0608:明天坐等上涨
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昨天的周末笔记说今天不怕,主要是从个人观察的视角出发,这段时间一直在专注芯片半导体产业链的材料、设备端,所以手头的持仓今天都是能扛跌的,鼎阳科技盘中最高涨了5个点,三孚最高涨了3个点,被韩国海力士跌停拖累的兴福电子,早盘也是一度逼近翻红的。
而今天的科技线,也是材料端、设备端最能扛,电感芯片、玻璃基板、覆铜板、光纤、铜箔、电子特气(六氟化钨)、PCB测试设备等不少前排涨幅都超10%,题材上,今天最强的是物理AI+机器人,其次是PCB产业链----金安国纪、华正新材直接反包涨停,鼎泰高科、华锐精密还刷新高点,唯特偶、有研粉材都反包大涨。
华尔街白毛股神,上周点名绿的谐波,20cm涨停,今天点名固态变压器的易事特,又是20cm涨停,然后,他又点名了玻璃基板,看看明天有没有发酵。
今天英伟达黄总喊话了:“AI基础设施才刚刚开始,股市下跌不用怕,反而该高兴——现在可以打折买入。AI成为全球基础设施是必然结局,就像当年的电力和互联网。”
所以,今天是砸出了黄金坑,美股今天盘前科技线就开始大涨,英特尔涨10%。而开盘后,三大指数全线高开,纳指涨1.34%,标普500指数涨0.84%,道指涨0.37%。芯片股全线上涨,费城半导体指数大涨5%,英特尔、美光科技开盘一度涨超10%,目前,英特尔、迈威尔科技涨超9%,美光科技涨8%,阿斯麦涨超5%,超威半导体涨超3%,闪迪涨超2%。
如果美股科技股涨势保持到收盘,那只希望明天A股不要高开太多,因为日内消息面,全是科技方面的利好:
1、TPU
晚间消息,谷歌向英特尔下单,计划到2028年生产超过300万颗TPU。英伟达也正在测试能否使用英特尔的技术来制造一款即将推出的处理器。台积电产能限制,促使主要 AI 芯片设计商转向英特尔。今天尾盘入手了鼎通科技,高速连接器龙头,224G连接器国内唯一双供英伟达和谷歌。下午入手的时候并不知道这个消息,只是看研报推荐它是光通信+液冷组件双料核心。
2、存储
黄仁勋:SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够
3、马斯克:真正的瓶颈在于芯片制造能力,目前美光的产能还远不及芯片实际需求。英特尔陈葆立:某国内大模型厂商CPU需求去年到今年提高了5倍
3、光纤
晚上消息,亚马逊宣布与康宁达成数十亿美元协议,将为亚马逊的数据中心基础设施提供光纤、电缆和连接解决方案。继meta、英伟达后又一头部签单扩产。
4、PCB
央视财经:全球七成PPE树脂供应停滞 印刷电路板价格飙升。4月印刷电路板环比涨价40%,美国PCB制造商迅达科技近一年涨幅超过400%。上周五推荐给朋友的圣泉集团,是PPE的国内第一、全球第二。
5、电子布
央视财经:电子布比去年三季度低点涨价100% 电子布年内5轮涨价
6、数据要素、算力基建和物理AI
国家数据局发布《关于推进行业高质量数据集建设行动的实施方案》,首次从国家层面对数据赋能人工智能发展作出系统性部署。《实施方案》聚焦智能体、具身智能和世界模型等重点方向,要求加快推进数据集建设。
一些重点表述:加快重点场景物理交互、环境感知、运动控制等真机交互数据集建设,赋能具身智能发展。积极面向世界模型等前沿方向,推进数据集建设。
创新行业高质量数据集商业模式。推动商业模式从基础数据包销售向API调用、模型化解决方案及全栈服务梯次跃升。探索词元交易等新型交易模式
鼓励探索建设支撑大规模、多模态数据集的数据基础设施存力中心
7、6G
我国成功研制出国际上首款实现射频测试的硅-石墨烯-锗势垒晶体管 理论工作频率有望突破1THzz,进入太赫兹应用频段.
8、IPO
燧原科技科创板IPO于6月15日上会
粤芯半导体创业板IPO定于6月15日上会
9、中东/石油
伊朗称对以色列军事打击告一段落,黄毛要求双方停火。
惠誉评级:预计石油市场将于2026年9月恢复过剩。
10、苹果手机
今晚苹果 WWDC26大会,折叠屏亮相,IOS27更新,重头戏AI智能体方面可能有惊喜。
今天没有在恐慌中被洗出去的,或者在尾盘入手了低位筹码的,明天就坐等上涨吧。但明天的冲高,切勿上头,毕竟只是一个冰点之后的反弹,周三晚还有一个偏利空的5月CPI数据公布,不过根据目前的最新预测,也有可能不会太超预期。


今日操作: 逆势赚了点小钱。在物理AI方向拿了一个能科科技一进二涨停。明天竞价如果没有新的目标,就开盘买入鼎通或鼎阳做T。
而今天的科技线,也是材料端、设备端最能扛,电感芯片、玻璃基板、覆铜板、光纤、铜箔、电子特气(六氟化钨)、PCB测试设备等不少前排涨幅都超10%,题材上,今天最强的是物理AI+机器人,其次是PCB产业链----金安国纪、华正新材直接反包涨停,鼎泰高科、华锐精密还刷新高点,唯特偶、有研粉材都反包大涨。
华尔街白毛股神,上周点名绿的谐波,20cm涨停,今天点名固态变压器的易事特,又是20cm涨停,然后,他又点名了玻璃基板,看看明天有没有发酵。
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所以,今天是砸出了黄金坑,美股今天盘前科技线就开始大涨,英特尔涨10%。而开盘后,三大指数全线高开,纳指涨1.34%,标普500指数涨0.84%,道指涨0.37%。芯片股全线上涨,费城半导体指数大涨5%,英特尔、美光科技开盘一度涨超10%,目前,英特尔、迈威尔科技涨超9%,美光科技涨8%,阿斯麦涨超5%,超威半导体涨超3%,闪迪涨超2%。

如果美股科技股涨势保持到收盘,那只希望明天A股不要高开太多,因为日内消息面,全是科技方面的利好:
1、TPU
晚间消息,谷歌向英特尔下单,计划到2028年生产超过300万颗TPU。英伟达也正在测试能否使用英特尔的技术来制造一款即将推出的处理器。台积电产能限制,促使主要 AI 芯片设计商转向英特尔。今天尾盘入手了鼎通科技,高速连接器龙头,224G连接器国内唯一双供英伟达和谷歌。下午入手的时候并不知道这个消息,只是看研报推荐它是光通信+液冷组件双料核心。
2、存储
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4、PCB
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5、电子布
央视财经:电子布比去年三季度低点涨价100% 电子布年内5轮涨价
6、数据要素、算力基建和物理AI
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一些重点表述:加快重点场景物理交互、环境感知、运动控制等真机交互数据集建设,赋能具身智能发展。积极面向世界模型等前沿方向,推进数据集建设。
创新行业高质量数据集商业模式。推动商业模式从基础数据包销售向API调用、模型化解决方案及全栈服务梯次跃升。探索词元交易等新型交易模式
鼓励探索建设支撑大规模、多模态数据集的数据基础设施存力中心
7、6G
我国成功研制出国际上首款实现射频测试的硅-石墨烯-锗势垒晶体管 理论工作频率有望突破1THzz,进入太赫兹应用频段.
8、IPO
燧原科技科创板IPO于6月15日上会
粤芯半导体创业板IPO定于6月15日上会
9、中东/石油
伊朗称对以色列军事打击告一段落,黄毛要求双方停火。
惠誉评级:预计石油市场将于2026年9月恢复过剩。
10、苹果手机
今晚苹果 WWDC26大会,折叠屏亮相,IOS27更新,重头戏AI智能体方面可能有惊喜。
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今日操作: 逆势赚了点小钱。在物理AI方向拿了一个能科科技一进二涨停。明天竞价如果没有新的目标,就开盘买入鼎通或鼎阳做T。

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“你应该感到高兴!”在全球科技股遭遇抛售之际,英伟达CEO黄仁勋非但没有回避,反而将这轮下跌定性为入场良机。
周一,韩国基准股指Kospi大幅下挫,美股科技股上周五亦因加息担忧走低,AI交易热情明显降温。
黄仁勋在首尔会见SK集团会长崔泰源后对记者表示:“我们正处于起点,无论股市发生了什么,你都应该感到非常高兴,因为现在可以打折买入。”他强调,“所有人都应该感到非常兴奋。”
面对外界对股市波动的质疑,黄仁勋坚持其一贯立场。他表示,AI成为全球基础设施是"板上钉钉的事",正如互联网当年成为全球基础设施一样。
他认为,行业目前仍处于构建AI底层基础设施的早期阶段,这一基础设施将支撑未来以AI为核心的经济形态,并由此带动对数据中心及芯片的持续大规模需求。
在首尔访问期间,英伟达与SK海力士宣布签署多年合作协议,共同开发面向AI应用的下一代内存芯片。消息公布后,SK海力士股价跌幅明显收窄,一定程度上缓解了当日市场的悲观情绪。
此轮科技股抛售的导火索,在于市场对AI交易过热的担忧,以及美联储可能加息的预期。此前持续上涨的全球科技板块因而承压。
上周五,科技股抛售浪潮加剧,芯片类股指数单日重挫10%。
亚洲芯片板块同样遭受重创。三星电子跌幅一度高达11%,SK海力士下挫10%,台积电下滑5.7%,韩国市场更因跌势触发熔断机制。
市场情绪的逆转,折射出投资者对AI基础设施投资能否持续兑现回报的疑虑。
彭博MLIV策略师Garfield Reynolds指出,美国CPI数据(将于本周三公布)很可能进一步巩固市场对美联储加息的预期,"在投资者追逐AI动量行情后过度押注的背景下,股市正面临更高收益率与风险溢价消退的双重压力"。
高盛集团亚太区首席股票策略师Timothy Moe则在彭博电视节目中表示,此轮修正"从长远来看将被证明是一次技术性回调,尽管令人担忧,但仍处于更长期牛市格局之中",并预计韩国股市在触发熔断后将迎来反弹。
此外,据媒体报道,大量寻求为AI项目融资的企业纷纷涌入市场发行新股,也令华尔街对是否有足够买盘承接产生疑虑。
黄仁勋+韩国总统联手“救场”,韩股跌幅一度收窄,美股盘前科技股多数反弹
市场风声鹤唳之际,黄仁勋承担了提振信心的角色。
周一,英伟达与SK海力士正式宣布建立多年期技术合作伙伴关系,双方将围绕下一代AI存储芯片展开联合研发,并锁定长期供应保障。协议期限将超过两年,并可持续续约。
黄仁勋表示,"我们每年已经从SK海力士采购价值数十亿美元的芯片,并且今年这一数字还将大幅增长。"
黄仁勋称,SK海力士不仅是英伟达目前最大的内存合作伙伴,更是英伟达未来所有核心产品线,包括新一代AI超算、革命性CPU、重塑的AI PC以及物理机器人处理器的底层支撑。
他同时直接回应近期市场大跌,称"每个人都有机会以更便宜的价格购买股票"——这一表态被市场解读为对韩国科技股的公开背书,对SK海力士股价的修复形成直接支撑。
在市场层面,韩国当局同步启动应急机制。韩国交易所召开紧急市场评估会议,重点审视美国股市大幅下跌及隔夜期货市场走势,并宣布将强化全机构应急响应机制,加大对不公平交易行为及非法卖空活动的监察力度。政治层面,韩国总统李在明在就任一周年新闻发布会上亲自发声。他表示,"我认为韩国股市目前仍被低估,所有韩国人都从股市上涨中受益。"被视为官方为稳定市场信心释放的明确信号。
韩元汇率同日跌至2009年以来最低水平,韩国政府随即宣布一系列应对措施。官方、企业与市场三方的协同表态,最终推动Kospi指数从盘中低点大幅反弹,跌幅由逾8%显著收窄至约4%,但午后持续下挫,收跌超8%。美股盘前,科技股多数反弹,英伟达涨2%,迈威尔科技涨超7%,美光科技涨约5%。
本周还有两件大事:CPI数据与SpaceX上市本周,投资者还将面临两大重要数据的考验。
周三和周四,美国将分别公布5月消费者价格指数(CPI)和生产者价格指数(PPI),市场预计两项数据均将显示通胀压力持续存在。
此外,周五马斯克旗下SpaceX将正式公开上市,预计将成为华尔街历史上规模最大的IPO之一,也是市场对AI估值叙事的重要检验。
KCM Trade首席市场分析师Tim Waterer表示,"交易员们仿佛在本周突然惊醒,面对一个截然不同的现实:强劲的美国就业数据、升温的加息忧虑以及挥之不去的地缘政治风险,正取代AI狂热占据市场中心。"
唯特偶,是5月初看到一份研报,提及锡膏的增量预期,核心是唯特偶,当时还提及了另外两只票,没记住,今晚花了些时间查出来,是凯格精机和思泰克。这3只票在5月份都有亮眼的涨幅。我是在5月8日周五入手了唯特偶,5月11唯特偶冲板失败回落卖出,赚了几万块离场,但5月11号之后到今天,累积涨幅99%。
5月25日,韬定律亮相,被铺天盖地的研报迷惑了,重仓押注,导致巨亏20万左右。个人后来做了深刻的反思,总结了自己曾经在几个不太起眼但非常牛的票上的操作,唯特偶是其中一个。
研报一定要重视,研报里有黄金,但一定要经过自己过滤,以及结合盘面资金的动向去综合判断,不能无脑相信,毕竟研报只是提高胜率的重要工具,但不能保证胜率。韬定律就是一个深刻教训,我相信各种研报对韬定律当时的吹捧,并非全部有水分,至今我仍然相信它在将来,会体现出它的历史定位,但在当下,在A股,资金看重的是一个题材是否能带来可见的、有高度确定性的增量预期,直白说就是订单能有多少?带来的营收、利润增长是多少?华为韬定律显然在目前无法体现出来,因此重仓押注这个题材,除了所谓的情怀,主要是没有深入去分析。
而唯特偶,是从研报里淘到的黄金,同样在启动初期就从研报里淘出来的还有中船特气,4月7日第一个启动日就入手了,当时是50元,现在是252元,德福科技也是研报精选,3月16、3月27、4月7日三次都在40元买入,后来4月28日在69元时又做过一次,现在价格是123,都是只吃了一口肉,后面却丢掉了一大盆。
经过总结之后,现在终于改变了操作方法,效果立竿见影,鼎阳科技也是从研报里淘出来的,6月4日70元入手,到今天股价还是70元,但持仓3个交易日,每天低吸高抛,今天收盘我的持仓成本价已经降到了63元。
虽然不算大赚,但不管股价每天如何波动,每天做T的收入是稳定增长的。
这个方法,其实就是3年多前刚入股市,做为一个小白每天被打经常被套之后苦苦钻研的做T技术,后来入了淘股吧就去追逐龙头战法、周期理论。。。。。,最后发现,对自己而言,最好用的,却是一开始学的那一套最古老的方法,大盘顺风顺水时做T的收入能水涨船高,即便在今天这个极端盘面,依然还能靠做T赚钱。
感觉兜兜转转3年多,又回到原点,但视角和感觉已经不同,熬了3年,也没浪费。
这是今晚的总结。
看一看专业分析师是如何解读利空消息的,这种专业的分析,一般散户基本是做不来的,但是,可以通过分析看到分析师的视角和基本方法,就是透过数据看本质。比如,当一个标的,现金流状况不好甚至为负的时候,如果主要是合同负债导致,那反而是利好,但如果财务计提、应收账款,那就是利空。
6月4日,唯特偶收到深交所关注函,当晚被普遍解读为重大利空,一般人只看到锡膏收入去年才不到40万,今年头5个月才140多万,又被问询,自媒体马上解读为蹭概念,被管理层挤水份,但机构却用数据分析出了增量预期。
6月5日周五大跌12%。但今天,开盘就逆势强势上攻,不到20分钟就冲上涨停板。
机构的专业分析师,对这条消息有自己的解读:
公告1、
公司主要产品可用于PCB主板SMT焊接、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接。核心客户为客户十三、客户三十四,主要产品为T7超细粉锡膏及半导体专用清洗剂,主要应用于1.6T光模块领域。
解读:从公告可以看出来,公司的T7锡膏已经量产出货,而且有两大客户,根据市场推测,这两大客户应该为国内头部光模块厂商,锡膏需求量未来有望随着光模块出货量持续高速增长。
一、光模块几大环节,对应锡膏等级:
1、结构件/壳体接地:常规用T4锡膏(低端、低毛利)。
2、PCB主板SMT焊接:主流使用T4-T6锡膏(中端通用)。
3、TOSA/ROSA光器件、COB光引擎、高速FPC等:主流使用T5-T7锡膏,1.6T光模块必须使用T7锡膏。
二、各等级锡膏价格及毛利率(仅供参考)
T4常规锡膏:1500元/kg,毛利率15%-20%。
T5中高端锡膏:2000元/kg,毛利率30%-40%。
T6高端锡膏:10000-15000元/kg,毛利率40%-50%。
T7超高端锡膏:18000-30000元/kg,毛利率72.94%。
从价格表及毛利率明显可以看出来,T7等级的锡膏价值量较T4等级提升了2000%,毛利率从20%提升至70%以上。这也说明T7高端锡膏随着光模块高速增长,未来出货量会指数级增长,公司盈利水平也会明显提升。
三、单只光模块价值量指数级增长:
100G光模块单只锡膏价值量约0.3-0.75元;
400G光模块提升至0.8-1.2元;
800G光模块进一步提升至1.5-2.0元;
1.6T光模块单只成本跃升至5-72元。
1.6T单只锡膏价值量从几毛钱提升至几十块钱,增长幅度最高达到240倍,较主流的800G还增长了30多倍,未来3.2T光模块、CPO封装时代,焊点密度、封装精度将再次升级,高端锡膏的单价、用量仍有倍数级提升空间。
公告2:
公司2025年度的销售金额为38.11万元,2026年1-5月,累计销售额合计为134.36万元。
解读:如果只看金额,5个月才销售100多万,确实占比太低了,但是26年5个月的销售额竟然比25年全年的销售额增加了352%。那么26年还有7个月呢,是不是可以理解为未来销售额会逐步向好。
根据股市的定价逻辑,从来不是看当下的营收金额,而是看有没有技术突破?有没有具有高端的技术壁垒和长期的赛道成长空间。营收是过去式,股价炒作的是未来的价值定价。
参考我们前期梳理过的泰晶科技,其光模块高频晶振单只价值也是才几块钱,但凭借国产技术突破,1.6T光模块高速需求,股价短期就走出了翻倍行情。
唯特偶当前逻辑和泰晶科技比较相似:低营收是0→1的起步阶段,看的不是当下,技术突破的质变价值远大于当期的营收贡献。
公告3、
估值风险:截至2026年6月5日,公司滚动市盈率高达249倍,显著高于行业平均市盈率63.84倍。短期股价涨幅过大,可能存在市场情绪过热和非理性炒作风险,存在快速下跌的风险。
解读:1.6T光模块使用的T7锡膏已经出货了,焊点数量也在翻倍增加,价值量提升几十倍,都是事实,但是当前营收占比较低,估值较高,存在下跌的风险。
据机构一致测算:2027年1.6T光模块将拉动T7锡膏需求约160吨,对比当前国内行业T7等级的高端技术刚刚突破,行业未来需求可能会达到几十倍级别的增量空间。
1、AI相关玻璃基板产品定义
·GPU先进封装载板应用:AI领域玻璃基在GPU先进封装载板方向主要有两大替代方向:一是替代原有硅基interposer,二是替代ABF载板。当前产业链优先推进ABF载板核心层替代,即先把ABF载板中作为骨架的覆铜板替换为玻璃基核心层,这是该赛道未来主要发力点。interposer替代处于中早期阶段,因工艺难度更高、未来规格对玻璃材料适配要求更严苛,研发进度落后于ABF载板核心层替代方向,暂未成为产业链布局重心。
·CPO领域应用:玻璃基在CPO领域的应用开发进度快于GPU算力芯片载板方向,距离放量量产时间更早,但该方向暂未形成全行业共识,仅国内外两大头部厂商有采用玻璃基的布局动向。其应用形态主要分为两类:a.直接作为 ASIC 与光引擎共封装的大尺寸承接载板;b.在光引擎内部作为PIC与接口之间的小型载板。从产业链跟踪情况来看,小载板工艺难度比大载板更低,距离批量或小批量量产时点更近,小载板量产或于今年/明年上半年出现积极动向。
2、下游态度与玻璃基替代逻辑
·下游厂商技术布局态度:行业对2030年玻璃基产品的远期渗透率存在分歧,2028-2030年的渗透增速、出货量级是百万片还是千万片级别均有乐观、悲观两类观点,讨论空间较大。当前产业链已形成核心共识:下游AI芯片、算力芯片设计厂商普遍将在2028年左右把玻璃基产品推进至可量产阶段,量产之后的产品竞争力、市场需求情况才会决定最终渗透率和市场体量。这一共识是玻璃基方向具备长期重点跟踪价值的核心支撑,其作为AI发展赛道的新增技术,将为产业链相关公司带来较大业绩增量空间。
·玻璃基替代规格优势:玻璃基替代的规格优势主要体现在三方面:a.加工精度优势:玻璃基线路加工技术源自面板开发设计,先天具备十微米级成熟加工精度;有机载板(包括ABL载板、PCB工艺)精度普遍为百微米级,仅工艺优秀的可达十微米级,玻璃基在互联密度、孔径、孔间距参数上具备先天技术优势。b.热膨胀适配优势:玻璃基热膨胀系数(CTE)可调,数值介于底层PCB与上层硅基芯片之间,与先进封装芯片的CTE更接近,在热膨胀过程中可起到缓冲过渡作用,适配先进封装结构需求。c.尺寸适配优势:玻璃属于高硬度材料,在载板尺寸持续增大的行业趋势下,尺寸稳定性远优于质地偏软的有机载板,应用优势明显。
·玻璃基替代供给优势:当前AI需求高速增长,近半年到一年PCB上游多类物料处于缺货状态,倒逼下游芯片厂商加速寻找载板替代方案:现有PCB产能优先保障量产品供应,新品迭代的产能支持优先级较低,等待PCB产能释放将拖累芯片迭代进度。而玻璃原材在配方达标后产能充足,不存在供给短缺风险,因此成为下游芯片厂商重点布局的载板替代方向。
3、玻璃基加工工艺与产业瓶颈
·玻璃基加工核心工艺:玻璃基板加工的核心步骤为玻璃原材采购、激光打孔、PVD种子层、电路图制作、RDL图形化,完成上述步骤即可制得第一层call layer。当前上层增层大多沿用ABF载板工艺,普遍通过贴ABF膜完成后续5层、7层、9层等多层电路加工。
·核心瓶颈裂片问题:裂片是当前玻璃基产业链最核心的瓶颈问题,可发生于工艺全流程、机台搬运磕碰、可靠性验证等多个环节,是未来半年到1年产业链最核心的攻关方向,若能在满足下游电路层数需求的前提下解决该问题,产业将向量产推进一大步。当前解决裂片问题的三类主要方向为:a. 调整玻璃配方,医药行业常用的高硼硅玻璃是当前重点研究的方案之一;b. 在孔内及玻璃周边增设缓冲层,缓解高低温热胀冷缩带来的拉扯应力;c. 从芯片设计端优化孔位及孔数量设计。
·关联瓶颈与材料适配:填铜是与裂片高度关联的另一核心瓶颈,二者互相制约:增厚玻璃提升刚性可降低裂片风险,但会提升孔深宽比,加大细孔填铜难度;减薄玻璃降低深宽比可优化填铜效果,但会提升裂片概率。当前玻璃基增层所用ABF膜处于近乎垄断的市场格局,面板厂商缺乏其在玻璃上的应用经验,二者适配性不足存在结合力问题,仅能通过表面粗化临时优化,因此厂商普遍在寻找替代方案,面板常用的PI类、PSPI感光类绝缘材料为潜在替代方向,替代空间较大。
4、玻璃基产业链重点环节梳理
·下游与载板环节:下游主流芯片厂均已开展玻璃基相关预研,投入力度较大,目标是推进技术落地至可量产阶段,相关代表性企业的进展可在合理范围内跟踪。头部载板厂商并未排斥技术迭代,目前已有头部载板厂商参与相关技术布局,原本在ABF载板领域布局较成熟的企业,在玻璃基载板赛道具备技术延续性优势,未来同样有望取得领先地位,相关载板企业值得关注。
·玻璃基板加工环节:玻璃基板加工是当前玻璃基产业链最核心的环节,相关企业的技术进展直接决定行业发展前景。当前关注度较高的代表性企业包括京东方、沃格光电等,其技术动向与研发进展将直接决定该技术路线的量产时间与可行性。从价值量弹性来看,该环节价值量可观,业绩弹性较大,可以为相关大企业带来不错的业绩增量,属于全产业链中需要重点重视的环节。
·核心材料环节:玻璃基产业链核心材料主要包括两大方向,分别是玻璃原材、ABF膜及潜在替代材料:a. ABF膜当前被日本厂商近乎垄断,未来存在用面板领域常用的PI类材料实现替代的可能性,相关替代进展值得关注;b. 玻璃原材赛道海外布局较早,海外龙头包括康宁、肖特、旭硝子,均有几十年甚至上百年的技术积累,国产玻璃原材厂商目前处于追赶态势,原本在医药、消费电子等领域玻璃原材布局成熟的企业,切入该赛道具备客户与技术先发优势,值得重点关注。
5、行业前景与投资价值
·行业空间与跟踪建议:玻璃基板赛道当前产业趋势明确,下游推进意愿较强,整体处于爆发前夕的发展阶段。结合第三方渠道信息、上市公司调研结果及专业研究判断,该赛道具备千亿量级市场的发展潜力,成长空间充足。对于这条高潜力赛道,应当持续给予重点关注。
外围v了,期待今天圣泉也v
关于唯特偶的反思唯特偶,是5月初看到一份研报,提及锡膏的增量预期,核心是唯特偶,当时还提及了另外两只票,没记住,今晚花了些时间查出来,是凯格精机和思泰克。这3只票在5月份都有亮眼的涨幅。我是在5月8日
[展开]如果唯特偶继续涨,那就证明资金在持续做AI产业链的发散,我会在其他的材料、设备端的细分寻找机会。在锡膏细分赛道,还有思泰克或者凯格精机这两个选择。
唯特偶目前的涨势高度,在介入还合理吗?
按我个人的风格不会去了,毕竟从4月8日首次放量到现在已经快5倍了,即便要去也是找5日线位置的价格入场。如果唯特偶继续涨,那就证明资金在持续做AI产业链的发散,我会在其他的材料、设备端的细分寻找机会。在
[展开]确实凯格精机没怎么涨,相对来说这两个确实低位很多,就是辨识度不够