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1、要闻简讯 2、盘前个股人气热度 3、三大报要点 4、公司公告 5、股指、期货、汇率 6、涨停复盘 7、龙虎榜 8、问财选股 9、北向资金 10、今日新股 11、投资日历 12、调研、点评及传闻
一、盘前资讯
1、要闻简讯
一、国常会:要锚定科技强国建设目标,高效组织实施国家重大科技任务(央视)
6月1日,国务院总理李强主持召开国务院常务会议,会议指出:
1、要锚定科技强国建设目标,高效组织实施国家重大科技任务,促进重大设施高效利用,强化国家战略科技力量体系化协同攻关,要夯实科技强国建设根基,进一步明确基础研究主攻方向和重点领域,营造有利于原始创新的科研生态,加快实现高水平科技自立自强。
2、要坚持教育优先发展,持续深化改革创新,着力促进公平、优化结构、提高质量,推动教育强国建设迈上新台阶。要落实重大战略任务,全面提升教育公共服务质量和水平。要优化教育资源统筹布局,深入实施素质教育,促进学生健康成长、全面发展。
3、要抓好重点攻坚,深入打好蓝天、碧水、净土保卫战,全面实施固体废物和新污染物治理行动,统筹推进生态系统优化,加快形成绿色生产生活方式,推动美丽中国建设不断取得新进展。
4、要进一步提升道路交通安全治理水平,加强道路交通安全设施建设,积极稳妥应对新型安全风险,深化隐患排查整治,遏制各类交通事故,更好守护人民群众人身财产安全、助力高质量发展。
二、四部门:推进“科技成果+创业”、“民生需求+创业”等模式引领(证券时报)
6月11日,人社部等4部门联合印发关于实施创业模式引领行动的通知。《通知》提出,推进“科技成果+创业”模式引领。健全科技创新人才发现、培养、使用、保障机制,支持引导科技人才创业。加强科技人才创业公共服务,支持科研人员开展科技研发和成果转化活动。打通科技成果转化“最后一公里”,建立常态化研发成果智能供需对接机制,培养专业化技术经理人队伍,加速成熟科技成果对接。开展梯次化的创业能力提升活动,培养一批技能创业带头人。积极培育打造技能创业品牌,挖掘培育技能型劳务品牌并开展标准化培训,提高劳务品牌创业成功率。推进“民生需求+创业”模式引领。大力发掘民生领域创业项目,围绕居民消费需求开发个性化特色创业项目。
三、国家数据局:深入推进数据要素市场化配置改革 进一步释放数据要素价值(科创日报)
近日,国家数据局局长刘烈宏主持召开“完善数据相关规则 赋能人工智能创新发展”座谈会,会议认为,要坚持统筹数据发展和安全,坚持目标导向和问题导向,深入推进数据要素市场化配置改革,更好地适应人工智能发展的需要,更大力度地完善数据相关制度规则,更好地建设面向人工智能发展的高质量数据供给体系,进一步释放数据要素价值,推进数据要素赋能人工智能创新发展取得新成效。
四、英伟达携手Abridge开发医疗AI模型 将在今年晚些时候投入使用(财联社)
媒体报道,英伟达正在与医疗人工智能笔记应用开发商Abridge合作,训练一款专门面向医疗领域的AI模型,进一步拓展其在医疗行业的布局,该模型基于英伟达的开放模型套件Nemotron进行训练,可定制用于药物研发、医疗器械和数字健康等多个场景。两家公司表示,该AI模型将专为临床对话场景设计,仅在Abridge平台内部使用,以提升临床决策支持和文档处理等功能。值得注意的是,英伟达同时也是Abridge的投资方。
五、瞄准AI代理赛道,OpenAI收购云端平台强化Codex竞争力(财联社)
当地时间周四(6月11日),OpenAI在官网宣布,将收购初创公司Ona。OpenAI表示,Ona的技术将帮助OpenAI的AI编程助手Codex执行运行时间更长、更复杂的任务。同时,该技术也将帮助更多企业将能够自主完成用户任务的AI代理正式部署到生产环境中。据了解,Ona的主营业务是提供安全的、预先配置的云端运行环境,可使人工智能代理(AI Agents)能够访问所需工具、系统和上下文信息。
其他(央视、证券时报、财联社、东财、同花顺、金融界、新浪财经等)
1、国税总局:自2026年11月1日起,在全国成品油零售加油站全面推广“交易即开票”
2、工信部、市场监管总局约谈提醒涉嫌非理性竞争汽车生产企业,要求加强价格合规建设
3、商务部:将继续抓好相关政策落实落地 加快培育服务贸易新动能;将以更加务实的举措稳住出口、扩大进口
4、沪深北交易所:端午节安排6月19日(星期五)至6月21日(星期日)休市
5、上海市委常委会:研究深化国资国企改革、城市更新等事项
6、央视:筑牢地下管网,让城市“里子”更扎实
7、央媒:从“算力金属”看传统产业新机遇
8、南京:积极引进高水平赛事,全力办好本土性赛事,以精品赛事擦亮南京足球名片
9、“量子精密测量第一股”来了,国仪量子技术(合肥)股份有限公司首发注册获批
10、蚂蚁国际再传上市新消息:拟募资78亿港元,最早于年内筹备在港上市
11、据悉《晶体硅光伏组件和逆变器能效限定值及能效等级》已进入发布前最后审批阶段,预计不久后将正式发布
12、消息称多家期现商联手成立了“库存联盟”,最新发布的第一期库存数据显示环比去库5752吨,6月11日碳酸锂价格大涨
13、由摩尔线程提供算力支持的无锡(惠山)国产智算中心一期正式点亮
14、欧央行上调三大关键利率,为2023年以来首次加息
15、国际半导体协会:Q1全球半导体设备销售额365亿美元 同比增14%创新高
16、高盛:AI投资规模仍被低估 2030年Token消耗量或增长24倍
17、甲骨文CEO:2027财年第一季度算力交付量将接近10亿瓦 交付规模基本追平过去四个季度总和
18、来自台积电的订单大增,半导体封测商Amkor考虑1万亿韩元扩建韩国光州厂
19、消息人士:台积电3nm月产能增至17.5万片仍无法满足AI芯片需求,下半年考虑涨价最高15%
20、媒体:近期SK海力士多家设备一级供应商已提出涨价要求,供货价格涨幅在3%-4%
21、伊媒:伊朗正在评估将马斯克旗下企业纳入军事目标清单
22、特朗普称取消打击伊朗行动,美股快速拉涨、美油跳水!
23、特朗普称美伊协议进入最后定稿阶段 有望本周末签署
2、盘前个股人气热度
选取同花顺、东财、淘股吧人气前五的票,截止时间为发文前。
江丰电子、中船特气、雅克科技、和远气体、昊华科技
同 花 顺:多 氟 多、昊华科技、太极实业、三安光电、天娱数科
东方财富:金钼股份、多 氟 多、昊华科技、太极实业、章源钨业
淘 股 吧:昊华科技、太极实业、天娱数科、圣泉集团、红星发展
3、三大报要点(含其他财经媒体要点)
4、公司公告
1)重大事项
天府文旅:股权无偿划转,控股股东变更为成都文旅集团
杭华股份:第二大股东TOKA拟6.9元/股协议转让23.36%公司股份
立霸股份:第二大股东盐城东方拟公开征集转让14%公司股份
迦南智能:实控人一致人拟17.86元/股协议转让5%公司股份(现价23.5元)
蓝箭电子:拟3.36亿元收购成都芯翼(模拟集成电路)60%股权
迪 生 力:拟9800万元收购广东全芯半导体(存储)30%股权
千里科技:拟2590.8万元收购融感科技(视觉与毫米波融合雷达)100%股权
鹏鼎控股:拟2090万元间接投资伏羲半导体(存储软硬件)10.26%股权
凯旺科技:拟收购东莞秦鼎和东莞兴鼎不低于51%股权 切入液冷散热赛道
芯联集成:拟200亿元联合实施12英寸车规级数模混合芯片制造项目,对芯联先进持股由100%降至25%
贵研铂业:拟4亿元投建高精度高性能复合材料生产基地项目
帝欧水华:拟4416.73万元购买机电设施、服务器资产(关联交易)
越秀资本:拟2.61亿元参设新能源科技公司,持股30%(关联交易)
亚太药业:拟2000万元设立全资浙江盛曜光研药业(光动力药物研发)
泰胜风能:拟1040万元参设产业基金,持股25%,主投战略新兴产业及未来产业
金岭矿业:拟1000万元设全资子公司承接铁矿探矿权
芯联集成:拟12.11亿元出售资产及技术授权,推动12英寸车规级数模混合芯片制造项目产业化落地
祥源新材:拟3000万元转让参股公司灵心巧手0.18%股权,持股降至0.1%
北京科锐:拟1元转让陕西科锐34%股权,优化产业布局,聚焦主业
中工国际:与华通安哥拉签署17.17亿元安哥拉电解铝生产线二期项目合同
天顺风能:中标6亿元华能阳江海上风电海工导管架项目
青龙管业:中标2.25亿元宁夏青铜峡灌区改造项目
和顺电气:中标1.2亿元中油技服移动储能动力服务项目
绿色动力:中标天台县生活垃圾焚烧发电及飞灰填埋场运维服务项目
奇德新材:中标国内某头部汽车主机厂碳纤维零部件项目
京东方A:被美列入“军事企业清单”无正当理由 目前公司生产经营情况正常
鼎龙股份:ArF与KrF光刻胶产品获近千加仑新增订单
大中矿业:新增周油坊铁矿采矿权及周边探矿许可证
民和股份:5月商品代鸡苗销售收入同比增长35.1%
锋龙股份:5000万元设立深圳市新锋龙科技,主营微特电机及组件制造、销售(非公告)
埃 夫 特:7月1日起旗下喷涂机器人全系列产品价格上调5%—8%(非公告)
中科曙光:6月15日,新一代高性能通用计算平台即将发布(非公告)
三安光电:控股股东三安电子被申请破产重整
*ST 泉为:终止0元转让全资子公司深圳市亿米新能源40%股权
统一股份:收到现金分红款3400万元(不计入利润)
海正药业:非奈利酮原料药(慢性肾脏病)获批上市
首药控股:1类创新药康特替尼颗粒(肺癌)获批上市
海 思 科:创新药HSK46256片(晚期实体瘤)临床试验获批
我武生物:撤回“人脐带间充质干细胞II型注射液”药物临床试验申请
振芯科技:股东起诉公司董事会决议无效,案件已立案受理
顺鑫农业:下属分公司因超标排放被罚25万元
2)增持、回购
华大智造:拟不超77.29元/股回购2.5亿元至5亿元
国金证券:拟不超13元/股回购1.5亿元至3亿元
普洛药业:拟不超20元/股回购1亿元至1.5亿元(注销)
天正电气:拟不超11.5元/股回购7500万元至1.5亿元
汇中股份:拟不超18.84元/股回购1800万至2500万元
3)减持
利尔化学:中通投资拟减持不超3%
太阳电缆:亿力集团拟减持不超3%
盛泰集团:伊藤忠亚洲拟减持不超3%
赛微微电:舟山微合拟减持不超2.36%
隆华新材:新余隆振拟减持不超2.03%
晶丰明源:海南晶哲瑞创投拟询价转让1.44%
矽电股份:丰年君和、丰年君传拟合计减持不超1%
英 搏 尔:两董事拟合计减持不超0.91%
华特气体:近日多股东合计减持1.88%,完成减持
安路科技:国家大基金累计减持1.84%,完成减持
4)业绩、分红
无
5)停复牌
*ST 生物、*ST金刚、ST景峰:撤销退市及其他风险警示,临停复牌
*ST 威尔、*ST海源:撤销退市及其他风险警示,停牌1天
银河微电:筹划购买功率半导体公司恒泰柯100%股权,停牌预计不超10个交易日
6)个股异动
中 巨 芯:累涨超100%,高纯六氟化钨目前尚未签署新的长期或大额实质性订单协议
新 亚 强:2连板,公司不生产光纤类产品
天 地 源:2连板,正筹划部分房地产开发业务资产出售
红 宝 丽:2连板,公司所生产产品非光刻胶生产原料 与光刻胶没有关系
东安动力:2连板,2026年飞行汽车相关业务尚未形成收入
昊华科技:2连板,2025年度六氟化钨产品营收占比0.13%,占比较低
雅克科技:2连板,公司目前没有六氟化钨相关业务
昀冢科技:连涨超30%,目前MLCC产品暂未应用于AI算力服务器
中船特气:连涨超30%,未公开披露过六氟化钨产品价格的相关信息
方邦股份:连涨超30%,FCCL等产品的后续客户导入存在不确定性风险
金宏气体:连涨超30%,暂无六氟化钨产能,将积极关注六氟化钨产品相关机会,
同宇新材:连涨超30%,公司相关产品与媒体报道的PPE产品无直接业务关联
杰 华 特:连涨超30%,相对国际龙头模拟电路厂商,公司在产品数量、市场竞争力上还存在一定差距
中钨高新:连涨超20%,主要向客户提供六氟化钨所用原材料钨粉,目前没有进军六氟化钨市场的计划
得邦照明:连涨超20%,主业经营不涉及新技术、新产业、新业态、新模式 近期未签订重大合同
中央商场:连跌超20%,公司生产经营正常
江丰电子(连涨超30%)、亚翔集成(连涨超20%):不存在应披露而未披露的重大事项
7)互动平台、机构调研、业绩交流
环旭电子:800G/1.6T光引擎产能规划提升至10万只/月 越南产线三季度量产爬坡
环旭电子:成都800G/1.6T光引擎产能规划提升至10万只/月
精研科技:光模块壳体产品已有部分开始量产
新 益 昌:公司已有应用于存储领域的设备
中航高科:公司已突破T1100级碳纤维复合材料关键技术
佳电股份:公司核聚变相关技术正处于研发阶段 未产生样机
金禄电子:在手订单充足产线高负荷运转 产品调价已对公司盈利能力的修复产生实质性影响
招金黄金:公司有对外销售尾矿交易 不存在经营决策失误
5、股指、期货、汇率
1)股指、汇率
欧洲指数走势相似度较高,因此只选择了英国的指数。
2)外盘期货
主要以影响力大的商品期货为主。
3)国内期货
国内期货主要以不与国外走势接轨的为主,黄金原油类走势相似度较高的可见外盘期货。
4)知名美股
美股三大指数收盘集体上涨,纳指涨2.54%,标普500指数涨1.75%,道指涨1.86%。芯片股集体大涨,费城芯片指数收盘上涨7.9%,创2025年4月以来最大涨幅;闪迪涨超14%,美光科技、应用材料、ARM涨超11%,阿斯麦、英特尔涨超9%,AMD涨超7%,西部数据涨8%,希捷科技、高通涨超6%。航空股走强,标普超级综合航空指数上涨8%,创5月份以来最大涨幅;联合大陆航空、美国航空涨超9%,美国西南航空涨超7%。
纳斯达克中国金龙指数收涨0.25%,利弗莫尔中概股龙头指数收涨1.29%,成分股中,南茂涨15.58%,涂鸦智能涨13.8%,AMC院线涨10.1%,希尔威金属矿业涨10.08%,联电涨9.41%。
昨日复盘
友情提示:本部分所涉及个股题材或逻辑仅为股价上涨之后可能助涨的触发因素,敬请谨慎参考!(注:图片类电脑端双击,手机端单击可放大查看)
1、市场热度(注:图片分别来自金融界、通达信和财联社,数据统计口径略有差异,可忽略)
涨停复盘
个股顺序按照连板和涨停时间来进行排序
涨停指数相关
883900昨日涨停表现:+0.72%
883958昨日连板表现:+1.73%
883979昨日首板表现:+0.45%
连板(仅限主板正股)
3)一字板
4)T字板
个股详情略,主要逻辑可参考上文连板表格!
3、龙虎榜
1)机构净买(注:代码重复系达到了不同类型的上榜条件)
2)机构净卖(注:代码重复系达到了不同类型的上榜条件)
2)其他(资料来源:东财)
4、问财选股(数据来源:同花顺)
1)收盘股价历史新高(共计56只,含1只当日上市新股)
北向资金(数据来源:东财)
三、投研广场
1、今日新股
1)今日申购
2)今日上市
无
2、投资日历(网络整理)
3、调研、点评及传闻
友情提示:本栏所涉及个股题材或逻辑仅为股价可能助涨的触发因素,部分涉及未经证实的传闻,请勿据此操作!
这一块主要是比较热门或有看点的内容为主,我会把有出处的都写明出处,没出处的备注未知来源,不过里面的内容还是带有一定的个人筛选的色彩,也会有所遗漏,其中部分内容也有写到上文的板块原因或个股原因,如不感兴趣可以忽略。
【机构调研】(上证报)
〇宗申动力( 001696 )国信证券认为,宗申动力积极布局低空经济,2025年订单实现显著突破,核心产品交付量稳步提升,订单交付与项目推进节奏加快,有效支撑收入结构优化与规模提升。同时,持续加大航空活塞发动机的关键技术及适航认证研发投入,在订单拓展,技术创新,适航突破等方面取得积极进展。
〇云南锗业( 002428 )东吴证券认为,云南锗业是AI光模块,太空光伏,光纤,军工等高景气产业链上游核心材料供应商之一,具有很强稀缺性。公司前瞻布局磷化铟衬底,是中国磷化铟衬底龙头公司。公司光伏级锗产品为空间太阳能电池专用锗单晶片,低轨卫星批量发射打开光伏用锗衬底增量空间。
〇丽臣实业( 001218 )表示,近年来公司营收和净利润实现较快增长,主要得益于四方面:一是核心主业表面活性剂量价齐升,市场需求稳定,行业地位持续巩固;二是产能持续释放,规模效应不断增强,成本控制能力提升;三是海外市场快速拓展,外销收入大幅增长,成为新的增长动力;四是研发创新,精益管理,推动盈利能力稳步提升。
〇盛弘股份( 300693 )表示,公司的工业配套电源业务中电能质量产品如APF有源滤波器,SVG静止无功发生器等在AIDC行业持续为公司带来收入和利润;公司成立的AIDC关键电源部门也在有序开展其他AIDC相关产品的研发和市场推广活动,新展品的开发和上市有其自身推动的周期,专业的行业展会或论坛也会有相应的解决方案的展示。在储能方面,公司推出源网侧PCS产品,星启StellaON1250K/1575K,为全球大储场景提供解决方案。
【个股参考】(时报财富)
无
【舆情热点】(财联社)
行情回顾:指数弱震微跌,仅科创小涨1%,个股多数跟调,两市收涨1370家,收跌4069家,涨停78只(增加3只),跌停50只(减少15只),连板11只(减少4只),新高55只(减少3只)
板块方面(部分个股有重叠),芯片半导体涨停涨停23家,稀有小金属11家,机器人9家,化工8家,AI硬件5家,消费4家,低空经济3家,PCB 3家,地产2家,公告板合计8家。
资金方面,机构买盘大增(历史高位),卖盘大增(超高水位),北向买卖均大增,均处历史高位,柚子活跃度继续明显增加,量化活跃度历史高位!
整体看:指数受整体环境影响低开弱震,仅科创展现了不错的韧性,个股多数跟调,值得一提的是,强势个股及热门板块应该算是非常超预期的,大资金的参与积极性也达到了空前的高度,貌似很明显的逆势而为,这种有点割裂的行情对于超短和趋势选手来说不亚于如鱼得水。更多的朋友则相对煎熬,但别急,信息时代,反转才是常态,在21世纪最伟大的操盘手亲自运作下,隔夜美股瞬间反转“大涨”,若大A继续“我行我素”您在郁闷也不迟。
晚间信息关注度:几乎满屏都在关注芯片半导体,主要是材料端,日内主角是:科技小金属。央媒也发文:从“算力金属”看传统产业新机遇!其他就省流了,建议参考要闻简讯和财联社热点!
【国信证券】航天电器简评
①、公司拥有“麻花针”弹性接触件核心技术,产品耐受-270°C至1200°C极端环境,突破可回收火箭热防护难题;同时,公司高速背板连接器、液冷连接器与液冷管路等产品已获下游客户认可并应用,部分产品切入国内头部厂商供应链;微特电机业务拥有60余年航天技术积淀,无刷力矩电机、深海电机等研发项目已进入小批量交付,技术优势显著。
②、公司连接器与微电应用于导弹导引头、战机航电系统、卫星太阳翼展开舰载通信等核心装备场景,深度配套航天科工、兵器工业、航空工业等军工集团,受益于精确制导武器放量和军机升级换代;在民用领域,公司积极拓展商业航天(星网、干帆星座)、AI超算、新能源汽车等,民用连接器业务稳步增长,苏州华旃布局高速模组及液冷产品,民用电机业务通过航电系统、斯玛尔特等子公司加速渗透
③、公司当前在建的广州增城民用连接器及电机项目(主体已封顶,预计27年投产年产3亿只连接器、600万只电机)、苏州华旃高速模组及液冷互连项目(24年启动,建设期24个月)、泰州航宇智造基地(26年开工)等项目有序推进;预计26-28年归母净利润3.87/5.39/6.10亿元。
【招商证券】景旺电子简评
①、公司发布26年股权激励计划,拟授予股票期权555.38万份+限制性股票2046.99万股,合占总股本2.64%,覆盖1190人;26年净利润目标值22亿(触发值20亿),对比25年实际12.31亿,隐含增速+79%,高于市场预期;29年净利润目标值55.34亿,四年CAGR约46%,管理层用真金白银绑定46%的利润CAGR,对于公司今年下半年AI PCB放量推动的业绩爆发有强烈的信心。
②、公司AI服务器及光模块PCB业务受益于全球AI算力建设加速,Q2已实现了1.6T光模块的量产出货,下游客户群为国内外光模块头部厂商;珠海与泰国新厂产能爬坡顺利,高端产能加速释放,叠加产品结构持续升级(如高阶HDIl、超高多层、SLP)将带动稼动率提升及盈利能力改善。
③、公司传统主业积极涨价传导上游成本压力,预计Q3盈利端或有正向改善;另外,公司战略聚焦高端产能建设,珠海基地在SLP等高端硬板领域已实现量产能力突破并导入高端消费电子、光模块及数据中心客户,泰国工厂稳步推进全球化布局,有望持续提升高端产品占比,进一步打开业绩成长空间。
【华泰证券】华特气体:公司或受益于锗烷景气周期
中国限制锗出口下全球供应偏紧,锗产业链近年来持续涨价
锗具备高电子迁移率、导热性好等优良特性,在通信、芯片、国防等领域发挥重要作用。据商务部,23年7月我国实施对锗等相关物项的出口管制,24年12月我国正式停止向美国出口锗等战略金属。据海关总署,我国22/23/24/25/4M26锻轧的锗及其制品出口量分别为43/41/25/11/2吨。据Strategic Metals Invest,25年中国/加拿大/俄罗斯分别占全球精炼锗产量的82%/11%/3%,我们认为中国限制出口下海外供给或紧张。二氧化锗为金属锗、锗烷等重要原料,伴随下游半导体、光纤、国防等需求增加,以及海外供给持续紧张,全球锗产业链价格有望继续上涨。
海外锗烷或供应受限,公司作为国内锗烷头部企业有望充分受益
锗烷主要用于半导体的化学气相沉积(CVD)工艺,以制备高纯度锗薄膜和硅锗(SiGe)合金材料,可提高集成电路的运行速度和性能,在先进制程及存储领域应用较多。据Business Research Insights,全球锗烷供应商以海外企业为主,包括法国液化空气、林德、日本大阳日酸等,国内企业包括华特气体、博纯材料等。26年全球电子级锗烷市场规模为2.8亿美元,伴随下游光纤、半导体等快速发展,预计35年达8.1亿美元,26-35年CAGR达12.7%。我们认为伴随中国对海外锗出口限制,海外锗烷企业或面临原料供应及成本问题,公司锗烷供应稳定性等优势有望增强,未来锗烷销量及价格或提高。
投资建议:维持公司26-28年归母净利润预测为3.0/4.0/4.8亿元,26-28年同比+122%/+33%/+20%,对应EPS为2.36/3.14/3.77元。考虑到公司在锗烷、氦气等方面具备产业链优势,且近期锗产业链持续涨价,公司作为国内锗烷头部企业有望充分受益,给予公司2026年111xPE,给予目标价261.96元(前值为220.88元,对应26年88xPE),维持“增持”评级。
风险提示:下游需求不及预期;新项目进度不及预期;原材料价格大幅波动。
【中邮证券】国芯科技-AI铸芯,量子护航
核心观点
1、GPNPUSOC进入流片验证阶段。公司联合龙擎空天打面向AIPC与智能体场景CNN300NPUIP核,依托重构可编程技术实现高效AI加速,单核算力达8 TOPS ,借助多核一致性接口可堆叠扩展至32TOPS。公司基于该IP研发GPNPUAI加速SoC芯片,搭载64位双核RISC-V处理器,集成高速PCIe5.0、LPDDR5X、UCIe等接口,带宽与传输速率表现优异,同时配备动态温控模块与专用安全引擎。芯片兼容多种AI数据类型与主流算法网络,可适配多款热门大语言模型,覆盖视觉、语音、生成式AI、多模态交互等丰富应用。此外,产品支持基于UCIe的Chiplet多芯片互联,算力可灵活拓展,目前该款芯片已完成整体设计,正式进入流片验证阶段。
2、抗量子密码率先产业化,量子安全产品批量出货。公司围绕量子安全、抗量子密码两大方向深度布局,构建起从算法IP、芯片、模组到行业应用、生态协同的完整产业链条,产业化成果丰富。一方面,将抗量子密码IP集成至车规级域控芯片、金融支付芯片等产品中,多款芯片完成测试、认证并实现量产与客户导入,相关方案落地金融、国家重点需求等领域;另一方面,自研量子安全芯片及模组已批量供货,广泛应用于电力、通信等关键行业。同时公司还深度参与国家级重点研发项目,持续推进抗量子技术在核心业务场景的落地验证与示范应用。
投资建议:我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为7.7/11.3/16.9亿元,归母净利润分别为0.02/0.5/1.3亿元,维持“买入”评级
风险提示:技术迭代和研发投入不及预期;市场竞争加剧;客户导入不及预期等
【国泰海通电新】从AI陶瓷涨价,看旭光电子的通胀机会
今日旭光电子逆市新高,我们重申氮化铝,绿通,高压关断器三个业务快速发展的投资机会。
我们一直重点强调陶瓷将会是AI行业中的关键上游材料,在光通信、存储、PCB等环节的渗透率均会快速增长,目前日企稀土断供造成陶瓷制品出货受限的影响已经开始蔓延,陶瓷制品价格逐渐上涨,旭光作为国内粉体产能最大的企业将会充分受益:
#AI用陶瓷材料涨价:
陶瓷因其导热性能以及机械性能的优势在AI领域渗透率快速提升,光模块、HBM、PCB、MLCC中均会大范围应用,陶瓷上游氮化铝粉体烧结过程中需要添加氧化钇作为烧结助剂,但海外制品龙头日本京瓷面临稀土断供情况,陶瓷制品价格逐渐已开始上涨;
#粉体产能决定竞争力:
从上游的氮化铝粉体格局看,日本德山占据全球70%+份额,中瓷、国瓷均需要进口粉体进行烧结,国内粉体份额最高为旭光电子,具备连续生产工艺,高端粉体性能足以媲美德山,在AI需求量爆发且龙头陶瓷制品供应受限的情况下,下游客户会优先与粉体产能可满足制品自给自足的供应商合作;
#粉体扩产在即、AI客户接踵而至:
从扩产角度看,27年旭光粉体将扩产至1000吨,28年有望扩产到1500吨,高端陶瓷材料制品完全自给自足且目前已出货AI领域,光模块陶瓷基板已间接供应XC,HBM陶瓷制品已供应三星;海力士预计27年年初完成验证并开始供货,在京瓷出现断供且AI领域对陶瓷需求爆发的情况下,粉体可完全自给自足的旭光电子将会充分受益;
目前市场还未充分认知陶瓷材料是AI上游存在通胀逻辑的环节,旭光电子作为国内氮化铝粉体产能第一,在高端领域均与AI头部客户有供应关系,目前位置仍然被严重低估,我们维持重点推荐。
同时建议关注中瓷电子和国瓷材料
我们保持对公司最紧密的跟踪,详细资料及逻辑欢迎联系 徐强/任苒威
【申万有色】云南锗业 更新推j
云南锗业:磷化铟衬底供需缺口持续,涨价在即;
叠加对日出口管制赋予磷化铟国产替代逻辑,行业景气度高。
乐观测算(考虑涨价预期后)公司磷化铟项目建设完毕后将释放大约25e净利润,未来可期。
【国金电子】半导体材料涨价链梳理~
六氟化钨:受益于日本钨粉断供,六氟化钨价格同比增长超过3倍,相关标的为中船特气/昊华科技/和远气体/中巨芯;
硅片:受益于海外不扩产且扩产周期较长带来的供需失衡,相关标的为立昂微/沪硅股份/西安奕材/TCL中环/上海合晶/有研硅/中欣晶圆
工业 电子级硫酸:受益于霍尔木兹海峡封锁,液体硫磺同比增长超过4倍,相关标的为中巨芯/晶瑞电材/兴福电子 兴发集团/江化微
氢氟酸:硫酸涨价导致氢氟酸涨价,相关标的为中巨芯/江化微/多氟多
靶材:受益于上游金属涨价及半导体需求拉动,相关标的为江丰电子/有研新材/欧莱新材/隆华科技
前驱体:受益于金属涨价及下游扩产,相关标的为雅克科技/南大光电/恒坤新材;
光刻胶:日本树脂涨价导致光刻胶涨价,相关标的为彤程新材/鼎龙股份/晶瑞电材/南大光电/飞凯材料
联系人:樊志远/戴宗廷/王倩雯
【天风电子】半导体零部件多个环节开始出现需求紧张、交期拉长以及涨价
部分海外厂商为例,靶材部分涨价20%以上,世伟洛克法兰、接头、阀门涨价15%左右,石英结构件涨价15%左右,密封圈涨价20-30%,单晶硅电极涨价15%以上,射频电源涨价10%左右,分子泵涨价10%左右,陶瓷结构件涨价10%以上
#密封圈涨价20-30%,涨幅最大!
#唯万密封:半导体密封件,全氟醚密封 NW法兰环 。KALFLUO®系列FFKM 橡胶材料在半导体生产设备领域及化工领域得到成功的验证!
【天风电新】CCL再更新:涨价持续兑现,利润月度频率上修
今日,我们从产业链跟踪到【金安国际】近日#对下游涨价10%。
以上涨价再次说明CC L产业超高景气度,目前完全属于卖方市场,几乎#按单议价。
继续重点推荐【建滔】(积层板、集团),【金安国纪】、【华正】、【宝鼎】。
PS宝鼎:今日跌停除异动影响买盘,系市场传深南载体铜箔审厂失败,我们了解实则进展顺利,下订单在即。
欢迎交流:孙潇雅/张童童
【山西证券】中国管控关键材料出口,AI军备竞赛触及原材料层——三条主线!
路透社,中国正对磷化铟(InP)实施出口管制。这不是一个孤立事件——从锗、镓、石墨到稀土,再到磷化铟,管制边界正在向AI硬件最底层的原材料环节系统性延伸。AI军备竞赛从算力层、光互联层,已经打到原材料层了。
① 磷化铟(InP)——AI数据中心高速光互联直接卡脖子材料
InP是800G/1.6T硅光模块的核心衬底,数据中心光互联的增速已经超出硅光芯片产能的释放节奏,InP衬底供给本身就偏紧;叠加管制预期,将系统性推升备货需求与价格预期。光模块产业链中材料端的弹性,当前定价远不充分——中际旭创、新易盛、源杰科技等整链受益;InP衬底环节国内布局稀缺,建议持续跟踪。
② 六氟化钨(WF?)——先进制程CVD沉积不可替代的工艺气体
WF?是7nm以下节点钨栓塞(W-plug)沉积的核心前驱体,台积电、三星、英特尔先进制程每片晶圆都要消耗。中国已是WF?主要生产国,一旦管制范围扩大,全球先进制程产能将直接承压。
③ 高纯氧化铝体系——HBM封装、导热填料、电子陶瓷的基础材料
HBM堆叠封装对Low-α球形氧化铝纯度要求极高;AI服务器导热填料(TIM)耗用量级随TDP上升快速扩张;电子陶瓷基板(MLCC、高频基板)对高纯粉体亦持续升级需求。
受益梯队:
第一梯队(InP光互联):云南锗业
第二梯队(特气WF?):中船特气、昊华科技、凯美特气、雅克科技、中巨芯
第三梯队(氧化铝体系):天马新材、联瑞新材、壹石通
如果说磷化铟卡的是AI数据中心的光互联,六氟化钨卡的是先进制程沉积,那么Low-α球形氧化铝卡的就是HBM与先进封装的可靠性。
【兴业电子】AI先进封装迭代加速,玻璃基板迎来景气上行
AI算力迭代驱动先进封装变革,玻璃基板迎来2026产业元年,行业高增长确定性凸显。AI大模型训练推动高端CPU、GPU、HBM存储、Chiplet异构集成快速迭代,传统有机载板高频损耗大、大尺寸易翘曲,硅中介层成本高昂、工艺复杂,两大传统材料瓶颈持续凸显。玻璃基板凭借其自身优异的材料特性成为下一代高端先进封装的核心替代基材,自2023年英特尔推出行业首个玻璃基板封装路线图以来,台积电、三星等海外龙头纷纷加码布局。
2、材料性能全面领先,玻璃基板重构先进封装价值体系。玻璃基板在表面粗糙度、热膨胀系数、杨氏模量、吸湿性等关键指标上全面优于硅和有机材料,为高密度RDL布线、大尺寸Chiplet封装提供了理想载体。在封装效率上,矩形玻璃基板可大幅提升芯片利用率,同时降低翘曲与良率风险,随着TGV通孔、金属化填孔等关键工艺逐步成熟,玻璃基板正成为AI服务器、高速CPO光模块等高端场景的优选基材。
3、产业链壁垒分层清晰,中游深加工工艺与高端设备为核心竞争壁垒。行业形成“上游基础配套—中游深加工成品—下游场景放量”的成熟产业格局,核心价值与竞争壁垒完全集中于中游TGV精密加工环节。上游玻璃裸片供给弹性充足,主要受制于玻璃原片的配方和工艺限制,TGV加工端受制于超快激光、精密镀膜、高深孔金属化等高端设备与配套制程工艺,海外长期垄断,国产替代空间广阔。中游TGV通孔、无空洞电镀填铜、CMP平坦化、精密RDL布线,是决定产品良率、性能与量产能力的核心护城河。
4、海外巨头量产节奏明确,国内龙头京东方加速产业突围。海外头部企业产业化落地节奏清晰,英特尔改造美国工厂打造全球首个玻璃基板量产基地,2026年推出成熟封装样品、2027年大规模释放产能;台积电搭建CoPoS玻璃基板试产线,预计2-3年实现规模化量产;三星联合住友化学布局核心材料,2027年后启动量产。国内面板龙头京东方2026年5月与康宁签署合作备忘录,围绕玻璃基封装载板、光互连等核心领域深度合作,加速玻璃基板技术攻关与产业化落地,成为国内追赶海外巨头、布局玻璃基先进封装的核心力量。
5、三大核心成品精准匹配高端场景,覆盖算力、存储、光通信高景气赛道。市场核心价值集中于TGV深加工玻璃成品,形成三类不可替代的核心产品,精准解决行业痛点:1)玻璃封装载板,替代传统ABF有机载板,适配AI服务器CPU/GPU超大尺寸封装,支撑万亿晶体管级芯片集成,降低高频信号损耗与封装翘曲风险;2)玻璃中介层,适配HBM4/HBM5超高堆叠封装,CTE与硅、 DRAM 高度匹配,大幅提升多层堆叠良率与稳定性,成为三星、SK海力士HBM先进封装核心备选方案;3)CPO光电基板,实现电光一体化集成,满足1.6T/3.2T超高速光模块低损耗传输需求,打开高速光通信长期增量空间。
相关标的:玻璃基板封装厂商包括长电科技、京东方、通富微电、深天马、兴森科技;玻璃基板提供商包括沃格光电、东旭光电、彩虹股份、戈碧迦、凯盛科技;激光设备厂商包括德龙激光、帝尔激光、大族激光、赛微电子、五方光电、蓝特光学、雷曼光电、华工科技;通孔填孔环节厂商为天承科技、微导纳米、东威科技;后道检测环节厂商包括赛腾股份。
风险提示:1)行业竞争加剧风险;2)玻璃基板市场规模增长不及预期;3)玻璃基板先进封装技术进展不及预期。
【国联民生电新】Q2业绩有望高增,继续看多锂电板块
Q2业绩有望高增:
Q2排产持续高景气,中游材料价格回升,Q2锂电板块业绩有望同环比提升。26H2动储需求增长确定性较高,进入下半年逐步切27年估值,板块仍有较大空间。
投资建议:
1、)继续看好隔膜,尽管头部隔膜厂发布扩产公告,但产能投放周期较久,预计隔膜供给到27年年中依然偏紧,推荐【佛塑】、【星源】、【恩捷】;
2、)负极Q2顺价有望落地,27年估值有望修复,推荐【尚太】【中科】;
3、)电池景气度最直接受益环节:推荐【宁德】、【亿纬】
【国盛证券】重视NPO/CPO时代无源光器件的价值通胀
1、无源光器件不受CPO/NPO的路线选择影响,均需高通道FAU;
2、相比1.6T硅光模块,6.4T NPO光引擎(含配套ELS)所用FAU总价值量提升超10倍,系NPO BOM最高比重环节;
3、NPO 27年将规模交付,出货厂商预计是旭创、新易盛、Coherent,与三家厂商绑定的FAU供应商显著受益,重点关注已有36通道FAU量产能力的厂商;(天孚、蘅东光、光库等)
4、除FAU外,隔离器、光芯片等价值量也有较大膨胀,此外Scale up光互联还产生Shuffle全新增量(太辰光)。
【个股花絮及热点催化】(注意风险,谨慎参考)资料来源:网络整理
时间关系,今日暂无!
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力争全面、客观、独立、详尽把前一日盘面运行走势进行解读,以及把盘后的信息面进行整理汇总。篇幅较长,建议选择自己感兴趣的部分进行阅读,本文仅为个人学、研究之用,不存在任何商业或盈利目的,如有侵权,请私信联系删除,感谢理解!!
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1、要闻简讯 2、盘前个股人气热度 3、三大报要点 4、公司公告 5、股指、期货、汇率 6、涨停复盘 7、龙虎榜 8、问财选股 9、北向资金 10、今日新股 11、投资日历 12、调研、点评及传闻
一、盘前资讯
1、要闻简讯
一、国常会:要锚定科技强国建设目标,高效组织实施国家重大科技任务(央视)
6月1日,国务院总理李强主持召开国务院常务会议,会议指出:
1、要锚定科技强国建设目标,高效组织实施国家重大科技任务,促进重大设施高效利用,强化国家战略科技力量体系化协同攻关,要夯实科技强国建设根基,进一步明确基础研究主攻方向和重点领域,营造有利于原始创新的科研生态,加快实现高水平科技自立自强。
2、要坚持教育优先发展,持续深化改革创新,着力促进公平、优化结构、提高质量,推动教育强国建设迈上新台阶。要落实重大战略任务,全面提升教育公共服务质量和水平。要优化教育资源统筹布局,深入实施素质教育,促进学生健康成长、全面发展。
3、要抓好重点攻坚,深入打好蓝天、碧水、净土保卫战,全面实施固体废物和新污染物治理行动,统筹推进生态系统优化,加快形成绿色生产生活方式,推动美丽中国建设不断取得新进展。
4、要进一步提升道路交通安全治理水平,加强道路交通安全设施建设,积极稳妥应对新型安全风险,深化隐患排查整治,遏制各类交通事故,更好守护人民群众人身财产安全、助力高质量发展。
二、四部门:推进“科技成果+创业”、“民生需求+创业”等模式引领(证券时报)
6月11日,人社部等4部门联合印发关于实施创业模式引领行动的通知。《通知》提出,推进“科技成果+创业”模式引领。健全科技创新人才发现、培养、使用、保障机制,支持引导科技人才创业。加强科技人才创业公共服务,支持科研人员开展科技研发和成果转化活动。打通科技成果转化“最后一公里”,建立常态化研发成果智能供需对接机制,培养专业化技术经理人队伍,加速成熟科技成果对接。开展梯次化的创业能力提升活动,培养一批技能创业带头人。积极培育打造技能创业品牌,挖掘培育技能型劳务品牌并开展标准化培训,提高劳务品牌创业成功率。推进“民生需求+创业”模式引领。大力发掘民生领域创业项目,围绕居民消费需求开发个性化特色创业项目。
三、国家数据局:深入推进数据要素市场化配置改革 进一步释放数据要素价值(科创日报)
近日,国家数据局局长刘烈宏主持召开“完善数据相关规则 赋能人工智能创新发展”座谈会,会议认为,要坚持统筹数据发展和安全,坚持目标导向和问题导向,深入推进数据要素市场化配置改革,更好地适应人工智能发展的需要,更大力度地完善数据相关制度规则,更好地建设面向人工智能发展的高质量数据供给体系,进一步释放数据要素价值,推进数据要素赋能人工智能创新发展取得新成效。
四、英伟达携手Abridge开发医疗AI模型 将在今年晚些时候投入使用(财联社)
媒体报道,英伟达正在与医疗人工智能笔记应用开发商Abridge合作,训练一款专门面向医疗领域的AI模型,进一步拓展其在医疗行业的布局,该模型基于英伟达的开放模型套件Nemotron进行训练,可定制用于药物研发、医疗器械和数字健康等多个场景。两家公司表示,该AI模型将专为临床对话场景设计,仅在Abridge平台内部使用,以提升临床决策支持和文档处理等功能。值得注意的是,英伟达同时也是Abridge的投资方。
五、瞄准AI代理赛道,OpenAI收购云端平台强化Codex竞争力(财联社)
当地时间周四(6月11日),OpenAI在官网宣布,将收购初创公司Ona。OpenAI表示,Ona的技术将帮助OpenAI的AI编程助手Codex执行运行时间更长、更复杂的任务。同时,该技术也将帮助更多企业将能够自主完成用户任务的AI代理正式部署到生产环境中。据了解,Ona的主营业务是提供安全的、预先配置的云端运行环境,可使人工智能代理(AI Agents)能够访问所需工具、系统和上下文信息。
其他(央视、证券时报、财联社、东财、同花顺、金融界、新浪财经等)
1、国税总局:自2026年11月1日起,在全国成品油零售加油站全面推广“交易即开票”
2、工信部、市场监管总局约谈提醒涉嫌非理性竞争汽车生产企业,要求加强价格合规建设
3、商务部:将继续抓好相关政策落实落地 加快培育服务贸易新动能;将以更加务实的举措稳住出口、扩大进口
4、沪深北交易所:端午节安排6月19日(星期五)至6月21日(星期日)休市
5、上海市委常委会:研究深化国资国企改革、城市更新等事项
6、央视:筑牢地下管网,让城市“里子”更扎实
7、央媒:从“算力金属”看传统产业新机遇
8、南京:积极引进高水平赛事,全力办好本土性赛事,以精品赛事擦亮南京足球名片
9、“量子精密测量第一股”来了,国仪量子技术(合肥)股份有限公司首发注册获批
10、蚂蚁国际再传上市新消息:拟募资78亿港元,最早于年内筹备在港上市
11、据悉《晶体硅光伏组件和逆变器能效限定值及能效等级》已进入发布前最后审批阶段,预计不久后将正式发布
12、消息称多家期现商联手成立了“库存联盟”,最新发布的第一期库存数据显示环比去库5752吨,6月11日碳酸锂价格大涨
13、由摩尔线程提供算力支持的无锡(惠山)国产智算中心一期正式点亮
14、欧央行上调三大关键利率,为2023年以来首次加息
15、国际半导体协会:Q1全球半导体设备销售额365亿美元 同比增14%创新高
16、高盛:AI投资规模仍被低估 2030年Token消耗量或增长24倍
17、甲骨文CEO:2027财年第一季度算力交付量将接近10亿瓦 交付规模基本追平过去四个季度总和
18、来自台积电的订单大增,半导体封测商Amkor考虑1万亿韩元扩建韩国光州厂
19、消息人士:台积电3nm月产能增至17.5万片仍无法满足AI芯片需求,下半年考虑涨价最高15%
20、媒体:近期SK海力士多家设备一级供应商已提出涨价要求,供货价格涨幅在3%-4%
21、伊媒:伊朗正在评估将马斯克旗下企业纳入军事目标清单
22、特朗普称取消打击伊朗行动,美股快速拉涨、美油跳水!
23、特朗普称美伊协议进入最后定稿阶段 有望本周末签署
2、盘前个股人气热度
选取同花顺、东财、淘股吧人气前五的票,截止时间为发文前。
江丰电子、中船特气、雅克科技、和远气体、昊华科技
同 花 顺:多 氟 多、昊华科技、太极实业、三安光电、天娱数科
东方财富:金钼股份、多 氟 多、昊华科技、太极实业、章源钨业
淘 股 吧:昊华科技、太极实业、天娱数科、圣泉集团、红星发展
3、三大报要点(含其他财经媒体要点)
4、公司公告
1)重大事项
天府文旅:股权无偿划转,控股股东变更为成都文旅集团
杭华股份:第二大股东TOKA拟6.9元/股协议转让23.36%公司股份
立霸股份:第二大股东盐城东方拟公开征集转让14%公司股份
迦南智能:实控人一致人拟17.86元/股协议转让5%公司股份(现价23.5元)
蓝箭电子:拟3.36亿元收购成都芯翼(模拟集成电路)60%股权
迪 生 力:拟9800万元收购广东全芯半导体(存储)30%股权
千里科技:拟2590.8万元收购融感科技(视觉与毫米波融合雷达)100%股权
鹏鼎控股:拟2090万元间接投资伏羲半导体(存储软硬件)10.26%股权
凯旺科技:拟收购东莞秦鼎和东莞兴鼎不低于51%股权 切入液冷散热赛道
芯联集成:拟200亿元联合实施12英寸车规级数模混合芯片制造项目,对芯联先进持股由100%降至25%
贵研铂业:拟4亿元投建高精度高性能复合材料生产基地项目
帝欧水华:拟4416.73万元购买机电设施、服务器资产(关联交易)
越秀资本:拟2.61亿元参设新能源科技公司,持股30%(关联交易)
亚太药业:拟2000万元设立全资浙江盛曜光研药业(光动力药物研发)
泰胜风能:拟1040万元参设产业基金,持股25%,主投战略新兴产业及未来产业
金岭矿业:拟1000万元设全资子公司承接铁矿探矿权
芯联集成:拟12.11亿元出售资产及技术授权,推动12英寸车规级数模混合芯片制造项目产业化落地
祥源新材:拟3000万元转让参股公司灵心巧手0.18%股权,持股降至0.1%
北京科锐:拟1元转让陕西科锐34%股权,优化产业布局,聚焦主业
中工国际:与华通安哥拉签署17.17亿元安哥拉电解铝生产线二期项目合同
天顺风能:中标6亿元华能阳江海上风电海工导管架项目
青龙管业:中标2.25亿元宁夏青铜峡灌区改造项目
和顺电气:中标1.2亿元中油技服移动储能动力服务项目
绿色动力:中标天台县生活垃圾焚烧发电及飞灰填埋场运维服务项目
奇德新材:中标国内某头部汽车主机厂碳纤维零部件项目
京东方A:被美列入“军事企业清单”无正当理由 目前公司生产经营情况正常
鼎龙股份:ArF与KrF光刻胶产品获近千加仑新增订单
大中矿业:新增周油坊铁矿采矿权及周边探矿许可证
民和股份:5月商品代鸡苗销售收入同比增长35.1%
锋龙股份:5000万元设立深圳市新锋龙科技,主营微特电机及组件制造、销售(非公告)
埃 夫 特:7月1日起旗下喷涂机器人全系列产品价格上调5%—8%(非公告)
中科曙光:6月15日,新一代高性能通用计算平台即将发布(非公告)
三安光电:控股股东三安电子被申请破产重整
*ST 泉为:终止0元转让全资子公司深圳市亿米新能源40%股权
统一股份:收到现金分红款3400万元(不计入利润)
海正药业:非奈利酮原料药(慢性肾脏病)获批上市
首药控股:1类创新药康特替尼颗粒(肺癌)获批上市
海 思 科:创新药HSK46256片(晚期实体瘤)临床试验获批
我武生物:撤回“人脐带间充质干细胞II型注射液”药物临床试验申请
振芯科技:股东起诉公司董事会决议无效,案件已立案受理
顺鑫农业:下属分公司因超标排放被罚25万元
2)增持、回购
华大智造:拟不超77.29元/股回购2.5亿元至5亿元
国金证券:拟不超13元/股回购1.5亿元至3亿元
普洛药业:拟不超20元/股回购1亿元至1.5亿元(注销)
天正电气:拟不超11.5元/股回购7500万元至1.5亿元
汇中股份:拟不超18.84元/股回购1800万至2500万元
3)减持
利尔化学:中通投资拟减持不超3%
太阳电缆:亿力集团拟减持不超3%
盛泰集团:伊藤忠亚洲拟减持不超3%
赛微微电:舟山微合拟减持不超2.36%
隆华新材:新余隆振拟减持不超2.03%
晶丰明源:海南晶哲瑞创投拟询价转让1.44%
矽电股份:丰年君和、丰年君传拟合计减持不超1%
英 搏 尔:两董事拟合计减持不超0.91%
华特气体:近日多股东合计减持1.88%,完成减持
安路科技:国家大基金累计减持1.84%,完成减持
4)业绩、分红
无
5)停复牌
*ST 生物、*ST金刚、ST景峰:撤销退市及其他风险警示,临停复牌
*ST 威尔、*ST海源:撤销退市及其他风险警示,停牌1天
银河微电:筹划购买功率半导体公司恒泰柯100%股权,停牌预计不超10个交易日
6)个股异动
中 巨 芯:累涨超100%,高纯六氟化钨目前尚未签署新的长期或大额实质性订单协议
新 亚 强:2连板,公司不生产光纤类产品
天 地 源:2连板,正筹划部分房地产开发业务资产出售
红 宝 丽:2连板,公司所生产产品非光刻胶生产原料 与光刻胶没有关系
东安动力:2连板,2026年飞行汽车相关业务尚未形成收入
昊华科技:2连板,2025年度六氟化钨产品营收占比0.13%,占比较低
雅克科技:2连板,公司目前没有六氟化钨相关业务
昀冢科技:连涨超30%,目前MLCC产品暂未应用于AI算力服务器
中船特气:连涨超30%,未公开披露过六氟化钨产品价格的相关信息
方邦股份:连涨超30%,FCCL等产品的后续客户导入存在不确定性风险
金宏气体:连涨超30%,暂无六氟化钨产能,将积极关注六氟化钨产品相关机会,
同宇新材:连涨超30%,公司相关产品与媒体报道的PPE产品无直接业务关联
杰 华 特:连涨超30%,相对国际龙头模拟电路厂商,公司在产品数量、市场竞争力上还存在一定差距
中钨高新:连涨超20%,主要向客户提供六氟化钨所用原材料钨粉,目前没有进军六氟化钨市场的计划
得邦照明:连涨超20%,主业经营不涉及新技术、新产业、新业态、新模式 近期未签订重大合同
中央商场:连跌超20%,公司生产经营正常
江丰电子(连涨超30%)、亚翔集成(连涨超20%):不存在应披露而未披露的重大事项
7)互动平台、机构调研、业绩交流
环旭电子:800G/1.6T光引擎产能规划提升至10万只/月 越南产线三季度量产爬坡
环旭电子:成都800G/1.6T光引擎产能规划提升至10万只/月
精研科技:光模块壳体产品已有部分开始量产
新 益 昌:公司已有应用于存储领域的设备
中航高科:公司已突破T1100级碳纤维复合材料关键技术
佳电股份:公司核聚变相关技术正处于研发阶段 未产生样机
金禄电子:在手订单充足产线高负荷运转 产品调价已对公司盈利能力的修复产生实质性影响
招金黄金:公司有对外销售尾矿交易 不存在经营决策失误
5、股指、期货、汇率
1)股指、汇率
欧洲指数走势相似度较高,因此只选择了英国的指数。
2)外盘期货
主要以影响力大的商品期货为主。
3)国内期货
国内期货主要以不与国外走势接轨的为主,黄金原油类走势相似度较高的可见外盘期货。
4)知名美股
美股三大指数收盘集体上涨,纳指涨2.54%,标普500指数涨1.75%,道指涨1.86%。芯片股集体大涨,费城芯片指数收盘上涨7.9%,创2025年4月以来最大涨幅;闪迪涨超14%,美光科技、应用材料、ARM涨超11%,阿斯麦、英特尔涨超9%,AMD涨超7%,西部数据涨8%,希捷科技、高通涨超6%。航空股走强,标普超级综合航空指数上涨8%,创5月份以来最大涨幅;联合大陆航空、美国航空涨超9%,美国西南航空涨超7%。
纳斯达克中国金龙指数收涨0.25%,利弗莫尔中概股龙头指数收涨1.29%,成分股中,南茂涨15.58%,涂鸦智能涨13.8%,AMC院线涨10.1%,希尔威金属矿业涨10.08%,联电涨9.41%。
昨日复盘
友情提示:本部分所涉及个股题材或逻辑仅为股价上涨之后可能助涨的触发因素,敬请谨慎参考!(注:图片类电脑端双击,手机端单击可放大查看)
1、市场热度(注:图片分别来自金融界、通达信和财联社,数据统计口径略有差异,可忽略)
涨停复盘
个股顺序按照连板和涨停时间来进行排序
涨停指数相关
883900昨日涨停表现:+0.72%
883958昨日连板表现:+1.73%
883979昨日首板表现:+0.45%
连板(仅限主板正股)
3)一字板
4)T字板
个股详情略,主要逻辑可参考上文连板表格!
3、龙虎榜
1)机构净买(注:代码重复系达到了不同类型的上榜条件)
2)机构净卖(注:代码重复系达到了不同类型的上榜条件)
2)其他(资料来源:东财)
4、问财选股(数据来源:同花顺)
1)收盘股价历史新高(共计56只,含1只当日上市新股)
北向资金(数据来源:东财)
三、投研广场
1、今日新股
1)今日申购
2)今日上市
无
2、投资日历(网络整理)
3、调研、点评及传闻
友情提示:本栏所涉及个股题材或逻辑仅为股价可能助涨的触发因素,部分涉及未经证实的传闻,请勿据此操作!
这一块主要是比较热门或有看点的内容为主,我会把有出处的都写明出处,没出处的备注未知来源,不过里面的内容还是带有一定的个人筛选的色彩,也会有所遗漏,其中部分内容也有写到上文的板块原因或个股原因,如不感兴趣可以忽略。
【机构调研】(上证报)
〇宗申动力( 001696 )国信证券认为,宗申动力积极布局低空经济,2025年订单实现显著突破,核心产品交付量稳步提升,订单交付与项目推进节奏加快,有效支撑收入结构优化与规模提升。同时,持续加大航空活塞发动机的关键技术及适航认证研发投入,在订单拓展,技术创新,适航突破等方面取得积极进展。
〇云南锗业( 002428 )东吴证券认为,云南锗业是AI光模块,太空光伏,光纤,军工等高景气产业链上游核心材料供应商之一,具有很强稀缺性。公司前瞻布局磷化铟衬底,是中国磷化铟衬底龙头公司。公司光伏级锗产品为空间太阳能电池专用锗单晶片,低轨卫星批量发射打开光伏用锗衬底增量空间。
〇丽臣实业( 001218 )表示,近年来公司营收和净利润实现较快增长,主要得益于四方面:一是核心主业表面活性剂量价齐升,市场需求稳定,行业地位持续巩固;二是产能持续释放,规模效应不断增强,成本控制能力提升;三是海外市场快速拓展,外销收入大幅增长,成为新的增长动力;四是研发创新,精益管理,推动盈利能力稳步提升。
〇盛弘股份( 300693 )表示,公司的工业配套电源业务中电能质量产品如APF有源滤波器,SVG静止无功发生器等在AIDC行业持续为公司带来收入和利润;公司成立的AIDC关键电源部门也在有序开展其他AIDC相关产品的研发和市场推广活动,新展品的开发和上市有其自身推动的周期,专业的行业展会或论坛也会有相应的解决方案的展示。在储能方面,公司推出源网侧PCS产品,星启StellaON1250K/1575K,为全球大储场景提供解决方案。
【个股参考】(时报财富)
无
【舆情热点】(财联社)
行情回顾:指数弱震微跌,仅科创小涨1%,个股多数跟调,两市收涨1370家,收跌4069家,涨停78只(增加3只),跌停50只(减少15只),连板11只(减少4只),新高55只(减少3只)
板块方面(部分个股有重叠),芯片半导体涨停涨停23家,稀有小金属11家,机器人9家,化工8家,AI硬件5家,消费4家,低空经济3家,PCB 3家,地产2家,公告板合计8家。
资金方面,机构买盘大增(历史高位),卖盘大增(超高水位),北向买卖均大增,均处历史高位,柚子活跃度继续明显增加,量化活跃度历史高位!
整体看:指数受整体环境影响低开弱震,仅科创展现了不错的韧性,个股多数跟调,值得一提的是,强势个股及热门板块应该算是非常超预期的,大资金的参与积极性也达到了空前的高度,貌似很明显的逆势而为,这种有点割裂的行情对于超短和趋势选手来说不亚于如鱼得水。更多的朋友则相对煎熬,但别急,信息时代,反转才是常态,在21世纪最伟大的操盘手亲自运作下,隔夜美股瞬间反转“大涨”,若大A继续“我行我素”您在郁闷也不迟。
晚间信息关注度:几乎满屏都在关注芯片半导体,主要是材料端,日内主角是:科技小金属。央媒也发文:从“算力金属”看传统产业新机遇!其他就省流了,建议参考要闻简讯和财联社热点!
【国信证券】航天电器简评
①、公司拥有“麻花针”弹性接触件核心技术,产品耐受-270°C至1200°C极端环境,突破可回收火箭热防护难题;同时,公司高速背板连接器、液冷连接器与液冷管路等产品已获下游客户认可并应用,部分产品切入国内头部厂商供应链;微特电机业务拥有60余年航天技术积淀,无刷力矩电机、深海电机等研发项目已进入小批量交付,技术优势显著。
②、公司连接器与微电应用于导弹导引头、战机航电系统、卫星太阳翼展开舰载通信等核心装备场景,深度配套航天科工、兵器工业、航空工业等军工集团,受益于精确制导武器放量和军机升级换代;在民用领域,公司积极拓展商业航天(星网、干帆星座)、AI超算、新能源汽车等,民用连接器业务稳步增长,苏州华旃布局高速模组及液冷产品,民用电机业务通过航电系统、斯玛尔特等子公司加速渗透
③、公司当前在建的广州增城民用连接器及电机项目(主体已封顶,预计27年投产年产3亿只连接器、600万只电机)、苏州华旃高速模组及液冷互连项目(24年启动,建设期24个月)、泰州航宇智造基地(26年开工)等项目有序推进;预计26-28年归母净利润3.87/5.39/6.10亿元。
【招商证券】景旺电子简评
①、公司发布26年股权激励计划,拟授予股票期权555.38万份+限制性股票2046.99万股,合占总股本2.64%,覆盖1190人;26年净利润目标值22亿(触发值20亿),对比25年实际12.31亿,隐含增速+79%,高于市场预期;29年净利润目标值55.34亿,四年CAGR约46%,管理层用真金白银绑定46%的利润CAGR,对于公司今年下半年AI PCB放量推动的业绩爆发有强烈的信心。
②、公司AI服务器及光模块PCB业务受益于全球AI算力建设加速,Q2已实现了1.6T光模块的量产出货,下游客户群为国内外光模块头部厂商;珠海与泰国新厂产能爬坡顺利,高端产能加速释放,叠加产品结构持续升级(如高阶HDIl、超高多层、SLP)将带动稼动率提升及盈利能力改善。
③、公司传统主业积极涨价传导上游成本压力,预计Q3盈利端或有正向改善;另外,公司战略聚焦高端产能建设,珠海基地在SLP等高端硬板领域已实现量产能力突破并导入高端消费电子、光模块及数据中心客户,泰国工厂稳步推进全球化布局,有望持续提升高端产品占比,进一步打开业绩成长空间。
【华泰证券】华特气体:公司或受益于锗烷景气周期
中国限制锗出口下全球供应偏紧,锗产业链近年来持续涨价
锗具备高电子迁移率、导热性好等优良特性,在通信、芯片、国防等领域发挥重要作用。据商务部,23年7月我国实施对锗等相关物项的出口管制,24年12月我国正式停止向美国出口锗等战略金属。据海关总署,我国22/23/24/25/4M26锻轧的锗及其制品出口量分别为43/41/25/11/2吨。据Strategic Metals Invest,25年中国/加拿大/俄罗斯分别占全球精炼锗产量的82%/11%/3%,我们认为中国限制出口下海外供给或紧张。二氧化锗为金属锗、锗烷等重要原料,伴随下游半导体、光纤、国防等需求增加,以及海外供给持续紧张,全球锗产业链价格有望继续上涨。
海外锗烷或供应受限,公司作为国内锗烷头部企业有望充分受益
锗烷主要用于半导体的化学气相沉积(CVD)工艺,以制备高纯度锗薄膜和硅锗(SiGe)合金材料,可提高集成电路的运行速度和性能,在先进制程及存储领域应用较多。据Business Research Insights,全球锗烷供应商以海外企业为主,包括法国液化空气、林德、日本大阳日酸等,国内企业包括华特气体、博纯材料等。26年全球电子级锗烷市场规模为2.8亿美元,伴随下游光纤、半导体等快速发展,预计35年达8.1亿美元,26-35年CAGR达12.7%。我们认为伴随中国对海外锗出口限制,海外锗烷企业或面临原料供应及成本问题,公司锗烷供应稳定性等优势有望增强,未来锗烷销量及价格或提高。
投资建议:维持公司26-28年归母净利润预测为3.0/4.0/4.8亿元,26-28年同比+122%/+33%/+20%,对应EPS为2.36/3.14/3.77元。考虑到公司在锗烷、氦气等方面具备产业链优势,且近期锗产业链持续涨价,公司作为国内锗烷头部企业有望充分受益,给予公司2026年111xPE,给予目标价261.96元(前值为220.88元,对应26年88xPE),维持“增持”评级。
风险提示:下游需求不及预期;新项目进度不及预期;原材料价格大幅波动。
【中邮证券】国芯科技-AI铸芯,量子护航
核心观点
1、GPNPUSOC进入流片验证阶段。公司联合龙擎空天打面向AIPC与智能体场景CNN300NPUIP核,依托重构可编程技术实现高效AI加速,单核算力达8 TOPS ,借助多核一致性接口可堆叠扩展至32TOPS。公司基于该IP研发GPNPUAI加速SoC芯片,搭载64位双核RISC-V处理器,集成高速PCIe5.0、LPDDR5X、UCIe等接口,带宽与传输速率表现优异,同时配备动态温控模块与专用安全引擎。芯片兼容多种AI数据类型与主流算法网络,可适配多款热门大语言模型,覆盖视觉、语音、生成式AI、多模态交互等丰富应用。此外,产品支持基于UCIe的Chiplet多芯片互联,算力可灵活拓展,目前该款芯片已完成整体设计,正式进入流片验证阶段。
2、抗量子密码率先产业化,量子安全产品批量出货。公司围绕量子安全、抗量子密码两大方向深度布局,构建起从算法IP、芯片、模组到行业应用、生态协同的完整产业链条,产业化成果丰富。一方面,将抗量子密码IP集成至车规级域控芯片、金融支付芯片等产品中,多款芯片完成测试、认证并实现量产与客户导入,相关方案落地金融、国家重点需求等领域;另一方面,自研量子安全芯片及模组已批量供货,广泛应用于电力、通信等关键行业。同时公司还深度参与国家级重点研发项目,持续推进抗量子技术在核心业务场景的落地验证与示范应用。
投资建议:我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为7.7/11.3/16.9亿元,归母净利润分别为0.02/0.5/1.3亿元,维持“买入”评级
风险提示:技术迭代和研发投入不及预期;市场竞争加剧;客户导入不及预期等
【国泰海通电新】从AI陶瓷涨价,看旭光电子的通胀机会
今日旭光电子逆市新高,我们重申氮化铝,绿通,高压关断器三个业务快速发展的投资机会。
我们一直重点强调陶瓷将会是AI行业中的关键上游材料,在光通信、存储、PCB等环节的渗透率均会快速增长,目前日企稀土断供造成陶瓷制品出货受限的影响已经开始蔓延,陶瓷制品价格逐渐上涨,旭光作为国内粉体产能最大的企业将会充分受益:
#AI用陶瓷材料涨价:
陶瓷因其导热性能以及机械性能的优势在AI领域渗透率快速提升,光模块、HBM、PCB、MLCC中均会大范围应用,陶瓷上游氮化铝粉体烧结过程中需要添加氧化钇作为烧结助剂,但海外制品龙头日本京瓷面临稀土断供情况,陶瓷制品价格逐渐已开始上涨;
#粉体产能决定竞争力:
从上游的氮化铝粉体格局看,日本德山占据全球70%+份额,中瓷、国瓷均需要进口粉体进行烧结,国内粉体份额最高为旭光电子,具备连续生产工艺,高端粉体性能足以媲美德山,在AI需求量爆发且龙头陶瓷制品供应受限的情况下,下游客户会优先与粉体产能可满足制品自给自足的供应商合作;
#粉体扩产在即、AI客户接踵而至:
从扩产角度看,27年旭光粉体将扩产至1000吨,28年有望扩产到1500吨,高端陶瓷材料制品完全自给自足且目前已出货AI领域,光模块陶瓷基板已间接供应XC,HBM陶瓷制品已供应三星;海力士预计27年年初完成验证并开始供货,在京瓷出现断供且AI领域对陶瓷需求爆发的情况下,粉体可完全自给自足的旭光电子将会充分受益;
目前市场还未充分认知陶瓷材料是AI上游存在通胀逻辑的环节,旭光电子作为国内氮化铝粉体产能第一,在高端领域均与AI头部客户有供应关系,目前位置仍然被严重低估,我们维持重点推荐。
同时建议关注中瓷电子和国瓷材料
我们保持对公司最紧密的跟踪,详细资料及逻辑欢迎联系 徐强/任苒威
【申万有色】云南锗业 更新推j
云南锗业:磷化铟衬底供需缺口持续,涨价在即;
叠加对日出口管制赋予磷化铟国产替代逻辑,行业景气度高。
乐观测算(考虑涨价预期后)公司磷化铟项目建设完毕后将释放大约25e净利润,未来可期。
【国金电子】半导体材料涨价链梳理~
六氟化钨:受益于日本钨粉断供,六氟化钨价格同比增长超过3倍,相关标的为中船特气/昊华科技/和远气体/中巨芯;
硅片:受益于海外不扩产且扩产周期较长带来的供需失衡,相关标的为立昂微/沪硅股份/西安奕材/TCL中环/上海合晶/有研硅/中欣晶圆
工业 电子级硫酸:受益于霍尔木兹海峡封锁,液体硫磺同比增长超过4倍,相关标的为中巨芯/晶瑞电材/兴福电子 兴发集团/江化微
氢氟酸:硫酸涨价导致氢氟酸涨价,相关标的为中巨芯/江化微/多氟多
靶材:受益于上游金属涨价及半导体需求拉动,相关标的为江丰电子/有研新材/欧莱新材/隆华科技
前驱体:受益于金属涨价及下游扩产,相关标的为雅克科技/南大光电/恒坤新材;
光刻胶:日本树脂涨价导致光刻胶涨价,相关标的为彤程新材/鼎龙股份/晶瑞电材/南大光电/飞凯材料
联系人:樊志远/戴宗廷/王倩雯
【天风电子】半导体零部件多个环节开始出现需求紧张、交期拉长以及涨价
部分海外厂商为例,靶材部分涨价20%以上,世伟洛克法兰、接头、阀门涨价15%左右,石英结构件涨价15%左右,密封圈涨价20-30%,单晶硅电极涨价15%以上,射频电源涨价10%左右,分子泵涨价10%左右,陶瓷结构件涨价10%以上
#密封圈涨价20-30%,涨幅最大!
#唯万密封:半导体密封件,全氟醚密封 NW法兰环 。KALFLUO®系列FFKM 橡胶材料在半导体生产设备领域及化工领域得到成功的验证!
【天风电新】CCL再更新:涨价持续兑现,利润月度频率上修
今日,我们从产业链跟踪到【金安国际】近日#对下游涨价10%。
以上涨价再次说明CC L产业超高景气度,目前完全属于卖方市场,几乎#按单议价。
继续重点推荐【建滔】(积层板、集团),【金安国纪】、【华正】、【宝鼎】。
PS宝鼎:今日跌停除异动影响买盘,系市场传深南载体铜箔审厂失败,我们了解实则进展顺利,下订单在即。
欢迎交流:孙潇雅/张童童
【山西证券】中国管控关键材料出口,AI军备竞赛触及原材料层——三条主线!
路透社,中国正对磷化铟(InP)实施出口管制。这不是一个孤立事件——从锗、镓、石墨到稀土,再到磷化铟,管制边界正在向AI硬件最底层的原材料环节系统性延伸。AI军备竞赛从算力层、光互联层,已经打到原材料层了。
① 磷化铟(InP)——AI数据中心高速光互联直接卡脖子材料
InP是800G/1.6T硅光模块的核心衬底,数据中心光互联的增速已经超出硅光芯片产能的释放节奏,InP衬底供给本身就偏紧;叠加管制预期,将系统性推升备货需求与价格预期。光模块产业链中材料端的弹性,当前定价远不充分——中际旭创、新易盛、源杰科技等整链受益;InP衬底环节国内布局稀缺,建议持续跟踪。
② 六氟化钨(WF?)——先进制程CVD沉积不可替代的工艺气体
WF?是7nm以下节点钨栓塞(W-plug)沉积的核心前驱体,台积电、三星、英特尔先进制程每片晶圆都要消耗。中国已是WF?主要生产国,一旦管制范围扩大,全球先进制程产能将直接承压。
③ 高纯氧化铝体系——HBM封装、导热填料、电子陶瓷的基础材料
HBM堆叠封装对Low-α球形氧化铝纯度要求极高;AI服务器导热填料(TIM)耗用量级随TDP上升快速扩张;电子陶瓷基板(MLCC、高频基板)对高纯粉体亦持续升级需求。
受益梯队:
第一梯队(InP光互联):云南锗业
第二梯队(特气WF?):中船特气、昊华科技、凯美特气、雅克科技、中巨芯
第三梯队(氧化铝体系):天马新材、联瑞新材、壹石通
如果说磷化铟卡的是AI数据中心的光互联,六氟化钨卡的是先进制程沉积,那么Low-α球形氧化铝卡的就是HBM与先进封装的可靠性。
【兴业电子】AI先进封装迭代加速,玻璃基板迎来景气上行
AI算力迭代驱动先进封装变革,玻璃基板迎来2026产业元年,行业高增长确定性凸显。AI大模型训练推动高端CPU、GPU、HBM存储、Chiplet异构集成快速迭代,传统有机载板高频损耗大、大尺寸易翘曲,硅中介层成本高昂、工艺复杂,两大传统材料瓶颈持续凸显。玻璃基板凭借其自身优异的材料特性成为下一代高端先进封装的核心替代基材,自2023年英特尔推出行业首个玻璃基板封装路线图以来,台积电、三星等海外龙头纷纷加码布局。
2、材料性能全面领先,玻璃基板重构先进封装价值体系。玻璃基板在表面粗糙度、热膨胀系数、杨氏模量、吸湿性等关键指标上全面优于硅和有机材料,为高密度RDL布线、大尺寸Chiplet封装提供了理想载体。在封装效率上,矩形玻璃基板可大幅提升芯片利用率,同时降低翘曲与良率风险,随着TGV通孔、金属化填孔等关键工艺逐步成熟,玻璃基板正成为AI服务器、高速CPO光模块等高端场景的优选基材。
3、产业链壁垒分层清晰,中游深加工工艺与高端设备为核心竞争壁垒。行业形成“上游基础配套—中游深加工成品—下游场景放量”的成熟产业格局,核心价值与竞争壁垒完全集中于中游TGV精密加工环节。上游玻璃裸片供给弹性充足,主要受制于玻璃原片的配方和工艺限制,TGV加工端受制于超快激光、精密镀膜、高深孔金属化等高端设备与配套制程工艺,海外长期垄断,国产替代空间广阔。中游TGV通孔、无空洞电镀填铜、CMP平坦化、精密RDL布线,是决定产品良率、性能与量产能力的核心护城河。
4、海外巨头量产节奏明确,国内龙头京东方加速产业突围。海外头部企业产业化落地节奏清晰,英特尔改造美国工厂打造全球首个玻璃基板量产基地,2026年推出成熟封装样品、2027年大规模释放产能;台积电搭建CoPoS玻璃基板试产线,预计2-3年实现规模化量产;三星联合住友化学布局核心材料,2027年后启动量产。国内面板龙头京东方2026年5月与康宁签署合作备忘录,围绕玻璃基封装载板、光互连等核心领域深度合作,加速玻璃基板技术攻关与产业化落地,成为国内追赶海外巨头、布局玻璃基先进封装的核心力量。
5、三大核心成品精准匹配高端场景,覆盖算力、存储、光通信高景气赛道。市场核心价值集中于TGV深加工玻璃成品,形成三类不可替代的核心产品,精准解决行业痛点:1)玻璃封装载板,替代传统ABF有机载板,适配AI服务器CPU/GPU超大尺寸封装,支撑万亿晶体管级芯片集成,降低高频信号损耗与封装翘曲风险;2)玻璃中介层,适配HBM4/HBM5超高堆叠封装,CTE与硅、 DRAM 高度匹配,大幅提升多层堆叠良率与稳定性,成为三星、SK海力士HBM先进封装核心备选方案;3)CPO光电基板,实现电光一体化集成,满足1.6T/3.2T超高速光模块低损耗传输需求,打开高速光通信长期增量空间。
相关标的:玻璃基板封装厂商包括长电科技、京东方、通富微电、深天马、兴森科技;玻璃基板提供商包括沃格光电、东旭光电、彩虹股份、戈碧迦、凯盛科技;激光设备厂商包括德龙激光、帝尔激光、大族激光、赛微电子、五方光电、蓝特光学、雷曼光电、华工科技;通孔填孔环节厂商为天承科技、微导纳米、东威科技;后道检测环节厂商包括赛腾股份。
风险提示:1)行业竞争加剧风险;2)玻璃基板市场规模增长不及预期;3)玻璃基板先进封装技术进展不及预期。
【国联民生电新】Q2业绩有望高增,继续看多锂电板块
Q2业绩有望高增:
Q2排产持续高景气,中游材料价格回升,Q2锂电板块业绩有望同环比提升。26H2动储需求增长确定性较高,进入下半年逐步切27年估值,板块仍有较大空间。
投资建议:
1、)继续看好隔膜,尽管头部隔膜厂发布扩产公告,但产能投放周期较久,预计隔膜供给到27年年中依然偏紧,推荐【佛塑】、【星源】、【恩捷】;
2、)负极Q2顺价有望落地,27年估值有望修复,推荐【尚太】【中科】;
3、)电池景气度最直接受益环节:推荐【宁德】、【亿纬】
【国盛证券】重视NPO/CPO时代无源光器件的价值通胀
1、无源光器件不受CPO/NPO的路线选择影响,均需高通道FAU;
2、相比1.6T硅光模块,6.4T NPO光引擎(含配套ELS)所用FAU总价值量提升超10倍,系NPO BOM最高比重环节;
3、NPO 27年将规模交付,出货厂商预计是旭创、新易盛、Coherent,与三家厂商绑定的FAU供应商显著受益,重点关注已有36通道FAU量产能力的厂商;(天孚、蘅东光、光库等)
4、除FAU外,隔离器、光芯片等价值量也有较大膨胀,此外Scale up光互联还产生Shuffle全新增量(太辰光)。
【个股花絮及热点催化】(注意风险,谨慎参考)资料来源:网络整理
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