一、半导体材料与设备

1. 中船特气
壁垒：7N级六氟化钨实现国产化，晶圆厂认证周期2‑3年，准入门槛极高；HBM需求拉动耗材用量。
业绩：算力扩产带动特气放量，价格稳中有升，盈利确定性强。
弹性：国内进口替代空间大，产能建设周期长，供给紧张格局长期维持。

2. 江丰电子
壁垒：高纯钨、钼靶材进入台积电、头部存储厂商供应链，纯度工艺壁垒高。
业绩：AI芯片、先进制程、HBM持续扩产，靶材持续放