以下为与 SK 海力士（中国）深度合作的 A 股上市公司，按合作紧密程度 / 业务环节分类整理（截至 2026 年 6 月）：[淘股吧]
一、合资封测（最高绑定，确定性最强）
太极实业（ 600667 ）
核心：子公司海太半导体（太极 55%、SK 海力士 45%）为海力士无锡 DRAM /HBM专属封测基地，承接其70%+ 在华封测订单，合同锁定至 2030 年，采用 “成本 + 10% 固定收益” 模式。
二、封测外协（HBM/DRAM 核心代工）
长电科技（ 600584 ）：全球第三大封测厂，提供 HBM 2.5D/3D 封装，8 层堆叠良率 ＞ 90%，长期协议锁定。
通富微电（ 002156 ）：承接海力士全球15% 外包封测订单，国内首家 HBM3 大规模量产（良率 98%）。
深科技（ 000021 ）：子公司沛顿科技具备 HBM/DRAM 全流程封测能力，预留 HBM 专用产线。
三、核心材料（HBM/DRAM 上游，高弹性）
雅克科技（ 002409 ）：子公司 UP Chemical 为HBM 介电层前驱体独家供应商（纯度 99.9999%），订单锁至 2027 年，同时供货三星 / 美光。
华海诚科（ 688535 ）：国内唯一量产HBM 级环氧塑封料（GMC），通过 HBM4 验证并批量供货。
飞凯材料（ 300398 ）：HBM 用液态封装料（LMC）、EMC、厚膜负胶批量供货。
安集科技（ 688019 ）：CMP 抛光液用于海力士 HBM/DRAM 产线。
鼎龙股份（ 300054 ）：CMP 抛光垫通过 HBM 验证并供货。
金宏气体（ 688106 ）：超纯氨等电子特气长期协议供应商。
四、分销代理（国内核心渠道）
香农芯创（ 300475 ）：SK 海力士大陆核心授权代理商，独家分销 HBM/DDR5；合资海普存储进军企业级 SSD。
雅创电子（ 301099 ）：子公司为海力士代理渠道，存储涨价增厚利润。
五、其他配套（设备 / 载板 / 接口芯片）
澜起科技（ 688008 ）：DDR5 内存接口芯片全球市占率 ＞ 40%，海力士核心供应商。
兴森科技（ 002436 ）：HBM 用 ABF 载板（占比 70–80%），进入海力士供应链。
华亚智能（ 003043 ）：半导体设备精密金属件维修，长期合格供应商。
核心结论
最稳标的：太极实业（合资锁定）、雅克科技（材料独家）、香农芯创（独家分销）。
HBM 弹性：华海诚科、飞凯材料、长电科技、通富微电。