周末消息面：[淘股吧]


1、伊朗冲突:协议达成次日以军再袭黎巴嫩停火撒军面临“落地难”;美国总统特朗普表示，美军击落了伊朗三架无人机，特朗普称伊朗在霍尔木兹海峡发动的无人机袭击违反了停火协议;美副总统威胁:若伊朗诉诸暴力将遭武力回击;伊朗革命卫队:将以果断行动回应美方"侵略”。今天凌晨又小打了一轮，特朗普说如果美军不再克制，伊将不再存在。
2、玻璃基板/TGV:央S报道:国产TGV玻璃基板攻克"打孔"难关头部企业积极闯关量产
3、光通信:马斯克获准收购Mesh，加码数据中心光通信布局。
欧洲高温:德国、捷克27日均刷新本国有气象记录以来最高气温纪录;欧洲多国空调一机难求多次登上热搜。
4、功率半导体:央财经:国内功率半导体行业年内第二次全面调价，多家企业加快扩产。
5、半导体材料:又一半导体气体高纯度二氧化碳或陷入短缺存储巨头三星、SK海力士全力加紧采购。
6、核电核聚变:中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所"人造太阳“项目取得最新进展，我国两款自主研制的核聚变堆使用的超导磁铁分别完成技术验收和满工况参数测试。其中，国家重大科技基础设施“聚变堆主机关键系统综合研究设施”最大的超导部件一一环向场磁体完成最后制备工艺，并通过专家技术验收。装置的高温超导中心螺管线圈磁体今天完成了满工况参数测试，核心性能达到国际领先水准。(央视新闻)

利好消息解读：


利好一：央行双工具兜底半年末流动性，消除季末资金抽血恐慌
央行6 月 25 日官方公告：6 月 29、30 日（下周一、周二）新增隔夜逆回购，精准对冲缴税、银行季末考核带来的短期资金缺口；同日开展 5000 亿元 1 年期 MLF，当月到期 3000 亿，中长期净投放 2000 亿元，连续两月加量续作；6 月 26 日追加 7 天逆回购净投放 2315 亿，长短资金双宽松落地发酵，周末全市场机构集中解读。
市场影响：上周五市场大跌核心担忧之一是半年末资金收紧、机构被动减仓；央行提前锁定流动性平稳，大幅压低指数系统性下行空间，稳定场内交易资金。

利好二：国新办召开十五五新型能源体系规划发布会，万亿级赛道政策落地
发改委、能源局6 月 25 日官网印发《新型能源体系建设 “十五五” 规划》（文号：发改能源〔2026〕884 号）中华人民共和国国家发展和改革委员会；
6 月 26 日（周五）国新办专场政策解读发布会（属于周末消息窗口核心催化），明确十五五能源全产业链总投资超 20 万亿；目标 2030 年风光装机占比超 50%，特高压、长时储能、新型电力系统为五年核心攻坚方向中华人民共和国国务院新闻办公室。
市场影响：特高压、储能、绿电设备、电网自动化迎来中长期业绩确定性，低位能源板块估值修复逻辑正式落地，形成稳定低位防御主线。

利好三：国家统计局发布1-5 月工业企业利润数据，高端制造盈利大幅超预期
6 月 27 日早 9:30 国家统计局官网正式发布数据国家统计局：
1—5 月规上工业企业利润总额 31439.6 亿元，同比增长 18.8%，增速较 1-4 月加快 0.6 个百分点；5 月单月利润同比增 21.1%；
市场影响：基本面数据确认科技制造景气度，修复市场对半年报业绩预期，支撑算力、半导体、电子成长赛道估值。

利好四：科创板AI 上市新规全面落地，引导万亿长线资金布局硬科技
上交所配套《人工智能企业适用第五套标准指引》细则周末全面发酵解读；同步提出简化硬科技企业再融资流程，鼓励保险、养老金加大权益配置力度。
市场影响：拓宽前沿科技企业直接融资渠道，长期为AI、算力、半导体持续引入长线增量资金，科创 50、硬科技赛道底部支撑增强。
利好五：七部委出台算力协同发展方案，国产光模块/ 存储内需获财政硬性补贴
工信部、发改委等七部门6 月下旬联合印发《算力产业大中小企业协同行动方案（2026-2028）》，周末产业端深度解读扩散：
新建万卡级智算中心审批绑定国产光模块、存储采购比例，达标方可申领地方财政补贴；
央视财经6 月 27 日产业数据：国内 800G/1.6T 高端光模块出口同比翻倍，头部企业订单排期至 2027 年，内需 + 出口双景气共振。
市场影响：算力、光模块、HBM 存储、AI 服务器行业景气周期拉长，是科技板块短期最强产业催化。

新发酵：二氧化碳题材

周末关于二氧化碳有两条消息
1、三星、海力士先进晶圆制造刚需超临界高纯二氧化碳出现供给断供，液态 CO₂现货价格较年初大涨 20%+，库存跌破安全红线。
逻辑：先进制程芯片清洗必须用超临界 CO₂，无替代方案；CO₂是石化副产物，中东原油波动 + 本地炼厂减产导致原料短缺，短期扩产无望；
资金偏好：这条线兼具半导体材料 + CCUS 气体提纯双重属性，资金可能会优先炒作高纯二氧化碳、电子特种气体标的。
2、CCUS 国家标准 7 月 1 日正式实施（CCUS---碳捕集、利用与封存）
12 项覆盖捕集、管输、封存全链条国标下月落地，统一行业规范，预计降低项目投资 10%-15%，大幅降低企业投建门槛，加速民间资本入场。



二氧化碳概念股梳理
1、二氧化碳气体生产提纯龙头（工业 / 食品 / 电子级 CO₂产销）
凯美特气（ 002549 ）：国内高纯二氧化碳龙头，依托石化尾气提纯工业级、食品级、电子级液态 CO₂、干冰；产品覆盖食品充气、冷链速冻、半导体超临界清洗、干冰清洗，同时布局 CCUS 碳捕集资源化项目，可向下游 PPC 可降解塑料供应 CO₂原料。
金宏气体（ 603305 ）：电子特气核心企业，量产 6N/7N 超高纯二氧化碳，专供 12 寸晶圆厂芯片超临界清洗；同步配套工业、食品 CO₂业务，布局碳回收提纯装置。

和远气体（ 002971 ）：华中区域二氧化碳供应龙头，自研 6N 高纯 CO₂提纯工艺，面向中部半导体、食品饮料、工业焊接客户，配套钢厂、化工尾气回收 CO₂项目。
侨源股份（ 301033 ）：西南工业气体龙头，规模化生产工业与电子级二氧化碳，配套成渝半导体集群、冶金焊接、冷链行业，自建尾气回收产线降低 CO₂生产成本。

杭氧股份（ 002430 ）：空分设备 + 气体运营双主业，自有气体基地量产液态二氧化碳，供应化工、电子、食品领域；可配套钢厂、电厂 CCUS 空分分离成套装置，兼具设备制造与气体销售能力。

2、CCUS 碳捕集核心设备厂商（CO₂压缩、液化、分离、储运装备）
冰轮环境（ 000811 ）：CCUS 全流程低温装备龙头，主营二氧化碳压缩机、液化制冷机组、封存低温设备，覆盖电厂、钢铁、化工 CO₂捕集液化全环节，多项示范项目落地，入选十四五重点研发计划。
昊华科技（ 600378 ）：碳捕集吸附分离龙头，子公司西南化工掌握 PSA 变压吸附提纯 CO₂核心技术，供应煤化工、电厂碳分离装置；吸附剂国产化，配套国内十万吨级 CCS 示范项目。
兰石重装（ 603169 ）：大型压力容器、CO₂捕集提纯反应器制造商，承接新疆油田百万吨级 CCUS 成套设备订单，可制造超临界二氧化碳反应、封存高压容器。

富瑞特装（ 300228 ）：液态二氧化碳储运设备龙头，生产 CO₂低温储罐、槽车、罐箱；同步研发工业、船舶场景 CO₂捕集液化一体化装置，覆盖碳运输全链条装备需求。
惠博普（ 002554 ）：油气领域 CCUS 成套设备供应商，拥有海上 / 陆上油田 CO₂脱水、提纯、回注驱油成套装备，参与中海油海上注碳示范项目，CO₂-EOR 驱油设备技术成熟。
中油工程（ 600339 ）：中石油旗下工程总包平台，承接吉林油田国家级 CCUS-EOR 全链条工程，提供 CO₂捕集、输送、地下封存一体化工程建设服务。

3、碳捕集催化剂 / 吸收剂材料（CCUS 核心耗材）
同兴环保（ 003027 ）：自研 TX 系列二氧化碳专用吸收剂，解决传统胺溶剂损耗高、能耗大痛点，具备完整湿法碳捕集技术体系，提供钢厂、电厂 CCUS 工程总包 + 吸收剂配套服务。

中触媒（ 688267 ）：二氧化碳催化转化核心催化剂龙头，催化剂用于 CO₂加氢制甲醇、二氧化碳合成烯烃、二氧化碳基塑料聚合，支撑碳资源化化学转化路线。
建龙微纳（ 688357 ）：分子筛吸附材料供应商，分子筛用于烟气 CO₂吸附分离、二氧化碳脱水提纯，是 CCUS 前端分离环节关键耗材，供货各大碳捕集设备厂商。

周五强势方向深度解析

周五科技线行情分化，但半导体依然是最强风口，其中最强细分是玻璃基板和光刻胶，午后又发酵了硅片细分。 玻璃基板是新技术消息面发酵，而光刻胶和硅片，则是5月以来一直反复活跃的去日化题材的核心部分。如果涨价线逻辑短期走弱，去日化的逻辑无论短、中、长期都不会改变。
玻璃基板


最近，玻璃基板方向的消息明显多了起来。
康宁公开了GlassBridge玻璃基光互连组件，台积电继续推进CoPoS试产线，京东方也与康宁签署合作备忘录，合作范围涉及玻璃基封装载板和光互连。另外A股不少公司开始披露或回应玻璃基板、TGV、先进封装等相关布局。

过去，玻璃主要用于显示面板、车载盖板和光纤通信。现在的AI芯片封装越做越大，芯片之间的数据传输速度也越来越高，传统材料开始面临平整度、翘曲和信号损耗等压力。玻璃凭借低损耗、高平整度和大尺寸加工潜力，开始进入先进封装和光电互连的研发与验证环节。
康宁最近公开的GlassBridge，本质上是一种玻璃基光连接方案，用来连接光纤和光子芯片。
光子芯片上的波导尺寸非常小，而光纤纤芯尺寸相对更大，两边直接连接时，对准精度要求很高。传统方案往往需要复杂的耦合结构，装配难度和成本都不低。
康宁的做法是在玻璃内部形成光波导，再通过精密玻璃界面把光信号送入光子芯片。这样做的目的，是让光纤和芯片之间的连接更容易规模化，也降低高密度光互连中的装配难度。
GlassBridge并不代表半导体封装用玻璃基板已经进入大规模量产，但它至少说明，玻璃不再只是封装里的承载材料，也开始参与高速信号传输和光电连接。
台积电的进展也值得关注。
6月4日，台积电董事长魏哲家在股东会上提到，公司已经建设CoPoS试产线，未来还需要两到三年时间，产量才可能逐步放大。
CoPoS可以理解为把过去在圆形晶圆上完成的一部分先进封装流程，搬到更大的方形面板上完成。封装尺寸变大后，传统晶圆平台的面积利用率、成本和翘曲控制都会面临压力，面板化路线因此被认为是未来大尺寸AI芯片封装的重要方向。
玻璃基板正是这一过程中可能被导入的新材料之一。
玻璃基板的优势在于平整度较高，热膨胀系数可以调节，高频信号损耗相对较低，也更适合做大面积面板加工。未来如果良率和成本能够跑通，它有机会应用在大尺寸Chiplet封装、HBM周边互连以及CPO光电共封装等场景。
但这条路目前还没有走到大规模量产阶段。
2026年是玻璃基板进入产业验证和客户导入的阶段，而不是全面放量的阶段。英特尔早在2023年就公布了先进封装玻璃基板路线，计划在本十年后半段推向市场。三星电机、SKC旗下Absolics、台积电等公司也在推进各自的玻璃基板方案。
行业接下来要解决的，是整套工艺能否稳定跑通。
玻璃本身只是起点。后面还涉及打孔、金属化、RDL布线、贴片、模封、检测、可靠性验证等多个环节。任何一个环节良率不够稳定，最终都很难形成真正的量产能力。
这其中，TGV，也就是玻璃通孔，是整个产业链里最关键的环节之一。
简单理解，TGV就是先在玻璃上打出垂直通孔，再往孔内做金属化处理，让芯片上下层的信号和电源可以互联。打孔只是第一步，后面还要做种子层、孔内镀铜、电镀填充、表面平坦化以及RDL布线。
真正影响量产进度的，是后续一系列工艺能否稳定下来。孔内镀铜要避免空洞，铜层和玻璃之间要有足够的附着力，大面积面板加工时对位精度要控制住，产品经过冷热循环后也不能轻易出现裂纹或可靠性问题。任何一个环节不稳定，都会影响最终良率和客户验证进度。
所以，看玻璃基板题材，不能只看谁能做玻璃，更要看谁掌握精密加工、TGV设备、金属化、电镀、封装材料和客户验证能力。

产业链生态与竞争格局

康宁战略布局康宁在GlassBridge领域的布局呈现"三线并进"格局：
产品线：GlassBridge光互连组件，直接替代FAU平台线：玻璃基板+TGV+光波导一体化CPO架构生态线：与格芯合作研发AI数据中心光互连技术，与京东方签署三年合作备忘录4.2 全球竞争格局玻璃基板原片层面：康宁、旭硝子、肖特三巨头垄断，长期掌握高端特种玻璃配方与量产工艺。
TGV加工层面：英特尔（100:1深宽比）、三星电机（2026年量产计划）、Absolics（获美国C HIPS 法案资助）。
中国厂商：已形成从原片到加工到应用的全链条布局。

国产供应链深度拆解


第一家：沃格光电
业务基础：沃格光电具备玻璃基线路板的全流程研发与制备能力，是超薄玻璃通孔加工工艺的核心厂商。
应用进展：公司已建成玻璃基板相关产线，并在玻璃基射频器件、光模块和先进封装载板等方向推进产品开发。沃格光电的玻璃基业务覆盖范围较广，既有显示领域应用，也涉及半导体封装方向。
后续更需要区分不同产品的应用场景、客户验证和实际出货情况，不能把玻璃基板产线简单等同于先进封装业务已经全面放量。

第二家：帝尔激光
设备布局：公司布局TGV玻璃通孔加工设备，玻璃基板要实现芯片上下层之间的信号和电源连接，需要先在玻璃上形成微小通孔，这一步就是TGV，也就是玻璃通孔。通孔的尺寸、孔壁质量和加工效率，会影响后续镀铜、布线和封装良率。
技术进展：公司自主开发的激光诱导湿法刻蚀设备研发进度行业领先，晶圆级和面板级设备均已完成量产出货，并向多家头部封测客户送样验证，设备加工的最小孔径可做到五微米以内。

第三家：京东方A
业务布局：京东方A在显示面板与面板级先进封装领域均有深入布局，正围绕大面积玻璃载板开展系统级电气互连与光电混合传输业务。
验证进展：京东方已与康宁签署合作备忘录，合作方向包括玻璃基封装载板和光互连。公司此前披露，玻璃基封装载板试验线已经实现全自动化设备通线，并向部分国内客户送样，部分客户完成概念认证后已进入技术测试阶段。
这里要分清两个阶段。试验线通线，说明设备和工艺流程已经跑起来；客户送样和技术测试，说明产品开始接受下游验证。两者距离真正量产仍有差距，后续还要看良率、稳定性和客户认证结果。

第四家：天承科技
概念关联：公司做先进封装电镀液。TGV通孔打出来以后，需要先在孔壁上形成金属层，再把铜稳定填进去，电镀液就是这个环节的核心材料。
公司亮点：公司已经开展TGV金属化技术研发，并与头部OEM共同推进产业化。天承本身就在封装载板、RDL、TSV和凸点电镀材料上有产品基础，玻璃基板一旦进入量产，TGV金属化会是公司最直接受益的环节之一。

第五家：艾森股份
概念关联：公司做先进封装光刻胶、电镀添加剂和PSPI材料。玻璃基板做TGV通孔后，孔内镀铜、RDL布线和绝缘保护都要用到这类材料。
公司亮点：公司TGV镀铜添加剂已经在配合头部玻璃基板客户测试，负性光刻胶已进入玻璃基封装应用并拿到头部客户量产订单。相比只做单一材料的公司，艾森覆盖了电镀、光刻和绝缘材料多个环节，和玻璃基先进封装的工艺衔接更直接。

第六家：莱宝高科
概念关联：公司直接布局玻璃封装载板、TGV和扇出型面板级封装。和单纯做材料、设备的公司相比，莱宝高科更接近玻璃基板本体和封装载板环节。
公司亮点：公司已经做出玻璃载板Core材、FCBGA载板、类载板和MIP封装载板等工程样品，TGV技术已实现8比1孔径比。公司目前还没有实现产品化，但从产品路线看，属于国内少数直接做玻璃载板和面板级封装样品的公司。

第七家：美迪凯
产品应用：美迪凯专注于提供半导体级玻璃晶圆精密加工服务，产品在总厚度偏差、表面粗糙度及表面洁净度上满足高规格要求。
应用逻辑：产品主要用于先进封装玻璃基板和临时键合承载基板。在扇出型面板级封装过程中，高平整度的玻璃载体能为硅片提供刚性且均匀的支撑，从而降低晶圆因翘曲产生的开裂风险。

第八家：华海清科
概念关联：公司做CMP抛光和减薄设备。玻璃基板越大，对表面平整度要求越高，后续RDL布线、键合和封装都要建立在高平坦度基础上。
公司亮点：公司已研发出面向先进封装和玻璃基板的面板CMP设备，包括Master-P510和Master-P510APEX两款产品，主要解决大尺寸玻璃基板在后续布线、键合前的表面平坦化问题。
华海清科原本就在先进封装CMP设备上有客户验证和出货基础，玻璃基板只是把应用范围进一步延伸到更大尺寸的新工件。后续如果玻璃基板产线开始建设，这类面板抛光设备会直接进入制造流程，设备订单有望跟着增加。

第九家：德龙激光
设备基础：德龙激光主营激光精密加工设备，产品覆盖切割、开槽、钻孔和解键合等工艺。玻璃基板从通孔加工到后段封装，需要多个激光加工环节配合，公司具备进入相关设备链条的基础。
应用潜力：公司在玻璃基板TGV工艺上布局多年，相关产品已进入市场，并在行业客户处形成销售。德龙的优势主要在前道激光成孔环节，能够根据不同玻璃材料和孔型需求提供加工方案。玻璃基板产线一旦扩建，前段打孔设备通常是最早启动采购的设备之一。

第十家：红星发展
原料关联：红星发展主要生产电子级高纯钡盐和高纯锶盐，其碳酸锶产品是半导体级特种玻璃基板的核心添加剂原料，用于平衡热膨胀系数、防止芯片封装变形。
产业进展：公司拥有年产九万吨的锶盐产能，并持续布局高附加值锶盐产品。公司与玻璃基板的关联主要在于特种玻璃原料端，后续还要看高纯产品能否真正进入半导体级玻璃材料供应链，以及客户认证和实际应用进展。

第十一家：盛美上海
业务关联：盛美上海布局面板级先进封装设备，产品包括面板级电镀、负压清洗和边缘刻蚀设备。玻璃基板完成TGV打孔后，孔内需要进行铜填充，面板表面还要经过清洗和边缘处理，后续才能继续做RDL布线、键合和封装。公司对应的是玻璃基板制造中打孔之后的金属化和清洗环节。
应用潜力：公司的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可以兼容玻璃基板，支持TSV填充、铜柱、镍、锡银等电镀工艺，最大可处理600×600毫米面板。公司同时推出面板级负压清洗和边缘刻蚀设备，已经开始在中国台湾市场推进应用。玻璃基板后续若走向大尺寸面板化制造，孔内铜填充的均匀性、面板清洁度和边缘缺陷控制都会直接影响良率，盛美的设备覆盖了这几个关键工序。

第十二家：鼎龙股份
概念关联：公司布局玻璃基板CMP抛光垫。玻璃基板在通孔、电镀和布线之后，要做表面平坦化，后面才能继续做RDL、键合和封装，CMP是其中绕不开的工序。
公司亮点：公司计划建设第三条CMP软抛光垫产线，重点生产玻璃基板CMP抛光垫和大尺寸抛光垫，规划年产能30万片，预计2026年底建成。公司现有软抛光垫已经用于晶圆精抛、铜阻挡层抛光、晶背减薄和大硅片抛光，产能利用率接近80%。新产线是在原有半导体CMP材料基础上，进一步开发适配玻璃基板的大尺寸软抛光垫。玻璃基板进入量产后，表面平坦化是后续布线和封装前必须完成的工序，鼎龙切入的是这一环节的关键耗材。

第十三家：大族激光
设备布局：大族激光提供玻璃基板前道通孔成型、微孔填充以及表面平坦化加工所需的关键激光设备。
交付进展：公司将玻璃基板微孔加工作为先进封装领域的重点突破方向，正在推进玻璃通孔中试线建设，设备已批量交付长电科技和通富微电等头部封测厂，工艺适配性在客户端持续优化。

第十四家：凯盛科技
材料基础：凯盛科技是国内高纯石英砂和电子玻璃原片的主要生产商，在半导体级特种玻璃材料领域拥有全产业链技术积累。
研发进展：公司在玻璃材料和玻璃加工领域积累较深，现有业务基础与玻璃基板所需的原片制备、精密加工等环节存在一定衔接。
但半导体封装用玻璃基板对材料配方、平整度、热稳定性和加工精度的要求更高，后续还要解决玻璃通孔、金属化和可靠性验证等问题。公司目前的TGV玻璃技术仍处于研发阶段，相关业务能否形成产品收入，还要看工艺验证、客户导入和产业化推进情况。

第十五家：力诺药包
材料基础：力诺药包在高硼硅特种玻璃领域有三十年研发和熔制经验，为芯片封装基座提供底层特种玻璃基材。
送样进展：公司开发的芯片封装级玻璃基板样品已向台积电送样，部分小尺寸规格在2026年上半年率先通过工艺性能测试，更大规格产品正在加速推进。公司目前尚未形成量产收入，但技术路线跑通较快。

第十六家：旗滨集团
研发合作：旗滨集团是国内规模领先的特种电子玻璃材料供应商，已深度参与半导体先进封装级基板原片的开发测试。
开发进展：2025年8月，公司与一家国内科技龙头企业达成联合研发协议，共同开发并测试用于高性能计算芯片封装的特种玻璃基板原片，目标是从基础材料端实现自主可控，减少对进口产品的依赖。

第十七家：彩虹股份
技术基础：彩虹股份是国内电子玻璃溢流法制造工艺的核心代表，正积极拓展半导体封装级高规格特种玻璃基板原片业务。
研发阶段：公司目前的玻璃基板业务仍处于研发和工艺攻关阶段，尚未有产品进入半导体封装领域测试。彩虹股份长期从事显示基板玻璃生产，在玻璃配方、熔融成型和规模化制造方面积累较深，这些能力可以为后续开发高规格特种玻璃提供基础。
但显示玻璃与半导体封装玻璃的性能要求并不相同，后续还要看公司在材料配方、平整度、热稳定性和客户验证等方面的实际推进情况。

第十八家：蓝特光学
工艺布局：蓝特光学具备高精度光学玻璃晶圆的深加工制造能力，布局通孔晶圆和光刻晶圆等前沿产品方向。
技术进展：公司自主开发了激光诱导与湿法腐蚀结合的玻璃通孔精密加工工艺，玻璃晶圆产品已广泛应用于半导体衬底领域，TGV是其半导体类玻璃晶圆产品的主要演进方向之一。

第十九家：波长光电
受益逻辑：波长光电是激光改质加工设备中核心光学元器件的设计与供应商，直接受益于高精度激光微加工设备的放量。
客户验证：公司生产的适配超快激光光源的精密光学镜头已获下游核心设备客户验证，可用于大尺寸玻璃基板通孔加工，2026年业务增量有望进一步释放，配合下游设备厂商推进国产替代。

第二十家：路维光电
产品布局：路维光电生产先进封装和多层微细图形化线路所需的光掩膜版等前道关键消耗品。
研发进展：玻璃基板封装中，通孔线路的图形转移依赖高精度光掩膜版，而玻璃材料的脆性以及多层重布线层的高精度对位要求，使得掩膜版精度直接决定曝光良率。公司正在开发面板级封装和玻璃通孔工艺所需的高精度光掩膜版，这一布局为国内先进封装提供了关键耗材的安全保障。


第二十一家：天津普林
GlassBridge国产供应链核心加工环节公司定位：与TCL华星联合研发玻璃芯基板，攻克玻璃基板电镀、防碎裂等关键制程。
关键进展：
2024年12月，与TCL华星联合研发的玻璃芯基板在TCL全球技术创新大会首次展出，产品为具有高密度通孔的玻璃基板芯基板2026年一季度业绩爆发，营收同比增长42.39%，归母净利润增长2187%珠海基地A线已投产、B线在建，支撑AI服务器、光模块等高附加值PCB需求竞争壁垒：依托TCL华星十余年显示玻璃精密加工（大面积成膜、微米级光刻刻蚀）的技术积淀，玻璃基封装所需TGV、高密度布线、翘曲控制等关键工艺与显示面板制造高度同源。
与GlassBridge的关联：康宁高层已到访TCL华星研讨半导体光互连玻璃基板技术，天津普林作为TCL科技体系内精密PCB制造核心，有望承接GlassBridge配套玻璃芯基板加工订单。

第二十二家：戈碧迦
半导体封装玻璃原片与载板龙头公司定位：北交所上市，国内玻璃载板领域技术突破最显著的企业。
关键进展：
半导体封装用玻璃载板已实现量产，主要客户为通富微电、长电科技等国内头部封测厂玻璃基板原片已向国内多家半导体厂商送样验证TGV玻璃基板累计获1.26亿元订单2026年6月24日（康宁GlassBridge发布当日），股价大涨25.16%至140.8元创历史新高入股熠铎科技（苏州），布局高精度高强度玻璃载板与TGV基板竞争壁垒：实现从原材料配方、熔炼工艺到量产能力全环节自主可控，技术指标对标康宁、肖特等国际巨头。
与GlassBridge的关联：作为国内少数可批量供应半导体级玻璃原片的企业，戈碧迦在GlassBridge所需特种玻璃基材环节具备本土替代能力。

第二十三家： TCL科技
玻璃基板精密加工平台公司定位：旗下TCL华星具备高世代精密玻璃加工积淀，全球半导体显示龙头。
关键进展：
康宁高层到访TCL华星研讨半导体光互连玻璃基板技术与天津普林协同开发玻璃通孔基板，工艺适配康宁GlassBridge光耦合载体同步布局TGV基材与GlassBridge的关联：TCL科技体系（TCL华星+天津普林）构成GlassBridge国产供应链中"原片验证→精密加工→封装基板"的一体化能力。康宁选择TCL华星作为技术研讨对象，侧面验证其在高世代精密玻璃加工领域的不可替代性。

第二十四家：海目星
细分领域：激光及自动化设备增长情况：Q1营收13.1亿元、归母净利润2521万元，同比增长144.36%、113.35%玻璃基板：其TGV设备核心指标已达到全球量产最高等级，并表示TGV业务已获得小批量的激光改质设备、刻蚀设备订单。

第二十五家：久日新材
细分领域：光引发剂增长情况：Q1营收4.43亿元、归母净利润1019万元，同比增长24.54%、196.78%玻璃基板：公司表示，其面板光刻胶及专用光敏剂，均可应用于玻璃基板，目前正在推荐客户验证。

第二十六家：汇成真空
近期动态：6月24日在调研中表示，公司的磁控溅射技术和原子层沉积技术可应用于TGV领域，目前正在研发相关工艺并积极拓展市场。
公司亮点：主要产品为真空镀膜设备以及配套的工艺服务，下游产品应用具体包括智能手机、摄像头、屏幕显示、汽车配件、航空玻璃、磁性材料、精密光学元器件等。

第二十七家：奥来德
细分领域： OLED 功能材料与蒸发源设备增长情况：Q1营收2.35亿元、归母净利润8009万元，同比增长53.55%、214.86%玻璃基板：公司在2025年中标京东方第一期玻璃基板项目建设，线性蒸发源设备用于玻璃基板生产线。


第二十八家：东威科技
主营业务：高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产和销售。
概念相关：提供TGV填孔电镀装备，是实现玻璃基板通孔金属化填孔的关键设备供应商，处于上游设备环节。
量产详情：PVD、TGV、RDL全套设备均已交付客户，其中一台TGV填孔电镀装备已交付并成功验收。

第二十九家：新益昌
近期动态：6月17日公告称，公司玻璃基板固晶设备在显示面板领域已有批量交付。目前固晶机在手订单情况良好。
公司亮点：在国内LED固晶机、铝电解电容器老化测试设备领域具有较高的市场占有率，是国内LED固晶机领域的领先者。

第三十家：洪田股份
近期动态：5月28日表示，公司TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力，具备6μm及以下的光学解析能力，并已完成交付。
公司亮点：已发展成为国内电解铜箔设备头部供应商，已实现3.5μm-100μm锂电极薄、电子电路超厚解铜箔生产装备的产业化。

第三十一家：联赢激光
近期动态：5月27日在业绩说明会上表示，公司玻璃激光加工设备已向客户提供样机，正配合客户进行技术验证。
公司亮点：是国内领先的精密激光焊接设备及自动化解决方案供应商，产品广泛应用于动力及储能电池、汽车制造、消费电子等制造业领域。

第三十二家：华工科技
近期动态：6月18日表示，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。
公司亮点：公司拥有玻璃基板激光加工相关装备，针对玻璃基板激光加工，公司可以实现激光微孔加工、激光基板切割、开槽等应用。

第三十三家：捷佳伟创
近期动态：6月16日表示，自主研发的垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备，有效支持玻璃基板封装技术的发展，目前正处在设备研发和市场开拓期。
公司亮点：子公司创微微电子产品包含槽式及单晶圆湿法清洗设备，已取得重要客户在槽式湿法清洗设备上的批量订单。

去日化核心之一-------光刻胶

光刻胶又称光致抗蚀剂，是光敏高分子化学品，经特定光源曝光后溶解度改变，用来把掩膜电路图案转移到硅片/面板基材，是芯片、显示面板光刻工序的核心耗材。
2026年6月22日前后，一个消息在中日半导体业界流传：日本多家企业对中国收紧了芯片材料供应，其中最要命的，就是光刻胶——高端的ArF、EUV光刻胶出现停供，连原厂的驻场工程师都开始撤离。尽管日方并未正式官宣，但多方报道和产业反馈显示，这波收紧是实打实在发生的。
全球高端半导体光刻胶，主要被日本的JSR、东京应化、信越化学、富士几家垄断。也就是说，中国芯片厂印电路用的中高端"油墨"，大半得从日本买。更要命的是，光刻胶不是买回来就能直接用——它高度依赖原厂工程师到产线现场调试工艺。

截至目前，日本政府并未正式宣布"全面断供光刻胶"，但2026年6月22日前后，日本多家企业对中国收紧供应、高端ArF和EUV光刻胶停供、技术人员撤离的消息，已在中日业界广泛流传。
而这波收紧，对不同制程的芯片厂，"疼法"完全不同：
• 成熟制程（用g/i线、KrF的厂）：相对从容。这类光刻胶国产化率已有两成多到个位数，国内有一定替代能力，短期内"断不了粮"；
• 先进制程（用ArF的厂，如做14nm/7nm）：开始疼。ArF国产化率不足1%，但南大光电等已有量产突破，还能顶一顶；
• 最先进制程（用EUV的厂）：最被动。EUV光刻胶国产化几乎为零，是真正的"命门"。

另一个扰动来自中东：2025年以来伊朗冲突导致光刻胶关键溶剂（PGME/PGMEA）短缺，日本供应商甚至向三星、SK海力士都发过中断预警。所以这轮供应紧张，是"日本收紧 + 溶剂短缺"两头挤压。
但日本自己也不好受。以光刻胶巨头信越化学为例，其电子与功能材料板块在亚洲（以中国为主）的年营收约1.2万亿日元（约合580亿元人民币）。中国是日本光刻胶企业最大的客户之一，这波收紧对日本企业来说，多少带着"杀敌一千、自损八百"的意味。


那中国这边，具体怎么接招？大致是四手：
第一，备货缓冲。 收紧信号出现前，国内不少芯片厂就提前囤了关键光刻胶的安全库存，争取把"断供冲击"延后、留出替代时间。
第二，加速国产验证。 国产光刻胶已迈过"从0到1"，正加速"从1到N"。南大光电的ArF光刻胶已实现28nm节点量产、推进7nm验证；彤程新材（北京科华）的KrF光刻胶国内市占率约40%；华懋科技（徐州博康）的ArF光刻胶良率达99.7%、拿下中芯国际百吨级订单。这波收紧，正好倒逼芯片厂把更多订单转向国产。
第三，成熟制程的"时间窗口"。 中国正大规模扩产成熟制程（28nm及以上），预计成熟制程产能占比将从约31%提升到39%。成熟制程用的光刻胶国产替代率最高——等于给国产光刻胶腾出了"练兵场"，先站稳再往先进爬。政府层面，科技部"十四五"新材料专项押了超20亿元，目标把KrF/ArF国产化率提到10%。
第四，主动"引援"。 有中国企业（如初芯集团）尝试联手韩国光刻胶龙头东进世美肯，把外部成熟技术引进来。

国产替代核心：

彤程新材：公司是国内半导体光刻胶龙头企业，产品涵盖ArF、KrF、I线、G线光刻胶。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入10.49亿，同比增长22.51%，归属净利润1.823亿，同比增长13.83%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是自产酚醛树脂，营业收入为16.82亿，占总营收比重的49.05%，第二大收入来源产品是电子材料，营业收入为9.215亿，占总营收比重的26.88%。

南大光电：公司主营先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类关键半导体材料的研发、生产和销售。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入6.616亿，同比增长5.45%，归属净利润1.242亿，同比增长29.97%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是特气产品，营业收入为15.36亿，占总营收比重的59.39%，第二大收入来源产品是前驱体材料（含MO源），营业收入为7.138亿，占总营收比重的27.61%。

雅克科技：国内领先的新材料平台型企业，半导体前驱体营收全球前三，业务已涵盖光刻胶、电子特气、硅微粉及LNG复合材料等多个高壁垒领域。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入19.73亿，同比增长-6.85%，归属净利润2.667亿，同比增长2.47%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是半导体，营业收入为27.03亿，占总营收比重的31.39%，第二大收入来源产品是化工材料，营业收入为26.58亿，占总营收比重的30.87%。

晶瑞电材：国内最早规模量产光刻胶的少数几家企业之一。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入4.195亿，同比增长13.39%，归属净利润669.2万，同比增长-84.62%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是高纯化学品，营业收入为9.287亿，占总营收比重的57.69%，第二大收入来源产品是光刻胶，营业收入为2.234亿，占总营收比重的13.88%。

上海新阳：集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入5.773亿，同比增长33.05%，归属净利润1.037亿，同比增长102.59%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是集成电路材料，营业收入为14.79亿，占总营收比重的76.35%，第二大收入来源产品是涂料品，营业收入为4.198亿，占总营收比重的21.68%。

飞凯材料：公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入8.727亿，同比增长24.56%，归属净利润1.312亿，同比增长9.57%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是电子化学材料，营业收入为24.84亿，占总营收比重的77.01%，第二大收入来源产品是紫外固化材料，营业收入为6.992亿，占总营收比重的21.68%。

容大感光：公司主要从事电子感光化学品的研发、生产和销售，核心产品包括PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及其配套化学品。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入2.712亿，同比增长12.06%，归属净利润2685万，同比增长-22.43%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是PCB光刻胶，营业收入为9.926亿，占总营收比重的92.87%，第二大收入来源产品是显示用光刻胶及半导体光刻胶，营业收入为3812万，占总营收比重的3.57%。

鼎龙股份：在高端晶圆光刻胶领域，公司已布局20余款KrF/ArF光刻胶产品，应用技术节点从成熟制程开始不断扩展。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入10.20亿，同比增长23.82%，归属净利润2.510亿，同比增长77.99%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源行业是半导体行业及打印复印通用耗材行业，营业收入为36.45亿，占总营收比重的99.59%，第二大收入来源行业是其他，营业收入为1489万，占总营收比重的0.41%。



光刻胶的技术分级：从民用低端到算力高端，差距天壤之别
很多人误以为光刻胶是单一产品，实则它有着严格的技术层级划分，不同层级对应不同芯片制程，国产化率、技术壁垒、市场价值天差地别，也是产业分化、国产替代的核心依据。行业主流按照曝光光源的不同，分为四大层级，从低端到高端依次升级：
1. G/I线光刻胶（低端）：完全自主可控
这是最基础的光刻胶品类，主要应用于低端芯片、PCB电路板、普通消费电子领域，技术门槛低、配方成熟。目前国产化率超95%，国内企业已实现全面替代，技术、产能、供应链完全成熟，无卡脖子风险。
2. KrF光刻胶（中端）：替代核心主力
适配成熟制程芯片，广泛应用于存储芯片、功率半导体、中端算力芯片，是当前国内半导体量产的核心刚需品类。截至2026年Q1，国内KrF光刻胶国产化率已从2023年不足5%攀升至40%+，替代进度飞速，是目前业绩兑现最确定的赛道。
3. ArF光刻胶（高端）：核心卡脖子环节
适配28nm-14nm先进制程，是中端AI算力芯片、高端存储芯片的核心耗材，技术壁垒大幅跃升。目前国内国产化率不足5%，长期被日本企业垄断，也是本次日本出口管制的核心品类，国产替代空间极其广阔。
4. EUV光刻胶（极高端）：绝对空白领域
适配7nm及以下顶级先进制程，用于高端AI GPU、旗舰处理器等顶尖芯片。目前国内国产化率为0，仅处于实验室研发阶段，尚未实现商业化，是未来长期攻坚的终极目标。


产业链核心定位：算力L1层最高壁垒，国产替代优先级第一
在AI算力硬件供应链全景体系中，光刻胶处于L1半导体材料层，与硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材并列，是支撑整个算力产业的底层基石。但在所有半导体材料中，光刻胶的技术壁垒、替代紧迫性、成长弹性遥遥领先。
对比各大核心半导体材料的国产化进度与行业优先级，就能清晰看懂光刻胶的核心价值：
12英寸硅片国产化率10%-15%，电子特气15%-30%，靶材15%-40%，湿电子化学品20%-35%；而核心的KrF光刻胶国产化率仅40%，高端ArF光刻胶不足5%。
综合技术壁垒、卡脖子程度、刚需属性、替代空间，光刻胶是当前算力产业链替代紧迫性唯一五星赛道，是政策扶持、产业突围的核心重中之重。
更关键的是，AI算力的爆发，正在彻底重塑光刻胶的市场需求，打开长期高增长空间。
随着AI大模型、超级算力中心落地，国内晶圆厂迎来大规模扩产潮，2026-2027年中国大陆先进制程、存储产线密集投产，半导体设备装机量同比增长30%-50%。晶圆厂产能利用率长期维持95%以上高位，光刻胶消耗频次、用量持续攀升。
同时，先进制程对光刻胶的性能要求更高，高端ArF、KrF光刻胶单价较低端G/I线高出3-5倍，产品结构持续升级，带动行业量价齐升，彻底打开长期增长天花板。

细分龙头


（一）高端ArF光刻胶赛道：南大光电——国产唯一规模化量产标杆
南大光电是国内首家、也是目前唯一实现28nm ArF干法光刻胶规模化量产的企业，填补了国内先进制程高端光刻胶的量产空白，是对冲海外断供风险、实现高端材料自主可控的核心主体。
产能与产业化层面：公司宁波ArF光刻胶产线稳定运行，同时推进大产能扩产项目，达产后将大幅提升国内高端光刻胶自主供给能力。目前多款ArF产品已实现商业化落地，斩获头部晶圆厂百吨级批量订单，彻底打破日本企业在ArF光刻胶领域的长期垄断。
技术层面：南大光电ArF光刻胶产品良率达99.7%，性能对标国际一流水准，已有6款产品通过头部客户认证。同时14nm浸没式ArF光刻胶已进入客户验证阶段，持续向更先进制程突破。核心优势在于实现了光刻胶专用树脂、光敏剂等关键原材料100%自研自产，彻底摆脱上游原料进口依赖，打通高端光刻胶全链条自主可控体系，同时承担国家“02专项”核心课题，研发底蕴深厚。
客户层面：产品深度切入中芯国际、长江存储、长鑫存储、华为海思等国内主流晶圆厂供应链，全面覆盖先进制程逻辑芯片、高端存储芯片生产场景，是当前国内先进制程芯片量产中，国产ArF光刻胶的唯一核心选择。
在日本高端光刻胶全面管制的背景下，南大光电的技术突破与产能落地，有效缓解了国内先进制程芯片量产的耗材短缺压力，是国内高端半导体材料自主化进程中的核心破局力量。
（二）中端KrF光刻胶赛道：彤程新材——国产替代核心龙头
彤程新材通过控股北京科华深耕KrF光刻胶核心赛道，是当前国内中端半导体光刻胶的核心供给主体，国内KrF光刻胶市占率超40%，位居行业首位，全面支撑国内250nm-130nm成熟制程芯片、存储芯片、功率半导体的大规模量产需求。
公司具备完整的KrF光刻胶研发、生产、验证体系，实现核心光刻树脂自研自产，摆脱海外原料依赖，在成本控制与供应链稳定性上具备显著国产优势。目前产线产能稳定、产品迭代成熟、头部客户认证完善，订单储备充足且已排至2027年，持续为国内成熟制程芯片量产提供稳定耗材供给，是中端光刻胶国产替代的核心中坚力量。同时公司同步布局高端ArF光刻胶领域，已完成产品验证并实现量产，形成G/I线、KrF、ArF全品类光刻胶布局，产业链布局完善。
（三）全品类综合赛道：晶瑞电材——多品类全面配套企业
晶瑞电材作为国内老牌电子化学品企业，实现光刻胶全品类全覆盖，产品矩阵涵盖G/I线、KrF、ArF多层级光刻胶，可适配消费电子、车载半导体、中端算力芯片等多场景应用。其中公司i线光刻胶市场占有率长期位居国内前列，是国内低端、成熟制程光刻胶的核心稳定供给方，长期配套中芯国际、长鑫存储等头部晶圆厂稳定量产。
技术与产业链布局上，晶瑞电材KrF光刻胶已通过14nm先进制程全流程验证，实现稳定量产供货；多款ArF干法光刻胶产品完成客户验证，高端技术储备充足。同时企业向上游延伸，布局光引发剂、专用树脂、高纯溶剂等核心原料，持续提升全链条自主化水平。其车规级i线光刻胶已通过英飞凌等国际头部半导体企业认证，成功切入高端车载半导体供应链，拓宽了国产光刻胶的应用边界。
（四）平台型一体化赛道：鼎龙股份——国内唯一全品类光刻胶自研自产平台
鼎龙股份是国内稀缺的覆盖晶圆光刻胶、封装光刻胶、显示光刻胶三大品类的平台型企业，也是国内少数同时实现KrF、ArF高端光刻胶核心原料全流程自研自产的企业，彻底解决了国产光刻胶“原料依赖、品类单一”的核心痛点，构筑起独一无二的一体化技术壁垒。
产能与产业化层面，公司潜江年产300吨KrF/ArF高端光刻胶产业化产线已于2026年一季度正式投产，打通从有机合成、树脂聚合、高纯精制到成品混配的全自主生产链路，从根源规避海外核心原料断供风险。目前已有8款高端光刻胶产品斩获头部晶圆厂批量订单，多款浸没式ArF、KrF光刻胶顺利导入国内主流晶圆厂量产产线，客户验证进度、商业化落地速度均位居行业前列，在手订单已排至2027年。
差异化核心优势方面，鼎龙股份独创“光刻胶+CMP全套半导体耗材”打包供应模式，是国内极少数可同时配套芯片光刻、晶圆抛光两大核心工艺耗材的企业，精准匹配特色工艺晶圆厂、中端算力芯片产线的一体化采购需求，赛道卡位稀缺且独特。公司高端光刻胶在金属离子纯度、批次稳定性、工艺适配性等核心指标上对标国际一线水准，全链条自主可控的生产体系，极大提升了国内半导体供应链的安全性与稳定性，成为继南大光电、彤程新材之后，国产高端光刻胶突围的核心第三极。
（五）算力硬件配套赛道：容大感光——PCB光刻胶绝对龙头
容大感光深耕PCB专用光刻胶、感光线路油墨赛道，是该细分领域的国产绝对龙头，国内市场占有率遥遥领先，长期稳定配套胜宏科技、深南电路、沪电股份等国内头部PCB厂商。随着AI服务器、高性能计算硬件产业快速发展，高端高频PCB耗材需求持续扩容，公司的高端感光油墨、精密光刻胶产品，成为AI算力硬件电路板量产的核心国产配套材料。
产能层面，容大感光持续扩产高端感光干膜与光刻胶产线，珠海基地高端产线已顺利投产，2026年新增高端产线试生产，达产后将进一步释放高端产能。同时公司布局泰国、广州生产基地，持续承接AI算力硬件、高端消费电子的增量需求，是国内PCB光刻胶领域率先实现全面自主、替代海外产品的核心企业。
（六）上游核心原料赛道：华懋科技——高端原料卡位企业
华懋科技深度布局光刻胶上游核心原材料领域，通过参股徐州博康（华为哈勃投资企业），精准卡位光刻胶产业最核心的上游技术壁垒环节，重点布局ArF、KrF光刻胶专用单体、高端树脂等核心耗材。
依托产业资本加持与长期技术研发积累，华懋科技掌握了高端光刻胶原料的核心合成技术，是国内为数不多能够配套高端半导体光刻胶核心原料的企业，有效补齐了过往国产光刻胶“有成品、缺核心原料”的产业链短板，为国内光刻胶全链条自主可控提供关键原料支撑，持续受益于上游原料国产替代浪潮。


硅片



半导体硅片是由高纯单晶硅棒切割、抛光制成的圆形薄片，作为芯片制造的核心基底材料，各类晶体管、电路都在其表面加工成型。

半导体硅片关联公司梳理

沪硅产业：国内半导体硅片龙头企业，中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，已构建起全尺寸、全品类的半导体硅片产品矩阵。
2025年营收37.16亿，同比增长9.69%；净利润-15.08亿，同比增长-55.33%。其中，半导体硅片营收36.79亿，占比99.01%。

有研硅：公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司深耕8英寸抛光及外延硅片，预计2026年第二季度末8英寸硅片产能将达到30万片/月。
2025年营收10.05亿，同比增长0.93%；净利润2.093亿，同比增长-10.14%。其中，半导体硅抛光片营收6.163亿，占比61.30%。

TCL中环：公司同步布局半导体与光伏硅片，半导体材料业务营收及出货量稳居国内半导体硅片行业前列。
2025年营收290.5亿，同比增长2.22%；净利润-92.64亿，同比增长5.65%。其中，半导体材料营收57.07亿，占比19.64%。

立昂微：公司是主要的本土硅片生产企业之一，拥有从拉单晶开始到抛光片再到外延片的完整产业链。
2025年营收35.91亿，同比增长16.12%；净利润-1.424亿，同比增长46.40%。其中，半导体硅片营收23.85亿，占比66.40%。

西安奕材：公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。12英寸硅片产能全球前六、中国大陆第一。
2025年营收26.49亿，同比增长24.88%；净利润-7.382亿，同比增长-0.07%。其中，半导体硅片营收26.36亿，占比99.50%。

上海合晶：我国少数具备半导体硅外延片全流程生产能力的制造商，已经小批量生产CIS外延片。
2025年营收13.11亿，同比增长18.27%；净利润1.253亿，同比增长3.78%。其中，半导体产品营收13.02亿，占比99.32%。

中晶科技：公司主营半导体单晶硅材料及其制品，国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片及半导体功率芯片及器件领域领先企业。
2025年营收4.289亿，同比增长1.50%；净利润4308万，同比增长89.16%。其中，半导体单晶硅片营收2.251亿，占比52.47%。

神工股份：公司主营集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化生产能力的厂商。
2025年营收4.380亿，同比增长44.68%；净利润1.020亿，同比增长147.96%。其中，半导体硅材料及其制成品营收4.357亿，占比99.46%。

众合科技：全资子公司杭州海纳半导体公司，是我国最大的半导体单晶硅材料制造商之一。
2025年营收22.84亿，同比增长12.88%；净利润-6226万，同比增长-355.59%。其中，单晶硅及其制品营收4.531亿，占比19.83%。


大全能源：国内领先的多晶硅专业生产商之一
产业链数据显示，公司产品线涵盖高纯多晶硅等产品；产品广泛应用于光伏设备、太阳能等领域。
公司速递：多晶硅价格回升+成本显著下行，Q3实现扭亏为盈


高测股份
最新动态：公司6月24日在互动平台表示，12寸硅基半导体切片机已获得头部客户批量订单
公司亮点：公司主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产，目前已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材

晶盛机电
最新动态：公司5月29日在互动平台表示，公司已实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并拓展至芯片制造和先进封装领域
公司亮点：公司是国内领先的晶体硅生长设备供应商，成功研制了6-8英寸的全自动硅片抛光机等设备


上游赛道高纯四氯化硅

高纯四氯化硅是粗四氯化硅深度提纯后纯度6N以上的高纯硅原料，分光纤级、半导体电子级，用于光纤预制棒与芯片制造。

三孚股份：全国范围内产量较大及供货稳定的三氯氢硅、氢氧化钾、高纯四氯化硅、硫酸钾生产企业。公司高纯四氯化硅产能合计3万吨/年。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入6.472亿，同比增长30.91%，归属净利润3885万，同比增长43.88%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是钾系列，营业收入为11.78亿，占总营收比重的56.19%，第二大收入来源产品是硅烷偶联剂，营业收入为5.562亿，占总营收比重的26.52%。

兴发集团：开采磷矿石，生产磷化工产品的领先企业。公司拥有2万吨/年9N级高纯四氯化硅产能。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入74.52亿，同比增长3.09%，归属净利润2.566亿，同比增长-17.37%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是特种化学品，营业收入为53.52亿，占总营收比重的18.27%，第二大收入来源产品是农药，营业收入为53.26亿，占总营收比重的18.18%。

新安股份：参股子公司浙江亚格新安现有4万吨四氯化硅产能，具备高纯和超纯四氯化硅生产能力。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入40.83亿，同比增长12.69%，归属净利润9628万，同比增长190.61%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是农化自产品，营业收入为68.75亿，占总营收比重的47.01%，第二大收入来源产品是硅基基础产品，营业收入为24.87亿，占总营收比重的17.00%。

宏柏新材：公司重点布局2万吨光纤级高纯四氯化硅及5000吨电子级正硅酸乙酯项目，性能对标9N级，以满足AI算力及半导体产业需求。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入3.907亿，同比增长9.80%，归属净利润-2802万，同比增长-398.71%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是硅烷偶联剂，营业收入为11.59亿，占总营收比重的83.35%，第二大收入来源产品是气相白炭黑，营业收入为1.563亿，占总营收比重的11.25%。

江瀚新材：市占率国内第一、全球前三的全品种硅烷偶联剂生产企业。公司规划1万吨6N及5000吨9N高纯四氯化硅产能。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入5.157亿，同比增长4.91%，归属净利润1.034亿，同比增长7.01%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是功能性硅烷，营业收入为18.26亿，占总营收比重的98.28%，第二大收入来源产品是功能性硅烷中间体，营业收入为1774万，占总营收比重的0.95%。

泰和科技：公司7N级四氯化硅项目已完成小试，暂时还没有规模化生产，近期准备投产。
经营情况：截至2026年3月31日，公司营业总收入7.301亿，同比增长11.66%，归属净利润8603万，同比增长202.43%。
分产品来看，截至2025年12月31日，公司主要收入来源产品是水处理药剂及其联副产品，营业收入为22.05亿，占总营收比重的78.48%，第二大收入来源产品是氯碱产品，营业收入为5.895亿，占总营收比重的20.98%。

被日本卡脖子的八大材料


1. 光刻胶（卡脖子最重，绝对垄断）

- EUV光刻胶（7nm以下）：完全不供货中国，无替代

- ArF光刻胶（14–28nm，12英寸功率/逻辑芯片刚需）：配额削减60%，审批周期3–6个月

- KrF光刻胶（28–65nm，8英寸功率半导体主力）：限制高端高纯型号供货

- 国产替代核心企业：

- ArF干法：南大光电（国内唯一批量供货，中芯/士兰微验证）

- KrF光刻胶：彤程新材（科华）、上海新阳、晶瑞电材

- 配套树脂/光引发剂：容百科技、圣泉集团


2. 12/8英寸硅片（芯片基底，功率半导体核心载体）

- 管制措施：12英寸低缺陷外延片大幅涨价、交期拉长；高端SOI硅片对华严控

- 国产替代：

- 12英寸抛光片/外延片：沪硅产业、立昂微、有研硅

- SOI硅片：上海新傲


3. 电子特气（刻蚀/沉积必需，2026年出现刚性断供）

日系龙头：大阳日酸、关东电化、中央硝子

1）六氟化钨WF₆（先进制程钨金属沉积）：关东电化、中央硝子2026.7永久停产，全球高端产能消失25%，价格暴涨200%+

2）高纯氟化氢（湿刻清洗）：Stella化工垄断68%高端市场，2019年起逐案审批，成熟制程缺口40%

3）三氟化氮、光刻混合气、高纯砷烷/磷烷：对华配额削减30%，交期半年以上

- 影响：8/12英寸功率芯片清洗、金属沉积工序产能受限；新建晶圆厂开机率不足

- 国产替代：

华特气体、雅克科技、金宏气体、南大光电（MO源+高纯特气）、中船特气


4. 高端溅射靶材（金属布线、电极，IGBT/MOS必备）

管制：先进制程靶材出口从严、配额砍25%–40%

- 国产龙头：

江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技


5. 高端光掩膜版（光刻图形母版）

日系：Toppan、DNP，高端8/12英寸掩膜版全球60%份额，功率器件专用掩膜缺口明显

替代：清溢光电、路维光电


6. 高纯环氧塑封料（功率模块封装，IPM/IGBT模块刚需）

日系：住友电木、日立化成，车规级耐高温塑封料全球70%

影响：士兰微家电IPM、车载功率模块封装成本上涨，高端车规封装材料供给紧张

替代：长电科技配套材料厂、康强电子、华天材料


7. ABF载板（AI电源、车载功率PCB基材）

日系：味之素独家垄断高端ABF，AI服务器电源、车载DC-DC芯片刚需

替代：深南电路、鹏鼎控股配套国产基材厂商


8. 氮化铝AlN陶瓷基板（SiC功率器件散热核心）

日系：德山、NGK粉体，高导热AlN粉体全球75%份额，800V车载SiC模块散热必用

影响：第三代半导体模块散热方案受限，大功率光伏/车载SiC模组良率承压

替代：中瓷电子、天孚陶瓷、赛格龙焱