谷歌、微软、Meta大手加投千亿预算，海量算力订单之下，共封装光学，正在迎来产业落地的关键窗口期。

先看三大科技巨头在花什么钱？

2026年4至5月，谷歌、微软、Meta先后上调了全年资本支出预测。根据集邦咨询（TrendForce）统计，在多家北美云厂商相继上修资本支出指引后，2026年全球九大云服务商的合计资本支出预估已上调至约8300亿美元，年增长率从原本预估的61%提升至79%。

先看谷歌方面。它将2026年资本支出指引上调至1800亿至1900亿美元，较2025年的915亿美元接近翻倍。支撑这一激进的扩张计划的是谷歌云业务的强劲增长。

再看微软。2026年资本支出预计达1900亿美元，同比增长超60%，其中约250亿美元用于消化GPU等AI核心组件的价格上涨。微软首席财务官指出，供给受限的局面至少持续至2026年底，扩张产能的紧迫性不言而喻。

此外，还有Meta，将2026年资本支出预测从1150亿至1350亿美元上调至1250亿至1450亿美元，上下限各提高了100亿美元。管理层给出的理由是组件成本上涨及数据中心建设成本上升。

由此看来，三家公司合计资本支出的上限超过5000亿美元，加上亚马逊和甲骨文，北美五大云厂商合计上限已突破7000亿美元。这些数字的背后，是超大规模数据中心里GPU集群的快速铺建，也是光纤、交换机和光模块订单的快速增长。

“为啥CPO这么吸睛？”

传统的光连接方式，是将交换芯片和光模块分开制造，中间通过印刷电路板上的铜线传输电信号。随着传输速率从400G迭代到800G、1.6T，铜线的信号衰减越来越严重、功耗越来越高、延迟越来越大，散热成本也随之急剧上升。

面对上述情况，CPO就“出场”了，它是把光引擎直接封装在交换芯片旁边，将电信号传输距离从“厘米级”压缩到“毫米级”，在功耗、延迟和信号损耗三个维度上带来数量级的改善。据行业研究数据显示，CPO方案相较传统800G/1.6T可插拔方案，功耗降低约50%，带宽密度提升3倍，延迟降低约80%。

换个场景来理解这些不同，传统方案就像是交换芯片和光模块在机柜里“分居两地”，中间隔着一条长长的铜质通道；而CPO则让它们成为了“邻居”，信号无需再跑远路，传输效率大幅提升。

也正因为这项技术的高集成度和系统级特性，它的产业化一直面临着量产良率、维护便利性等多重工程化难题。进入2026年，随着多家头部企业的产品密集量产，行业普遍认为CPO已跨过了从实验室验证到商业交付的关键门槛。

此外，在讨论CPO时，还有另一个紧密相关的事——NPO（即近封装光学）。

从技术架构来看，CPO是将光引擎与交换芯片直接封装在同一载板或中介层上，集成度最高，功耗和性能表现最优；NPO则是将光引擎置于交换芯片封装基板的边缘，电信号路径略长于CPO，但保留了光模块的一定独立性，模块化程度更高。两者的根本区别在于“集成深度”——CPO是全集成方案，NPO是半集成方案。

从落地节奏来看，腾讯的3.2T NPO已完成实验室验证，性能满足实际部署要求，计划于2026年第四季度启动部署；阿里巴巴的3.2T NPO已进入测试阶段，计划在2026年第三季度开始试点部署，6.4T NPO预计在2027年9月前完成Alpha样品开发和系统级调试。

也就是说，在CPO快速推进的同时，NPO也在走出一条属于自己的规模化路径。两者并非替代关系，而是在不同场景下各占生态位。

“产业链格局正经历啥？”

CPO和NPO的并行推进，对光通信产业链的影响大致有几个方面。

首先是，光模块的价值变化。 在传统方案中，光模块是一个独立的产品形态，由专门的光模块厂商设计、制造和销售。但在CPO架构下，光引擎被直接集成到交换芯片旁，两者组成不可分割的系统。这意味着光引擎正从一个“独立商品”变成一个“系统集成件”，产业链的竞争重心从“单打独斗的模块制造”向“系统级的整机集成”倾斜。

不过，也需要注意的是，现阶段CPO仅小批量试点落地，海量存量数据中心依旧沿用插拔式光模块，传统独立光模块产品仍保有庞大市场空间，未来，二者的关系可能会是长期并行发展。

其次是，交换机制造环节的价值量在重构。 CPO交换机的价值构成与普通交换机截然不同。以英伟达Quantum-X CPO平台为例，据机构测算，承担系统集成制造的环节在产品价值量中占比达到65%至70%（扣除英伟达自研交换 ASIC 芯片成本之后）。这对设备商的系统设计、散热管理和光机装调能力提出了全新要求。

第三是，上游供应链出现了多个增量方向。 CPO的制造涉及大功率CW光源、保偏光纤、微透镜阵列、高密度光纤阵列等器件，以及硅光子芯片与电子芯片的先进封装等环节。这些环节在传统光模块产业链中要么不存在，要么体量极小。以CW光源为例，CPO所需的高功率光源要求达到300至400mW，而传统光模块只需70至100mW，技术门槛大幅提升，当前全球能够批量供应CPO级大功率CW光源的厂商极为有限，供需失衡至少将延续至2027年。

第四是，封装产能正在扩张。 日月光（ASE）宣布2026年启动公司历史上最大扩产计划，计划在全球同步推进6座新厂，明确表示2026年CPO正式启动量产。国内某集成电路封装企业，也将2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，主要用于先进封装产线建设。

“当前面临的问题。”

尽管势头强劲，但CPO的产业化进程也并非“通途大道”。

一是供应链瓶颈。 磷化铟衬底供需缺口较大，据产业调研数据，其价格已从此前的约800美元/片飙升至约2500美元/片，部分核心供应商的产能已被提前锁定至2028年。

二是量产良率爬坡。 CPO涉及前道工艺的刻蚀、薄膜沉积，以及后道工艺的键合、切片等众多精密工序，大规模生产阶段良率的一致性和可靠性仍需时间的积累和工程经验沉淀。

三是可维护性问题。 传统可插拔光模块出现故障时可以“即插即换”，而CPO将光引擎与交换芯片深度绑定，一旦出现故障，更换成本远高于可插拔方案。这也是部分云厂商对CPO持审慎态度的重要原因，也是NPO路线受到市场关注的关键优势所在。

四是供应链短期平衡。 LightCounting在报告中特别指出，随着光模块核心物料短缺在2026年中期得到缓解，市场需求可能在2026年下半年出现一至两个季度的增长平稳期，待供应链重新达到供需平衡。

五是资本回报预期。 在科技巨头持续加码资本支出的同时，华尔街对投资回报的关注也在升温。集邦咨询在发布预测数据时也指出，头部云公司“最终回归理性支出”将是影响长期市场增速的关键变量。

“写在最后。”

综合以上信息，当前光互联产业的格局变动大概包括以下几个方面。

一是，科技巨头大规模上调资本支出，为CPO和NPO等新技术的落地提供了需求基础。

二是，CPO不是“替代旧世界”，而是在“创建新架构”。 传统可插拔光模块在未来较长时期仍将是数据中心光连接的主力，CPO和NPO更多服务于传统方案“跑不动”的新型高密度场景（如Scale-up网络），三者在一段时间内将共存互补。

三是，从产业链角度看，受益面正在从“光模块制造”向“光电子系统集成”延伸。 上游材料和器件（大功率光源、微透镜、先进封装等）、中游系统集成和测试设备等环节的重要性持续提升，这是产业格局变动中最值得关注的结构性变化。

四是，产业化进程仍处于早期。 以0.5%的渗透率起步，CPO的成长空间和成长斜率都相当可观，但技术爬坡、供应链配套和生态磨合都需要时间。产业真实的推进节奏，预计会是一个“慢慢加速”的过程，而非一夜之间全面铺开。

参考资料：
国泰海通晨报.算力需求持续爆发，光通信持续受益.2026年5月22日.