6月25日热门股复盘:封测存储PCB三箭齐发,AI硬件主线继续高举高打
原创 · 盘面拆解
作者:沪深异动(胡一刀)
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6月25日的盘面,比前一天更“聚气”。
大金融早盘继续表态,券商先锋长江证券四天三板、东方财富互金龙头量价健康,把情绪底座稳住;科技线内部从“算力租赁冲高回落”切换到“封测+存储+PCB+光模块”的硬件三箭齐发——长电科技通富微电华天科技太极实业封测全线开花,兆易创新江波龙佰维存储德明利深科技存储连板/新高,沪电股份中京电子红板科技超声电子 PCB龙继续打高度,新易盛光模块领军放量新高。低位补涨也跟上:京东方A连阳突破、TCL科技封板、三安光电冲高回落但五线支撑还在、巨人网络低位首板。
全天只有一个明显的“退潮信号”——天娱数科低开跌停,算力和IP方向的分歧开始冒头。但主线没乱,AI硬件链从“租算力”切回“造算力”后,今天进一步切到“封测+存储+PCB”这种更硬、更能兑现业绩的环节。我们把今天这批热门股按板块拆一遍,看看资金到底在交易什么。
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一、封测:长电带队,太极一字,通富跳空,华天连阳
封测是今天最锋利的一条线,四家封测龙头全部在榜,且姿态各不相同。
长电科技:封测绝对龙头,连板新高。逻辑不复杂——AI芯片(昇腾、海光、寒武纪)+ HBM封装+汽车/工控封测三线共振,XDFOI Chiplet方案打进华为昇腾910C供应链,先进封装产能利用率维持高位。今天能连板,是资金在交易“先进封装是后摩尔时代最确定的增量”。
太极实业:美光催化+一字逼空。海太半导体和SK海力士的封测合资不用再复述,美光财报炸裂(第三财季经调整营收同比+346%)把整个存储+HBM链条再点火,太极作为海力士国内最纯封测绑定,直接被顶一字。这种一字板的意义不是“太极自己多强”,而是告诉市场——存储+HBM这条线还没走完。
通富微电:跳空突破,量价共振。通富是AMD核心封测伙伴,MI300/MI400系列AI芯片封测主力,叠加国内算力芯片(海光、昇腾)封测订单,先进封装产能同样紧。今天跳空不回头,是资金在“长电已经连板、太极一字买不到”之后的换手套利。
华天科技:封测先锋,连阳突破。华天定位比长电、通富稍下沉一点,但西安、昆山、南京几大基地覆盖 DRAM 封测、车载封测、CIS封测,今天能连阳突破,是封测板块“从龙头向二线扩散”的信号。
💡 封测这条线今天的本质:AI芯片+存储+HBM三线订单共振,先进封装产能还是紧,资金从“租GPU”切到“造GPU”,再切到“封GPU”,封测是造和租之间最容易被忽视、但业绩兑现最直接的环节。
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二、存储:美光财报引爆,兆易、江波、佰维、德明利、深科技全线开花
存储是今天和第二条硬主线,且比封测更“暴利”——美光第三财季数据太炸,DRAM/NAND供需紧张要到2027年,HBM占比持续提升,直接把A股存储链再点一把火。
兆易创新:存储龙头,连板新高。NOR Flash基本盘稳,DRAM自研19nm DDR4/DDR3放量,车规存储渗透率提升,叠加国产替代逻辑,是存储里辨识度最高的综合龙头。今天连板,是资金在交易“存储周期上行+国产DRAM放量”双击。
江波龙:深绑美光,再创新高。江波龙的存储模组(消费级+企业级SSD、eMMC/UFS)和美光NAND绑定深,美光财报一炸,江波龙直接受益。更关键的是企业级SSD在AI数据中心开始起量,江波龙是唯一能打进互联网大厂供应链的国产模组厂之一。
佰维存储:存储龙头,跳空加速。佰维是“存储模组+封测一体化”,嵌入式存储(eMMC/UFS/LPDDR)在手机、汽车、AI PC起量,今天跳空加速,是资金在赌“AI PC+AI手机+车载”三端存储扩容。
德明利:存储赛道,多头共振。主控芯片+模组一体化,今天走的是“存储主控国产替代+模组放量”逻辑,辨识度比兆易、江波、佰维低一档,但弹性更猛。
深科技:跳空十字,趋势仍在。深科技是沛顿科技(存储封测)母公司,沛顿是国内的存储封测核心资产,给美光、长鑫做DRAM封测,今天跳空十字说明资金在分歧中换手,但趋势没坏。
💡 存储这条线今天的本质:美光财报把“HBM紧缺→DRAM/NAND涨价→国产存储放量”三层逻辑一次性点透,A股存储链从兆易(综合)到江波龙(模组)到佰维(车载+AI PC)到深科技(封测)全线受益。
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三、PCB:沪电、中京、红板、超声,AI服务器+玻纤电子布双轮
PCB今天是第三条硬线,且比前几天更聚焦“AI服务器+玻纤电子布涨价”双轮。
沪电股份:PCB龙,大涨新高。AI服务器PCB(20层以上,224G/448G)核心供应商,谷歌、亚马逊、英伟达二级供应链,今天大涨新高说明资金对AI服务器PCB Q3排产继续环比提升的交易没停。
中京电子:强势封板,前高在即。中京做的是“硬板+软硬结合+FPC”,在车载、AI服务器、光模块都有渗透,今天封板是把“PCB补涨”的逻辑打出来——沪电、胜宏太高了,资金找二线的弹性。
红板科技:高端PCB,载板先锋。IC载板+高端PCB双线,今天走的是“HBM载板+AI服务器PCB”双重期权,辨识度在载板这条细分里。
超声电子:强势连板,看高一线。超声是“硬板+HDI+车载PCB”,今天连板是把“车载PCB+AI服务器HDI”的补涨逻辑打出来。
叠加中国巨石(主升加速,连续新高)——玻纤电子布是PCB核心材料,7628电子布较年初涨超70%,建滔积层板年内第五次提价15%,巨石作为全球玻纤龙头直接受益。今天PCB链能全面开花,巨石在背后“递刀子”。
💡 PCB这条线今天的本质:AI服务器排产↑ + 电子布/铜箔涨价 → PCB/CCL厂顺价能力↑,资金从“光模块”往“PCB”切,再从“沪电”往“中京、红板、超声”扩散,巨石是材料端的锚。
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四、光模块:新易盛独扛大旗
新易盛:光模领军,放量新高。800G放量+1.6T送样,海外云厂(微软、亚马逊、Meta)订单能见度拉到2027年,今天能放量新高,说明光模块虽然前几天有“英伟达砍价”“胜宏Rubin延期”的传闻扰动,但资金认“新易盛的1.6T弹性+ LPO路线”。中际旭创今天没在榜单里,说明光模块内部也在分化——新易盛弹性比旭创猛,资金选弹性。
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五、券商与互金:长江四天三板,东财量价健康
长江证券:券商先锋,四天三板。陆家嘴论坛政策(科创板改革、资本市场开放)+ 两市成交额维持高位 + 券商一季报业绩修复,长江是这一轮券商里最锋利的先锋。
东方财富:互金龙头,量价健康。东财的逻辑比纯券商更厚——经纪+两融+基金代销+Choice数据,牛市β最纯的标的之一,今天量价健康说明互金这条线没走完。
大金融今天的作用是“托底”——封测、存储、PCB能放心冲,靠的是长江、东财把情绪底座稳住。
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六、低位补涨与题材:京东方、TCL、三安、巨人
京东方A:连阳突破,预期向好。面板周期底部修复+ OLED 国产替代+iPad OLED订单,今天连阳突破是把“低位科技”的逻辑打出来。
TCL科技:封板突破,走势仍强。TCL科技= TCL科技(面板)+ TCL中环(硅片)双主业,今天封板走的是“面板修复+半导体材料”双逻辑。
三安光电:冲高回落,五线支撑。三安是Mini/Micro LED+碳化硅,今天冲高回落说明资金在低位科技里也做分歧,但五线支撑还在,没坏。
巨人网络:低位首板,还有空间。游戏板块在AI应用端里弹性最猛的一档,今天低位首板是资金在“天娱跌停(退潮)”对立面找“低位游戏补涨”——天娱死,巨人活,典型的板块内切换。
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七、退潮信号:天娱数科跌停
天娱数科:低开跌停,情绪退潮。天娱是“AI+IP+游戏”的弹性标的,今天低开跌停是算力和IP方向分歧的第一个明确信号——前面涨太猛,获利盘砸。它的跌停不代表主线完蛋,但提醒两件事:一是AI应用/IP这条细分开始分歧,二是高位股不能再无脑追。
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八、其他热门点评(按用户清单补全)
中天科技:海光双龙,涨停新高。海光信息+中科曙光的“海光生态”今天被重新交易,中天是海光缆+海光服务器(通过合资)+储能多主业,涨停新高走的是“海光链补涨”。
黄河旋风:深水拉升,再创新高。培育钻石+工业金刚石+许昌国资入主,今天深水拉是资金在交易“培育钻石价格修复+金刚石散热(AI芯片)”。
风华高科:MLCC,涨停新高。MLCC周期修复+AI服务器/车规MLCC增量,今天涨停是“被动元件补涨”信号。
北京君正:多维芯片,20厘米新高。存储+车规MCU+安防ISP,今天20cm新高走的是“存储+车规”双逻辑。
有研新材:升浪继续,扶摇直上。靶材+高纯材料+磷化铟衬底,今天继续升是“半导体材料”线的延续。
云南锗业:锗业龙头,连阳新高。磷化铟衬底+锗价上行,AI光模块链条最上游,今天连阳是“光芯片材料”的延续。
亨通光电:五线支撑,新高咫尺。海缆+光棒+CPO,今天走的是“海风+光模块”双逻辑。
永鼎股份:光芯超跌,突破千亿。光棒+光芯片+超导,今天“突破千亿”是市值标签催化。
中科曙光:算链龙头,策略操盘。海光生态里的系统厂,今天走“海光链”补涨。
东山精密:震荡上行,突破在即。FPC+车载+AI服务器结构件,今天走“果链+AI”双补涨。
东方锆业:高位震荡,分歧加剧。锆材料+固态电池概念,今天高位震荡说明获利盘换手。
通鼎互联:高开回落,均线支撑。光通信+海缆,今天高开回落但均线没破。
国瓷材料:探底回升,留意前高。MLCC配方粉+齿科,今天探底回升是“MLCC材料”补涨。
中钨高新:缩量反弹,前高承压。硬质合金+刀具有色,今天缩量说明资金观望。
莲花控股:味精龙头,转型科技。莲花味精→AI算力租赁转型的故事,今天继续交易“传统企业跨界AI”。
信维通信:射频龙头,剑指前高。LCP+天线+无线充电,今天走“AI手机射频”逻辑。
英维克:液冷龙头,前高在望。AI数据中心液冷,今天走的是“Rubin单机柜120kW→液冷刚性化”。
诺德股份:小幅反弹,五线遇阻。锂电铜箔+ HVLP铜箔期权,今天反弹但五线压着,说明HVLP逻辑还没被资金重新认。
兴森科技:基板领军,新高咫尺。IC载板+HBM载板期权,今天走“封测+载板”双逻辑。
兴业科技:消息催化,五板狂飙。原主业皮革,跨界AI/机器人材料,今天五板是“低位跨界”的极致弹性。
华大九天:深V反弹,受消息面推动。中电金投增持+“韬”定律+国产EDA唯一标的,今天深V是资金在交易“EDA国产替代+量子计算+存储EDA”三重期权。
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九、把6月25日的盘口收拢
把今天这批热门股按主线归个类,就很清楚了:
主线 核心标的 交易逻辑
封测 长电、通富、华天、太极 AI芯片+存储+HBM封测订单共振
存储 兆易、江波龙、佰维、德明利、深科技、华大九天 美光财报引爆,DRAM/NAND/HBM三线
PCB 沪电、中京、红板、超声+巨石 AI服务器排产↑+电子布涨价
光模块 新易盛 800G放量+1.6T+LPO
券商/互金 长江、东财 成交额+政策托底
低位科技补涨 京东方、TCL、三安、巨人 面板/果链/游戏低位切换
退潮信号 天娱数科 高位AI应用分歧
💡 6月25日的盘面本质:主线从“算力租赁”彻底切到“封测+存储+PCB”的AI硬件制造端,券商托底,低位科技补涨,天娱跌停是高位应用分歧的第一个信号。后续盯两个东西——一是封测/存储/PCB的龙头(长电、兆易、沪电)能不能横住不破位,二是天娱这种跌停票会不会继续扩散到中高位。
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