逐风寻势,共知天下
展开

反馈
相关文章
创作者筛选
已为您筛选包含的作者
1、方案优势:PTFE无布方案采用PTFE树脂涂布膜并添加球硅填料替代玻纤布,电性能显著领先,介电损耗(Df值)控制在万分之三以内,满足C11标准。加工工艺适配,采用PTFE膜叠加铜箔烧结成型,阻抗稳定性与耐高温特性优异,更适合厚板加工。
2、供应链与成本:PTFE膜与树脂主要由东岳集团供应,铜箔采用三井铜箔,填料主要采购瑞联新材,树脂圣泉集团、东材科技。成本方面,PTFE树脂约0.3元/平方米,填料约0.2元/平方米,铜箔约0.18元/平方米。月产能约20万张,满产可满足rubin ultra需要。
3、验证与量产:已送样给5家PCB厂商,反馈良好,预计7月确定最终材料与设计方案,2027年第二季度批量供货,配合Rubin Ultra架构服务器上市。
4、应用与趋势:PTFE无布方案目前主要应用于正交背板 ,未来在Switch板或GPU计算板领域,若电性能要求提升,有望替代C9 + Q布方案。
PTFE无布方案验证进度及对材料端影响 1、方案优势:PTFE无布方案采用PTFE树脂涂布膜并添加球硅填料替代玻纤布,电性能显著领先,介电损耗(Df值)控制在万分之三以内,满足C11标准。加工工艺适配
[展开]超纯PFA(可溶性聚四氟乙烯):应用贯穿芯片制造全程,被称作“半导体血管”。
在芯片制造过程中,需使用电子化学品(如氢氟酸、硫酸、过氧化氢、氨水等)对晶圆进行清洗和刻蚀。超纯PFA被用来制作清洗槽、化学品管道、阀门、接头、泵体和过滤器外壳。
半导体超纯PFA被科慕、大金全球垄断,技术壁垒极高、长期供不应求。随下游晶圆产能增长叠加制程演进,超纯级PFA需求将乘数放大,全球缺口进一步放大。
公司是国内唯一量产半导体超纯PFA:2025.6建成投产1万吨PFA,纯度等级、稳定性全面对标国际一线品牌,完美适配半导体湿法工艺、化学品储运、高端设备部件需求,经半导体客户测试验证,满足 SEMI F57标准要求,已开始实现批量出货。
AI服务器对高端MLCC的拉动体现在两方面:用量大幅提升、性能要求更高。
MLCC的核心原材料为陶瓷粉体(陶瓷粉体核心是钛酸钡粉体,MLCC成本占比约40%),全球供给高度集中,日本厂商合计市占率约75%,国内严重依赖进口。
公司在2022年引进日籍专家白川彰彦,现已具备3000吨钛酸钡及配方粉、5000T碳酸钡产能,产品主要应用于高端MLCC,26年服务器、车规级应用明显放量,下游客户包括三星、风华、国巨等。
公司是国内高端钨棒材龙头,供货金洲、鼎泰,既受益于AI PCB钻针需求爆发的β,更受益于替代日本进口的α,相比中钨高新,市场尚未定价。
大pw中标中国yd两个AI/算力服务器专用高规格SSD硬盘标部分供应,总金额大几个亿到10亿。等情绪企稳吧。
啧,有些还不好发。大pw中标中国yd两个AI/算力服务器专用高规格SSD硬盘标部分供应,总金额大几个亿到10亿。等情绪企稳吧。
啧,有些还不好发。大pw中标中国yd两个AI/算力服务器专用高规格SSD硬盘标部分供应,总金额大几个亿到10亿。等情绪企稳吧。
啧,有些还不好发。大pw中标中国yd两个AI/算力服务器专用高规格SSD硬盘标部分供应,总金额大几个亿到10亿。等情绪企稳吧。
公司2021年上市后全力切入光学+半导体路线,2021-2024年累计投入超20亿元,2025年营收约6亿元,2026年目标10亿元(净额法),预计下半年盈亏平衡。
1、玻璃基板业务:原材料采用日本AGC、NEG无碱玻璃,已量产四类核心产品。
(1)515×510mm方片,月出货1000-2000片,为AGC纯代工;
(2)310×310mm方片(台积电使用尺寸),已在供应台积电,月产能1000-2000片,正争取1-2款产品导入;
(3)12寸圆形载板,峰值月出货1万片,属晶圆临时键合工艺耗材,用后即移除;
(4)HDD玻璃基板:处于送样阶段,加工难度极高,表面缺陷要求百纳米级,散热和平整度均优于陶瓷基板,是封装长期替代方向;目标客户为西部数据、希捷。
2、TGV技术:采用激光诱导加腐蚀路线,已小批出货尚未量产,核心壁垒在通孔加工环节。目前向AGC供应未打孔基板。
3、其他业务:棱镜业务、冷镜业务、CIS业务、Micro LED(8寸量产,已对接JBD等设计公司)、非制冷红外均为2026年核心增量来源。
江波龙3.18亿美金,大普微1.32亿美金
随储能订单及交付旺季到来,公司基本面高增有望逐步兑现,展望未来数月国内政策、海外订单、北美AI及国内算电/钠电进展等催化持续。
1、海外订单:公司目前已锁定海外订单16GWh,较Q1末增加6GWh左右,已接近年初制定的20GWh签单目标。
包括近期落地马来440MWh项目、中西欧近550MWh订单;另外在谈的数GWh项目包括北美AI储能等,有望下半年签单。
2、海外产能:公司以参股形式在马来西亚扩产,保障北美等海外市场的供货及电芯合规需求。
3、基本面看Q2出货同环比2.5倍、盈利稳健,预计Q2利润延续高增;另有国内算电、北美AI储能、SST等期权,看好H2中美AI电力共振。
我下午也搜移动那个中标结果、想看看大普中了多少、好像是前两天的事
本周英伟达举办GTC台北大会、Computex 2026,对下一代Vera Rubin有更多展示与更新。
1、深度嵌入NV电源迭代周期,持续提升身位
公司以GB200的服务器电源(PSU)为起点切入英伟达生态,从GB系列到Rubin:
电源产品功率密度、散热、可靠性等提出更高要求,PSU由5.5kw增至18+kw,NVL72机柜用量由198/264kw增至440kw;后续将进一步引入HVDC/Sidecar,电源价值量提升;
公司不断追赶开发进度,从GB200订单数量有限,到GB300获取批量订单,到Rubin整体开发进度紧跟行业步伐,在持续追赶中稳步推进并取得阶段性成效,并与数家北美头部云厂进行项目化对接。
2、产品与客户不断扩圈
公司目前已构建起覆盖电网输入→稳压补偿→不间断供电→高压转换→机架配电→GPU终端的全栈产品矩阵,产品包括CRPS电源、ATS电源、Power Shelf、BBU Shelf、超级电容Shelf、PDB配电板、Side Rack、SST等。
多产品矩阵有助于提升客户粘性、品牌影响力与议价能力;客户覆盖技术方案主导方、系统集成制造商、终端云厂、NV体系& ASIC 体系。
开标是5月7号,成交候选人公示截止时间今天晚上11点
1、mSAP工艺迭代带来LDI渗透率和精度提升、价值量大幅增长。
mSAP工艺对线宽线距的精度要求极高,传统菲林曝光无法胜任,LDI是必备方案。线宽线距下降至15-20μ,对应曝光机的价值量也要相应大幅提升,公司是国内独家供应商,未来将持续受益于产品结构改善。
2、先进封装进展持续超预期、公司卡位优势显著。
此前公司先进封装直写光刻设备接到大客户意向需求大幅上调,预计明年设备出货量大幅提升,且公司已经在对接CoPoS封装机台,后续玻璃基板封装也有望带来超预期弹性。
按26/27年分别7/13e业绩预期,基于mSAP和先进封装多项新技术迭代,以及公司独家卡位优势,给予公司明年50xPE,看600亿市值,后续仍存在上修可能。