首尔，AI数据中心光通信技术大会。

康宁掏出了真东西。

不是PPT，不是实验室原型，是已经能跑工程验证的完整方案“玻璃桥”加上一套带TGV的CPO整体架构。这东西从2月份在官网露过一面之后就没什么动静，这次直接落地成完整的工程化方案。

一句话总结：玻璃基板这次，真的不是画饼了。

解决了什么物理题？

咱们先回忆一下以前的路子：

光纤 → FAU（光纤阵列）→ 光子芯片

FAU是个精细活