2026下半年科技主线全景梳理

梳理截至6月26日产业与盘后数据，以AI算力、半导体国产替代、先进制造、航天数字经济、新能源科技五大主线划分，每赛道附核心逻辑+3只龙头，仅行业科普，不构成投资建议。

一、AI算力基础设施（赛道1–6）

赛道1：高速光模块（800G/1.6T/CPO）

核心逻辑：海外云厂商资本开支高增，1.6T下半年批量交付，CPO进入量产周期，业绩持续兑现
龙头：中际旭创、新易盛、天孚通信

赛道2：光芯片/磷化铟衬底

核心逻辑：算力光模块卡脖子环节，国产加速替代，高速DFB、磷化铟衬底产能爬坡
龙头：源杰科技、光迅科技、云南锗业

赛道3：AI服务器整机 国产算力芯片

核心逻辑：全球智算中心扩建，国产算力自主可控政策加持，订单排满全年
龙头：浪潮信息、中科曙光、海光信息

赛道4：算力PCB/覆铜板

核心逻辑：高端AI服务器高频板需求激增，层数与单价同步上行
龙头：沪电股份、胜宏科技、生益科技

赛道5：液冷温控（数据中心散热）

核心逻辑：高功耗AI服务器倒逼液冷渗透率快速提升，新建算力中心标配
龙头：英维克、曙光数创、高澜股份

赛道6：MLCC高端车规/算力电容

核心逻辑：AI服务器、新能源车高容MLCC紧缺，周期上行，上游粉体同步涨价
龙头：风华高科、三环集团、国瓷材料

二、半导体国产替代（赛道7–12）

赛道7：存储芯片 存储模组

核心逻辑： DRAM /NAND持续涨价，AI存储、车规存储需求爆发，中报预增普遍高增
龙头：兆易创新、江波龙、佰维存储

赛道8：先进封装（HBM/Chiplet）

核心逻辑：算力芯片唯一扩容路径，2.5D/3D封装进入大规模商用
龙头：长电科技、华天科技、太极实业

赛道9：半导体设备（刻蚀/薄膜/清洗）

核心逻辑：国内晶圆厂扩产，设备国产化验证加速，长期成长确定性最强
龙头：北方华创、中微公司、长川科技

赛道10：半导体电子特气 光刻材料

核心逻辑：晶圆制造刚需耗材，国产验证持续突破，下游扩产带动耗材放量
龙头：雅克科技、兴福电子、彤程新材

赛道11：硅片/半导体靶材

核心逻辑：成熟制程满产，大硅片、高纯靶材进口替代空间广阔
龙头：沪硅产业、有研新材、江丰电子

赛道12：第三代半导体（氮化镓/碳化硅）

核心逻辑：6G射频、车载快充、逆变器刚需，出口管制倒逼国产提速
龙头：三安光电、闻泰科技、露笑科技

三、高端智能制造（赛道13–15）

赛道13：人形机器人 减速器

核心逻辑：具身智能产业落地，伺服、减速器核心零部件国产突破
龙头：汇川技术、埃斯顿、双环传动

赛道14：工业自动化伺服 控制器

核心逻辑：制造业设备更新周期开启，工厂智能化改造订单回暖
龙头：汇川技术、信捷电气、新时达

赛道15：Mini/Micro LED显示

核心逻辑：AI大屏、车载显示、VR设备需求释放，雷曼光电等微显落地
龙头：雷曼光电、三安光电、京东方A

四、航天通信 数字经济（赛道16–18）

赛道16：商业卫星 卫星互联网

核心逻辑：低轨卫星组网加速，卫星制造、射频、地面设备放量
龙头：中国卫星、海格通信、震有科技

赛道17：光纤海缆 算力通信传输

核心逻辑：算力骨干网、海上风电海缆双需求，海外订单增长
龙头：亨通光电、长飞光纤、中天科技

赛道18：AI大模型 行业应用

核心逻辑：政企、工业、医疗AI落地，商业模式逐步变现，政策持续扶持
龙头：科大讯飞、三六零、拓尔思

五、新能源科技新材料（赛道19–20）

赛道19：稀散战略金属（铟/锗/镓/锑/铼）

核心逻辑：半导体、军工、光通信刚需，全球储量稀缺，出口管控支撑价格
龙头：云南锗业、锡业股份、华钰矿业

赛道20：储能 固态电池材料

核心逻辑：风光大基地配套储能扩容，固态电池进入装车验证阶段
龙头：宁德时代、天赐材料、派能科技

下半年行情核心节奏总结

1. 7–8月：中报业绩兑现窗口，光模块、存储、先进封装等高预增赛道占优；
2. 9–10月：设备材料、机器人、卫星互联网催化落地，国产替代主线走强；
3. 11–12月：年底算力资本开支、新能源装机数据验证，全年高景气龙头估值修复。