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1、方案优势：PTFE无布方案采用PTFE树脂涂布膜并添加球硅填料替代玻纤布，电性能显著领先，介电损耗（Df值）控制在万分之三以内，满足C11标准。加工工艺适配，采用PTFE膜叠加铜箔烧结成型，阻抗稳定性与耐高温特性优异，更适合厚板加工。
2、供应链与成本：PTFE膜与树脂主要由东岳集团供应，铜箔采用三井铜箔，填料主要采购瑞联新材，树脂圣泉集团、东材科技。成本方面，PTFE树脂约0.3元/平方米，填料约0.2元/平方米，铜箔约0.18元/平方米。月产能约20万张，满产可满足rubin ultra需要。
3、验证与量产：已送样给5家PCB厂商，反馈良好，预计7月确定最终材料与设计方案，2027年第二季度批量供货，配合Rubin Ultra架构服务器上市。
4、应用与趋势：PTFE无布方案目前主要应用于正交背板 ，未来在Switch板或GPU计算板领域，若电性能要求提升，有望替代C9 + Q布方案。
PTFE无布方案验证进度及对材料端影响 1、方案优势：PTFE无布方案采用PTFE树脂涂布膜并添加球硅填料替代玻纤布，电性能显著领先，介电损耗（Df值）控制在万分之三以内，满足C11标准。加工工艺适配
[展开]超纯PFA（可溶性聚四氟乙烯）：应用贯穿芯片制造全程，被称作“半导体血管”。
在芯片制造过程中，需使用电子化学品（如氢氟酸、硫酸、过氧化氢、氨水等）对晶圆进行清洗和刻蚀。超纯PFA被用来制作清洗槽、化学品管道、阀门、接头、泵体和过滤器外壳。
半导体超纯PFA被科慕、大金全球垄断，技术壁垒极高、长期供不应求。随下游晶圆产能增长叠加制程演进，超纯级PFA需求将乘数放大，全球缺口进一步放大。
公司是国内唯一量产半导体超纯PFA：2025.6建成投产1万吨PFA，纯度等级、稳定性全面对标国际一线品牌，完美适配半导体湿法工艺、化学品储运、高端设备部件需求，经半导体客户测试验证，满足 SEMI F57标准要求，已开始实现批量出货。
AI服务器对高端MLCC的拉动体现在两方面：用量大幅提升、性能要求更高。
MLCC的核心原材料为陶瓷粉体（陶瓷粉体核心是钛酸钡粉体，MLCC成本占比约40%），全球供给高度集中，日本厂商合计市占率约75%，国内严重依赖进口。
公司在2022年引进日籍专家白川彰彦，现已具备3000吨钛酸钡及配方粉、5000T碳酸钡产能，产品主要应用于高端MLCC，26年服务器、车规级应用明显放量，下游客户包括三星、风华、国巨等。
公司是国内高端钨棒材龙头，供货金洲、鼎泰，既受益于AI PCB钻针需求爆发的β，更受益于替代日本进口的α，相比中钨高新，市场尚未定价。
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公司2021年上市后全力切入光学+半导体路线，2021-2024年累计投入超20亿元，2025年营收约6亿元，2026年目标10亿元（净额法），预计下半年盈亏平衡。
1、玻璃基板业务：原材料采用日本AGC、NEG无碱玻璃，已量产四类核心产品。
（1）515×510mm方片，月出货1000-2000片，为AGC纯代工；
（2）310×310mm方片（台积电使用尺寸），已在供应台积电，月产能1000-2000片，正争取1-2款产品导入；
（3）12寸圆形载板，峰值月出货1万片，属晶圆临时键合工艺耗材，用后即移除；
（4）HDD玻璃基板：处于送样阶段，加工难度极高，表面缺陷要求百纳米级，散热和平整度均优于陶瓷基板，是封装长期替代方向；目标客户为西部数据、希捷。
2、TGV技术：采用激光诱导加腐蚀路线，已小批出货尚未量产，核心壁垒在通孔加工环节。目前向AGC供应未打孔基板。
3、其他业务：棱镜业务、冷镜业务、CIS业务、Micro LED（8寸量产，已对接JBD等设计公司）、非制冷红外均为2026年核心增量来源。
江波龙3.18亿美金，大普微1.32亿美金
随储能订单及交付旺季到来，公司基本面高增有望逐步兑现，展望未来数月国内政策、海外订单、北美AI及国内算电/钠电进展等催化持续。
1、海外订单：公司目前已锁定海外订单16GWh，较Q1末增加6GWh左右，已接近年初制定的20GWh签单目标。
包括近期落地马来440MWh项目、中西欧近550MWh订单；另外在谈的数GWh项目包括北美AI储能等，有望下半年签单。
2、海外产能：公司以参股形式在马来西亚扩产，保障北美等海外市场的供货及电芯合规需求。
3、基本面看Q2出货同环比2.5倍、盈利稳健，预计Q2利润延续高增；另有国内算电、北美AI储能、SST等期权，看好H2中美AI电力共振。
我下午也搜移动那个中标结果、想看看大普中了多少、好像是前两天的事
本周英伟达举办GTC台北大会、Computex 2026，对下一代Vera Rubin有更多展示与更新。
1、深度嵌入NV电源迭代周期，持续提升身位
公司以GB200的服务器电源（PSU）为起点切入英伟达生态，从GB系列到Rubin：
电源产品功率密度、散热、可靠性等提出更高要求，PSU由5.5kw增至18+kw，NVL72机柜用量由198/264kw增至440kw；后续将进一步引入HVDC/Sidecar，电源价值量提升；
公司不断追赶开发进度，从GB200订单数量有限，到GB300获取批量订单，到Rubin整体开发进度紧跟行业步伐，在持续追赶中稳步推进并取得阶段性成效，并与数家北美头部云厂进行项目化对接。
2、产品与客户不断扩圈
公司目前已构建起覆盖电网输入→稳压补偿→不间断供电→高压转换→机架配电→GPU终端的全栈产品矩阵，产品包括CRPS电源、ATS电源、Power Shelf、BBU Shelf、超级电容Shelf、PDB配电板、Side Rack、SST等。
多产品矩阵有助于提升客户粘性、品牌影响力与议价能力；客户覆盖技术方案主导方、系统集成制造商、终端云厂、NV体系& ASIC 体系。
开标是5月7号，成交候选人公示截止时间今天晚上11点
1、mSAP工艺迭代带来LDI渗透率和精度提升、价值量大幅增长。
mSAP工艺对线宽线距的精度要求极高，传统菲林曝光无法胜任，LDI是必备方案。线宽线距下降至15-20μ，对应曝光机的价值量也要相应大幅提升，公司是国内独家供应商，未来将持续受益于产品结构改善。
2、先进封装进展持续超预期、公司卡位优势显著。
此前公司先进封装直写光刻设备接到大客户意向需求大幅上调，预计明年设备出货量大幅提升，且公司已经在对接CoPoS封装机台，后续玻璃基板封装也有望带来超预期弹性。
按26/27年分别7/13e业绩预期，基于mSAP和先进封装多项新技术迭代，以及公司独家卡位优势，给予公司明年50xPE，看600亿市值，后续仍存在上修可能。