0626周五强势板块逻辑*除了半导体设备，这些上游也要量价齐升了？
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①半导体硅片：三大硅片龙头年内两轮提价，高端AI专用硅片累计涨幅超15%；HBM消耗12英寸硅片量是传统 DRAM 的3倍，3D NAND双晶圆键合工艺使硅片需求翻倍，存储技术迭代正系统性提升硅片消耗量；国内晶圆厂大规模扩产叠加成熟制程海外供给增量有限，国产硅片企业有望同时获取景气、份额双重弹性。
②养殖：生猪产能调控方案修订将正常保有量下调至3750万头，行业深亏8-9个月叠加政策加码推动产能加速去化；白羽鸡方面，法国高温+禽流感导致海外引种再次中断，进口种源更新量整体承压，优质父母代鸡苗将维持较高景气；黄羽鸡父母代存栏降至低位，供给收缩为鸡价上行奠定基础。
③半导体零部件：SK海力士计划2034年前将晶圆产能扩大至目前三倍，设备供应商已提出涨价，存储及先进制程扩产有望持续拉动设备投资；半导体设备零部件国产化率极低，静电卡盘、陶瓷加热器等核心零部件尚未实现稳定国产量产，设备景气向上与零部件国产化双重趋势共振。
1、硅片：轮着涨价
（1）大涨题材：半导体+大硅片
据台湾工商时报报道，台厂环球晶、合晶、台胜科近期相继释放出涨价信号，这些供应商的6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求快速升温，12英寸产品则已陆续与客户展开新一轮价格协商。
资料显示，同等存储容量下，HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。正是这种"倍增杠杆"，使得HBM配套的高阻重掺硅片几乎被买空，而8英寸成熟制程等供给紧张预计也将维持半年以上。
行情上，TCL中环等涨停，立昂微等大涨。
（2）研报深度复盘（财通证券、国盛证券）：三重驱动量价齐升
①在此之前，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头就同步发布涨价函，开启年内第二轮提价：其中12英寸常规硅片涨价5%-8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%-22%，年内两轮提价累计涨幅超15%。SUMCO预计2026年AI对先进制程硅片的需求将达100万片/月，占全球12英寸硅片需求的10%以上。
②本轮涨价由需求增长、供给受限、成本上升三重因素共同驱动。硅片扩产周期长，从设备采购到产能爬坡需18-24个月且技术壁垒极高，叠加国际寡头垄断的市场格局，供给端难以快速响应需求增长。全球头部晶圆厂扩产资本开支创历史新高，直接推升上游硅片需求，而成本端能源、人工等全面上升，叠加中东石化原料供应扰动，进一步推动硅片价格上调。
③HBM与3D NAND两大存储新工艺正在系统性推升硅片消耗量。HBM因晶圆堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下硅片消耗为传统DRAM的3倍。3D NAND将全面切换双晶圆键合工艺，即通过两片12英寸晶圆键合制备一片完整的NAND Flash晶圆，实现12英寸硅片需求翻倍。同时重掺硅片下游主要为功率器件，受益AI服务器电源与新能源汽车需求爆发，供需缺口更为刚性，涨价弹性预计高于轻掺。
④另据 SEMI 预测，到2028年全球预计新建108座晶圆厂，其中中国占47座，22至40nm主流制程节点的中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%，下游晶圆厂的大规模扩产将持续释放对国产硅片的刚性需求。信越化学、环球晶圆等海外龙头近年扩产计划均聚焦先进制程硅片领域，成熟制程硅片供给增量有限，进一步支撑行业价格上行。
2、养鸡：热
（1）大涨题材：养鸡
媒体今日报道称，养殖行业近期已设置新的生猪产能调减指标，且有企业表示淘汰时限有所前置。某上市企业人士表示，"公司参加了近期的产能调控会议，会进行一定数量的产能调减，而且这一次要在9月份之前完成，时间进度有所加快。"
海外方面，由于厄尔尼诺导致的高温致使养鸡死亡率异常攀升，法国一个家禽行业协会负责人估算，至少有数十万只家禽在室内或室外养殖场死亡。
分析认为，高温对家禽的危害集中体现在热应激方面：环境温度43℃持续2小时即可致家禽死亡；35℃以上高温使肉鸡增重率下降20%；35℃持续高温下家禽采食量下降明显等。
行情上，神农集团涨停、牧原股份、立华股份等多股盘中冲高。
（2）研报深度复盘（广发证券、招商证券、东兴证券）：已有小成
①截至6月中旬，行业平均自繁自养生猪亏损345.53元/头，外购仔猪亏损339.09元/头，25年以来行业亏损已达8-9个月。短期猪价底部震荡和现金流的持续失血将带来产能的加速去化。
目前行业正处于产能去化的关键阶段和左侧布局的窗口期。估值方面，行业指数PB处于低位，市场对于去化节奏与深度较为悲观，但机构认为产能去化加速已初步兑现，磨底与去化将持续进行，预计去化持续将提振板块行情。
③白羽鸡方面，在此次高温前，法国禽流感去年导致海外引种再次中断。2025年中国白羽肉鸡祖代进口量同比下降超过10%，年初以来进口种源更新量整体承压。5月主产区鸡苗均价3.40元/羽，同比增长18.1%，环比增长6.7%，父母代价格表现优异。预计26年优质父母代鸡苗将维持较高景气，并将传导至商品代鸡苗供给。
④黄羽鸡方面，当前父母代种鸡存栏已降至历史偏低位水平，25年行业亏损半年以上带动产能进一步去化，供给收缩为2026年鸡价上涨奠定基础。25年四季度起黄鸡进入景气上行通道，鸡价显著回暖，近月头部企业通过优化料比、强化过程管理等不断降本挖潜，优质企业仍有望录得较好盈利。
3、半导体零件：怎么办？扩产呗
（1）大涨题材：半导体
昨日苹果宣布全面提价，微软同日宣布Xbox游戏主机将于8月1日起第三度提价，部分型号涨幅高达150美元。
苹果在声明中直接点名原因："AI数据中心的快速扩张造成了对内存和存储的超常需求激增，公司从未见过某一零部件价格涨得如此之多、如此之快。"CEO库克此前已向媒体发出预警，他将这场供应危机形容为"百年一遇的洪水"。
在ISC 2026大会上，联想也表示内存涨价是"新常态"，DRAM和NAND高价将持续至2030年后。
行情上，供需推动存储厂商扩产预期，并带动半导体设备、材料公司连续走高，富创精密、珂玛科技等大涨。
（2）研报深度复盘（申港证券、广发证券）：一些核心零部件
①下游需求高涨，资本开支有望维持较高水平，存储及先进制程扩产有望对起到关键作用的薄膜沉积和刻蚀设备的需求提升，国内长鑫长存的上市募资或将提振国产设备的出货预期。
海外SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍，五年内（2031年内）晶圆产能将先翻倍。近期公司多家设备一级供应商已提出涨价要求，供货价格涨幅在3%-4%。存储龙头扩产预期乐观，资本开支有望维持较高水平。
②半导体设备零部件是设备自主可控的核心底座，主要围绕刻蚀、薄膜沉积等设备的真空反应腔体展开，按材料与功能分为硅、石英、碳化硅、陶瓷和工程塑料等非金属精密零部件。全球静电卡盘销售额预计由2022年的17.9亿美元增至2028年的24.1亿美元，全球半导体陶瓷加热器市场规模2023年约14.28亿美元，预计2030年达到21.56亿美元。先进制程下刻蚀步骤显著增加，20nm工艺约需50次刻蚀，10nm/7nm工艺超过100次，叠加3D NAND向更高层数演进、AI和HBM需求提升，核心消耗零部件及表面处理服务的市场需求有望持续扩张。
③一些零部件细分中，静电卡盘市场主要由美国 AMAT 、Lam，日本Shinko、TOTO等企业主导，国内尚无稳定量产企业；氮化铝陶瓷加热器当前国内国产化率不足10%；碳化硅气体分配盘主要由日韩厂商主导，国内尚无稳定量产企业；高致密涂层技术亦主要被日韩企业垄断。国内企业需要通过材料制备、精密加工、表面处理和客户验证的持续突破，逐步实现从单点产品替代向一体化解决方案升级。
本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
①半导体硅片：三大硅片龙头年内两轮提价，高端AI专用硅片累计涨幅超15%；HBM消耗12英寸硅片量是传统 DRAM 的3倍，3D NAND双晶圆键合工艺使硅片需求翻倍，存储技术迭代正系统性提升硅片消耗量；国内晶圆厂大规模扩产叠加成熟制程海外供给增量有限，国产硅片企业有望同时获取景气、份额双重弹性。
②养殖：生猪产能调控方案修订将正常保有量下调至3750万头，行业深亏8-9个月叠加政策加码推动产能加速去化；白羽鸡方面，法国高温+禽流感导致海外引种再次中断，进口种源更新量整体承压，优质父母代鸡苗将维持较高景气；黄羽鸡父母代存栏降至低位，供给收缩为鸡价上行奠定基础。
③半导体零部件：SK海力士计划2034年前将晶圆产能扩大至目前三倍，设备供应商已提出涨价，存储及先进制程扩产有望持续拉动设备投资；半导体设备零部件国产化率极低，静电卡盘、陶瓷加热器等核心零部件尚未实现稳定国产量产，设备景气向上与零部件国产化双重趋势共振。
1、硅片：轮着涨价
（1）大涨题材：半导体+大硅片
据台湾工商时报报道，台厂环球晶、合晶、台胜科近期相继释放出涨价信号，这些供应商的6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求快速升温，12英寸产品则已陆续与客户展开新一轮价格协商。
资料显示，同等存储容量下，HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。正是这种"倍增杠杆"，使得HBM配套的高阻重掺硅片几乎被买空，而8英寸成熟制程等供给紧张预计也将维持半年以上。
行情上，TCL中环等涨停，立昂微等大涨。
（2）研报深度复盘（财通证券、国盛证券）：三重驱动量价齐升
①在此之前，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头就同步发布涨价函，开启年内第二轮提价：其中12英寸常规硅片涨价5%-8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%-22%，年内两轮提价累计涨幅超15%。SUMCO预计2026年AI对先进制程硅片的需求将达100万片/月，占全球12英寸硅片需求的10%以上。
②本轮涨价由需求增长、供给受限、成本上升三重因素共同驱动。硅片扩产周期长，从设备采购到产能爬坡需18-24个月且技术壁垒极高，叠加国际寡头垄断的市场格局，供给端难以快速响应需求增长。全球头部晶圆厂扩产资本开支创历史新高，直接推升上游硅片需求，而成本端能源、人工等全面上升，叠加中东石化原料供应扰动，进一步推动硅片价格上调。
③HBM与3D NAND两大存储新工艺正在系统性推升硅片消耗量。HBM因晶圆堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下硅片消耗为传统DRAM的3倍。3D NAND将全面切换双晶圆键合工艺，即通过两片12英寸晶圆键合制备一片完整的NAND Flash晶圆，实现12英寸硅片需求翻倍。同时重掺硅片下游主要为功率器件，受益AI服务器电源与新能源汽车需求爆发，供需缺口更为刚性，涨价弹性预计高于轻掺。
④另据 SEMI 预测，到2028年全球预计新建108座晶圆厂，其中中国占47座，22至40nm主流制程节点的中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%，下游晶圆厂的大规模扩产将持续释放对国产硅片的刚性需求。信越化学、环球晶圆等海外龙头近年扩产计划均聚焦先进制程硅片领域，成熟制程硅片供给增量有限，进一步支撑行业价格上行。
2、养鸡：热
（1）大涨题材：养鸡
媒体今日报道称，养殖行业近期已设置新的生猪产能调减指标，且有企业表示淘汰时限有所前置。某上市企业人士表示，"公司参加了近期的产能调控会议，会进行一定数量的产能调减，而且这一次要在9月份之前完成，时间进度有所加快。"
海外方面，由于厄尔尼诺导致的高温致使养鸡死亡率异常攀升，法国一个家禽行业协会负责人估算，至少有数十万只家禽在室内或室外养殖场死亡。
分析认为，高温对家禽的危害集中体现在热应激方面：环境温度43℃持续2小时即可致家禽死亡；35℃以上高温使肉鸡增重率下降20%；35℃持续高温下家禽采食量下降明显等。
行情上，神农集团涨停、牧原股份、立华股份等多股盘中冲高。
（2）研报深度复盘（广发证券、招商证券、东兴证券）：已有小成
①截至6月中旬，行业平均自繁自养生猪亏损345.53元/头，外购仔猪亏损339.09元/头，25年以来行业亏损已达8-9个月。短期猪价底部震荡和现金流的持续失血将带来产能的加速去化。
目前行业正处于产能去化的关键阶段和左侧布局的窗口期。估值方面，行业指数PB处于低位，市场对于去化节奏与深度较为悲观，但机构认为产能去化加速已初步兑现，磨底与去化将持续进行，预计去化持续将提振板块行情。
③白羽鸡方面，在此次高温前，法国禽流感去年导致海外引种再次中断。2025年中国白羽肉鸡祖代进口量同比下降超过10%，年初以来进口种源更新量整体承压。5月主产区鸡苗均价3.40元/羽，同比增长18.1%，环比增长6.7%，父母代价格表现优异。预计26年优质父母代鸡苗将维持较高景气，并将传导至商品代鸡苗供给。
④黄羽鸡方面，当前父母代种鸡存栏已降至历史偏低位水平，25年行业亏损半年以上带动产能进一步去化，供给收缩为2026年鸡价上涨奠定基础。25年四季度起黄鸡进入景气上行通道，鸡价显著回暖，近月头部企业通过优化料比、强化过程管理等不断降本挖潜，优质企业仍有望录得较好盈利。
3、半导体零件：怎么办？扩产呗
（1）大涨题材：半导体
昨日苹果宣布全面提价，微软同日宣布Xbox游戏主机将于8月1日起第三度提价，部分型号涨幅高达150美元。
苹果在声明中直接点名原因："AI数据中心的快速扩张造成了对内存和存储的超常需求激增，公司从未见过某一零部件价格涨得如此之多、如此之快。"CEO库克此前已向媒体发出预警，他将这场供应危机形容为"百年一遇的洪水"。
在ISC 2026大会上，联想也表示内存涨价是"新常态"，DRAM和NAND高价将持续至2030年后。
行情上，供需推动存储厂商扩产预期，并带动半导体设备、材料公司连续走高，富创精密、珂玛科技等大涨。
（2）研报深度复盘（申港证券、广发证券）：一些核心零部件
①下游需求高涨，资本开支有望维持较高水平，存储及先进制程扩产有望对起到关键作用的薄膜沉积和刻蚀设备的需求提升，国内长鑫长存的上市募资或将提振国产设备的出货预期。
海外SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍，五年内（2031年内）晶圆产能将先翻倍。近期公司多家设备一级供应商已提出涨价要求，供货价格涨幅在3%-4%。存储龙头扩产预期乐观，资本开支有望维持较高水平。
②半导体设备零部件是设备自主可控的核心底座，主要围绕刻蚀、薄膜沉积等设备的真空反应腔体展开，按材料与功能分为硅、石英、碳化硅、陶瓷和工程塑料等非金属精密零部件。全球静电卡盘销售额预计由2022年的17.9亿美元增至2028年的24.1亿美元，全球半导体陶瓷加热器市场规模2023年约14.28亿美元，预计2030年达到21.56亿美元。先进制程下刻蚀步骤显著增加，20nm工艺约需50次刻蚀，10nm/7nm工艺超过100次，叠加3D NAND向更高层数演进、AI和HBM需求提升，核心消耗零部件及表面处理服务的市场需求有望持续扩张。
③一些零部件细分中，静电卡盘市场主要由美国 AMAT 、Lam，日本Shinko、TOTO等企业主导，国内尚无稳定量产企业；氮化铝陶瓷加热器当前国内国产化率不足10%；碳化硅气体分配盘主要由日韩厂商主导，国内尚无稳定量产企业；高致密涂层技术亦主要被日韩企业垄断。国内企业需要通过材料制备、精密加工、表面处理和客户验证的持续突破，逐步实现从单点产品替代向一体化解决方案升级。
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