修订科创板申报规定,战略性新兴产业新增量子、机器人、氢能、脑机接口等
事件动态:上交所修订《科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(征求意见稿)》,根据“十五五”规划纲要和国家战略性新兴产业分类要求,新一代信息技术领域新增“量子”;高端装备领域新增“机器人”,调整“海洋工程装备”为“海洋装备”;新能源领域新增“氢能”;生物医药领域新增“脑机接口、生物药品、基因工程药物和疫苗、生物医学工程”等。
核心逻辑:科创板定位进一步聚焦前沿科技方向,相关领域企业上市融资渠道拓宽,利好量子、机器人、氢能、脑机接口等赛道。
概念股:国盾量子(量子)、绿的谐波(机器人)、亿华通(氢能)、创新医疗(脑机接口)
3、上交所理事长邱勇:打造“宽基+科创+红利”指数体系
事件动态:在2026陆家嘴论坛上,上交所理事长邱勇表示,下一步上交所将着力推动投资端建设,营造长钱长投的市场生态,着力打造“宽基+科创+红利”的指数体系,持续丰富ETF产品供给。
核心逻辑:指数体系优化及ETF供给增加有利于引导中长期资金入市,利好科创及红利板块估值提升。
4、上交所发布人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准指引
事件动态:上交所发布《发行上市审核规则适用指引第10号——人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准》,明确适用第五套标准的阶段性成果为“在申报时至少有一个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用”。
核心逻辑:AI大模型企业上市路径进一步明确,利好具备商业化落地能力的AI龙头企业融资发展。
概念股:科大讯飞、三六零、昆仑万维
5、智谱华章科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”
事件动态:据证监会网站披露,北京智谱华章科技股份有限公司科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”,辅导券商为国泰海通证券。
核心逻辑:国产AI大模型龙头上市进程推进,提振AI板块情绪。
6、深交所、上交所发布主动管理ETF业务指引
事件动态:深交所、上交所分别发布主动管理交易型开放式基金业务指引,对管理人要求5年以上主动权益公募管理经验、近3年平均规模不低于100亿元;对基金经理要求中长期业绩良好、投资风格稳定。
核心逻辑:主动管理ETF制度落地,鼓励产品创新的同时保护投资者利益,利好头部公募基金及ETF生态。
7、市场监管总局就《外卖平台补贴行为规范十条》公开征求意见
事件动态:市场监管总局起草形成《外卖平台补贴行为规范十条(征求意见稿)》,明确不得以开展长期、大额补贴的方式排除、限制市场竞争。
核心逻辑:规范外卖平台竞争行为,遏制恶性补贴战,利好行业长期健康发展。
概念股:美团(港股)、饿了么(阿里旗下)
8、美伊局势:特朗普称若对备忘录不满意“将恢复向伊朗投掷炸弹”
事件动态:美国总统特朗普17日表示,同伊朗的谅解备忘录不是最终协议,“如果我不满意,我们将恢复向伊朗投掷炸弹”。正式签字仪式将于19日在瑞士举行。有媒体披露了美伊谅解备忘录的14点内容,但尚未得到官方证实。
核心逻辑:地缘风险仍有反复可能,油价短期波动风险未消。
但今早消息,特朗普已经签署了备忘录。
9、美联储维持利率不变,点阵图偏鹰,9人预计今年至少加息一次
事件动态:美联储宣布将联邦基金利率目标区间维持在3.5%至3.75%不变,连续第四次暂停加息,符合市场预期。点阵图显示,18名官员中有9人预计今年至少加息一次,其中6人预计多次加息。仅1人预计今年降息。
核心逻辑:美联储偏鹰表态超预期,美元走强预期升温,全球流动性收紧预期压制风险资产,关注对A股外资流向的影响。
二、科技与产业创新
1、玻璃基板概念火爆,多家公司密集澄清
事件动态:台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。Omdia数据显示,2026年全球玻璃基板市场规模186亿美元,2030年突破320亿美元。多家A股公司发布澄清公告:沃格光电称泛半导体领域业务尚处早期阶段,营收占比极低,相关主体仍亏损;美迪凯称半导体用玻璃基板为未打孔基板,2025年相关收入占营收约2%;凯盛科技称TGV技术仍处前期研发阶段,尚未商业化量产;彩虹股份称没有产品进入半导体封装相关领域测试;旗滨集团称未针对芯片封装玻璃项目投建量产产线;兴森科技称玻璃基板研发项目处于技术储备阶段,未有量产订单。
核心逻辑:玻璃基板是先进封装重要方向,中长期产业趋势明确,但当前A股相关公司多处于早期研发或验证阶段,短期缺乏业绩支撑,概念炒作风险较高。
概念股:沃格光电、凯盛科技、美迪凯、旗滨集团、彩虹股份、京东方A、晶方科技
2、PCB产业链涨价扩产潮延续
事件动态:6月16日,全球覆铜板龙头建滔积层板发布新一轮涨价函,旗下所有规格FR-4覆铜板、PP半固化片统一上调价格15%。年内A股已有13家PCB制造企业发布扩产公告,整体规划投资总额近590亿元,集中于高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板等高端产能。国金证券研报指出,英伟达VR200 NVL72机柜PCB价值量同比暴涨233%。
核心逻辑:AI服务器需求爆发驱动PCB产业链量价齐升,覆铜板涨价加速传导至下游,利好覆铜板及上游电子布、铜箔企业。
概念股:生益科技、华正新材、金安国纪、南亚新材(覆铜板);宏和科技、中国巨石、中材科技(电子布);诺德股份、铜冠铜箔(铜箔);沪电股份、胜宏科技、深南电路(PCB)
3、多家电子布概念股澄清:低介电等特种产品未形成订单
事件动态:宏和科技公告,公司股价自2025年5月29日至2026年6月17日累计上涨2310.61%,控股股东持股比例较高、外部流通盘较小,存在市场情绪过热及股价快速回落风险。中国巨石公告,低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。山东玻纤公告,公司没有电子布产品。泰坦股份公告,公司未有生产LOW-DK、Q布等电子布织机产品销售。
核心逻辑:电子布为PCB上游关键材料,年内已完成5轮提价,但当前A股概念炒作已严重脱离基本面,多家公司澄清特种产品未形成收入,追高风险极大。
概念股:宏和科技、中国巨石、山东玻纤、泰坦股份、中材科技
4、风华高科澄清“全线暂停接单”及“通过英伟达认证”传闻不实
事件动态:风华高科公告,媒体提及公司“针对代理商0402、0603芯片电阻、MLCC全线暂停接单”及“国内唯一通过英伟达全系列MLCC认证”等信息均不属实。利和兴在互动平台表示,鉴于当前市场环境变化,公司MLCC产品已实施价格调整。双星新材公告,MLCC离型膜项目2025年营收占比约0.3%,毛利为负,未涉及AI算力领域。
核心逻辑:MLCC行业景气度持续上行,但概念股需甄别真正受益标的,部分公司相关业务占比极低。
概念股:风华高科、三环集团、宏明电子、国瓷材料、洁美科技
5、旭光电子澄清可控核聚变与氮化铝收入占比较低
事件动态:5天4板旭光电子公告,2025年度可控核聚变相关业务占整体营收约2%,氮化铝相关产品占约7%,占比较低,不会对经营业绩产生重大影响。
核心逻辑:概念炒作缺乏业绩支撑,注意追高风险。
6、顺络电子:TLVR电感已批量供应AI服务器xPU芯片
事件动态:顺络电子在调研中表示,公司TLVR电感产品已批量供应AI服务器xPU芯片,钽电容小批量出货,可应用于AI数据中心等领域,汽车电子业务将支撑第二增长极。
核心逻辑:AI算力基础设施拉动被动元件需求,具备实际供货能力的企业持续受益。
概念股:顺络电子、风华高科、三环集团
7、中际旭创传拟赴港上市,募资或达70亿美元
事件动态:消息人士称,AI光学元件制造商中际旭创拟赴港上市,募资或达70亿美元。公司未正式回应。
核心逻辑:光模块龙头若赴港上市,将进一步拓宽融资渠道,巩固全球竞争力。
概念股:中际旭创、新易盛、天孚通信
8、其他科技动态
英特尔开始试产18A-P工艺芯片。
英伟达携手Coherent扩产聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能。
字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片,主要用于推理工作。
微信支付正式发布AI专属卡。
TrendForce预计今年是台积电CoPoS设备与材料关键验证期,玻璃基板或2030年后实现量产。
大连理工大学团队攻克国产芯片编译优化核心瓶颈。
国芯科技新一代汽车电子离手检测触控MCU产品内部测试成功。
三、产业动态
1、我国成功发射卫星互联网低轨22组卫星
事件动态:6月17日10时44分,我国在海南商业航天发射场使用长征十二号运载火箭,成功将卫星互联网低轨22组卫星发射升空,卫星顺利进入预定轨道。
核心逻辑:卫星互联网星座组网加速,商业航天产业链持续受益。资本市场对商业航天的关注正从概念驱动转向订单获取与批量交付能力。
概念股:中国卫星、中国卫通、航天电子、航天电器
2、赛轮轮胎拟11.41亿美元投建埃及轮胎产能提升项目
事件动态:赛轮轮胎公告,拟投资建设“埃及轮胎产能提升项目”,投资总额11.41亿美元,建设内容为年产2700万条半钢子午线轮胎、165万条全钢子午线轮胎及2万吨非公路轮胎。
核心逻辑:轮胎龙头加速海外产能布局,全球化战略持续推进。
概念股:赛轮轮胎、玲珑轮胎、森麒麟
3、赢合科技拟2.04亿元收购昂华自动化100%股权
事件动态:赢合科技公告,拟以2.04亿元收购昂华自动化100%股权,收购完成后公司可实现从极片制造到模组 PACK 全工艺流程的无缝衔接。
核心逻辑:锂电设备产业链整合,前中后段设备协同能力增强。
概念股:赢合科技、先导智能、利元亨
4、炼石航空拟2.2亿元收购天科航空62.85%股份
事件动态:炼石航空公告,拟以现金2.2亿元收购天科航空62.85%股份并同步增资5000万元,完成后将持有天科航空67.5%股份。
核心逻辑:航空零部件产业链整合,拓展航发结构件精密加工等方向。
概念股:炼石航空、中航重机、三角防务
5、天际股份六氟磷酸锂项目二期工程试生产
事件动态:天际股份公告,募投项目3万吨六氟磷酸锂项目二期工程已完成建设,计划近日组织开展试生产,设计产能1.5万吨/年,投产后公司六氟磷酸锂年产能将增至5.2万吨/年。
核心逻辑:六氟磷酸锂产能持续扩张,巩固电解液上游材料优势。
概念股:天际股份、多氟多、天赐材料
6、渤海化学16万吨/年丙烯酸装置投产
事件动态:渤海化学公告,募投项目中的16万吨/年丙烯酸装置已于6月16日正式投料运行,标志着公司正式迈入高端新材料一体化发展新阶段。
核心逻辑:丙烯酸产能释放,延伸新材料产业链。
概念股:渤海化学、卫星化学、万华化学
7、国网英大中标15.92亿元国家电网项目
事件动态:国网英大公告,下属公司中标国家电网区域联合招标采购项目配网类产品,金额合计约15.92亿元,占2025年营收13.32%。
核心逻辑:电网投资持续景气,配网设备企业订单饱满。
概念股:国网英大、国电南瑞、许继电气
8、海兴电力中标3.12亿元国家电网项目
事件动态:海兴电力公告,全资子公司中标国家电网项目,总额约3.12亿元,占2025年营收6.55%。
核心逻辑:智能电表及电力设备需求稳定增长。
概念股:海兴电力、三星电气、林洋能源
9、申通快递5月业务收入同比增长30.23%
事件动态:申通快递发布5月经营简报,快递服务业务收入57.44亿元,同比增长30.23%;完成业务量26.89亿票,同比增长18.78%;单票收入2.14元,同比增长9.74%。
核心逻辑:快递行业量价齐升,头部企业盈利持续改善。
概念股:申通快递、韵达股份、圆通速递
10、中国神华5月煤炭销售量同比增长11.7%
事件动态:中国神华公告,2026年5月煤炭销售量5050万吨,同比增长11.7%,主要因外购煤销售量增长及上年同期基数较低。
核心逻辑:煤炭龙头销量稳健增长,能源保供基础扎实。
概念股:中国神华、陕西煤业、兖矿能源
四、其他重要资讯
外交部回应美方暂缓将DeepSeek等中企列入限制性实体清单
事件动态:外交部发言人林剑回应美方暂缓将DeepSeek和一家大型芯片制造商列入限制性实体清单的报道时表示,中方一贯反对美方泛化国家安全概念,滥用实体清单等出口管制工具遏制打压中方企业。
核心逻辑:中美科技博弈短期缓和,利好AI及半导体板块情绪。
工信部:深入实施“人工智能+制造”专项行动
事件动态:工信部副部长辛国斌在北京主持召开部分省份工业经济运行座谈交流活动,强调要加快培育新动能,深入实施“人工智能+制造”专项行动,持续培育壮大新质生产力。
核心逻辑:AI赋能制造业政策持续加码,利好工业AI及智能制造。
概念股:中控技术、宝信软件、用友网络
小红书计划年底前赴港IPO,估值寻求超700亿美元
事件动态:消息称小红书计划年底前在香港进行首次公开募股,投资者寻求估值超过700亿美元。
核心逻辑:内容电商龙头上市预期,利好相关概念股。
概念股:蓝色光标、壹网壹创、天下秀
美股三大指数涨跌不一,费城半导体指数跌5.7%
事件动态:美股道指涨0.64%,标普500跌0.57%,纳指跌1.15%,费城半导体指数下跌5.7%。
核心逻辑:全球半导体板块短期波动,A股科技股或受情绪影响。
No.1 盘前热点事件
一、昨日热点
铜箔:诺德股份
PCB药水:光华科技
玻璃基板:旗滨集团
氮化铝粉:旭光电子
光纤:杭电股份
液冷:冰轮环境
二、英伟达B200租赁价上涨94% GPU采购新订单排到明年Q2
AI推理基础设施服务商Baseten首席执行官Tuhin Srivastava透露,其云服务商已于今年5月提前通知,英伟达B200 GPU的每小时租赁单价将在10月合同续约时,从现行的2.63美元涨至5.10美元,涨幅约94%。据Tuhin Srivastava介绍,当前采购1000块GPU的交付排期已普遍延至明年第二季度,等待周期长达12至15个月。
算力租赁:鸿博股份、润建股份、利通电子、中嘉博创、协创数据、宏景科技、平治信息
三、铝电容大厂尼吉康全线涨价
日本铝电容大厂尼吉康(Nichicon)宣布,全线调涨铝电解电容价格,主要原因在于部分产品订单量已超出公司现有生产能力;且受到中东局势持续动荡影响,铝电解电容的核心原材料采购难度加大,公司无法完全消化成本涨幅。
铝电容:江海股份、艾华集团、东阳光、风华高科、火炬电子
上游电极箔:海星股份、新疆众和
四、字节跳动发布自建数据中心机房综合测试服务供应商意向征询
字节跳动发布“自建数据中心机房综合测试服务供应商意向征询”,面向全国范围公开寻找具备大型数据中心综合测试与验证能力的服务商,建立综合测试服务框架资源池。服务内容包括但不限于:完成机房楼项目资料审查、项目工艺检查、设备功能验证、机房及子系统性能测试、机房内系统能效测试、系统联调测试等工作,并出具完整测试报告。综合测试服务需覆盖的单栋机房楼交付IT容量约为22MW至60MW。
行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片,主要用于推理工作。据记者多方了解,本次洽谈供货芯片主要用于大模型推理负载,对应天数智芯智铠系列云端推理GPU,训练场景使用天垓系列。若交易达成,天数智芯将成为字节跳动的第三家GPU供应商。
字节算力:大位科技、润泽科技、东阳光、东方国信、亚康股份
天数智芯:天数智芯(港股通)、比依股份、华胜天成
五、科创板第五套上市标准拟扩容AI大模型
上交所公告,进一步规范科技型企业适用科创板第五套上市标准,支持尚未形成一定收入规模的优质人工智能大模型企业在科创板发行上市。结合人工智能大模型领域科技创新实际情况,对明显技术优势、阶段性成果、取得国家有关部门批准以及市场空间大等四方面作出具体规定。其中,将适用科创板第五套上市标准的阶段性成果明确为:“在申报时至少有一个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用”。模型上线发布及实现规模化应用是大模型产品商业模式可行、具备商业化落地能力的有力验证。
智谱科创板IPO辅导状态变更为辅导验收。
智谱:港股通
MINI MAX(港股):视觉中国、掌趣科技
月之暗面:九安医疗
阶跃星辰:新华传媒、中贝通信
其他大模型:昆仑万维、中科金财、科大讯飞、三六零
六、行业要闻
1、上交所:战略性新兴产业领域二级行业拟新增量子、机器人、氢能、脑机接口、生物药品、基因工程药物和疫苗、生物医学工程等。(国盾量子、科大国创)
2、国务院发布关于印发《实施就业优先战略“十五五”规划》的通知。(外服控股、科锐国际)
3、央视财经:多款国产高速光通信芯片进入量产阶段 国产光纤产能排到2027年。(杭电股份、亨通光电、长飞光纤)
4、大连理工大学“双擎智译”科研团队自主研发的OSCAR智能编译优化系统,攻克了国产芯片编译优化核心瓶颈。(龙芯中科、海光信息)
5、国家发展改革委定于6月18日(星期四)上午10:00召开6月份新闻发布会。
6、伊朗与美国的谅解备忘录文本已最终正式敲定,双方已经签署。
No.2 公告精选
一、日常公告
新 益 昌:玻璃基板固晶设备在显示面板领域已批量交付
炼石航空:拟2.2亿元收购天科航空62.85%股份并对其增资5000万元
中兵红箭:金刚石散热片已实现小批量生产
顺络电子:TLVR电感产品已批量供应AI服务器 钽电容小批量出货
国网英大:下属公司中标国家电网配网类产品合计约15.92亿元
诚邦股份:拟募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产等项目
赢合科技:拟2.04亿元收购昂华自动化100%股权
弘信电子:控股子公司无锡燧弘拟增资扩股引入战略投资者
东山精密:具备硅光CW激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品
汇成股份:拟设合资公司并收购郑隆芯创100%股权 设立后将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台
二、停复牌
*ST辉丰:复牌,摘帽,辉丰股份
金盾股份:复牌,终止筹划控制权变更事项
*ST金比:停牌一天,摘帽,金发拉比
*ST新研:停牌一天,摘帽,新研股份
*ST星光:停牌一天,摘帽,星光股份
*ST天山:停牌一天,摘帽,天山生物
*ST华闻:停牌一天,公积金转增股本事项
三、地雷阵
名臣健康:股东拟减持3.24%股份
侨银股份:股东拟减持3.00%股份
方直科技:股东拟减持2.40%股份
优优绿能:股东拟减持2.26%股份
佳合科技:股东拟减持2.00%股份
东威科技:股东拟减持1.69%股份
悦安新材:股东拟减持1.44%股份
四、异动公告
山东玻纤:当前公司没有电子布产品
通鼎互联:当前业务不涉及光模块、光芯片产品
彩虹股份:没有产品进入半导体封装相关领域的测试
风华高科:澄清全线暂停接单及英伟达认证传闻不属实
泰坦股份:未有生产LOWDK、Q布等电子布织机的产品销售
中核科技:未涉及硅-28的研发、提纯、生产、加工等相关业务
旭光电子:可控核聚变相关业务及氮化铝相关产品营收占比较低
美 迪 凯:目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板
金字火腿:投资参股中晟微9.09%股权 对公司经营业绩不构成重大影响
国瓷材料:多层陶瓷基板产品尚在与客户联合研发过程中 尚未产生批量订单
凌玮科技:覆铜板成品基材相关产品未通过下游客户认证 也未获得任何订单
金博股份:目前正有序推进年产500吨高导热氮化铝粉体产能建设 尚未取得订单
旗滨集团:未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线 不存在量产业务及对应营收
兴森科技:玻璃基板研发项目处于技术储备阶段并已成功研制出样品 目前未有量产订单
诺德股份:高端电子电路铜箔产业化进度、后续订单放量及盈利兑现均具备较大不确定性
杭电股份:第二大股东富春江通信集团6月3日至6月17日期间合计减持234.22万股公司股份
沃格光电:公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段 相关产品技术尚未形成规模化工业量产
中国巨石:公司电子布产品主要是普通布、薄布系列 低介电等特种电子布产品未形成订单及收入
双星新材:MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段 2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%
中材科技:2025年度泰山玻纤销售特种纤维布产品实现销售收入占公司2025年营业收入总体占比较小
申昊科技:与煜芯炎宸签订11.67亿元智慧运维项目预计对公司2026年度经营成果不会产生重大影响
普冉股份:2DNAND产品趋势将对公司相关产品的市场推广、营收表现及供应链配套带来一定不确定性
华正新材:第一大股东、控股股东华立集团和董事长刘涛在6月15日和6月16日分别减持26万股和2万股
世名科技:年产5000吨LCD显示光刻胶专用纳米颜料分散液项目存在研发量产、客户批量导入不及预期风险
瑞 华 泰:公司产品距离终端应用层级较远 存储芯片、PCB等领域的需求波动对公司经营业绩的拉动作用有限
宏和科技:子公司产线扩建最终实施落地需要时间 产能投放节奏以及最终是否可以实施落地仍存在较大不确定性
超颖电子:当前行业市场关注度持续提高产品同质化竞争加剧 若公司产线扩产受限等则供应链优势和质量优势存在被削弱的风险
五、动态更新


No.3 全球市场
一、全球市场
美联储维持利率不变,美股三大指数集体收跌。
芯片股涨跌互现,ARM涨超5%,西部数据、应用材料、博通涨超4%,闪迪、恩智浦、英伟达跌超1%。

二、热门美股和中概股

三、大宗商品(夜盘品种)


No.4 连板梯队和涨停事件

一、连板梯队和涨停分布图
3连板:诺德股份、旗滨集团、光华科技、旭光电子、杭电股份、海星股份、华正新材、中核科技、宏昌电子、中材科技
2连板:沃格光电、艾华集团、长城电工、贤丰控股、大连友谊、莲花控股、江钨装备、中天精装、鑫源智造

二、连板晋级回顾推演

三、涨停事件
1、PCB(15)
3板:诺德股份、光华科技、华正新材、宏昌电子、中材科技
2板:贤丰控股
1板:超声电子、九鼎新材、深南电路、中京电子、一博科技、科翔股份、中国巨石、鹏鼎控股、温州宏丰
事件1:摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%%。
事件2:央视财经报道,全球70%PPE树脂供应中断,电子布价格涨幅达100%,电子布年内5轮涨价。
事件3:HVLP算力铜箔长单已排至2027年。
2、玻璃基板(11)
3板:旗滨集团
2板:沃格光电
1板:凯盛新能、深天马A、美 迪 凯、莱宝高科、京东方A、长信科技、凯盛科技、彩虹股份、TCL科技
事件:台积电近期向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划,这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程,意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
3、光通信(4)
3板:杭电股份
1板:华阳集团、泰和新材、通鼎互联
事件1:高速光模块放量直接带动MPO需求激增。MPO连接器是高速光模块的标准配套器件,二者在物理连接和技术规格上高度绑定。随着AI算力建设加速推进,高速光模块需求量持续攀升,直接拉动作为其核心连接件的MPO连接器需求同步爆发。
事件2:近期全球光纤市场正经历一轮价格上涨,其中标准单模光纤价格短期涨幅达400%。
4、电容(4)
3板:海星股份
2板:艾华集团
1板:铜峰电子、昀冢科技
事件1:村田发布涨价函,7月1日起,AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价,涨幅在10%—40%之间。
事件2:我国成功研制出三维多层片上电容,可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片。
5、其他AI硬件(9)
3板:旭光电子
1板:冰轮环境、光弘科技、三联锻造、蒙娜丽莎、欧克科技、瑞 华 泰、永贵电器、金博股份
事件:氮化铝粉、液冷、电源、陶瓷基板等。
6、半导体(11)
2板:中天精装
1板:盛剑科技、赛腾股份、盛美上海、香农芯创、中国化学、亚翔集成、昊华科技、兆易创新、上峰材料、普冉股份
事件1:世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称,2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成,市场规模将突破1.5万亿美元。
事件2:六氟化钨目前1670-1810元/kg,较去年同期涨幅超200%。
事件3:存储龙头三星、SK海力士、美光、闪迪等股价不断创出历史新高。
7、跨境支付(2)
1板:贝肯能源、飞天诚信
事件:央行行长潘功胜表示,在上海自贸区开展离岸人民币外汇交易试点。
8、其他
中核科技:中核集团首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产
交运股份:公告拟变更公司证券简称为久事动娱
嘉欣丝绸:目前丝绸面料企业工厂处于满负荷生产状态 订单已经排到了今年8月底
再升科技:SpaceX上市以来连续三日大涨 市值达2.66万亿美元
中远海能:美伊谅解备忘录签署仪式拟于19日在瑞士中部举行
四、股价新高
今日收盘价创新高84家,昨日74家,前日67家(找对标,看行业趋势)
主要集中在PCB、半导体

五、机构席位和游资动向



No.5 新股

No.6 人气热榜
同花顺热榜:京东方A、天娱数科、诺德股份、华天科技、长电科技
东方财富热榜:京东方A、TCL科技、兆易创新、中国巨石、诺德股份
热点题材深度解析----铝电容+字节算力+磷化铟+CPU+无人驾驶
题材一、铝电容
驱动事件:据台湾电子时报的报道,日本铝电解电容大厂尼吉康宣布全线调涨铝电解电容价格。涨价原因是部分产品订单量已超出公司现有生产能力,同时中东局势持续动荡导致铝电解电容核心原材料采购难度加大,公司无法完全消化成本涨幅。
解析:尼吉康全线涨价,铝电解电容的供给紧张已经从国内蔓延到日本大厂。订单超出产能、原材料采购困难,这是典型的供不应求组合。铝电解电容和MLCC一样,都是AI数据中心、新能源车和工业设备里大量用到的基础元件。
AI服务器电源模块里需要大量铝电解电容来滤波和储能,需求端在持续放量。国内铝电解电容龙头直接受益于涨价周期。后续要关注国内厂商是否跟进涨价,以及铝电解电容的涨价持续性。
题材介绍:铝电解电容是一种能储存和释放电荷的电子元件,特点是容量大、耐压高,用在电源电路里做滤波和储能。AI服务器、新能源车、充电桩和工业设备里都要用到。产业链上游是铝箔和电解液,中游是电容制造,下游是各类电子设备厂商。
第一家:江海股份
公司铝电解电容国内市占率约7.6%,在A股排第一,铝电解电容器年营收约39.69亿元。日本大厂涨价确认行业供给紧张,公司在国内产能规模最大,在涨价周期中利润弹性最突出。
第二家:艾华集团
公司铝电解电容国内市占率约6.8%,排A股第二,铝电解电容和铝箔相关营收约33.78亿元。公司自主生产铝箔,成本控制较好。铝电解电容涨价周期中,公司一体化优势更明显,受益于行业供需偏紧。
第三家:东阳光
公司是国内电子光箔和电极箔龙头企业之一,产品广泛应用于铝电解电容生产。铝电解电容涨价背景下,下游厂商补库存和扩产意愿增强,有望带动高端电极箔需求提升。公司在中高端电极箔领域具备较强竞争力,有望受益于行业景气度回升及国产替代推进。
题材二、磷化铟
驱动事件:光互联龙头Coherent携手英伟达,为其在得克萨斯州的磷化铟工厂扩建举行奠基仪式。扩建将聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能,支撑AI数据在机架间以光速传输。
解析:英伟达亲自下场和Coherent一起扩磷化铟产能,这说明AI数据中心对光互联的需求已经紧迫到芯片厂商要直接介入上游材料环节了。磷化铟是制造光模块里激光器芯片和探测器芯片的关键衬底材料,芯片性能很大程度上取决于衬底质量。
AI数据中心内部数据流量暴增,光模块速率从800G向1.6T甚至更高速率演进,对磷化铟衬底的需求量会越来越大。国内做磷化铟衬底的龙头会直接受益。后续要关注扩产项目投产后的产能爬坡节奏,以及国内衬底厂商的客户认证进展。
题材介绍:磷化铟是一种半导体材料,用来做光模块里发光和收光的芯片衬底,相当于芯片的地基。地基越平整,芯片性能越好。AI数据中心里GPU之间靠光纤传数据,光模块负责把电信号变成光信号,速率越高,对磷化铟衬底的要求也越高,目前国内能批量生产磷化铟衬底的企业不多。
第一家:云南锗业
公司磷化铟衬底年产能15万片,国内排第一。6英寸衬底良率70%至75%,已批量供货国内主要光模块厂商。英伟达联手Coherent扩产磷化铟,说明下游需求旺盛,公司产能优势突出,受益确定性较高。
第二家:有研新材
公司磷化铟衬底年产能2万片,排第二。4英寸衬底为主,6英寸良率约60%。光模块对高速率衬底需求持续增长,公司作为国内少数能批量供货的厂商,产能价值有提升空间。
第三家:宿迁联盛
公司拟设立子公司从事磷化铟衬底的研发生产销售,规划年产12万片4至6英寸衬底。英伟达拉动行业扩产,公司在新材料领域的布局获得市场关注。
第四家:三安光电
公司在化合物半导体材料领域布局较深,主营砷化镓、氮化镓等,在磷化铟方向有技术储备。光互联需求放量拉动化合物半导体材料需求,公司作为国内化合物半导体龙头受益。
题材三、CPU
驱动事件:瑞银发布亚太科技策略研究报告,认为代理式AI是2026年的一个重要节点,正在加速发展。代理式AI对CPU的需求拉动明显,原因在于其需要执行顺序计算周期来访问多个资源,随后进行输出编排和优先级排序。瑞银预计。到2027年主节点CPU的占比将从2025年的29%提升至41%。
解析:代理式AI兴起,CPU的需求也随之增长。代理式AI不是简单回答问题,而是主动去调用各种工具和数据源,做任务分解和顺序调度,这种工作天然更适合CPU的串行计算架构。
瑞银预测主节点CPU占比从29%提到41%,说明AI服务器里CPU不仅没被边缘化,反而在强化。国内CPU龙头在信创和AI服务器两条线上都有支撑。后续要关注代理式AI在各行业的渗透速度,以及国产CPU在服务器厂商里的市场份额变化。
题材介绍:CPU是服务器的核心处理器,负责整个系统的调度和逻辑运算。GPU做大规模并行计算,CPU做串行任务管理。代理式AI的工作方式是反复调用工具、查询数据、分析结果、规划下一步,直到任务完成。这些步骤依赖CPU的顺序处理能力,因此代理式AI的普及反而增加了CPU的需求。
第一家:中国长城
公司国产CPU出货量排第一,隶属中国电子信息集团。旗下飞腾芯片在政务信创市场市占率领先,AI服务器CPU需求增长给公司带来新的增长极。代理式AI拉动CPU需求,公司作为国产CPU龙头最先受益。
第二家:海光信息
公司国产CPU出货量排第二,产品兼容X86生态,客户切换成本低。在服务器CPU领域已进入浪潮、新华三等主流厂商供应链。代理式AI时代CPU需求量上升,海光产品的市场空间会跟着扩大。
第三家:寒武纪
公司国产AI芯片市场份额在A股排第一,约20%到30%。代理式AI拉动算力基础设施整体需求,AI芯片和CPU协同工作,公司受益于行业规模持续扩大。
第四家:龙芯中科
公司是国内唯一拥有完全自主指令集的CPU厂商,产品用于党政和关键基础设施。代理式AI时代CPU战略地位提升,自主指令集路线的价值进一步显现,公司在信创市场的份额有提升空间。
题材四、字节算力
驱动事件:字节跳动发布“自建数据中心机房综合测试服务供应商意向征询”,面向全国公开寻找具备大型数据中心综合测试与验证能力的服务商。
服务内容包括机房楼项目资料审查、工艺检查、设备功能验证、系统性能及能效测试、系统联调测试等,覆盖机房交付全流程。
单栋机房楼的交付IT容量约为22MW至60MW,这意味着字节跳动自建数据中心的单栋规模已经达到大型甚至超大型数据中心级别,对机房综合测试与验证能力的要求非常高。
解析:综合测试是数据中心投产前最后一道工序,测试合格后机柜就能上架服务器。字节作为国内AI投入力度最大的互联网公司之一,数据中心建成投产后会拉动周边算力基础设施和运维服务需求。
能做大型数据中心测试验证的服务商不多,有资质和案例的公司能拿到更多订单。后续要关注字节跳动数据中心的投产时间表,以及后续是否有更多自建计划。
题材介绍:数据中心综合测试是对建好的机房做全面体检,检查供电、制冷、消防、网络等系统是否达标。测试包括单系统验证和整体联调,确保机柜上架后能稳定运行。单栋楼交付容量22MW到60MW,属于大型数据中心级别,对测试服务商的资质和经验要求较高。
第一家:华测检测
公司子公司华测认证具有数据中心测试试验服务能力,在第三方检测认证领域有资质积累。字节跳动自建数据中心进入测试阶段,公司作为国内检测认证龙头有望承接测试订单。
第二家:依米康
公司拥有机房设备和系统等综合测试评估服务,主营精密空调和机房运维,在数据中心基础设施领域有长期积累。数据中心测试需求释放,公司业务量有增长空间。
第三家:中工国际
公司母公司中国中元具有CNAS数据中心检测资质,已明确提出贯通"咨询、设计、测试、认证、评价"一体化全链条服务。字节跳动大型数据中心测试需求释放,公司在测试环节有资质和经验,有望获得订单。
题材五、无人驾驶
驱动事件:Stellantis、Wayve及Uber于6月17日签署合作备忘录,三方将联合探索L4级全自动驾驶无人出租车的全球开发与部署。
Stellantis负责基于L4就绪平台设计量产车辆,Wayve提供端到端AI驾驶软件,无需逐城市高精地图即可适配不同场景,Uber通过其全球出行平台部署车辆。合作目标覆盖欧洲、北美及更广泛市场。
解析:Stellantis是全球第四大汽车集团,Wayve是端到端自动驾驶软件头部公司,Uber是全球最大出行平台,三家公司联手推L4级无人出租车,阵容和商业模式都比较完整。
Wayve的端到端方案不依赖高精地图,能降低在不同城市部署的成本和时间。无人驾驶一旦大规模商用,对传统出租车行业的影响会比较深远,运营车队数量大的公司在新旧动能转换中有资源对接优势。后续要关注三方合作的具体落地城市和车辆量产时间。
题材介绍:L4级自动驾驶是指车辆在特定条件下能完全自主行驶,不需要驾驶员接管。无人出租车就是没有司机的网约车,乘客用手机叫车,车自己开过来接送。
产业链上游是车辆制造和自动驾驶软件,中游是出行平台,下游是消费者。传统出租车公司手里有牌照资源和车队管理经验,在无人驾驶转型中有合作价值。
第一家:大众交通
公司出租车数量在排第一,持有上海大众交运出租50%股权。无人出租车商业模式落地预期增强,公司作为上海本地最大出租车运营商,有牌照和车队管理经验,在无人驾驶转型中有资源对接空间。
第二家:交运股份
公司出租车数量与大众交通并列第一,同样持有上海大众交运出租50%股权。无人出租车商业化提速,传统出租车企业的牌照资源和运营经验有一定稀缺性。
第三家:锦江在线
公司出租车数量在A股排第四,在上海拥有超过1000辆出租车。无人驾驶出租车商业模式逐步落地,上海作为国内智能网联汽车先行先试城市,本地出租车运营商在无人驾驶生态中有合作潜力。
热点捕捉
1、 存储芯片正式进入扩产周期
由于AI需求爆发,存储芯片正式进入扩产周期,上游设备与材料进入配套备货阶段。
相关公司:刻蚀、清洗、CMP、气体、靶材、抛光材料等环节均有望受益
2、 SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍
SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍,以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。
相关公司:昊华科技、莲花控股、中天精装、盛剑科技、赛腾股份等
热点解读
1、玻纤
近期电子布年内第五轮涨价落地,AI链拉动玻纤景气延续背景下,玻纤行业周期性复苏已在路上。本轮电子布涨价的核心驱动力,来自下游需求的结构性上升。电子纱扩产周期同样较长,高端电子布产能落地尚需时间。逻辑继续演绎,继续看好,精选龙头个股。
相关公司:中国巨石、中材科技、长海股份、山东玻纤、南亚新材、宏和科技、国际复材。
2、 半导体设备
SEMI 发布的报告显示,2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%,达到365.5亿美元,环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动,包括支持先进逻辑芯片、 DRAM 和先进封装的产能扩张和技术升级。逻辑继续演绎,继续看好,精选龙头个股。
相关公司:盛美上海、亚翔集成、盛剑科技、赛腾股份、蒙娜丽莎、中天精装、金博股份、远望谷
3、PCB
6月16日覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函,由于目前铜价高企,玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张,导致覆铜板成本急剧上升,公司对所有FR-4、PP提价15%。高景气涨价方向,趋势很好,顺势做即可
相关公司:华正新材、深南电路、诺德股份、鹏鼎控股、宏昌电子、一博科技、科翔股份、光华科技、超声电子、中京电子
4、 玻璃基板
台积电首次公开玻璃基板技术应用进程,意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离,台积电强调,未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。 新技术方向,巨头纷纷布局,确定性高,趋势很好,顺势做即可。
相关公司:京东方A、TCL科技、深天马A、沃格光电、彩虹股份、长信科技、凯盛科技、力诺药包、美迪凯、旗滨集团、帝尔激光
盘前策略
指数方面:指数延续上涨走势,成交量维持3万亿以上,科技指数上涨明显,其中科创50大幅上涨,午后AI硬件稍有分歧,资金转向半导体,存储芯片带动半导体大幅上涨,之后科技指数持续表现,指数均以高点收盘指数维持趋势上涨,科技为市场主要市场偏好,科技方向轮动上涨。 情绪方面:整体情绪较弱,涨跌家数位于低水位;PCB、光通信稍有分歧,昨天主攻科技方向的是半导体,午后中午AI硬件分歧,中间还穿插了拉动中字头,之后存储芯片带动科技风格回暖新高。短线情绪集中于科技各分支龙头强者恒强,昨天连板稍有增多。
板块方面:PCB方向和指数共振,持续性最好,这两天是上游材料持续加强,前天建滔积层板一次性涨价15%,昨天电子布、铜箔、ABF载板、CCL都有持续性表现,核心个股更是强者恒强,赚钱效应十足。板块持续有催化,卖方喊破喉咙,还是要关注。
后市展望:指数没有问题,指数比预期中还要强,前天美股半导体、光通信调整,A股这边高开低走,而且类似中际旭创、半导体里的资金都解套了,所以科技风格是非常强势。市场19分化已经成为常态,结构性市场行情,只要指数维持稳定,不被拖累就没啥事。
结构性行情,最主要的就是聚焦主要风格,当前抱团最紧的就是科技,以AI硬件、半导体为主,资金基本围绕在这些方向轮动,其他地方有表现多为昙花一现。与指数共振的就是PCB和光通信,光通信还和美股有关联,美股表现相对较弱,而PCB则是国内主导产业,上游材料持续紧缺并涨价。这里还有一条暗线就是中报有预增,除了AI硬件超级景气度外,锂电、存储芯片也都是有业绩保障的。
决定下半年全球资本市场风向的美联储议息会议结束,如市场预期暂时按兵不动,新主席并未按惯例发表指引性讲话,重点在推动改革,核心是让美联储闭嘴,把定价权交给市场,这些消息并无利空,但市场却集中交易加息预期,美股尾盘跳水,因为同意加息的成员上升到了8位,不同意的也是8位,新主席关键一票没投。这一只靴子在各种不同解读中落地,有人认为偏鹰,有人认为偏中性,但没人认为偏鸽。今早看到有人预测今天A股铁定低开。
从另一个角度去看,黄毛千辛万苦要扳倒不肯降息的鲍威尔,然后千挑万选挑中了沃什,他会继续给自己找难受?
另一个消息,官方证实美伊备忘录已经签署。美股盘后上涨,今早日韩开盘上涨。
这一只靴子也算落地了,给市场带来了鼓舞。
昨夜72只个股集体发公告,又吓坏了很多人。个人觉得,这个罕见举动看似在给科技降温,其实是在挤水分,让那些蹭概念蹭热点的个股浮出来,给抱团炒作情绪降温。但是,既然有这么多蹭热点的公司存在,那么逻辑正宗的个股,反而更会受资金追捧,抱团反而不会瓦解,而是向明牌头部集中。
看今天市场怎么走吧。
盘前热点消息
一、重大政策与重大项目
1、国务院印发《实施就业优先战略“十五五”规划》
事件动态:国务院印发《实施就业优先战略“十五五”规划》,明确“十五五”时期促进高质量充分就业的思路目标、重点任务和政策举措。规划提到适应人工智能发展促进就业创业,深入实施“人工智能+”行动,强化人工智能的就业创造效应。
核心逻辑:政策定调AI与新就业形态深度融合,AI应用场景拓展将催生更多创业与就业机会,利好AI产业化落地。
概念股:科大讯飞、拓尔思、用友网络
2、上交所修订科创板申报规定,战略性新兴产业新增量子、机器人、氢能、脑机接口等
事件动态:上交所修订《科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定(征求意见稿)》,根据“十五五”规划纲要和国家战略性新兴产业分类要求,新一代信息技术领域新增“量子”;高端装备领域新增“机器人”,调整“海洋工程装备”为“海洋装备”;新能源领域新增“氢能”;生物医药领域新增“脑机接口、生物药品、基因工程药物和疫苗、生物医学工程”等。
核心逻辑:科创板定位进一步聚焦前沿科技方向,相关领域企业上市融资渠道拓宽,利好量子、机器人、氢能、脑机接口等赛道。
概念股:国盾量子(量子)、绿的谐波(机器人)、亿华通(氢能)、创新医疗(脑机接口)
3、上交所理事长邱勇:打造“宽基+科创+红利”指数体系
事件动态:在2026陆家嘴论坛上,上交所理事长邱勇表示,下一步上交所将着力推动投资端建设,营造长钱长投的市场生态,着力打造“宽基+科创+红利”的指数体系,持续丰富ETF产品供给。
核心逻辑:指数体系优化及ETF供给增加有利于引导中长期资金入市,利好科创及红利板块估值提升。
4、上交所发布人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准指引
事件动态:上交所发布《发行上市审核规则适用指引第10号——人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准》,明确适用第五套标准的阶段性成果为“在申报时至少有一个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用”。
核心逻辑:AI大模型企业上市路径进一步明确,利好具备商业化落地能力的AI龙头企业融资发展。
概念股:科大讯飞、三六零、昆仑万维
5、智谱华章科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”
事件动态:据证监会网站披露,北京智谱华章科技股份有限公司科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”,辅导券商为国泰海通证券。
核心逻辑:国产AI大模型龙头上市进程推进,提振AI板块情绪。
6、深交所、上交所发布主动管理ETF业务指引
事件动态:深交所、上交所分别发布主动管理交易型开放式基金业务指引,对管理人要求5年以上主动权益公募管理经验、近3年平均规模不低于100亿元;对基金经理要求中长期业绩良好、投资风格稳定。
核心逻辑:主动管理ETF制度落地,鼓励产品创新的同时保护投资者利益,利好头部公募基金及ETF生态。
7、市场监管总局就《外卖平台补贴行为规范十条》公开征求意见
事件动态:市场监管总局起草形成《外卖平台补贴行为规范十条(征求意见稿)》,明确不得以开展长期、大额补贴的方式排除、限制市场竞争。
核心逻辑:规范外卖平台竞争行为,遏制恶性补贴战,利好行业长期健康发展。
概念股:美团(港股)、饿了么(阿里旗下)
8、美伊局势:特朗普称若对备忘录不满意“将恢复向伊朗投掷炸弹”
事件动态:美国总统特朗普17日表示,同伊朗的谅解备忘录不是最终协议,“如果我不满意,我们将恢复向伊朗投掷炸弹”。正式签字仪式将于19日在瑞士举行。有媒体披露了美伊谅解备忘录的14点内容,但尚未得到官方证实。
核心逻辑:地缘风险仍有反复可能,油价短期波动风险未消。
但今早消息,特朗普已经签署了备忘录。
9、美联储维持利率不变,点阵图偏鹰,9人预计今年至少加息一次
事件动态:美联储宣布将联邦基金利率目标区间维持在3.5%至3.75%不变,连续第四次暂停加息,符合市场预期。点阵图显示,18名官员中有9人预计今年至少加息一次,其中6人预计多次加息。仅1人预计今年降息。
核心逻辑:美联储偏鹰表态超预期,美元走强预期升温,全球流动性收紧预期压制风险资产,关注对A股外资流向的影响。
二、科技与产业创新
1、玻璃基板概念火爆,多家公司密集澄清
事件动态:台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。Omdia数据显示,2026年全球玻璃基板市场规模186亿美元,2030年突破320亿美元。多家A股公司发布澄清公告:沃格光电称泛半导体领域业务尚处早期阶段,营收占比极低,相关主体仍亏损;美迪凯称半导体用玻璃基板为未打孔基板,2025年相关收入占营收约2%;凯盛科技称TGV技术仍处前期研发阶段,尚未商业化量产;彩虹股份称没有产品进入半导体封装相关领域测试;旗滨集团称未针对芯片封装玻璃项目投建量产产线;兴森科技称玻璃基板研发项目处于技术储备阶段,未有量产订单。
核心逻辑:玻璃基板是先进封装重要方向,中长期产业趋势明确,但当前A股相关公司多处于早期研发或验证阶段,短期缺乏业绩支撑,概念炒作风险较高。
概念股:沃格光电、凯盛科技、美迪凯、旗滨集团、彩虹股份、京东方A、晶方科技
2、PCB产业链涨价扩产潮延续
事件动态:6月16日,全球覆铜板龙头建滔积层板发布新一轮涨价函,旗下所有规格FR-4覆铜板、PP半固化片统一上调价格15%。年内A股已有13家PCB制造企业发布扩产公告,整体规划投资总额近590亿元,集中于高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板等高端产能。国金证券研报指出,英伟达VR200 NVL72机柜PCB价值量同比暴涨233%。
核心逻辑:AI服务器需求爆发驱动PCB产业链量价齐升,覆铜板涨价加速传导至下游,利好覆铜板及上游电子布、铜箔企业。
概念股:生益科技、华正新材、金安国纪、南亚新材(覆铜板);宏和科技、中国巨石、中材科技(电子布);诺德股份、铜冠铜箔(铜箔);沪电股份、胜宏科技、深南电路(PCB)
3、多家电子布概念股澄清:低介电等特种产品未形成订单
事件动态:宏和科技公告,公司股价自2025年5月29日至2026年6月17日累计上涨2310.61%,控股股东持股比例较高、外部流通盘较小,存在市场情绪过热及股价快速回落风险。中国巨石公告,低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。山东玻纤公告,公司没有电子布产品。泰坦股份公告,公司未有生产LOW-DK、Q布等电子布织机产品销售。
核心逻辑:电子布为PCB上游关键材料,年内已完成5轮提价,但当前A股概念炒作已严重脱离基本面,多家公司澄清特种产品未形成收入,追高风险极大。
概念股:宏和科技、中国巨石、山东玻纤、泰坦股份、中材科技
4、风华高科澄清“全线暂停接单”及“通过英伟达认证”传闻不实
事件动态:风华高科公告,媒体提及公司“针对代理商0402、0603芯片电阻、MLCC全线暂停接单”及“国内唯一通过英伟达全系列MLCC认证”等信息均不属实。利和兴在互动平台表示,鉴于当前市场环境变化,公司MLCC产品已实施价格调整。双星新材公告,MLCC离型膜项目2025年营收占比约0.3%,毛利为负,未涉及AI算力领域。
核心逻辑:MLCC行业景气度持续上行,但概念股需甄别真正受益标的,部分公司相关业务占比极低。
概念股:风华高科、三环集团、宏明电子、国瓷材料、洁美科技
5、旭光电子澄清可控核聚变与氮化铝收入占比较低
事件动态:5天4板旭光电子公告,2025年度可控核聚变相关业务占整体营收约2%,氮化铝相关产品占约7%,占比较低,不会对经营业绩产生重大影响。
核心逻辑:概念炒作缺乏业绩支撑,注意追高风险。
6、顺络电子:TLVR电感已批量供应AI服务器xPU芯片
事件动态:顺络电子在调研中表示,公司TLVR电感产品已批量供应AI服务器xPU芯片,钽电容小批量出货,可应用于AI数据中心等领域,汽车电子业务将支撑第二增长极。
核心逻辑:AI算力基础设施拉动被动元件需求,具备实际供货能力的企业持续受益。
概念股:顺络电子、风华高科、三环集团
7、中际旭创传拟赴港上市,募资或达70亿美元
事件动态:消息人士称,AI光学元件制造商中际旭创拟赴港上市,募资或达70亿美元。公司未正式回应。
核心逻辑:光模块龙头若赴港上市,将进一步拓宽融资渠道,巩固全球竞争力。
概念股:中际旭创、新易盛、天孚通信
8、其他科技动态
英特尔开始试产18A-P工艺芯片。
英伟达携手Coherent扩产聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能。
字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片,主要用于推理工作。
微信支付正式发布AI专属卡。
TrendForce预计今年是台积电CoPoS设备与材料关键验证期,玻璃基板或2030年后实现量产。
大连理工大学团队攻克国产芯片编译优化核心瓶颈。
国芯科技新一代汽车电子离手检测触控MCU产品内部测试成功。
三、产业动态
1、我国成功发射卫星互联网低轨22组卫星
事件动态:6月17日10时44分,我国在海南商业航天发射场使用长征十二号运载火箭,成功将卫星互联网低轨22组卫星发射升空,卫星顺利进入预定轨道。
核心逻辑:卫星互联网星座组网加速,商业航天产业链持续受益。资本市场对商业航天的关注正从概念驱动转向订单获取与批量交付能力。
概念股:中国卫星、中国卫通、航天电子、航天电器
2、赛轮轮胎拟11.41亿美元投建埃及轮胎产能提升项目
事件动态:赛轮轮胎公告,拟投资建设“埃及轮胎产能提升项目”,投资总额11.41亿美元,建设内容为年产2700万条半钢子午线轮胎、165万条全钢子午线轮胎及2万吨非公路轮胎。
核心逻辑:轮胎龙头加速海外产能布局,全球化战略持续推进。
概念股:赛轮轮胎、玲珑轮胎、森麒麟
3、赢合科技拟2.04亿元收购昂华自动化100%股权
事件动态:赢合科技公告,拟以2.04亿元收购昂华自动化100%股权,收购完成后公司可实现从极片制造到模组 PACK 全工艺流程的无缝衔接。
核心逻辑:锂电设备产业链整合,前中后段设备协同能力增强。
概念股:赢合科技、先导智能、利元亨
4、炼石航空拟2.2亿元收购天科航空62.85%股份
事件动态:炼石航空公告,拟以现金2.2亿元收购天科航空62.85%股份并同步增资5000万元,完成后将持有天科航空67.5%股份。
核心逻辑:航空零部件产业链整合,拓展航发结构件精密加工等方向。
概念股:炼石航空、中航重机、三角防务
5、天际股份六氟磷酸锂项目二期工程试生产
事件动态:天际股份公告,募投项目3万吨六氟磷酸锂项目二期工程已完成建设,计划近日组织开展试生产,设计产能1.5万吨/年,投产后公司六氟磷酸锂年产能将增至5.2万吨/年。
核心逻辑:六氟磷酸锂产能持续扩张,巩固电解液上游材料优势。
概念股:天际股份、多氟多、天赐材料
6、渤海化学16万吨/年丙烯酸装置投产
事件动态:渤海化学公告,募投项目中的16万吨/年丙烯酸装置已于6月16日正式投料运行,标志着公司正式迈入高端新材料一体化发展新阶段。
核心逻辑:丙烯酸产能释放,延伸新材料产业链。
概念股:渤海化学、卫星化学、万华化学
7、国网英大中标15.92亿元国家电网项目
事件动态:国网英大公告,下属公司中标国家电网区域联合招标采购项目配网类产品,金额合计约15.92亿元,占2025年营收13.32%。
核心逻辑:电网投资持续景气,配网设备企业订单饱满。
概念股:国网英大、国电南瑞、许继电气
8、海兴电力中标3.12亿元国家电网项目
事件动态:海兴电力公告,全资子公司中标国家电网项目,总额约3.12亿元,占2025年营收6.55%。
核心逻辑:智能电表及电力设备需求稳定增长。
概念股:海兴电力、三星电气、林洋能源
9、申通快递5月业务收入同比增长30.23%
事件动态:申通快递发布5月经营简报,快递服务业务收入57.44亿元,同比增长30.23%;完成业务量26.89亿票,同比增长18.78%;单票收入2.14元,同比增长9.74%。
核心逻辑:快递行业量价齐升,头部企业盈利持续改善。
概念股:申通快递、韵达股份、圆通速递
10、中国神华5月煤炭销售量同比增长11.7%
事件动态:中国神华公告,2026年5月煤炭销售量5050万吨,同比增长11.7%,主要因外购煤销售量增长及上年同期基数较低。
核心逻辑:煤炭龙头销量稳健增长,能源保供基础扎实。
概念股:中国神华、陕西煤业、兖矿能源
四、其他重要资讯
外交部回应美方暂缓将DeepSeek等中企列入限制性实体清单
事件动态:外交部发言人林剑回应美方暂缓将DeepSeek和一家大型芯片制造商列入限制性实体清单的报道时表示,中方一贯反对美方泛化国家安全概念,滥用实体清单等出口管制工具遏制打压中方企业。
核心逻辑:中美科技博弈短期缓和,利好AI及半导体板块情绪。
工信部:深入实施“人工智能+制造”专项行动
事件动态:工信部副部长辛国斌在北京主持召开部分省份工业经济运行座谈交流活动,强调要加快培育新动能,深入实施“人工智能+制造”专项行动,持续培育壮大新质生产力。
核心逻辑:AI赋能制造业政策持续加码,利好工业AI及智能制造。
概念股:中控技术、宝信软件、用友网络
小红书计划年底前赴港IPO,估值寻求超700亿美元
事件动态:消息称小红书计划年底前在香港进行首次公开募股,投资者寻求估值超过700亿美元。
核心逻辑:内容电商龙头上市预期,利好相关概念股。
概念股:蓝色光标、壹网壹创、天下秀
美股三大指数涨跌不一,费城半导体指数跌5.7%
事件动态:美股道指涨0.64%,标普500跌0.57%,纳指跌1.15%,费城半导体指数下跌5.7%。
核心逻辑:全球半导体板块短期波动,A股科技股或受情绪影响。
No.1 盘前热点事件
一、昨日热点
铜箔:诺德股份
PCB药水:光华科技
玻璃基板:旗滨集团
氮化铝粉:旭光电子
光纤:杭电股份
液冷:冰轮环境
二、英伟达B200租赁价上涨94% GPU采购新订单排到明年Q2
AI推理基础设施服务商Baseten首席执行官Tuhin Srivastava透露,其云服务商已于今年5月提前通知,英伟达B200 GPU的每小时租赁单价将在10月合同续约时,从现行的2.63美元涨至5.10美元,涨幅约94%。据Tuhin Srivastava介绍,当前采购1000块GPU的交付排期已普遍延至明年第二季度,等待周期长达12至15个月。
算力租赁:鸿博股份、润建股份、利通电子、中嘉博创、协创数据、宏景科技、平治信息
三、铝电容大厂尼吉康全线涨价
日本铝电容大厂尼吉康(Nichicon)宣布,全线调涨铝电解电容价格,主要原因在于部分产品订单量已超出公司现有生产能力;且受到中东局势持续动荡影响,铝电解电容的核心原材料采购难度加大,公司无法完全消化成本涨幅。
铝电容:江海股份、艾华集团、东阳光、风华高科、火炬电子
上游电极箔:海星股份、新疆众和
四、字节跳动发布自建数据中心机房综合测试服务供应商意向征询
字节跳动发布“自建数据中心机房综合测试服务供应商意向征询”,面向全国范围公开寻找具备大型数据中心综合测试与验证能力的服务商,建立综合测试服务框架资源池。服务内容包括但不限于:完成机房楼项目资料审查、项目工艺检查、设备功能验证、机房及子系统性能测试、机房内系统能效测试、系统联调测试等工作,并出具完整测试报告。综合测试服务需覆盖的单栋机房楼交付IT容量约为22MW至60MW。
行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片,主要用于推理工作。据记者多方了解,本次洽谈供货芯片主要用于大模型推理负载,对应天数智芯智铠系列云端推理GPU,训练场景使用天垓系列。若交易达成,天数智芯将成为字节跳动的第三家GPU供应商。
字节算力:大位科技、润泽科技、东阳光、东方国信、亚康股份
天数智芯:天数智芯(港股通)、比依股份、华胜天成
五、科创板第五套上市标准拟扩容AI大模型
上交所公告,进一步规范科技型企业适用科创板第五套上市标准,支持尚未形成一定收入规模的优质人工智能大模型企业在科创板发行上市。结合人工智能大模型领域科技创新实际情况,对明显技术优势、阶段性成果、取得国家有关部门批准以及市场空间大等四方面作出具体规定。其中,将适用科创板第五套上市标准的阶段性成果明确为:“在申报时至少有一个大模型产品已完成上线发布并实现规模化应用”。模型上线发布及实现规模化应用是大模型产品商业模式可行、具备商业化落地能力的有力验证。
智谱科创板IPO辅导状态变更为辅导验收。
智谱:港股通
MINI MAX(港股):视觉中国、掌趣科技
月之暗面:九安医疗
阶跃星辰:新华传媒、中贝通信
其他大模型:昆仑万维、中科金财、科大讯飞、三六零
六、行业要闻
1、上交所:战略性新兴产业领域二级行业拟新增量子、机器人、氢能、脑机接口、生物药品、基因工程药物和疫苗、生物医学工程等。(国盾量子、科大国创)
2、国务院发布关于印发《实施就业优先战略“十五五”规划》的通知。(外服控股、科锐国际)
3、央视财经:多款国产高速光通信芯片进入量产阶段 国产光纤产能排到2027年。(杭电股份、亨通光电、长飞光纤)
4、大连理工大学“双擎智译”科研团队自主研发的OSCAR智能编译优化系统,攻克了国产芯片编译优化核心瓶颈。(龙芯中科、海光信息)
5、国家发展改革委定于6月18日(星期四)上午10:00召开6月份新闻发布会。
6、伊朗与美国的谅解备忘录文本已最终正式敲定,双方已经签署。
No.2 公告精选
一、日常公告
新 益 昌:玻璃基板固晶设备在显示面板领域已批量交付
炼石航空:拟2.2亿元收购天科航空62.85%股份并对其增资5000万元
中兵红箭:金刚石散热片已实现小批量生产
顺络电子:TLVR电感产品已批量供应AI服务器 钽电容小批量出货
国网英大:下属公司中标国家电网配网类产品合计约15.92亿元
诚邦股份:拟募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产等项目
赢合科技:拟2.04亿元收购昂华自动化100%股权
弘信电子:控股子公司无锡燧弘拟增资扩股引入战略投资者
东山精密:具备硅光CW激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品
汇成股份:拟设合资公司并收购郑隆芯创100%股权 设立后将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台
二、停复牌
*ST辉丰:复牌,摘帽,辉丰股份
金盾股份:复牌,终止筹划控制权变更事项
*ST金比:停牌一天,摘帽,金发拉比
*ST新研:停牌一天,摘帽,新研股份
*ST星光:停牌一天,摘帽,星光股份
*ST天山:停牌一天,摘帽,天山生物
*ST华闻:停牌一天,公积金转增股本事项
三、地雷阵
名臣健康:股东拟减持3.24%股份
侨银股份:股东拟减持3.00%股份
方直科技:股东拟减持2.40%股份
优优绿能:股东拟减持2.26%股份
佳合科技:股东拟减持2.00%股份
东威科技:股东拟减持1.69%股份
悦安新材:股东拟减持1.44%股份
四、异动公告
山东玻纤:当前公司没有电子布产品
通鼎互联:当前业务不涉及光模块、光芯片产品
彩虹股份:没有产品进入半导体封装相关领域的测试
风华高科:澄清全线暂停接单及英伟达认证传闻不属实
泰坦股份:未有生产LOWDK、Q布等电子布织机的产品销售
中核科技:未涉及硅-28的研发、提纯、生产、加工等相关业务
旭光电子:可控核聚变相关业务及氮化铝相关产品营收占比较低
美 迪 凯:目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板
金字火腿:投资参股中晟微9.09%股权 对公司经营业绩不构成重大影响
国瓷材料:多层陶瓷基板产品尚在与客户联合研发过程中 尚未产生批量订单
凌玮科技:覆铜板成品基材相关产品未通过下游客户认证 也未获得任何订单
金博股份:目前正有序推进年产500吨高导热氮化铝粉体产能建设 尚未取得订单
旗滨集团:未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线 不存在量产业务及对应营收
兴森科技:玻璃基板研发项目处于技术储备阶段并已成功研制出样品 目前未有量产订单
诺德股份:高端电子电路铜箔产业化进度、后续订单放量及盈利兑现均具备较大不确定性
杭电股份:第二大股东富春江通信集团6月3日至6月17日期间合计减持234.22万股公司股份
沃格光电:公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段 相关产品技术尚未形成规模化工业量产
中国巨石:公司电子布产品主要是普通布、薄布系列 低介电等特种电子布产品未形成订单及收入
双星新材:MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段 2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%
中材科技:2025年度泰山玻纤销售特种纤维布产品实现销售收入占公司2025年营业收入总体占比较小
申昊科技:与煜芯炎宸签订11.67亿元智慧运维项目预计对公司2026年度经营成果不会产生重大影响
普冉股份:2DNAND产品趋势将对公司相关产品的市场推广、营收表现及供应链配套带来一定不确定性
华正新材:第一大股东、控股股东华立集团和董事长刘涛在6月15日和6月16日分别减持26万股和2万股
世名科技:年产5000吨LCD显示光刻胶专用纳米颜料分散液项目存在研发量产、客户批量导入不及预期风险
瑞 华 泰:公司产品距离终端应用层级较远 存储芯片、PCB等领域的需求波动对公司经营业绩的拉动作用有限
宏和科技:子公司产线扩建最终实施落地需要时间 产能投放节奏以及最终是否可以实施落地仍存在较大不确定性
超颖电子:当前行业市场关注度持续提高产品同质化竞争加剧 若公司产线扩产受限等则供应链优势和质量优势存在被削弱的风险
五、动态更新


No.3 全球市场
一、全球市场
美联储维持利率不变,美股三大指数集体收跌。
芯片股涨跌互现,ARM涨超5%,西部数据、应用材料、博通涨超4%,闪迪、恩智浦、英伟达跌超1%。

二、热门美股和中概股

三、大宗商品(夜盘品种)


No.4 连板梯队和涨停事件

一、连板梯队和涨停分布图
3连板:诺德股份、旗滨集团、光华科技、旭光电子、杭电股份、海星股份、华正新材、中核科技、宏昌电子、中材科技
2连板:沃格光电、艾华集团、长城电工、贤丰控股、大连友谊、莲花控股、江钨装备、中天精装、鑫源智造

二、连板晋级回顾推演

三、涨停事件
1、PCB(15)
3板:诺德股份、光华科技、华正新材、宏昌电子、中材科技
2板:贤丰控股
1板:超声电子、九鼎新材、深南电路、中京电子、一博科技、科翔股份、中国巨石、鹏鼎控股、温州宏丰
事件1:摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%%。
事件2:央视财经报道,全球70%PPE树脂供应中断,电子布价格涨幅达100%,电子布年内5轮涨价。
事件3:HVLP算力铜箔长单已排至2027年。
2、玻璃基板(11)
3板:旗滨集团
2板:沃格光电
1板:凯盛新能、深天马A、美 迪 凯、莱宝高科、京东方A、长信科技、凯盛科技、彩虹股份、TCL科技
事件:台积电近期向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划,这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程,意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
3、光通信(4)
3板:杭电股份
1板:华阳集团、泰和新材、通鼎互联
事件1:高速光模块放量直接带动MPO需求激增。MPO连接器是高速光模块的标准配套器件,二者在物理连接和技术规格上高度绑定。随着AI算力建设加速推进,高速光模块需求量持续攀升,直接拉动作为其核心连接件的MPO连接器需求同步爆发。
事件2:近期全球光纤市场正经历一轮价格上涨,其中标准单模光纤价格短期涨幅达400%。
4、电容(4)
3板:海星股份
2板:艾华集团
1板:铜峰电子、昀冢科技
事件1:村田发布涨价函,7月1日起,AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价,涨幅在10%—40%之间。
事件2:我国成功研制出三维多层片上电容,可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片。
5、其他AI硬件(9)
3板:旭光电子
1板:冰轮环境、光弘科技、三联锻造、蒙娜丽莎、欧克科技、瑞 华 泰、永贵电器、金博股份
事件:氮化铝粉、液冷、电源、陶瓷基板等。
6、半导体(11)
2板:中天精装
1板:盛剑科技、赛腾股份、盛美上海、香农芯创、中国化学、亚翔集成、昊华科技、兆易创新、上峰材料、普冉股份
事件1:世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称,2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成,市场规模将突破1.5万亿美元。
事件2:六氟化钨目前1670-1810元/kg,较去年同期涨幅超200%。
事件3:存储龙头三星、SK海力士、美光、闪迪等股价不断创出历史新高。
7、跨境支付(2)
1板:贝肯能源、飞天诚信
事件:央行行长潘功胜表示,在上海自贸区开展离岸人民币外汇交易试点。
8、其他
中核科技:中核集团首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产
交运股份:公告拟变更公司证券简称为久事动娱
嘉欣丝绸:目前丝绸面料企业工厂处于满负荷生产状态 订单已经排到了今年8月底
再升科技:SpaceX上市以来连续三日大涨 市值达2.66万亿美元
中远海能:美伊谅解备忘录签署仪式拟于19日在瑞士中部举行
四、股价新高
今日收盘价创新高84家,昨日74家,前日67家(找对标,看行业趋势)
主要集中在PCB、半导体

五、机构席位和游资动向



No.5 新股

No.6 人气热榜
同花顺热榜:京东方A、天娱数科、诺德股份、华天科技、长电科技
东方财富热榜:京东方A、TCL科技、兆易创新、中国巨石、诺德股份
热点题材深度解析----铝电容+字节算力+磷化铟+CPU+无人驾驶
题材一、铝电容
驱动事件:据台湾电子时报的报道,日本铝电解电容大厂尼吉康宣布全线调涨铝电解电容价格。涨价原因是部分产品订单量已超出公司现有生产能力,同时中东局势持续动荡导致铝电解电容核心原材料采购难度加大,公司无法完全消化成本涨幅。
解析:尼吉康全线涨价,铝电解电容的供给紧张已经从国内蔓延到日本大厂。订单超出产能、原材料采购困难,这是典型的供不应求组合。铝电解电容和MLCC一样,都是AI数据中心、新能源车和工业设备里大量用到的基础元件。
AI服务器电源模块里需要大量铝电解电容来滤波和储能,需求端在持续放量。国内铝电解电容龙头直接受益于涨价周期。后续要关注国内厂商是否跟进涨价,以及铝电解电容的涨价持续性。
题材介绍:铝电解电容是一种能储存和释放电荷的电子元件,特点是容量大、耐压高,用在电源电路里做滤波和储能。AI服务器、新能源车、充电桩和工业设备里都要用到。产业链上游是铝箔和电解液,中游是电容制造,下游是各类电子设备厂商。
第一家:江海股份
公司铝电解电容国内市占率约7.6%,在A股排第一,铝电解电容器年营收约39.69亿元。日本大厂涨价确认行业供给紧张,公司在国内产能规模最大,在涨价周期中利润弹性最突出。
第二家:艾华集团
公司铝电解电容国内市占率约6.8%,排A股第二,铝电解电容和铝箔相关营收约33.78亿元。公司自主生产铝箔,成本控制较好。铝电解电容涨价周期中,公司一体化优势更明显,受益于行业供需偏紧。
第三家:东阳光
公司是国内电子光箔和电极箔龙头企业之一,产品广泛应用于铝电解电容生产。铝电解电容涨价背景下,下游厂商补库存和扩产意愿增强,有望带动高端电极箔需求提升。公司在中高端电极箔领域具备较强竞争力,有望受益于行业景气度回升及国产替代推进。
题材二、磷化铟
驱动事件:光互联龙头Coherent携手英伟达,为其在得克萨斯州的磷化铟工厂扩建举行奠基仪式。扩建将聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能,支撑AI数据在机架间以光速传输。
解析:英伟达亲自下场和Coherent一起扩磷化铟产能,这说明AI数据中心对光互联的需求已经紧迫到芯片厂商要直接介入上游材料环节了。磷化铟是制造光模块里激光器芯片和探测器芯片的关键衬底材料,芯片性能很大程度上取决于衬底质量。
AI数据中心内部数据流量暴增,光模块速率从800G向1.6T甚至更高速率演进,对磷化铟衬底的需求量会越来越大。国内做磷化铟衬底的龙头会直接受益。后续要关注扩产项目投产后的产能爬坡节奏,以及国内衬底厂商的客户认证进展。
题材介绍:磷化铟是一种半导体材料,用来做光模块里发光和收光的芯片衬底,相当于芯片的地基。地基越平整,芯片性能越好。AI数据中心里GPU之间靠光纤传数据,光模块负责把电信号变成光信号,速率越高,对磷化铟衬底的要求也越高,目前国内能批量生产磷化铟衬底的企业不多。
第一家:云南锗业
公司磷化铟衬底年产能15万片,国内排第一。6英寸衬底良率70%至75%,已批量供货国内主要光模块厂商。英伟达联手Coherent扩产磷化铟,说明下游需求旺盛,公司产能优势突出,受益确定性较高。
第二家:有研新材
公司磷化铟衬底年产能2万片,排第二。4英寸衬底为主,6英寸良率约60%。光模块对高速率衬底需求持续增长,公司作为国内少数能批量供货的厂商,产能价值有提升空间。
第三家:宿迁联盛
公司拟设立子公司从事磷化铟衬底的研发生产销售,规划年产12万片4至6英寸衬底。英伟达拉动行业扩产,公司在新材料领域的布局获得市场关注。
第四家:三安光电
公司在化合物半导体材料领域布局较深,主营砷化镓、氮化镓等,在磷化铟方向有技术储备。光互联需求放量拉动化合物半导体材料需求,公司作为国内化合物半导体龙头受益。
题材三、CPU
驱动事件:瑞银发布亚太科技策略研究报告,认为代理式AI是2026年的一个重要节点,正在加速发展。代理式AI对CPU的需求拉动明显,原因在于其需要执行顺序计算周期来访问多个资源,随后进行输出编排和优先级排序。瑞银预计。到2027年主节点CPU的占比将从2025年的29%提升至41%。
解析:代理式AI兴起,CPU的需求也随之增长。代理式AI不是简单回答问题,而是主动去调用各种工具和数据源,做任务分解和顺序调度,这种工作天然更适合CPU的串行计算架构。
瑞银预测主节点CPU占比从29%提到41%,说明AI服务器里CPU不仅没被边缘化,反而在强化。国内CPU龙头在信创和AI服务器两条线上都有支撑。后续要关注代理式AI在各行业的渗透速度,以及国产CPU在服务器厂商里的市场份额变化。
题材介绍:CPU是服务器的核心处理器,负责整个系统的调度和逻辑运算。GPU做大规模并行计算,CPU做串行任务管理。代理式AI的工作方式是反复调用工具、查询数据、分析结果、规划下一步,直到任务完成。这些步骤依赖CPU的顺序处理能力,因此代理式AI的普及反而增加了CPU的需求。
第一家:中国长城
公司国产CPU出货量排第一,隶属中国电子信息集团。旗下飞腾芯片在政务信创市场市占率领先,AI服务器CPU需求增长给公司带来新的增长极。代理式AI拉动CPU需求,公司作为国产CPU龙头最先受益。
第二家:海光信息
公司国产CPU出货量排第二,产品兼容X86生态,客户切换成本低。在服务器CPU领域已进入浪潮、新华三等主流厂商供应链。代理式AI时代CPU需求量上升,海光产品的市场空间会跟着扩大。
第三家:寒武纪
公司国产AI芯片市场份额在A股排第一,约20%到30%。代理式AI拉动算力基础设施整体需求,AI芯片和CPU协同工作,公司受益于行业规模持续扩大。
第四家:龙芯中科
公司是国内唯一拥有完全自主指令集的CPU厂商,产品用于党政和关键基础设施。代理式AI时代CPU战略地位提升,自主指令集路线的价值进一步显现,公司在信创市场的份额有提升空间。
题材四、字节算力
驱动事件:字节跳动发布“自建数据中心机房综合测试服务供应商意向征询”,面向全国公开寻找具备大型数据中心综合测试与验证能力的服务商。
服务内容包括机房楼项目资料审查、工艺检查、设备功能验证、系统性能及能效测试、系统联调测试等,覆盖机房交付全流程。
单栋机房楼的交付IT容量约为22MW至60MW,这意味着字节跳动自建数据中心的单栋规模已经达到大型甚至超大型数据中心级别,对机房综合测试与验证能力的要求非常高。
解析:综合测试是数据中心投产前最后一道工序,测试合格后机柜就能上架服务器。字节作为国内AI投入力度最大的互联网公司之一,数据中心建成投产后会拉动周边算力基础设施和运维服务需求。
能做大型数据中心测试验证的服务商不多,有资质和案例的公司能拿到更多订单。后续要关注字节跳动数据中心的投产时间表,以及后续是否有更多自建计划。
题材介绍:数据中心综合测试是对建好的机房做全面体检,检查供电、制冷、消防、网络等系统是否达标。测试包括单系统验证和整体联调,确保机柜上架后能稳定运行。单栋楼交付容量22MW到60MW,属于大型数据中心级别,对测试服务商的资质和经验要求较高。
第一家:华测检测
公司子公司华测认证具有数据中心测试试验服务能力,在第三方检测认证领域有资质积累。字节跳动自建数据中心进入测试阶段,公司作为国内检测认证龙头有望承接测试订单。
第二家:依米康
公司拥有机房设备和系统等综合测试评估服务,主营精密空调和机房运维,在数据中心基础设施领域有长期积累。数据中心测试需求释放,公司业务量有增长空间。
第三家:中工国际
公司母公司中国中元具有CNAS数据中心检测资质,已明确提出贯通"咨询、设计、测试、认证、评价"一体化全链条服务。字节跳动大型数据中心测试需求释放,公司在测试环节有资质和经验,有望获得订单。
题材五、无人驾驶
驱动事件:Stellantis、Wayve及Uber于6月17日签署合作备忘录,三方将联合探索L4级全自动驾驶无人出租车的全球开发与部署。
Stellantis负责基于L4就绪平台设计量产车辆,Wayve提供端到端AI驾驶软件,无需逐城市高精地图即可适配不同场景,Uber通过其全球出行平台部署车辆。合作目标覆盖欧洲、北美及更广泛市场。
解析:Stellantis是全球第四大汽车集团,Wayve是端到端自动驾驶软件头部公司,Uber是全球最大出行平台,三家公司联手推L4级无人出租车,阵容和商业模式都比较完整。
Wayve的端到端方案不依赖高精地图,能降低在不同城市部署的成本和时间。无人驾驶一旦大规模商用,对传统出租车行业的影响会比较深远,运营车队数量大的公司在新旧动能转换中有资源对接优势。后续要关注三方合作的具体落地城市和车辆量产时间。
题材介绍:L4级自动驾驶是指车辆在特定条件下能完全自主行驶,不需要驾驶员接管。无人出租车就是没有司机的网约车,乘客用手机叫车,车自己开过来接送。
产业链上游是车辆制造和自动驾驶软件,中游是出行平台,下游是消费者。传统出租车公司手里有牌照资源和车队管理经验,在无人驾驶转型中有合作价值。
第一家:大众交通
公司出租车数量在排第一,持有上海大众交运出租50%股权。无人出租车商业模式落地预期增强,公司作为上海本地最大出租车运营商,有牌照和车队管理经验,在无人驾驶转型中有资源对接空间。
第二家:交运股份
公司出租车数量与大众交通并列第一,同样持有上海大众交运出租50%股权。无人出租车商业化提速,传统出租车企业的牌照资源和运营经验有一定稀缺性。
第三家:锦江在线
公司出租车数量在A股排第四,在上海拥有超过1000辆出租车。无人驾驶出租车商业模式逐步落地,上海作为国内智能网联汽车先行先试城市,本地出租车运营商在无人驾驶生态中有合作潜力。
热点捕捉
1、 存储芯片正式进入扩产周期
由于AI需求爆发,存储芯片正式进入扩产周期,上游设备与材料进入配套备货阶段。
相关公司:刻蚀、清洗、CMP、气体、靶材、抛光材料等环节均有望受益
2、 SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍
SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍,以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。
相关公司:昊华科技、莲花控股、中天精装、盛剑科技、赛腾股份等
热点解读
1、玻纤
近期电子布年内第五轮涨价落地,AI链拉动玻纤景气延续背景下,玻纤行业周期性复苏已在路上。本轮电子布涨价的核心驱动力,来自下游需求的结构性上升。电子纱扩产周期同样较长,高端电子布产能落地尚需时间。逻辑继续演绎,继续看好,精选龙头个股。
相关公司:中国巨石、中材科技、长海股份、山东玻纤、南亚新材、宏和科技、国际复材。
2、 半导体设备
SEMI 发布的报告显示,2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%,达到365.5亿美元,环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动,包括支持先进逻辑芯片、 DRAM 和先进封装的产能扩张和技术升级。逻辑继续演绎,继续看好,精选龙头个股。
相关公司:盛美上海、亚翔集成、盛剑科技、赛腾股份、蒙娜丽莎、中天精装、金博股份、远望谷
3、PCB
6月16日覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函,由于目前铜价高企,玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张,导致覆铜板成本急剧上升,公司对所有FR-4、PP提价15%。高景气涨价方向,趋势很好,顺势做即可
相关公司:华正新材、深南电路、诺德股份、鹏鼎控股、宏昌电子、一博科技、科翔股份、光华科技、超声电子、中京电子
4、 玻璃基板
台积电首次公开玻璃基板技术应用进程,意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离,台积电强调,未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。 新技术方向,巨头纷纷布局,确定性高,趋势很好,顺势做即可。
相关公司:京东方A、TCL科技、深天马A、沃格光电、彩虹股份、长信科技、凯盛科技、力诺药包、美迪凯、旗滨集团、帝尔激光
盘前策略
指数方面:指数延续上涨走势,成交量维持3万亿以上,科技指数上涨明显,其中科创50大幅上涨,午后AI硬件稍有分歧,资金转向半导体,存储芯片带动半导体大幅上涨,之后科技指数持续表现,指数均以高点收盘指数维持趋势上涨,科技为市场主要市场偏好,科技方向轮动上涨。 情绪方面:整体情绪较弱,涨跌家数位于低水位;PCB、光通信稍有分歧,昨天主攻科技方向的是半导体,午后中午AI硬件分歧,中间还穿插了拉动中字头,之后存储芯片带动科技风格回暖新高。短线情绪集中于科技各分支龙头强者恒强,昨天连板稍有增多。
板块方面:PCB方向和指数共振,持续性最好,这两天是上游材料持续加强,前天建滔积层板一次性涨价15%,昨天电子布、铜箔、ABF载板、CCL都有持续性表现,核心个股更是强者恒强,赚钱效应十足。板块持续有催化,卖方喊破喉咙,还是要关注。
后市展望:指数没有问题,指数比预期中还要强,前天美股半导体、光通信调整,A股这边高开低走,而且类似中际旭创、半导体里的资金都解套了,所以科技风格是非常强势。市场19分化已经成为常态,结构性市场行情,只要指数维持稳定,不被拖累就没啥事。
结构性行情,最主要的就是聚焦主要风格,当前抱团最紧的就是科技,以AI硬件、半导体为主,资金基本围绕在这些方向轮动,其他地方有表现多为昙花一现。与指数共振的就是PCB和光通信,光通信还和美股有关联,美股表现相对较弱,而PCB则是国内主导产业,上游材料持续紧缺并涨价。这里还有一条暗线就是中报有预增,除了AI硬件超级景气度外,锂电、存储芯片也都是有业绩保障的。
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一片裸硅片想要做成可用芯片,需要经过上百道精密的工序过程,分为前道晶圆制造、后道封装测试两大阶段,半导体设备就是每一步加工的专用机器。
前道设备市场价值占八成,先后经过光刻、薄膜、刻蚀、离子注入、热处理、抛光、清洗、量检测试;
后道负责把晶圆切割、封装、检测成成品芯片。
由于AI 芯片、存储芯片需求扩产带动设备需求大涨,海外设备交期拉长,国内各环节设备正在加速替代进口。
一、光刻设备通俗解释:相当于给硅片 “拍照冲印”,把芯片细微电路图案印到晶圆上,是全流程难度最高的设备,芯片能做多小、性能多强全靠它。
全球代表: ASML 、尼康、佳能
国内代表:上海微电子、华卓精科
二、涂胶显影设备通俗解释:光刻机配套工具,先在硅片表面均匀涂上感光光刻胶,曝光后再洗掉不需要的胶层,留出清晰电路纹路。
全球代表:东京电子 TEL
国内代表:芯源微
三、薄膜沉积设备(PVD/CVD/ALD/ 外延)通俗解释:给硅片表面 “镀薄膜”,镀金属、氧化层、绝缘层等不同材质薄膜,电路导电、绝缘都依赖这层膜。
全球代表:应用材料、东京电子
国内代表:北方华创、拓荆科技
四、刻蚀设备通俗解释:类似光刻后的 “雕刻”,把薄膜上多余的材料腐蚀去掉,只留下设计好的细微线路沟槽,是用量最大的设备之一。
全球代表:泛林、应用材料
国内代表:中微公司、北方华创
五、离子注入设备通俗解释:给硅片 “掺杂质”,打进特殊离子,改变硅片导电能力,区分芯片导电区和绝缘区,没有这一步芯片无法通电工作。
全球代表:Axcelis、Nissin
国内代表:万业企业、北方华创
六、热处理 / 扩散设备通俗解释:离子注入后高温烘烤,修复硅片损伤、激活注入离子,让掺杂效果稳定,同时让薄膜结构更牢固。
全球代表:日立高新
国内代表:北方华创
七、CMP 化学机械抛光通俗解释:晶圆多层薄膜堆叠后表面凹凸不平,这台设备一边打磨一边化学腐蚀,把晶圆表面完全磨平,方便下一层电路制作。
全球代表:应用材料、荏原
国内代表:华海清科
八、清洗设备通俗解释:每道工序做完都会产生粉尘、杂质,清洗机全程穿插使用,洗掉颗粒、污染物,微小杂质都会造成芯片报废。
全球代表:Screen、DNS
国内代表:盛美上海、北方华创
九、量检测试设备通俗解释:芯片生产全程 “质检仪”,分两类:一类测量薄膜厚度、线路尺寸;一类扫描微小缺陷,不合格晶圆提前筛除,减少浪费。
全球代表:KLA、爱德万、泰瑞达
国内代表:中科飞测、精测电子、华峰测控、长川科技
十、后道封测细分设备*划切减薄设备
通俗解释:整片晶圆加工完成后,切割成一颗颗独立芯片,同时磨薄芯片厚度。
国内代表:光力科技
*固晶/ 焊线设备
通俗解释:把切割好的芯片粘在基板上,再用极细金属丝连接芯片和外部引脚,实现导电。
国内代表:新益昌、奥特维
*塑封设备
通俗解释:用塑料包裹芯片,隔绝水汽、灰尘,起到保护作用。
国内代表:耐科装备
* 探针台 + 成品测试机
通俗解释:给封装好的芯片通电,全面检测芯片性能好坏,筛选合格产品。
国内代表:华峰测控、金海通、长川科技
2025-2026年,半导体设备行业出现了新风向。一批半导体设备商正密集推出面向方形基板的新装备,从光刻、量测、CMP、去胶、电镀到激光通孔、狭缝涂布、玻璃金属化,"面板级封装"(Panel Level Packaging, PLP)正在设备端形成一个新的细分赛道。而这一次,国产设备商没有缺席。
先进封装开始“化圆为方”
SEMI 发布的报告显示,2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%,达到365.5亿美元,环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动,包括支持先进逻辑芯片、 DRAM 和先进封装的产能扩张和技术升级。
而CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是当前全球 AI/HPC 高端芯片封装的主流方案。2025 年 CoWoS 占据2.5D/3D 先进封装技术的69%市场份额。该技术是台积电(TSMC)开发并主导的一种2.5D先进封装技术。该技术于2011年宣布研发,其核心是通过硅中介层集成逻辑芯片与高带宽存储器(HBM)等异构芯片,再与有机基板互连,实现高密度、高性能的系统级集成,能有效提升带宽、降低功耗与延迟。CoWoS目前主要应用于人工智能(AI)、高性能计算(HPC)及数据中心等领域,英伟达、AMD、谷歌等公司的多款高端AI芯片均广泛采用此技术。
此外,由于AI芯片越来越大、设计越来越复杂,传统的圆形晶圆在面积利用率和封装效率逐渐受限,因此开始走向“以方代圆”,以面板取代晶圆,将芯片排列在矩形基板上,最后再通过封装制程连接到底层的载板上,让多颗芯片可以封装一起,也就是CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)。
面板级封装最核心的技术优势在于以方形面板替代圆形晶圆,从而大幅提升材料利用率。以标准的610mm × 457mm印刷电路板为例,其面积约为300毫米晶圆面积的4倍。理论上,单批次可制造4倍于晶圆级封装数量的封装件。此外,芯片本身呈方形,将其排列在矩形面板基板上,相较于圆形晶圆的边缘浪费,空间利用率得到进一步优化。
半导体行业遵循“一代材料、一代工艺、一代装备”的规律。随着先进封装“以方代圆”,设备商的前置布局已经全面启动。
国际巨头布局面板级封装
面板级封装需要经过基板准备、光刻胶涂布、曝光/光刻、显影、去胶(Descum)、种子层沉积、电镀、CMP平坦化、TGV通孔、通孔金属化、量测检测等工序。其工艺链与晶圆级封装(WLP)看似相似,实则每一步有所不同。为了匹配更大的翘曲、更大的面积、更大的材料形变,面板级封装从涂布到检测,几乎每一类设备都需要重新设计。
而在这条工艺链上,国际巨头已经率先卡位。国际巨头凭借在晶圆级设备领域的技术积淀,正布局全链条工艺,构建生态壁垒。
光刻与量测:Onto Innovation的JetStep S3500光刻系统专为面板级先进封装生产设计。该系统能够处理由贴装精度误差、CTE(热膨胀系数)失配及面板翘曲所导致的芯片偏移。它拥有大曝光场(59.4 × 59.4 mm),分辨能力可达 2/2 μm 线宽/线距(L/S),并可选配提升至 1/1 μm 的分辨率。此外,系统支持多种曝光波长,非常适合使用新型光敏聚合物进行工艺开发。针对特定应用的选项包括翘曲面板处理、实时光学对焦,以及芯片偏移校正,从而确保面板级封装的精确性与可靠性。 ASML 、尼康佳能、牛尾(Ushio)、S CREE N等厂商也在布局相关产品。
RDL设备:Manz 亚智科技成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封裝(PLP)电化学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)量产设备。全新ECD平台可灵活支援玻璃与金属方形载具,并整合重布线层(RDL)关键湿制程技术,提供应用于FOPLP、CoPoS、TGV等先进封装架构的量产解决方案。以ECD设备为核心,Manz亚智科技此次出机还进一步整合清洗、显影、蚀刻及剥膜等关键湿制程设备,并支援旋转喷洒(Spin)与面喷洒(Spray)双制程模式,形成完整的面板级RDL制程解决方案Omni 310x。Omni 310x (310mm × 310mm) 正式加入既有Omni 510x(510mm × 515mm)及Omni 700x(700mm × 700mm)系列,形成完整的面板级量产平台布局。通过模组化设计架构与弹性自动化整合能力,可依不同客户的产品架构、封装技术与产能需求进行客制化配置,提供更具弹性的技术路径,支援从研发验证、试量产到大规模生产的各阶段需求。
激光通孔:德国通快集团与德国S CHMI D 集团合作开发了“激光蚀刻+湿法化学处理”工艺。该工艺首先利用通快的TruMicro系列超短脉冲激光器与TOP Cleave玻璃加工专用激光聚焦头,有选择性地对玻璃做改性处理;随后再用蚀刻溶液刻蚀掉经过激光改性的区域,生成所需要的高精度通孔。
此外,Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA这些前道设备巨头均已将面板级封装纳入先进封装战略。
国产设备密集“交卷”
在国际巨头构建生态壁垒的同时,国产设备商也并未缺席,抢抓新赛道的入场券。2025年至2026年,国产设备商在面板级封装的关键工艺节点上,正从"验证"走向"出货"。
华海清科拿下国内首台量产订单
在面板级封装中,CMP工艺直接决定介质层与金属层的平坦度、缺陷水平及界面质量,是保障互连可靠性及最终芯片性能与良率的核心环节。华海清科自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX已成功获得先进封装领域重要客户订单,将按计划进入客户端产线投入量产应用。这标志着国产高端装备在先进封装核心工艺上取得了关键性突破,也是华海清科CMP装备技术从晶圆级向板级延伸的重要里程碑。
北方华创发布板级封装专用工艺装备,首台面板级封装Descum设备出厂
在半导体制造流程中,Descum工艺是影响产品良率与生产效率的重要环节。近日,北方华创首台600mm×600mm面板级封装去胶设备(Descum)成功出厂。
其板级封装Descum设备主要用于板级封装领域的等离子体去胶、残留物去除,表面改性和处理等干法工艺,最大可处理600mm×600mm尺寸基板。针对PI、PR、ABF等高温敏感材料,板级封装Descum设备搭载主动降温系统,可将基板温度稳定控制在75℃以内,大幅提升良品率。设备基于动态电极间距调节技术,可根据PI、PR、ABF等材料不同的工艺需求,实时优化等离子体分布状态,这不仅让大板面上的去胶效果高度均匀一致,拓宽了工艺窗口;同时显著缩短单批工艺时间,让单位产出更高。
除了去胶设备,北方华创今年三月发布的板级封装PVD设备专用于板级封装领域的TGV和RDL工艺,支持粘附层、种子层等金属的沉积,最大可处理600mm×600mm尺寸基板。板级封装PVD设备采用北方华创真空自主设计的大产能集群式cluster架构,基于成熟的大翘曲基板传输系统控制,最多可同时挂载10个腔室,在实现高集成度的同时显著优化空间占用。针对不同工艺路线,设备可灵活挂载PVD、Degas、Preclean、Flipper以及Cooling等多种腔室,满足多样化的镀膜需求。优异的磁场控制方案可实现超高靶材利用率,有效降低耗材成本,同时高沉积效率使单台设备产能得到大幅提高。
同期发布的板级封装PIQ设备基于晶圆级PIQ技术开发,主要用于板级封装领域的PI光胶固化工艺,最大可处理510mm×515mm尺寸基板。板级封装PIQ设备采用立式大管径炉体加热技术,可将温度均匀性控制在±3℃以内,从源头保障PI固化质量。自主开发的控氧及Particle技术,可快速将工艺腔室及Loading区域氧含量控制到10ppm以下,Particle控制达到晶圆级水平,有效防止PI氧化、保障膜层性能的同时,为探索更小线宽的精密封装工艺提供更多可能。
盛美上海卡位湿法与电镀
电镀设备用于先进封装中的RDL(重布线层)制造、TSV(硅通孔)填充等工序。2025年,盛美上海向面板制造客户交付首台水平式面板电镀设备Ultra ECP ap-p。该系统采用ACM专利申请保护的水平电镀技术,并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。其中,铜电镀腔体配备了专为高凸柱应用设计的高速电镀桨叶,能够实现超过300微米的凸柱高度。Ultra ECP ap-p设备采用四边密封干式接触卡盘以提升可靠性,配备电镀腔内清洗功能以最大限度减少不同电镀腔之间的化学交叉污染,并采用水平电镀设计——通过同步旋转卡盘与旋转矩形电场实现卓越的膜厚均匀性。
其还获得了来自中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压清洗设备订单,于2026年第一季度交付。此次获得的面板级先进封装设备订单,产品为盛美自主研发的Ultra C vac-p面板级负压清洗设备(全球专利申请保护中),专为应对先进扇出型面板级封装(FOPLP)及精细间距互联所带来的严苛制程需求而设计。该设备通过真空环境下的药液渗透能力,提升杂质清洗效率与制程均匀性,保障复杂2.5D与3D集成方案的良率与可靠性。该设备支持310x310毫米,510×515毫米、600×600毫米等大小尺寸面板规格,可满足下一代器件架构的规模化量产需求。
大族半导体、帝尔激光布局激光通孔TGV设备
玻璃基板凭借超低翘曲、高绝缘性、优良热稳定性,被英伟达、英特尔、三星等巨头视为下一代AI封装的核心载体。而TGV通孔设备,则是玻璃基板量产的第一道关卡。
大族半导体研发的TGV玻璃通孔设备,是国内研发最早,至今稳定用于TGV量产的设备。可以实现各种尺寸盲孔、异形孔、圆锥孔制备。
2026年5月22日,帝尔激光表示,公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备,已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。
圭华、保定晶通机电补齐关键拼图
面板级封装的工艺链条极长,除了曝光、PVD、电镀等工艺,涂布和金属化也是决定良率的关键环节。
圭华的狭缝涂布设备,专门针对面板级封装的大面积光刻胶涂布需求,能够在超大基板上实现微米级均匀涂布,为后续RDL(重布线层)的精细图形化奠定基础。
而保定晶通机电则定向研发了515×510mm玻璃基板双面抛光铜镍技术,面向先进封装(2.5D/3D、Chiplet)的大尺寸玻璃基板金属化核心工艺。其核心在于双面纳米级同时抛光的玻璃表面上实现铜镍复合金属层,具备高附着力、高均匀性、低应力,能够实现玻璃基板双面铜厚磨平,保留无瑕疵高平整的1:15以上的垂直通孔表面,为下一步高密度布线打下高良率基础。目前,该设备已通过玻璃基板客户考核。
为什么是“又一个新赛道”?
传统先进封装设备市场长期由少数国际巨头垄断。但在面板级封装领域,由于技术路线较新、客户需求分散,国产设备商获得了难得的同步起跑机会。更重要的是,面板级封装天然与显示面板工艺有亲缘关系,台积电和群创光电甚至直接购买旧LCD厂房改造为面板级封装产线,因为LCD工艺中的光刻胶涂布、曝光、显影等步骤与RDL制造高度相似。这为一批原本服务显示行业的设备商提供了跨界进入半导体高端市场的跳板。这些因素促使国产设备商瞄准这一赛道提前布局。尽管设备商热情高涨,但面板级封装距离大规模放量的阶段仍有明显距离
当前面板级封装的整体良率仍低于晶圆级封装,而且面板尺寸的不统一,使得设备商难以通过标准化量产摊薄研发成本。更严重的是,尽管设备端进展迅速,但材料、EDA工具、以及检测标准等仍相对滞后。这意味着,面板级封装设备市场在短期内仍将处于小批量验证、多品类并存的阶段,谁能率先在某一关键工艺节点建立不可替代性,谁就能在放量期占据先机。
过去二十年,设备创新的核心叙事是摩尔定律。但在AI时代,当单颗芯片的算力提升遭遇物理极限,封装成为延续性能增长的关键,而面板级封装则成为降低先进封装成本、突破产能瓶颈的最优解之一。半导体设备的下一个增量市场,或许就藏在这些方形的面板里。而这一次,国产设备商已经拿到了入场券。
PCB产业链涨疯了,不单单做板的在涨,覆铜板、铜箔都在疯涨,但有一条不起眼的暗线可能被人忽略了。
那就是PCB药水,这东西感觉不那么起眼,但AI服务器、1.6T光模块、高阶HDI每一波都绕不开它。
一、PCB"药水"到底是什么?
PCB本质是"把铜箔变成线路"的活儿。但铜不是自己长出线路的,得先钻孔打通层间,再让绝缘孔壁上镀上铜(沉铜/PTH)让上下层导通,然后用电镀把铜加厚,再用蚀刻液把多余的铜咬掉露出线路,最后表面做OSP或化学镍金(ENIG)保护焊盘……
整个过程二三十道工序,一半以上是化学湿制程,离不开专用药液。
所以PCB药水不是某一种东西的名字,是一整个家族:
沉铜药水(化学镀铜液):让绝缘孔壁"导电化",是整个板子层间连通的基础,技术含量最高
电镀药水(酸性/碱性镀铜液+添加剂):把线路铜层加厚,AI服务器板用的填孔电镀尤其吃添加剂的配方功力
蚀刻液/微蚀液:雕刻线路形状
OSP液(有机保焊膜):给裸露铜面穿件"保鲜衣"防氧化
以及各种除胶渣、棕化、清洗配套药液
一句话:没有这些药水,再高级的覆铜板也变不成电路板。
二、为什么突然变香了?
三个字:高端化。
普通的PCB,就是家电板、路由器板那种,用最常规的FR-4加标准药水就够了,药水在板子总成本里占大概4%-6%,单价透明。
但AI服务器板、1.6T光模块载板、高阶HDI不一样,线路缩到15-25μm级(mSAP工艺),盲孔纵横比极高,对沉铜的孔壁均匀性、盲孔可靠性和电镀的填孔能力要求直接拉到天花板。
结果就是:
据机构研报口径,药水在高端板的成本占比能推到8%-10%+,因为必须用更高规格配方,换新液频率也更快。
一块AI服务器高阶HDI板的药水价值量,大约是普通板的2-3倍甚至更高
更要命的是,高端药水这块长期被安美特、杜邦、JCU等外资主导,国产化率,尤其高端沉铜和电镀添加剂不是很高。现在下游客户出于供应链安全主动扶持国产,认证窗口正在打开。
国内PCB产能是全球的绝对大头(>50%),AI驱动的扩产又集中在高阶产线,因此,对国产药水的需求自然水涨船高。
三、产业链上谁有真壁垒?
光华科技( 002741 )——PCB化学品全国规模最大的那一个
先看年报数字:2025年PCB化学品营收20.82亿元,同比+26.74%,占公司营收70.24%(年报营业收入合计29.64亿元)。
据中国电子电路行业协会(CPCA)发布的年度营收排名表,光华以20.82亿列"专用化学品主要企业"第一,公司方面称已连续多年位居此位。
它做的是全制程覆盖——沉铜、电镀、蚀刻、棕化、OSP一条龙——下游客户覆盖全球一线PCB/载板厂群,年报自身定位是"PCB制造技术整体解决方案"路线。
2025年全年扭亏为盈(归母约1.04亿),PCB化学品的毛利率从低位修复至15.07%,2026Q1营收9.70亿、归母4114万(同比+63.19%)延续修复,高端产品正在逐步导入。
它是目前国内最像"现金牛"体量的PCB湿制程化学品供应商,高端化这条腿正在兑现。
天承科技( 688603 )——高端沉铜/电镀添加剂的"专精特新"
2026年Q1营收1.45亿(+42.41%),归母2993.86万(+57.79%)。
客户是深南、胜宏、东山精密这批高端PCB厂的主力供应商,产品集中度高、赛道纯粹。
三孚新科( 688359 )——设备+药水双线
2025年营收4.58亿(同比-26.30%),归母亏损4831万,亏损扩大;
主要受设备板块(仅售出PCB电镀设备2台、复合铜箔设备1台)断崖拖累,但经营现金流为正(3117万),且公司披露2026Q1已扭亏为盈(营收+25.74%)。
它在mSAP专用化学品和VCP电镀设备方向有技术叙事,但实话说:现阶段更像"在坑里往回爬"的故事,不是"稳稳现金牛"。
其他有关联的的:西陇科学( 002584 ):做的是基础高纯化学试剂(电子级硫酸、盐酸、硫酸铜等),PCB厂买回去做清洗/调配的原料——重要,但壁垒层在"纯度+渠道规模",不是"核心配方药水"那个层级。
江化微( 603078 ):主营湿电子化学品(显影/蚀刻/清洗),更偏面板和半导体,PCB只是应用场景之一。
上海新阳( 300236 ):重心在半导体电镀/CMP,PCB端有但不非主业。
PCB药水这行,过去几十年都被外资当"安静的利润奶牛"养着。
现在AI把板子推到前所未有的精度要求,国内头部第一次有机会从"配角"变成"认证过的替代选项"。
光华科技20亿级的PCB化学品营收已经证明这条赛道能长出大体量玩家;天承科技代表的是更锐利的"高端添加剂突围"。
只要抱团不瓦解,你就该记住一句话,便宜无好货。
神剑,天娱数科也难起来了吗
科大讯飞消息没停过,股价没涨过,哎
神剑风口未到,天娱风口已过。只要抱团不瓦解,你就该记住一句话,便宜无好货。
玻璃基板不及预期,开盘立即止盈美迪凯,转而买入鼎阳科技。
收到。哪个看好的吗
兄,楚江新材貌似在蓄力,可以入手吗?🦐🦐🦐
按研报分析,国产设备端普及率10%起步,空间巨大,高端设备突破是联讯、普源、鼎阳和创元,通用设备之王是罗博特科,国产唯一,稀缺性之王是中科仪,全球唯一,华盛昌这类人气股,只是做中低端。
楚江新材要看它今天会不会突破左高,最好等带量突破。前高不过,往往就是回踩整理。
创元科技吗?
收到。哪个看好的吗
前几天说的太极实业、雅克科技、深科技你都没去吗?我觉得你喜欢买那些便宜的票,太极够便宜了,当时就十几元,今天涨停了。这几个票都是沿5日线稳健走趋势的票,你随便买一只这几天也是天天赚钱。逻辑当时我也说了
[展开]前几天说的太极实业、雅克科技、深科技你都没去吗?我觉得你喜欢买那些便宜的票,太极够便宜了,当时就十几元,今天涨停了。这几个票都是沿5日线稳健走趋势的票,你随便买一只这几天也是天天赚钱。逻辑当时我也说了
[展开]