 一、昨日（6.25）连板锚点·今日参照
 

 二、外围 amp;大盘定性

外盘：纳指小幅回调（费半微跌），但美光科技财报炸裂（Q3营收+346%，Q4指引强劲）→ 存储/先进封装/ DRAM 链正面催化，A股科技权重有支撑。

大盘：昨沪指+0.23%（收4120），创业板+2.84%、科创50+3.87%创新高，成交3.59万亿放量。指数无忧，但超4200家下跌极致分化——赚指数不赚个股，今日半年末警惕机构锁收益引发高位震荡。

定性：科技主线（半导体/存储/PCB/MLCC）未破，今日以内部轮动+高低切换为主，非科技方向仍边缘。

 
 三、今日重点关注方向

✅ 第一顺位——存储芯片/先进封装（最强催化）

美光超预期→长电科技（4天3板锚）、太极实业（5天3板）、佰维存储、德明利、北京君正（昨20CM）、亚翔集成（2板洁净室）。若长电高开承接，可看设备材料补涨（中微公司、至纯科技、美埃科技）。

✅ 第二顺位——PCB/覆铜板+MLCC（涨价主线）

中材科技（12天6板）、超声电子（8天5板）、贤丰控股（7天5板）、圣泉集团——覆铜板7.1涨价前趋势未坏；艾华集团（7天6板）、火炬电子（2板MLCC）受村田/江海涨价提振。

✅ 第三顺位——光通信/光纤

宏柏新材（3板）、泰和新材（2板）、兴发集团（4天3板·磷化铟+光材料）、航天电器（2板）。Yole预计磷化铟衬底缺70%+光纤涨价，看宏柏能否继续。

✅ 观察——金融/高位空间板

长江证券（4天3板）护盘，半年末若缩量则难续；兴业科技（5板）能否6板打开空间是情绪风向。

❌ 回避：高位无基本面微盘股（持续失血）、昨日断板稀土/有色跟风、纯AI应用（天娱类补跌余震）、追缩量秒板（季末兑现压力）。

 

 四、早盘盯盘与操作节奏

开盘三看：①兴业科技（5→6板？）/宏柏新材（3板溢价）→短线情绪；②长电科技/太极实业（存储高开承接）→主线强度；③沪指4100支撑、北向早盘流向。

手法：半年末周五→不追缩量秒板、不接退潮高标、不新开非主线仓。趋势票（中材/艾华/长电）沿5日线持有或低吸，连板票只做前排确认（爆量换手板）。浮盈厚的科技龙头早盘冲高无量可分批兑现30%~50%锁半年报利润。

风控：今日最大风险是机构半年末锁定收益致高位科技震荡，若连板梯队（兴业/宏柏）集体断板且无新空间龙，控仓防守。