臻宝科技（688797）榆之见
臻宝科技（688797）
重庆臻宝科技股份有限公司成立于2016年，专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务；公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。公公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。
一、行业地位：本土晶圆厂硅/石英零部件市占率第一；国内极少数同时掌握单晶硅棒、CVD碳化硅、硬脆材料超精密加工企业，获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家级知识产权优势企业等荣誉资质。
二、该公司历年财务数据(高增长、盈利质量优秀)
1、营收和净利润增速(连续三年高增)
2023-2025 年分别实现营业收入5.06 亿元/6.35 亿元/8.68 亿元， YOY 依次为31.31%/25.31%/36.73%；归母净利润1.09亿元/1.52 亿元/2.26 亿元，YOY 依次为34.03%/38.82%/48.78%。根据公司初步预测，2026H1 营业收入较2025 年同期增长28.83%至34.29%，归母净利润较2025 年同期增长至23.26%至35.00%。
2、026年半年业绩前瞻（高增长延续）
2026H1预告：应收4.72~4.92亿（同比+8.83%~34.29%）；扣非净利同比+20%，3.26~35%，增长确定性强。
三、盈利指标核心亮点：
1、R0E长期高水准:上市前加权R0E长年17%~28%区间，资产盈利效率优秀；发行摊薄后短期回落，产能释放后有望修复。
2、毛利率同业中上:半导体零部件业务毛利率超72%，耗材再生服务稳定现金流；面板业务毛利率偏低，但体量稳定对冲周期。
3、现金流健康:零部件属于设备耗材，定期更换，回款稳定，无大额固定资产减值压力。
4、新股估值（发行定价具备性价比）
发行价44.56元，摊薄后2025扣非PE仅31.31倍，同业半导体零部件上市公司平均PE超120倍；发行估值显著低于行业均值。
四、投资亮点：
1、人工智能驱动下，刻蚀、薄膜沉积等工艺设备及其配套部件迎来需求增长与技术升级机遇。人工智能产业的较快发展持续拉动先进制程芯片、存储芯片需求增长，而随着芯片制程工艺的迭代和堆叠层数的增加，也大幅提升了对刻蚀、薄膜沉积设备使用频次和性能的要求，进一步加速配套零部件的需求扩容与迭代升级。以刻蚀设备为例，20nm 工艺需要的刻蚀步骤约为50 次，而10nm和7nm 工艺所需刻蚀步骤超过100 次；同时，随着存储芯片堆叠层数从1XX 层向2XX/3XX 层以上演进，高深宽比刻蚀工艺的应用频次显著增加，更高堆叠层数的制造工艺亦要求更高的刻蚀速率、刻蚀精度和刻蚀稳定性。
2、公司是我国半导体设备零部件核心供应商，依托“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务优势，目前在硅、石英零部件细分市场占据龙头地位。公司自2016 年成立以来，始终专注于半导体及显示面板设备的核心零部件领域。在收入占比超七成的半导体设备零部件方面，公司持续深耕集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积等关键环节半导体设备零部件；依托于大直径单晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅材料、陶瓷造粒粉体等关键半导体材料技术突破和曲面硅上部电极、石英气体分配盘、超纯碳化硅环等核心零部件产品品类拓展，以及熔射再生、阳极氧化等表面处理服务技术攻坚，成为国内少数具有“原材料+零部件+表面处理”一体化业务优势的企业，助力我国实现等离子体刻蚀和薄膜沉积设备关键零部件的自主可控。目前，公司半导体设备零部件产品已批量应用于逻辑类14nm 及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200 层及以上 堆叠先进工艺3D NAND 闪存芯片制造、20nm 及以下技术节点 DRAM 先进工艺存储芯片制造等领域，与多家国内前十大集成电路制造企业建立了稳定的业务合作关系，并成功拓展了英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等海外客户。同时，国家大基金二期为公司第六大股东，中芯国际、长江存储、华虹半导体等行业龙头亦通过旗下平台入股，为公司带来较强产业支撑。根据弗若斯特沙利文数据，2024 年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司以4.5%和8.8%的市占率分别在硅零部件、石英零部件市场排名第一 。此外，据招股书披露，公司还将重点拓展石墨、高致密涂层等材料以及半导体静电卡盘、碳化硅气体分配盘、氮化铝加热器等新型零部件，进一步提升公司长期竞争力。
同行业上市公司对比：
公司聚焦集成电路及显示面板领域非金属零部件的研产销；根据主营业务的相似性，选取先锋精科、珂玛科技、富乐德、富创精密、凯德石英为臻宝科技的同行可比公司。从上述可比公司来看，2025 年可比上市公司的平均收入规模为18.00 亿元，平均PE-TTM（剔除异常值/算术平均）为121.82 倍，平均销售毛利率为34.72%；相较而言，公司营收规模未及可比公司平均，但销售毛利率处于同业的中高位区间。
五、核心基本面优势总结
1、赛道刚需:半导体设备非金属零部件是卡脖子耗材，国产替代空间巨大，晶圆厂扩产直接带动耗材增量。
2、一体化壁垒:原材料~加工~再生全链条，别家仅做单一环节，成本、交付、客户粘性优势明显。
3、国家队加持:大基金+晶圆厂产业资本背书，订单获取、技术认证具备天然优势。
4、成长性确定:连续三年净利润增速35%+，半年报延续高增盈利，没有周期性亏损。
5、估值安全垫:新股发行PE31倍远低于板块同行，泡沫小。
六、核心风险（基本面利空点）
1、行业周期波动:我国晶圆厂资本开支放缓，零部件耗材需求同步下滑；面板行业周期性下行会拖累第二曲线。
2、竞争加剧:国产厂商持续入局，长期会导致产品降价、毛利率承压；海外日系、美企巨头仍占据高端市场份额。
3、地缘制裁风险：若海外限制先进设备、材料出口，间接影响国内先进制程扩产进度。
4、新股流通盘小:6月24日才正式上市，首日流通筹码少，短期股价波动会极大，容易受资金操作影响脱离基本面。
5、规模偏小:当前年营收不足10亿，相比北方华创、中微等设备大厂体量差距大，成长天花板依赖持续扩产与客户拓展。
七、综合基本面评级
中长期基本面优质，属于半导体上游耗材细分优质新股。
1、优势：赛道高景气、技术壁垒高、客户同步化、业绩连续高增、大基金加持、发行估值偏低。
2、短板:公司体量偏小、行业周期压制、短期新股流动性波动风险。
适合中长线布局国产替代赛道投资者，短期需警惕新上市大幅震荡风险。
3、开市大于178.24元严戒追涨。
特别提示：本文章仅仅属于榆木疙瘩个人日记，是对市场的分析和研究之所用，文中个股只作案例不构成参考建议，更没有任何劝诱买入或卖出之意，之前文章得出的结论有对的部分，也有不对的部分，现在的文章也必然有对或不对的地方，凡是路过的，敬请各位高人用自己的智慧去理解，若据此操作，风险自负。