半年报预告窗口期、机构半年净值结算尾声、7月海外AI产业大会催化前置埋伏，全文仅为产业资金推演，不构成投资建议。

一、全市场资金流向汇总（机构/北向/两融/游资四维拆解）

1. 机构公募资金（核心底仓资金）

1）调仓主线：高位AI光模块/存储龙头逢反弹减仓兑现，资金高低切换三大方向

- 减持：上半年翻倍、TTM估值150倍以上纯光模块、无订单CPO小票、高估值AI应用；半年考核窗口，基金严控风格漂移，清仓题材杂毛，锁定上半年收益落袋。
- 持续低吸（机构加仓主线）：液冷温控、功率半导体、半导体设备/光刻胶、光无源MPO（太辰光为代表）、低位PCB；逻辑：中报业绩预喜、订单饱满、估值调整充分，下半年算力基建刚需增量确定。
2）持仓结构：长线价值型基金保留算力硬件底仓（头部光模块、服务器），灵活型基金60%仓位切换至低位半导体配套、算力散热细分。

2. 北向资金（波段分歧最大）

- 短期短线席位：连续3日净卖出高位通信、存储，受美债利率上行、海外科技股回调拖累，博弈短期波动；
- 长线主权/外资配置盘：逆势分批加仓液冷、功率半导体、光无源器件，海外云厂商长单逻辑不受短期情绪影响，调整期持续布局算力配套细分；
- 资金特征：北向不再单边买卖，板块分化极度明显，成为下周板块强弱分水岭。

3. 两融杠杆资金（短线博弈主力）

两融余额维持3万亿高位，但成交结构切换：

- 流出：高位光模块、存储、AI服务器，杠杆资金兑现短期浮盈；
- 流入：液冷、功率半导体、CPO上游光器件、商业航天，博弈7月产业催化与中报预增行情 。

4. 游资龙虎榜资金（短线题材推手）

放弃高位抱团主线，主攻低位细分新题材+超跌细分补涨，偏好市值50-200亿、有真实产业催化、无大额减持标的；集中挖掘算力配套、半导体涨价、太空算力三大分支，小票连板效应回暖。

5. 资金核心结论（下周整体风格）

存量博弈、高低切换为主，高位算力主线震荡消化筹码，低位算力配套/半导体涨价题材走出独立行情；市场定价核心从“题材预期”转向中报业绩兑现，无订单纯概念标的持续承压。

二、下周四大核心题材主线（按资金强度排序）

主线一：液冷温控（下周最强进攻主线，机构+游资共振）

1. 消息催化（多重利好集中落地）

1）英伟达Rubin新一代AI平台全面取消风冷，高端算力集群强制标配全液冷，7月北美云厂商集中招标液冷机柜；
2）国内政策：新建智算中心强制液冷、存量机房风冷改造落地，地方算力基建资金投放加速；
3）产业验证：头部ODM液冷订单排期至2027年，二季度业绩预告普遍大幅预增，量价齐升逻辑实锤。

2. 资金面

机构连续2周净流入，北向长线资金逆势加仓，两融资金大幅流入；板块前期回撤20%+，充分释放获利盘，无大额减持压制。

3. 核心龙头（机构重仓中军）

- 英维克：AI液冷机房龙头，绑定英伟达、超微，海外算力订单充足，中报高增确定性最强；
- 高澜股份：浸没式液冷核心标的，国内IDC改造核心供应商。

4. 补涨标的（低位弹性小票）

佳力图、依米康、申菱环境、曙光数创（浸没式细分弹性标的）。

主线二：功率半导体（涨价+AI电源爆单，中线修复主线）

1. 消息催化

1）7月起全球功率器件统一阶梯涨价，车规、AI服务器电源MO SFET 、SiC供需持续紧缺；
2）AI高功耗GPU带动配套电源需求爆发，厂商订单排期5个月以上；
3）国产替代加速，国内晶圆厂扩产功率产线，中报业绩普遍超预期。

2. 资金面

公募持续加仓，北向资金回流，前期板块深度回调，估值处于近3年低位，安全边际充足。

3. 核心龙头

- 斯达半导：车规+AI电源SiC、IGBT双龙头，机构底仓标配；
- 闻泰科技：功率ODM龙头，海外算力电源客户覆盖全面。

4. 补涨标的

扬杰科技、士兰微、东微半导、新洁能。

主线三：算力光互联（CPO/MPO/高速光模块，震荡修复主线，分化行情）

1. 消息催化（多空交织，结构性机会）

利好：
1）谷歌、Meta上调1.6T光模块全年采购量，订单锁至2028年；英伟达澄清CPO量产延期传闻，下半年Spectrum-X光交换机批量落地；
2）光纤、MPO连接器全球供不应求，康宁计划上调光纤报价；
3）太辰光等MPO厂商绑定康宁，北美AI集群配套刚需，中报毛利率修复预期强。
利空压制：高位光模块估值偏高，短期机构兑现抛压，板块整体震荡，仅细分配套走强。

2. 资金面

高位光模块龙头主力净流出，但MPO光无源、光纤、CPO配套组件资金逆势流入，板块内部严重分化，规避纯光模块高位标的，布局上游配套。

3. 细分核心龙头

1）MPO高密度光无源（最优细分）：太辰光（ 300570 ），全球第二MPO厂商，MT插芯自产，深度绑定康宁，CPO配套认证落地，机构持续低吸；
2）光纤光缆：长飞光纤、亨通光电，光纤涨价核心受益；
3）CPO光芯片/器件：天孚通信（调整后修复）、光迅科技；
4）高速光模块（仅短线博弈）：中际旭创、新易盛（反弹减仓思路，不追高）。

4. 补涨标的（低位光互联小票）

波若威、华星光电、中航光电（高速连接器）。

主线四：半导体设备/存储周期反转（超跌修复，稳健配置主线）

1. 消息催化

1） DRAM /NAND价格持续上涨，存储行业周期见底，三星大规模扩产HBM；
2）国产半导体设备招标持续落地，十五五自主可控政策加码；
3）7月全球半导体产业峰会，海外大厂释放资本开支上调信号。

2. 资金面

机构持续底仓布局，北向资金回流，板块调整时间长、估值低位，防御性强。

3. 核心龙头

- 存储：江波龙、兆易创新；
- 半导体设备：中微公司、北方华创；

4. 补涨标的

安集科技、沪电股份（AI高端PCB，英伟达正交背板认证）。

三、小众轮动题材（短线游资炒作，脉冲行情）

1. 商业航天/太空算力
催化：北京太空算力创新中心揭牌，卫星互联网政策落地；龙头：中国卫通、上海瀚讯；仅短线脉冲，无机构长线加仓。
2. 高股息防御板块（震荡市避险资金）
电力、水电、国有大行；大盘调整时逆势走强，仅做避险对冲，无弹性。
3. AI PC端侧硬件
英伟达N1X处理器秋季上市；龙头：华勤技术、雷神科技；题材持续性弱，仅1-2日短线行情。

四、下周资金操作策略（机构主力实操思路）

1. 仓位分配

总仓位6-7成，不重仓单一高位赛道；

- 进攻仓位（4成）：液冷温控+功率半导体；
- 均衡底仓（2成）：MPO光无源（太辰光）、半导体设备；
- 避险仓位（1成）：高股息电力；
- 回避仓位：年内翻倍、无业绩兑现纯题材高位小票。

2. 分板块操作节奏

1）液冷：周一低开分批低吸，周三催化落地后兑现部分浮盈，中线持有龙头；
2）功率半导体：逢调整持续加仓，中报预告窗口核心配置，持有周期1-2周；
3）光互联：只做MPO、光纤上游配套，高位光模块反弹减仓，不追高；
4）半导体设备：震荡低吸，长线底仓，波动小、稳定性强。

3. 核心跟踪指标（判断板块强弱）

1）北向资金当日流向：液冷/功率半导体净流入则主线确认；
2）中报预告：算力配套、半导体预增个股数量；
3）海外英伟达产业链消息、北美云厂商招标公告；
4）两融余额变化：杠杆资金持续流入细分题材弹性更强。

五、下周核心风险提示（机构集体规避点）

1. 半年报业绩雷：高位科技股预增靠补贴、变卖资产，扣非主业增速不及预期，估值双杀；
2. 美债利率上行，北向资金持续流出成长赛道，压制科技板块估值；
3. AI资本开支传闻扰动，短期算力板块情绪回调；
4. 题材轮动过快，纯游资小票冲高回落，无持续赚钱效应。

信息仅供参考，不构成任何投资、交易建议。