“能用铜缆的地方就用铜缆，必须用光纤才用光纤。”

这是6月初，黄仁勋在Computex 2026现场说的话，这似乎表明他对“光”与“铜”的态度出现了微妙变化，但细看下来，逻辑似乎还是一致的。

铜缆是机柜内部的性价比之王，而光纤则是长距离、高带宽互联不可替代的选项。

2026年，AI算力集群正从千卡迈向万卡规模，数据传输的瓶颈从计算芯片本身，逐渐转移到了芯片与芯片、机柜与机柜之间的“连接”上。黄仁勋反复强调的“先进互联”，正在这一年从概念加速落地。

既如此，那么2026年光纤产业链的真实风向又有什么？

“他到底说了什么？”

理解2026年的风向，先回顾一下黄仁勋两次关键表态的时间线。

2026年3月，GTC大会。 黄仁勋明确提出“垂直靠铜，水平靠光”，单机柜内部的向上扩展（Scale-up）优先用铜缆，数据中心之间的横向扩展（Scale-out）用光学。他还说“需要更多铜缆产能”。对此，有人曾一度解读为“光进铜退”预期降温。

接下来是2026年6月，Computex 2026。 黄仁勋在Marvell演讲现场直言，铜缆有物理极限，未来必须转向光学扩容。

这两次表态看似矛盾，但逻辑似乎还是一致的，2米以内的短距传输，铜缆零功耗、低延迟、高可靠，无可替代；但AI集群规模扩大后，铜缆的物理距离极限会被触碰，光必须补位。变化的不是黄仁勋的观点，而是市场开始正视铜的极限。

由此，技术路线图大概就有了。

短期，铜缆是机柜内部主力。英伟达GB200 NVL72机架内部用了长达2英里的高速铜缆。

中期，光开始从机柜外部“渗透”。英伟达首款CPO（共封装光学）Spectrum-X交换机已量产，但光在机柜内部全面铺开可能要等到2028年的Feynman平台，比早期预期推迟约一年半。

长期，芯片级光互联成为可能。GTC大会发布的Feynman推理芯片，首次用硅光子互连替代芯片间金属导线，传输能耗降低70%以上。

由此看来，英伟达的策略是“光铜并举，各司其职”，不是激进的“光进铜退”。

“光模块的2026年。”

光模块是光纤产业链上当前最活跃的环节。来看几个权威数据。

市场总量方面，根据LightCounting 2026年5月最新报告，2025年全球光模块销售额约195亿美元，同比增长约82%。2026年以太网光模块市场预计继续高增长，增速约65%。LightCounting预测，到2031年全球光模块市场规模将接近600亿美元，2025-2031年复合年增长率超20%。

产品代际方面，2026年是800G全面普及、1.6T规模商用的关键年份。Cignal AI报告显示，1.6T模块在2026年的出货量预计超过500万只。800G正式取代400G成为数据中心主流规格，1.6T开始小批量导入。

结构性变化方面，LightCounting给出一个关键判断，2026年是硅光子收发器整体销售额首次占全球光模块市场50%的年份（对应光芯片市场基数约40亿美元）。硅光子从“小众路线”变成了主流选择。

黄仁勋在GTC上强调，连接基础设施的重要性正快速上升——光模块从“配套产品”升格为AI算力系统的核心部件。

“光纤光缆。”

传统的光纤光缆行业，也在经历一轮意料之外的景气周期。

需求端，根据CRU数据，2025年全球光纤总产量6.52亿芯公里，同比增长13.76%，增速创近年新高。2026年全球光纤需求预计约5.77亿芯公里，同比增长5%，其中北美市场增速高达17%。

价格端，截至2026年3月，中国市场G.652.D单模光纤价格涨至85-120元/芯公里。2026年4月，中国光纤光缆出口均价达到71.46美元/千克，同比上涨约257%。

供给端，全球头部光棒厂商普遍高负荷运行，但光棒扩产周期长达18-24个月，新增产能短期内难以释放。国内头部企业扩产决策也较为谨慎，供需紧平衡状态可能持续较长时间。

“CPO与硅光子。”

如果说光模块和光纤光缆是现有赛道的量价齐升，那么CPO（共封装光学）和硅光子就是整个产业链的“未来形状”。

CPO的技术逻辑。传统可插拔光模块方案中，光引擎和交换芯片分离，电信号传输距离较长，功耗高效率低。CPO将光引擎与交换芯片通过共封装工艺整合在一起，电互连距离从厘米级压缩到百微米级，整体功耗降低50%以上。

硅光子的产业化进度方面。市场研究机构数据显示，硅光子调制器收发器的市场份额在2026年首次突破50%。到2031年，硅光子芯片市场规模预计达63亿美元。上游方面，台积电旗下的硅光整合平台 COUP E计划在2026年内正式量产。英伟达已与Lumentum、Coherent等公司签署多年期合作协议，锁定硅光子及CPO产能。

LightCounting预测，CPO市场规模到2030年有望达到约100亿美元。

此外，还有一些值得关注的变量，比如外部环境的变化对供应链可能带来的影响以及本土供应链的培育及动向等。

“市场方面。”

2026年以来，光通信相关产业的市场活跃度持续走高。从已披露的2025年年报数据看，产业链不同环节的分化明显。某光模块头部企业营收约382亿元，同比增长60%，归母净利润约108亿元，同比增长109%；某光纤制造龙头企业营收约142.5亿元，同比增长17%，归母净利润约8.14亿元，同比增长20%。两者营收相差约2.7倍，净利润差距进一步拉大，直观反映产业链盈利重心持续向高附加值的光模块环节聚集。

设备端同样反馈了真实需求。Keysight交付周期从2个月拉长至6个月以上。2026年3月出口数据显示，光模块出口呈现“量减价升”，出口均价同比提升约23%，折射出明确的产业升级方向。

“写在最后。”

综上所述，2026年以来，光纤产业链正在经历的变化大致包括以下几个方面。

一是，技术与市场共同推动“先进互联”从概念进入落地。 CPO交换机量产，硅光子市场份额首超50%，800G和1.6T光模块规模化商用。这是实实在在的产业进展。

二是，光纤光缆这个“传统赛道”被AI重新激活。 需求结构从电信转向数据中心，供需紧平衡，价格回升，行业进入新一轮周期。

三是，CPO和硅光子才是真正的“未来形状”。 它们是下一代算力基础设施的骨架，各大芯片巨头和半导体制造巨头正在重仓投入。

四是，外部环境对产业链的影响，也需持续关注。

AI的发展速度超出了五年前几乎所有人的预期，而连接这一切的基础设施，是光纤、光模块、光互联技术。黄仁勋有过一个类比，“AI工厂”需要能源进去、Token出来，光互联如同整座工厂的数据传送带。

传送带的质量和效率，决定了整座工厂能跑多快。2026年，这条传送带正在经历一次关键的升级。

参考资料：
36氪.黄仁勋、Marvell CEO同台对谈：未来AI拼的不是算力是连接，“能用铜就用铜，必须用光才用光”.2026年6月3日.