0625:不知道用什么标题
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今天复盘都不知道用啥标题好,反正除了科技就还是科技。
端午假期有一个热点,就是所谓老登与小登的对立,23号的复盘贴因为写了一大段这个事,整贴都被删掉了(不过股天乐兄后来又把帖子捡出来发回给我了,谢谢),那个什么告股民书,让别人继续坚守她的消费、地产、建材基金,而不要去买AI科技,这确实有点阻人财路的意思了。这一周,那个基金的回撤在继续扩大。
不过既然有了舆情,估计上面也是做了一些事情的,拿了大金融出来制衡科技,个股集体公告,特别淘气的进小黑屋,都是为了防止市场失衡、科技过热。但如果只有科技能赚钱,投资人的脚,是拦不住的。拿大金融出来平衡,大金融要量,科技也要量,结果是其他题材更惨,血都快被抽干了。
所以,搞来搞去,行情又回到之前那种极致割裂的状态,连续两天4000+绿盘,跌停家数还在增加,指数却依旧全线飘红,平均股价还又新高了。科技这种走法我是有一点担忧,但又持续在这种行情中受益,我又不能说它不好。好在科技今天不算是一家独大。
都知道现在做科技才能赚钱,但是做科技也不一定都能赚钱,前两天都在个别票上亏了大钱,都是通过迅速调整从其他票又赚了回来,资金每天都在追随热点抱团,每天都要花很多时间认真梳理消息面,这样竞价时才能一眼看出资金在进攻哪个方向,哪个方向有预期差,才能及时跟上脚步做个套利,也挺不容易,因为有的消息发酵不起来,当天追了容易被套,有的消息当天资金主要在拿筹并不进攻,你以为熄火了,过两天突然就起来了,但好在目前科技赛道很拥挤,有分量的热点题材,总有轮动拉升的机会。昨天科技线内部抱团主要在存储封装,今天这个赛道依旧强势,但叙事却换了,昨天是美光业绩刺激,今天更多的是长鑫200亿扩产刺激,国产链在和海外链的强弱对比中逐渐占了上风。
今天盘面一个看点,是昨日12只连板梯队仅仅晋级两只,而今日晋升最高标的兴业科技,竟然几乎0换手晋级,抱团抱得这么紧,也是活久见了。
另一个看点,就是大金融和科技线的拉扯,早盘主要就是这两条线在抢夺流量,以往科技大涨往往都是和指数共振,今天看起来更多是大金融在共振,它进攻的时候明显放量,科技开始回落,低位消费趁机出来冒个泡,而到了午后,科技线重新拿回主导权,资金就全部往存储赛道冲了。大金融虽然不成气候,却也对科技线起到了一定的制衡作用。其他题材,连一个能打的都没有。
存储连涨两天,市场对于存储行业已经从强周期向成长行业的估值在切换了。怕高的小散,往往没搞懂趋势股的逻辑,机构主导的趋势股涨的不是日K,而是估值。
今早美股盘前,美光因为超预期的业绩而一度大涨20%,后来回落到10%,然而今晚开盘,涨幅又一度拉到了19%,公司市值达1.4万亿美元,首次超过Meta和特斯拉,目前虽然又回落了,但涨幅还是超10%。美股盘前另一个大涨的题材是康宁的玻璃桥,相关板块大涨。今早玻璃桥这个题材也有发酵,不过开盘就遭遇大金融的狙击,未能充分发酵,后来资金又大举回流EML和存储,就不了了之了,我觉得还是可能会发酵,毕竟这个技术是为了打通瓶颈的,最近很多研报都在说EML 产能紧缺成为瓶颈,行业全面转向硅光 CPO,而硅光量产卡在光纤耦合难题,于是康宁发布玻璃桥彻底解决耦合成本、良率、运维痛点,按照这个字面推理,那最终的瓶颈就是玻璃桥咯,玻璃基板已经炒过几轮,玻璃桥更多的是技术和设备,这一块核心就是德龙激光,设备端国内唯一,所以尾盘把剩余的欧莱新材底仓全部T出入手了德龙。
梳理一下日内重要的消息面,其中大概率会有明日的热点:
今晚美银吹风先进制程/封装。美银:上调台积电、日月光等估值预期 先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节

于是美股盘前存储、光、半导体设备等大涨。但纳指开盘后却跌了1%,大概是即将公布的美国5月PCE数据(个人消费支出价格指数)的扰动,这是美联储最看重的一个通胀指标,市场预测同比增长3.4%,又提升了加息预期。
玻璃基板,也属于封装赛道的细分。
另一个消息是关于800V DC:
TrendForce预计,英伟达800V预计今年第三季度完成备货,供Vera Rubin选配,2027年下半年随着Rubin Ultra放量扩大采用,2028年大规模采用。理由是Vera Rubin功耗增幅可控,可沿用旧产品。但Rubin Ultra功耗大增,预估单柜Power Rack可支持1-2柜Rubin Ultra,实际客户还要考虑冗余需求。
对于800v量产节奏,之前市场是有分歧的。SemiAnalysis认为800v将推迟至2028年量产,大摩则认为26年Q3实现量产,TrendForce在此基础上给出一个更明确的时间点预测。

涨价:
盘中消息,电子布提价。由于建滔等CCL 6月16号一轮提价超预期,电子布7月涨价>0.7也上修到了7月>1。
消息称CCL计划7月初计划提价。

CCL7月要再次涨价的消息,已经分享过,现在算是进一步确认。
PCB涨价传导:

硬质刀具也涨价了:
硬质刀具涨价函

国产算力也紧缺了,CPU、光纤都喊“紧缺” 服务器订单积压排队

盘后还有一条政策端的重磅消息,发改委、能源局正式印发《新型能源体系建设“十五五”规划》,明确了2030年初步建成清洁低碳安全高效的新型能源体系的总体目标。投资规划超万亿,涉及风电光伏、新型储能、绿氢、新型电网与算电协同、未来新能源(可控核聚变、太空电站、高温超导输电、无线传能、极地深海能源等)等题材赛道。
规划很重磅,但涉及面太广,无从下手,还是埋头科技。
中报方面:
恒逸石化:预计上半年净利55亿元-60亿元 同比增长2326%-2547%
沪市半年报预约披露时间出炉:
中船特气拔得头筹,将于7月18日披露半年报。
兆易创新、普冉股份均将于8月19日披露半年报,佰维存储将于8月25日披露半年报。
不用猜,这几只的业绩都会很亮眼。
今日操作:
重仓磷化铟题材的欧莱新材,今天收益颇丰,主要是早盘下杀时敢于低吸。但今天分几次T出底仓的操作都错失了最高点,早盘临出门前入手了华海清科,午后在翻看半导体设备池时,正好看见至纯科技出现分时堆量,而且还是顶格买单,赶紧T出一部分欧莱及时跟进,评论区及时分享了,7分钟后收获一个涨停板。
昨天看到康宁玻璃桥的消息,建了一个股票池,暂时只搜到10只,今天竞价几乎全部高开明显有资金去做,盘前看中的是设备端的德龙激光,但开盘就走低,盘中走势反复没有动。到了尾盘那一波拉升,还是忍不住入手了,博弈这个消息明天能再度发酵。
今天持仓4只,有点多了,主要仓位都在设备。
端午假期有一个热点,就是所谓老登与小登的对立,23号的复盘贴因为写了一大段这个事,整贴都被删掉了(不过股天乐兄后来又把帖子捡出来发回给我了,谢谢),那个什么告股民书,让别人继续坚守她的消费、地产、建材基金,而不要去买AI科技,这确实有点阻人财路的意思了。这一周,那个基金的回撤在继续扩大。
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今天盘面一个看点,是昨日12只连板梯队仅仅晋级两只,而今日晋升最高标的兴业科技,竟然几乎0换手晋级,抱团抱得这么紧,也是活久见了。
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今早美股盘前,美光因为超预期的业绩而一度大涨20%,后来回落到10%,然而今晚开盘,涨幅又一度拉到了19%,公司市值达1.4万亿美元,首次超过Meta和特斯拉,目前虽然又回落了,但涨幅还是超10%。美股盘前另一个大涨的题材是康宁的玻璃桥,相关板块大涨。今早玻璃桥这个题材也有发酵,不过开盘就遭遇大金融的狙击,未能充分发酵,后来资金又大举回流EML和存储,就不了了之了,我觉得还是可能会发酵,毕竟这个技术是为了打通瓶颈的,最近很多研报都在说EML 产能紧缺成为瓶颈,行业全面转向硅光 CPO,而硅光量产卡在光纤耦合难题,于是康宁发布玻璃桥彻底解决耦合成本、良率、运维痛点,按照这个字面推理,那最终的瓶颈就是玻璃桥咯,玻璃基板已经炒过几轮,玻璃桥更多的是技术和设备,这一块核心就是德龙激光,设备端国内唯一,所以尾盘把剩余的欧莱新材底仓全部T出入手了德龙。
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今晚美银吹风先进制程/封装。美银:上调台积电、日月光等估值预期 先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节

于是美股盘前存储、光、半导体设备等大涨。但纳指开盘后却跌了1%,大概是即将公布的美国5月PCE数据(个人消费支出价格指数)的扰动,这是美联储最看重的一个通胀指标,市场预测同比增长3.4%,又提升了加息预期。
玻璃基板,也属于封装赛道的细分。
另一个消息是关于800V DC:
TrendForce预计,英伟达800V预计今年第三季度完成备货,供Vera Rubin选配,2027年下半年随着Rubin Ultra放量扩大采用,2028年大规模采用。理由是Vera Rubin功耗增幅可控,可沿用旧产品。但Rubin Ultra功耗大增,预估单柜Power Rack可支持1-2柜Rubin Ultra,实际客户还要考虑冗余需求。
对于800v量产节奏,之前市场是有分歧的。SemiAnalysis认为800v将推迟至2028年量产,大摩则认为26年Q3实现量产,TrendForce在此基础上给出一个更明确的时间点预测。

涨价:
盘中消息,电子布提价。由于建滔等CCL 6月16号一轮提价超预期,电子布7月涨价>0.7也上修到了7月>1。
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话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!

事件:根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供电架构研究,英伟达正积极打造自家800VHVDC Power Rack方案,目标于2026年第三季完成备货,提供有需求的Vera Rubin客户选用,非标准配备。从各机柜的功耗设计来看,N VIDI A800V Power Rack应将于2027下半年的RubinUltra系列后逐步放大采用情形,实际大规模采用目前估计将落在2028年。
一、中游:HVDC电源整机/系统集成(英伟达方案直接供应商,业绩兑现最早)
1. 麦格米特( 002851 )
1. 关联消息逻辑:A股唯一英伟达官方认证服务器电源厂商,英伟达800V Sidecar边柜570kW方案完成全测试,完美匹配2026Q3 Rubin客户备货节奏;产品适配Rubin Ultra高功耗兆瓦机柜,是英伟达800V方案一级供应商。
2. 核心业务绑定:覆盖GB200/GB300/Vera Rubin/Rubin Ultra全系列AI机架电源,同时提供800V HVDC整套直流供电、液冷一体化方案;单机柜电源价值量相比传统48V电源提升10倍以上,英伟达集中采购体系优先导入公司产品。
3. 时间节奏匹配:2026年中完成800V样品批量送样,2026Q3同步英伟达备货交付;2027年Rubin Ultra放量直接拉动订单,2028年行业大规模商用充分释放业绩弹性。
4. 核心看点:英伟达直接供应链壁垒最高,海外ODM(广达、纬创、鸿海)稳定渠道,800V+液冷双技术叠加。
2. 中恒电气( 002364 )
1. 关联消息逻辑:国内HVDC龙头,800V Panama/Aurora双系列方案纳入英伟达官方800V白皮书,适配Vera Rubin机柜;通过工业富联切入英伟达GB300供应链,同步配套2026Q3海外客户试点备货。
2. 核心业务绑定:国内AIDC HVDC市占率50%左右,阿里、字节、腾讯核心电源供应商;800V产品分新建/改造两条路线,覆盖英伟达短期Sidecar过渡方案,是2026-2027年行业放量核心受益标的(SST大规模落地前的主流过渡方案) 。
3. 时间节奏匹配:墨西哥海外工厂2026年投产专供北美英伟达算力客户,2027Rubin Ultra放量同步扩容海外交付,2028年跟随行业渗透持续增长。
4. 核心看点:国内存量IDC改造空间巨大,海外工厂打开英伟达北美市场,标准制定具备行业话语权。
3. 四方股份( 601126 )
1. 关联消息逻辑:英伟达800V架构长期终局方案SST固态变压器国内量产龙头;英伟达规划2028年800V大规模商用,核心依赖10kV直转800V SST设备,公司2.4MW SST已量产,完美匹配2028年行业爆发节点。
2. 核心业务绑定:SST实现10kV交流电一步转换800V直流,省去多级变压损耗,适配Rubin Ultra单机柜600kW+超高功耗;已落地阿里、移动头部智算中心项目,产品符合英伟达远期供电白皮书标准。
3. 时间节奏匹配:2026-2027年行业小批量试点验证SST,2027下半年Rubin Ultra落地加速SST导入,2028年英伟达800V大规模商用迎来订单拐点。
4. 核心看点:SST技术壁垒最高,长期空间最大,是行业终极供电路线唯一量产A股标的。
4. 科华数据( 002335 )
1. 关联消息逻辑:自研ZL310-G系列800V HVDC系统,适配英伟达Rubin系列兆瓦级算力机柜,提供“HVDC+液冷+UPS”一体化智算供电方案,国内头部云厂商800V机房核心选型。
2. 核心业务绑定:同时布局800V直流模块与中压SST固态变压器,自研液冷算力POD与英伟达高功耗GPU集群适配;自有IDC算力资产+电源设备双业务,设备端直接受益800V升级,自有机柜同步提升盈利水平。
3. 时间节奏匹配:2026Q3跟随英伟达Rubin客户试点交付800V成套电源,2027Rubin Ultra批量落地带动液冷+800V一体化方案放量。
4. 核心看点:设备+算力IDC双赛道共振,液冷与高压电源协同优势明显。
5. 盛弘股份( 300693 )
1. 关联消息逻辑:全球头部电源厂商维谛Vertiv核心代工厂,维谛800V HVDC模块配套英伟达Kyber/Rubin机架,公司间接切入英伟达800V生态;AIDC工业电源业务持续放量。
2. 核心业务绑定:主力代工36kW高压直流电源模块,800V高压功率模块已完成客户认证;海外AIDC电源代工收入占比持续提升,跟随维谛同步供货英伟达海外算力客户。
3. 时间节奏匹配:2026Q3英伟达备货阶段同步交付配套模块,2027-2028年随800V渗透率提升稳步放量。
4. 核心看点:海外头部电源厂稳定代工渠道,订单确定性强,业绩弹性温和可持续。
6. 中国西电( 601179 )
1. 关联消息逻辑:特高压央企,中压转800V直流SST设备完整产业链,匹配英伟达2028年大规模商用的中压直连800V终局方案;海外数据中心SST订单落地,适配海外Rubin Ultra大型算力集群。
2. 核心业务绑定:具备10kV/35kV中高压变电、固态变压器、800V直流配电全链路制造能力,大型海外超算中心总包项目核心供应商;电力央企资质,海外大型算力基建招投标优势显著。
3. 时间节奏匹配:2027年SST海外项目批量落地,2028年英伟达800V全面普及后迎来大额总包订单。
4. 核心看点:央企资源加持,大型海外算力集群总包稀缺标的,中长期SST弹性充足。
二、上游:核心元器件(800V高压架构刚需配套,随方案渗透逐步放量)
(一)功率半导体(SiC/IGBT,800V电源核心器件)
1. 斯达半导( 603290 )
1. 关联消息逻辑:800V HVDC、SST固态变压器必须使用1200V/1700V高压SiC MO SFET ,英伟达整套800V供电系统功率转换环节刚需器件;公司SiC模块送样海外数据中心电源厂商,配套英伟达800V方案供应链。
2. 核心业务绑定:国内车规SiC模块龙头,产能可同步供给AIDC高压电源场景;SiC器件占SST整机成本35%-40%,800V架构升级直接抬升SiC需求与价值量。
3. 时间节奏匹配:2026年试点阶段小批量供货,2027Rubin Ultra放量带动SiC需求提升,2028年行业大规模商用打开第二增长曲线。
4. 核心看点:国内SiC模块龙头,AI电源打开全新增量市场。
2. 闻泰科技( 600745 )
1. 关联消息逻辑:旗下安世半导体拥有高压SiC二极管、GaN高频器件,适配800V HVDC电源高频高效转换,配套麦格米特、中恒电气等英伟达电源厂商的800V整机产品。
2. 核心业务绑定:IDM全产业链布局,高压功率器件成熟批量供货通信/数据中心电源;GaN器件大幅提升800V电源转换效率,是英伟达800V方案优化能效的核心器件。
3. 时间节奏匹配:2026Q3英伟达备货同步配套器件供货,长期受益800V架构渗透率提升。
4. 核心看点:全球半导体IDM,成本与产能优势突出,多赛道对冲周期。
老师辛苦,我还在安集,英维克,立昂微里面泡着,明天要换股了
苹果股价重挫,一度跌超5%。苹果公司官宣涨价,MacBook Neo起售价从599美元上调至699美元,MacBook Air从1099美元上调至1299美元,MacBook Pro起售价上调至1999美元。iPad Pro起售价从999美元上调至1199美元,iPad Air起售价上调至749美元。
对于老美打工人来说,这些东西不贵啊,一两周的工资而已。我一个哥们在温哥华做厨师,专做广式烧鸭,20年间买了两套房,一套partment收租,一套大house自己住,还一周只工作三天。
6月24日,康宁推出下一代光互连组件 Glass Bridge(玻璃桥),并发布了结合TGV技术的新一代CPO结构解决方案。据悉,康宁近期已与Meta、英伟达及亚马逊等超大规模数据中心运营商签署了数十亿美元的长期供货合同。
1、巨头数十亿长单背书,玻璃基板加快产业化导入
康宁不仅推出了完整的玻璃基板及CPO解决方案,更获得了北美头部AI及云厂商“数十亿美元”的长单锁定。这标志着玻璃基板技术已实质性跨越实验室验证阶段,产业化节奏加速。
2、直击光电耦合核心痛点,TGV工艺成为下一代封装技术阵眼
康宁的Glass Bridge通过玻璃内部光波导,解决了硅光子与光纤之间对准和组装的精度难题,省去了传统的FAU。在此过程中,带有玻璃通孔的玻璃基板是实现高密度I/O及光波导的核心载体。 这使得TGV相关的微孔加工、孔壁改性及高深宽比电镀填孔,成为整个先进封装价值量最高、技术壁垒最深的核心工艺环节。
我们认为,康宁的入局将加速整个玻璃基板及CPO产业链的成熟。在投资思路上,建议高度关注已在TGV核心工艺环节取得实质性突破的国产设备与耗材供应商。
相关标的:玻璃:康宁、力诺药包等;玻璃基板:Intel、京东方、沃格光电、蓝思科技、莱宝高科;
增层:京东方、台积电、深南电路、兴森科技;
钻孔:帝尔激光、大族激光,德龙激光;
电镀设备&药水:三孚新科,天承科技;
ABF:生益科技、圣泉集团。
ccl和电子布周期的理解
今天电子布大厂正式把 7 月涨价>0.7 上修到了 7 月>1.0,算是行业的一个催化。其实加速逻辑很简单,我们之前写建滔的段子写过:建滔等 ccl6.16 号一轮提价 最多达到 了 35 元,而布如果提 0.7 对应 ccl 成本只上升 5 元(0.7*7),ccl 靠着客户更分散,已经比更紧的电子布超额提太多。
那么布肯定会追。到了现在这个价位,ccl 是越提价买的人越多,因为买板的赚钱效应已经加速了。现在 ccl 散单 270 超过历史新高 50 元,下个月再提超更多。而电子布 7 月初以后也会进入历史新高区域,这就意味着对于产业来说,到底价格能提到多少会提不动,根本无法预判,也是一种未有经验的试探,所以只能不断向上提,不断向上试。
存储周期全面上行,载板高增逻辑再强化
【本轮载板行业高景气是AI算力迭代+全球存储周期反转双轮驱动的结构性机会】,并非短期脉冲行情。美光财报超预期业绩兑现及中长期存储需求乐观指引,存储载板刚需持续爆发,内资头部厂商业绩弹性有望持续释放。
1、美光2026财年Q3业绩大幅超预期,上调全球存储需求展望、确认存储行业长周期上行。
美光FY26Q3业绩全面超预期,并明确指引:2027年全球存储市场供需仍将维持紧平衡状态,HBM高端存储供需紧张格局将持续至2027年以后,确认存储行业长周期上行趋势。
美光表示2026年全年HBM产能已全部售罄,且已与全球头部AI客户锁定长期供货协议,AI算力扩容带动的高端存储增量需求具备极强持续性。
同时,本轮存储涨价周期持续深化,根据TrendForce最新权威数据,2026年Q2 DRAM 合约价季度环比涨幅达58%-63%,NAND闪存合约价季度环比涨幅达70%-75%,行业库存维持低位,涨价持续性超市场预期。
2、存储芯片迭代升级+HBM高渗透,持续打开载板行业增量空间。
相较于AI算力芯片带动的ABF载板需求,存储芯片对应的BT载板是本轮行业增量的核心洼地、需求爆发力被市场显著低估。随着AI服务器、数据中心算力持续扩容,【高端存储芯片、HBM先进封装方案持续迭代,直接带动存储端BT载板单机、单芯用量大幅提升】,创造纯粹增量市场。
3、BT存储载板供需格局持续收紧,量价齐升叠加国产替代提速。
全球BT存储载板市场规模稳定在50-60亿美元区间,行业竞争格局相对分散,叠加海外厂商扩产谨慎、产能迭代放缓,全球BT载板产能持续向国内头部厂商转移,国产替代趋势明确。
价格端延续稳步上行趋势:2026年初BT存储载板主流均价为4300-4400元/㎡,当前市场成交均价已达5500-5700元/㎡;预计Q3再次涨价后行业稳态均价约6720元/㎡。
供给端刚性缺口长期存在:BT载板上游核心材料、高端产线扩产周期长达2年以上,短期无新增大规模产能对冲下游爆发式需求增量;海外头部厂商交付周期持续拉长,终端存储、AI客户主动培育国内二供、三供体系,BT载板国产替代进入高速兑现、份额快速提升的黄金周期。
美光超预期业绩落地+中长期存储紧平衡需求指引,BT载板量价齐升+盈利修复+国产替代三重逻辑共振,业绩确定性与弹性兼具,重点关注核心标的【深南电路】、【兴森科技】。
算力竞赛重塑MLCC需求曲线
当前全球MLCC市场规模稳步扩张,受人工智能发展下AI服务器用量增长,及汽车领域新能源动力及智能驾驶渗透率提升,AI 与汽车电子等高端应用成为其核心增长驱动力。
AI服务器MLCC需求指数级增长,高端MLCC产能结构性短缺。需求端,算力需求推动 AI服务器需求持续旺盛,MLCC为AI服务器重要被动元件,核心作用为电源去耦与旁路滤波。当前电源模块输出功率快速提升,MLCC用量跟随提升,据Trend Force,一块Nvidia GB200显卡大约需要6500个MLCC,但下一代Rubin架构MLCC用量将翻倍达到约12000个。同时由于空间及热约束下,MLCC需求向小型化、高容值和更高可靠性的高性能方向迭代。
高性能MLCC制造壁垒高,性能升级路线沿“粉体粒径缩小→膜厚减薄→叠层增加→高精度叠层”演进,核心壁垒在原材料粉体,目前全球份额集中于村田及三星电机(占比达85%),且行业龙头扩产整体有序,中短期供给偏紧
复盘龙头,对生产的深刻理解及对需求的密切跟进,是MLCC龙头企业穿越周期的核心竞争力。
当前算力需求爆发带来MLCC单机用量成倍数提升、及高端化演进,共同驱动MLCC需求量价齐升,而供给方面日韩产能扩张整体有序,产能或难以完全满足快速增加需求,为国内厂商带进入机会。
关注细分行业龙头企业,如三环集团、国瓷材料、振华科技、火炬电子、鸿远电子、风华高科、博迁新材、洁美科技、博杰股份等。
上游的东西涨价都会带来股价大涨,苹果涨价股价却大跌了,因为它是终端,反而是利空苹果股价重挫,一度跌超5%。苹果公司官宣涨价,MacBook Neo起售价从599美元上调至699美元,MacBook A
[展开]SK海力士是韩国SK集团旗下全球存储芯片龙头,与三星、美光并列三大存储厂商,主营 DRAM 内存、NAND闪存。
股权
太极实业:公司主营工程技术服务、半导体业务,半导体市场领先的制造与服务商。海太半导体(公司持股55%、SK海力士持股45%)为SK海力士提供后工序服务。
2025年营收306.8亿,同比增长-12.77%;净利润4.481亿,同比增长-31.84%。其中,半导体营收47.08亿,占比15.35%。
兴福电子:电子级磷酸在国内半导体领域市占率全国第一,电子级硫酸市占率国内第一梯队。SK海力士投资公司持有公司股份数量为500万股。
2025年营收14.75亿,同比增长29.73%;净利润2.068亿,同比增长29.69%。其中,集成电路营收12.48亿,占比84.58%。
前驱体
雅克科技:国内领先的新材料平台型企业,半导体前驱体营收全球前三。旗下UP Chemical为SK海力士重要的前驱体及SOD产品供应商。
2025年营收86.11亿,同比增长25.49%;净利润10.00亿,同比增长14.77%。其中,半导体营收27.03亿,占比31.39%。
靶材
江丰电子:靶材出货量全球第一、出货金额全球前二。海力士高纯溅射靶材供应商。
2025年营收46.04亿,同比增长27.72%;净利润4.995亿,同比增长24.70%。其中,超高纯靶材营收28.50亿,占比61.90%。
有研新材:国内半导体靶材龙头。公司持续推进与韩国三星及SK海力士的业务合作。
2025年营收95.42亿,同比增长4.33%;净利润2.648亿,同比增长79.29%。其中,电子新材料营收75.40亿,占比79.02%。
电子化学品
上海新阳:主营集成电路材料和涂料品,在电镀液、刻蚀液领域具有一定市场地位。公司超纯硫酸铜电镀液客户有无锡海力士。
2025年营收19.37亿,同比增长31.28%;净利润3.007亿,同比增长71.12%。其中,集成电路材料营收14.79亿,占比76.35%。
兴发集团:开采磷矿石,生产磷化工产品的领先企业。控股子公司兴福电子为SK海力士供货电子级磷酸、电子级硫酸。
2025年营收293.0亿,同比增长3.18%;净利润14.92亿,同比增长-6.83%。其中,特种化学品营收53.52亿,占比18.27%。
MXC芯片
澜起科技:全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司,内存互连芯片全球市占率第一,PCIe Retimer芯片全球市占率第二。公司MXC芯片芯片入选的内存厂商SK海力士。
2025年营收54.56亿,同比增长49.94%;净利润22.36亿,同比增长58.35%。其中,集成电路产品营收54.47亿,占比99.82%。
电子特气
中巨芯:国内少数同时生产电子湿化学品、电子特种气体及前驱体材料的企业之一。公司已有电子湿化学品及电子特气产品稳定供货海力士。
2025年营收12.12亿,同比增长17.68%;净利润-1660万,同比增长-265.71%。其中,电子特种气体及前驱体营收2.892亿,占比23.87%。
金宏气体:国内民营气体公司龙头,领先的电子特种气体及电子大宗气体供应商。公司与SK海力士的合作聚焦半导体气体供应及相关服务。
2025年营收27.77亿,同比增长9.95%;净利润1.319亿,同比增长-34.44%。其中,大宗气体营收11.73亿,占比42.25%。
封装基板
兴森科技:公司主营PCB、IC封装基板。三星与SK海力士合作方面,公司表示与客户的合作均正常开展。
2025年营收71.95亿,同比增长23.68%;净利润1.349亿,同比增长168.05%。其中,IC封装基板营收16.70亿,占比23.22%。
设备
亚威股份:中高端金属成形机床企业,钣金加工机床国内领先。参股的韩国GSI拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务,稳定供货海力士。
2025年营收22.85亿,同比增长11.06%;净利润1.056亿,同比增长40.86%。其中,金属成形机床营收17.35亿,占比75.91%。
赛腾股份:自动化生产设备行业领先的产品研发设计和定制化生产能力。公司为SK集团提供晶圆缺陷检测设备。
2025年营收33.86亿,同比增长-16.46%;净利润4.850亿,同比增长-12.49%。其中,自动化设备营收25.28亿,占比74.66%。
代理
香农芯创:主营电子元器件产品分销,拥有SK海力士、MTK、AMD等原厂授权。
2025年营收352.5亿,同比增长45.24%;净利润5.446亿,同比增长106.23%。其中,电子元器件分销业务营收332.2亿,占比94.25%。
雅创电子:公司主营电子元器件授权分销及自研IC设计。全资子公司WE主要代理海力士的存储器。
2025年营收66.12亿,同比增长83.16%;净利润1.261亿,同比增长1.69%。其中,电子元器件营收62.77亿,占比94.93%。
6月22日,日本四大光刻胶厂商宣布全面停止接收中国新订单。实际上,日本从去年11月开始,已经对高端光刻胶出口实施了管制,今年一季度,中国从日本进口的光刻胶,暴跌95%,能进口的基本都是相对低端的,而高端的ArF/EUV连续5个月归零;
中国2026年1月6日开始对日本定向断供六氟化钨,这个世界上,没有无缘无故的恨,我们下手那么重,是因为你先下手的,很多事件,联系起来,你就知道暗战早已开始;
光刻胶重要吗? 极端重要;中国光刻胶整体进口依赖达到80%以上,55%来自日本,最先进的EUV光刻胶(7nm及以下):100%依赖进口;其次的ArF光刻胶(14-28nm)进口依赖度超90%,KrF光刻胶(28nm以上):依赖度达95%以上; 这依赖度看的让人绝望; 所以光刻胶方向的国产替代,在日本彻底断供以后,变的极端重要。
之前炒上游材料,光刻胶表现最烂,可能是某些人还抱有幻想吧,现在好了,彻底绝望,老老实实搞国产替代,所以光刻胶最近也有表现了。
据报道,英伟达GTC 2026发布的Rubin Ultra与LPU等新一代芯片,全面搭载HBM4e,堆叠层数突破12层。HBM作为AI算力核心载体,生产对纳米级微粒控制极严苛,必须在ISO 3级(每立方米≥0.1μm 颗粒≤1000 个、≥0.5μm≤35 个)洁净环境下完成。
全球存储巨头(三星、SK 海力士、美光)启动千亿级扩产,中国大陆晶圆厂新增产能占比提升,头部厂商加速HBM4产能落地,直接拉动 ISO 3级洁净室建设需求。
另外,国家药监局2025年发布新版《医疗器械生产质量管理规范》,2026 年11月1日起正式实施。新规明确无菌/高风险器械关键工序需达到ISO 3 级局部洁净标准,强化静压差、分子污染与动态监测管控。也对ISO 3级洁净室构成利好。
核心个股
1、亚翔集成
主营业务为IC半导体、光电等高科技电子产业的洁净室工程及系统集成服务。承接了中芯国际临港基地、长鑫新桥存储二期等标杆项目,是为数不多具备12英寸晶圆厂洁净室总包能力的内资企业,深度绑定国内头部晶圆厂扩产周期。
2、圣晖集成
具备ISO 3级洁净室交付能力,专注于洁净室系统集成工程。2025年承接三安集成碳化硅项目,2025年12月至2026年3月期间,其泰国子公司连续中标鹏鼎控股泰国PCB园区的机电工程项目,受益于中国制造业出海的产业链协同。
3、美埃科技
主营业务为洁净室空气过滤与洁净墙顶系统,产品包括风机过滤单元(FFU)、高效/超高效过滤器等。其超薄型设备端自带风机过滤机组(EFU)已通过 SEMI 认证,为上海微电子等半导体设备商提供配套,是半导体领域洁净装备国产化龙头。
4、柏诚股份
大陆本土电子洁净室龙头,深耕行业三十载,布局洁净室EPFC全产业链。参建了国内首条12英寸 DRAM 生产线(合肥长鑫)、中芯国际14nm产线等重大项目,与中芯国际、长鑫存储、长江存储、华虹半导体等头部晶圆厂建立长期稳定合作关系。
5、创元科技
主营业务包括洁净环保工程及设备,旗下控股子公司江苏苏净是国家创新型试点企业、国家重点高新技术企业,从事空气洁净设备及系统、洁净室整体解决方案,产品覆盖半导体、生物医药等领域。
6、深桑达A
为中国电子旗下企业,专注于洁净室及厂务系统工程。曾为长江存储3D NAND产线、华虹半导体车规级芯片工厂提供洁净室整体解决方案,在高端半导体洁净室领域具备丰富的项目执行经验。
7、至纯科技
主营业务包括高纯工艺系统,提供洁净室配套的超纯水(电阻率≥18.2MΩ·cm)、高纯气体(纯度达到ppt级)等厂务配套系统,是晶圆厂建设过程中不可或缺的配套服务商。
8、新莱应材
专注于超高洁净应用材料的研究与制造,产品包括真空腔体、管道、管件、泵阀等,属于高洁净流体管路系统、超高真空系统的关键组件,是国内为数不多覆盖泛半导体、生物医药、食品三大领域的高洁净应用材料制造商。
9、太极实业
其控股子公司十一科技是国内知名的工程设计及总包企业,业务涉及洁净室设计与总包,在半导体、光伏等领域的洁净室工程方面积累了丰富的项目经验。
10、盛剑科技
主营业务为半导体工艺废气治理,为中芯国际、华虹半导体、长江存储等提供洁净室废气治理系统及配套设备,专注于洁净室环境治理这一细分环节。
11、绿岛风
主营业务为通风与空气处理系统,其空调机组产品可应用于洁净室场景,服务于洁净室的温湿度控制和空气调节需求。
12、扬子新材
主营业务为功能型涂层板,有多款产品可满足半导体洁净室的不同需求,包括高洁净彩涂板、抗静电板材等,用于洁净室的围护结构。
13、金螳螂
主营业务为建筑装饰,同时具备洁净室系统集成建造能力,可将装饰装修与洁净室工程相结合,服务于工业厂房类项目。
14、华康洁净
主营业务为医疗净化系统集成,已针对电子洁净室需求完成了专项技术储备与产能布局,具备向半导体洁净室领域延伸的技术基础。
美东时间周三,美光科技披露第三财季财报,其营收、毛利率等均刷新历史纪录,且第四财季展望也超出预期,存储芯片的超级周期仍在持续。
美光在电话会中表示,AI持续放大存储供需失衡,行业紧缺格局至少延续至2027自然年之后,同时,其HBM4产品出货表现亮眼,当前营收已突破10亿美元。
无独有偶,近日媒体报道三星电子HBM4于今年2月首发,仅时隔4月销售额也突破10亿元,HBM市场空间持续增长。
而先进封装特别是2.5D/3D堆叠技术是HBM的技术基础,正是它将多层 DRAM 芯片垂直堆叠并紧密连接,才造就了HBM超高带宽的关键优势。
中商产业研究院预计,在AI加速器持续增长、HBM堆叠层数向12层以上演进的推动下,2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元,2030年则近800亿美元。
第1家:长电科技
所属概念:HBM、先进封装、CPO等
业务关联:公司拥有完整的先进封装技术能力,今年3月在 SEMI CON China 2026展会上展出其HBM3e封装方案,同时CPO光引擎产品完成客户验证。
第2家:华天科技
所属概念:HBM、先进封装、CPO等
业务关联:全球先进封装领先企业,公司明确回复有HBM相关封装技术,CPO封装技术开发推进中,2026年加速产业化。
第3家:通富微电
所属概念:HBM、先进封装、CPO等
业务关联:全球先进封装领先企业,公司年报已明确将HBM列为高端赛道,其FCBGA、2.5D/3D堆叠等技术能够支持HBM封装需求。
第4家:兴森科技
所属概念:HBM、先进封装、CPO、PCB等
业务关联:全球PCB前四十大供应商,在互动平台表示其FCBGA封装基板可用于HBM产品等先进封装,800G光模块用PCB稳定供货,且1.6T光模块板处于量产阶段。
第5家:赛腾股份
所属概念:HBM、先进封装、PCB等
业务关联:公司表示,其HBM检测设备已有批量出货,主要产品包括晶圆缺陷检测机、晶圆字符检测机等用于半导体先进封装,且有PCB设备业务。
第6家:雅克科技
所属概念:HBM、先进封装、光刻胶等。
业务关联:公司半导体前驱体材料业务领先,5月最新回复,在客户HBM已经有稳定供应产品,且前驱体材料可用于CoWoS先进封装。
第7家:联瑞新材
所属概念:HBM、先进封装等
业务关联:公司互动易表示,其Lowα球形氧化硅是HBM等存储芯片可靠导热填料,并为全球知名先进封装材料企业批量供应了相关产品。
第8家:圣泉集团
所属概念:HBM、先进封装、PCB等
业务关联:3月表示已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发,同时公司先进电子材料产品广泛应用于CCL、PCB、先进封装等领域。
第9家:华海诚科
所属概念:HBM、先进封装等
业务关联:公司半导体环氧塑封料(EMC)出货量领先,并量产先进封装EMC,且GMC可用于HBM封装,目前处于送样阶段。
第10家:中微公司
所属概念:HBM、先进封装、半导体设备等
业务关联:12月在互动平台表示,其在先进封装领域(包含高宽带存储器HBM工艺)全面布局,并发布TSV深硅通孔设备。
当前,AI算力浪潮正持续重塑存储与封测产业价值,HBM作为AI算力核心存储载体,高度依赖2.5D/3D先进堆叠技术,并带动先进封装需求增长。
上文企业,覆盖HBM封测厂商、专用材料、检测设备等关键环节,并在官方渠道确认HBM相关业务,是产业链的核心参与者。
我发小去美国当饭馆厨师配菜,刚开始3000美元,现在不到一年4000美元一个月了,还真是一周左右的工资,
800V DC和立昂微有关联