大家早上好，假期的最后一天，咱们带来的是 CPO的拆解，推荐先看前天的PCB和昨天的MPO。咱们今天的继续开始，希望大家点点关注点点赞。[淘股吧]

CPO简单拆解

CPO即Co-Packaged Optics共封装光学，把看见光信号的（接入接口，比如昨天讲的MPO）、看懂光信号的（处理芯片，类似相机的原理）和让别的部件看懂光信号的（交换机，进行光电信息转换）几个东西都做在一个东西上，集成化。

在昨天讲的最早我们都是用电做信号的，但基础物理让我们知道光就是更快，于是后面有了光纤。让光更快和电是一样的，缩短路径即可，CPO就是缩短路径，把以前需要PCB和接口连接的东西合而为一，使其带宽更高、损耗更低、成本更低，是未来高速算力互联的核心技术路线。这听起来就像是在现代新的相机发展史一样，CPO就是把曾经又老又大又慢的相机变成手机的一小部分，拍的更快更多。

其实存储和GPU的关系就是如此，以前是距离几米，现代手机都是叠放。

CPO技术落地后，整个光模块封装、生产工艺全面升级，传统设备无法适配新工艺需求，耦合、测试、贴片、检测等全链条设备迎来全面替换周期，叠加英伟达N VIDI A Spectrum-X硅光技术全面量产，行业设备需求迎来爆发式增长，包括台积电、矽品、 天孚通信、富士康等全面支持。

其中耦合、测试是CPO量产的两大核心刚需工艺，耦合工序价值量占封装环节40%左右，测试工序随带宽精度提升，设备需求量与价值量直接翻倍，是赛道核心增量方向。

CPO设备产业链层级清晰，整体分为上游核心生产设备、中游CPO光模块封装制造、下游算力交换机与AI服务器应用。现阶段上游国产设备替代空间最大、弹性最强，是行情核心主线。

上游核心设备涵盖自动化产线设备、耦合设备、测试仪器、检测设备、探针卡、贴片设备等，此前高端设备长期依赖海外进口，目前国内头部企业已实现技术突破，进入头部客户供应链，国产化替代加速落地。中游为CPO光模块、硅光器件封装制造；下游主要应用于 英伟达高端交换机、AI算力集群、高速数据中心。

CPO产业

1、CPO自动化产线设备

CPO量产落地带动自动化产线需求爆发，头部代工厂持续扩产，自动化设备、夹治具订单密集落地，行业增量体量巨大。

强瑞技术：CPO自动化设备核心标的，深度绑定工业富联大客户，明年预计落地10条自动化产线，对应市场体量30亿，今年预计承接10亿服务器自动化订单，业绩弹性充足。

2、CPO核心耦合设备

耦合是CPO封装工序中耗时最长、对良率影响最大的核心环节，是新工艺落地的核心壁垒，设备价值量高、刚需性极强。

罗博特科：掌握CPO双面测试、耦合核心设备技术，产品适配高端CPO量产需求，是赛道核心配套标的。

凯格精机：深耕耦合设备领域，产品适配CPO光电封装耦合工序，工艺成熟、量产适配性强。

博众精工：布局CPO贴片耦合设备，覆盖封装核心工序，充分受益CPO量产扩产红利。

3、CPO测试与检测设备

CPO时代带宽、精度要求大幅提升，测试效率下降、测试周期拉长，测试仪器需求量、价值量同步翻倍，是产业链高弹性细分赛道。

联讯仪器：核心产品涵盖采样示波器、KGD测试分选机，适配CPO全流程测试需求，国产替代核心标的。

普源精电：主营采样示波器，是CPO量产测试的核心刚需仪器，市场需求量持续扩容。

天准科技：布局CPO专用检测设备，设备精度适配高端光电封装检测标准，技术壁垒较高。

4、综合配套设备及耗材配件

CPO量产需要全链条设备配套，涵盖光器件设备、老化测试设备、探针卡等细分品类，细分龙头企业充分受益行业扩容。

科瑞技术：布局CPO耦合、光器件专用设备，产品覆盖封装全流程，客户资源优质。

华兴源创：通过收购普赛斯布局老化设备、示波器等测试设备，完善CPO测试设备布局。

强一股份：主营CPO探针卡，是高端光电封装测试的核心耗材配件，刚需属性极强。

此外，矽电股份、奥特维、快克智能、智立方、华盛昌（全资伽蓝特）、和林微纳也均布局CPO配套设备业务，全面受益CPO产业规模化落地。

看到这里，依旧希望大家点点关注和赞，祝大家假期愉快，平安发财。