据媒体报道，高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。在竞争格局方面，针对AI服务器中紧邻GPU/ ASIC 的“低压高容量”MLCC，技术迭代正朝着“在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值”的双重维度演进，准入门槛大幅抬升。
中商产业研究院分析师预测，得益于新能源汽车、AI服务器、5G通信及高端消费电子等下游需求的持续拉动，全球MLCC市场在2026年至2030年间将保持强劲增长，从257.3亿美元扩大至478.8亿美元，年复合增长速度较快。中信证券研报称，MLCC在服务器、光模块有广泛应用，受益服务器功率提升、垂直供电、800V等升级有望迎量价齐升机遇。当前受益AI需求景气，MLCC行业正进入新一轮涨价、景气上行周期，看好本土厂商乘风发展并顺势加速服务器、车规等高规格产品突破。