6月29日周一，当日盘面、盘前预判（精准预判日内指数盘面走势）备选（XY股份涨停）复盘及短线后续预判；
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1、见证于当日盘前贴，预判“周一指数盘面或与主线AI硬件/材料呈现分离状态，即指数盘面修复在先、其后与外围韩市S三 K星盘中修复）联动之下带着AI硬件/材料方向局部修复，同时伴随着AI硬件材料尤其高位的杀跌回踩。然后，叠加周一晚外围美市AI硬件龙头的盘中局部修复，咱A周二的AI硬件材料尤其CPO/存储等呈现整体延续回踩同时伴随局部抢修复/补涨的分歧状态，以周二各细分方向盘中表现，来确定周二当日低吸方向个股和上仓位，博弈周三四市场相对确定的反包反弹修复。——即短线后续的这波修复博弈低吸，尽量以看半步晚半步，等周二相对确定后再出手较为安全稳妥”、“周一二2日为市场主线调整的过渡期，市场高低切换—高位AI硬件材料分歧回调、低位过渡期属性的题材板块个股承接超跌反弹/反包修复。过渡期低吸可关注防御性-消费/医药超跌反弹、AI算力-数据中心/电源...等过渡期属性的低位承接板块”——逐步兑现中：
1）“指数盘面与主线分离，指数盘面修复在先”兑现：今日沪深创科指皆午后拉升收涨，个股也达到了涨跌对半—不再是前3日那样的个股普跌，但主线AI硬件/材料尤其高位股盘中跌停大跌-7%却达200余家。
2）“周一二为短线市场过渡期，市场高低切换；高位短线兑现分歧回调，低位诸如消费/医药...等过渡期属性的板块承接、超跌反弹”兑现：盘面易见，今日124家涨停及全市场大涨票中超70%是诸如消费/医药等过渡期低位承接属性板块的超跌反弹。
3）“指数盘面修复在先，其后与外围韩市S三 K星盘中修复的联动之下带着AI硬件/材料方向局部修复”兑现：复盘易见，今日市场在低位医药等过渡期属性板块的超跌反弹承接带动之下，指数盘面首先如预判修复在先；今日外围韩市S三 K星亦如盘前预判在盘中出现修复，共同作用之下带动AI硬件/材料局部修复——复盘易见，长电科技、风华高科、云南锗业、立昂微、康强电子...等等皆是早盘冲高回落大跳水，其后在指数盘面率先修复和外围韩市S三 K星盘中修复的带动之下、在午后尤其尾盘出现明显的拉升修复。
4）“然后，叠加周一晚外围美市AI硬件龙头的盘中局部修复...”待兑现，且看今晚及明日验证。
另外，见证于上周四午后贴下留言提示、上周五盘前贴风险预警提示，精准预判短线AI硬件变盘、尤其CPO/PCB高位票的大回调。
2、见证于当日盘前贴，预判“如上周四五所述，AI硬件中以CPO光纤方向最弱势、PCB次之...今日其高位或以延续回踩杀跌为主...AI硬件短线转折反弹需以最弱的CPO光纤方向的止跌为反包反弹修复的确认信号”、“AI硬件材料，短线方向以非金属材料-泛硅材为主...诸如玻璃基板、硅片、有机硅、碳化硅，都是非金属材料-泛硅材的范畴”、“从材料对应的下游终端AI硬件方向来说，则重点是存储及与其高度重叠联动的半导体设备材料...短线AI硬件材料都应围绕着存储/半导体设备材料方向来做”持续兑现中：
1）“短线AI硬件中CPO光纤最弱、PCB最强”兑现：这其实由上周五及今日盘面即显而易见，今日CPO光纤方向除了 个股利好的 华工科技 涨停之外，其板块跌停大跌时AI硬件中最多的，中天科技、亨通光电、C惠科股份、华天科技...等等板块热门人气股昨今两日普遍跳水/跌停大跌；PCB方向诸如 中国巨石 等盘中跌停大跌也不在少数。
2）“AI硬件材料，短线方向应以非金属材料-泛硅材为主...诸如玻璃基板、硅片、有机硅、碳化硅，都是非金属材料-泛硅材的范畴”持续兑现，今日早盘玻璃基板方向再次逆市强势— 彩虹股份、凯盛 等反包涨停，京东方A 等大幅冲高跟涨；有机硅、硅片... 等亦延续上周五的强势，侑研硅神工等多多股涨停大涨。值得一提的是，6月17日、18日起连日阐述逻辑、提示补涨 上周二三再次重点阐述逻辑的功率半导体-碳化硅方向、TLRV电感方向今日早盘逆市强势，士兰微、宏微、顺络早盘强势涨停（后皆随高位跳水炸板）、沪硅等多股大幅冲高跟涨。
3）“储存于半导体设备/材料，作为AI硬件的滞后补涨（6月17日、18日盘前贴及上周二三留言回复提示低吸存储 明确阐述该补涨逻辑），短线最强”、从材料对应的下游终端AI硬件方向来说，则重点是存储及与其高度重叠联动的半导体设备材料...短线AI硬件材料都应围绕着存储/半导体设备材料方向来做”持续兑现：加工端的测试封装方向， 兆易创新、太极实业（上周二明确留言回复提示当日尾盘及次日早盘低吸）连日强势，今日 深科技 涨停；半导体设备（诸如测试，与存储方向高度重叠联动）方向（多为科创板），多普清科京仪华测澜起等40余股盘中涨停大涨；材料端，不管是光刻胶方向— 雅克科技、彤程南大凯美，还是六氟化钨— 多氟多、昊华科技，还是靶材— 有研新材，都是围绕着存储来做的。即短线从封装 及与其高度重叠联动的半导体（测试）设备（如述，两者一般都是作为AI硬件的滞后补涨），到材料方向，存储相关都是短线最强，短线市场都是围绕存储来做的。
3、当日盘前贴备选，XY股份（AI硬件材料-铟）反包涨停、另一跌-2%。
4、如盘前贴所述，短线低吸博弈后续AI硬件材料修复行情，或以看半步晚半步—等指数盘面先行修复（今日已兑现）、外围韩市S三 K星（今日已兑现）美市镁光（待今晚兑现）修复的预判兑现，AI硬件最弱的CPO光纤周三止跌，再周二低吸/周三跟随做低位补涨/强势股反包比较稳妥和确定性高。
免责声明：以上仅为个人操作及买卖逻辑分析的记录，但求自洽，仅作个人复盘笔记之用；不荐股、不作为具体的买卖推荐和投资建议，据此买卖，风险自负。
$京东方Ａ(sz000725)$ $太极实业(sh600667)$ $深科技(sz000021)$ $长电科技(sh600584)$ $多氟多(sz002407)$
1）“指数盘面与主线分离，指数盘面修复在先”兑现：今日沪深创科指皆午后拉升收涨，个股也达到了涨跌对半—不再是前3日那样的个股普跌，但主线AI硬件/材料尤其高位股盘中跌停大跌-7%却达200余家。
2）“周一二为短线市场过渡期，市场高低切换；高位短线兑现分歧回调，低位诸如消费/医药...等过渡期属性的板块承接、超跌反弹”兑现：盘面易见，今日124家涨停及全市场大涨票中超70%是诸如消费/医药等过渡期低位承接属性板块的超跌反弹。
3）“指数盘面修复在先，其后与外围韩市S三 K星盘中修复的联动之下带着AI硬件/材料方向局部修复”兑现：复盘易见，今日市场在低位医药等过渡期属性板块的超跌反弹承接带动之下，指数盘面首先如预判修复在先；今日外围韩市S三 K星亦如盘前预判在盘中出现修复，共同作用之下带动AI硬件/材料局部修复——复盘易见，长电科技、风华高科、云南锗业、立昂微、康强电子...等等皆是早盘冲高回落大跳水，其后在指数盘面率先修复和外围韩市S三 K星盘中修复的带动之下、在午后尤其尾盘出现明显的拉升修复。
4）“然后，叠加周一晚外围美市AI硬件龙头的盘中局部修复...”待兑现，且看今晚及明日验证。
另外，见证于上周四午后贴下留言提示、上周五盘前贴风险预警提示，精准预判短线AI硬件变盘、尤其CPO/PCB高位票的大回调。
2、见证于当日盘前贴，预判“如上周四五所述，AI硬件中以CPO光纤方向最弱势、PCB次之...今日其高位或以延续回踩杀跌为主...AI硬件短线转折反弹需以最弱的CPO光纤方向的止跌为反包反弹修复的确认信号”、“AI硬件材料，短线方向以非金属材料-泛硅材为主...诸如玻璃基板、硅片、有机硅、碳化硅，都是非金属材料-泛硅材的范畴”、“从材料对应的下游终端AI硬件方向来说，则重点是存储及与其高度重叠联动的半导体设备材料...短线AI硬件材料都应围绕着存储/半导体设备材料方向来做”持续兑现中：
1）“短线AI硬件中CPO光纤最弱、PCB最强”兑现：这其实由上周五及今日盘面即显而易见，今日CPO光纤方向除了 个股利好的 华工科技 涨停之外，其板块跌停大跌时AI硬件中最多的，中天科技、亨通光电、C惠科股份、华天科技...等等板块热门人气股昨今两日普遍跳水/跌停大跌；PCB方向诸如 中国巨石 等盘中跌停大跌也不在少数。
2）“AI硬件材料，短线方向应以非金属材料-泛硅材为主...诸如玻璃基板、硅片、有机硅、碳化硅，都是非金属材料-泛硅材的范畴”持续兑现，今日早盘玻璃基板方向再次逆市强势— 彩虹股份、凯盛 等反包涨停，京东方A 等大幅冲高跟涨；有机硅、硅片... 等亦延续上周五的强势，侑研硅神工等多多股涨停大涨。值得一提的是，6月17日、18日起连日阐述逻辑、提示补涨 上周二三再次重点阐述逻辑的功率半导体-碳化硅方向、TLRV电感方向今日早盘逆市强势，士兰微、宏微、顺络早盘强势涨停（后皆随高位跳水炸板）、沪硅等多股大幅冲高跟涨。
3）“储存于半导体设备/材料，作为AI硬件的滞后补涨（6月17日、18日盘前贴及上周二三留言回复提示低吸存储 明确阐述该补涨逻辑），短线最强”、从材料对应的下游终端AI硬件方向来说，则重点是存储及与其高度重叠联动的半导体设备材料...短线AI硬件材料都应围绕着存储/半导体设备材料方向来做”持续兑现：加工端的测试封装方向， 兆易创新、太极实业（上周二明确留言回复提示当日尾盘及次日早盘低吸）连日强势，今日 深科技 涨停；半导体设备（诸如测试，与存储方向高度重叠联动）方向（多为科创板），多普清科京仪华测澜起等40余股盘中涨停大涨；材料端，不管是光刻胶方向— 雅克科技、彤程南大凯美，还是六氟化钨— 多氟多、昊华科技，还是靶材— 有研新材，都是围绕着存储来做的。即短线从封装 及与其高度重叠联动的半导体（测试）设备（如述，两者一般都是作为AI硬件的滞后补涨），到材料方向，存储相关都是短线最强，短线市场都是围绕存储来做的。
3、当日盘前贴备选，XY股份（AI硬件材料-铟）反包涨停、另一跌-2%。
4、如盘前贴所述，短线低吸博弈后续AI硬件材料修复行情，或以看半步晚半步—等指数盘面先行修复（今日已兑现）、外围韩市S三 K星（今日已兑现）美市镁光（待今晚兑现）修复的预判兑现，AI硬件最弱的CPO光纤周三止跌，再周二低吸/周三跟随做低位补涨/强势股反包比较稳妥和确定性高。
免责声明：以上仅为个人操作及买卖逻辑分析的记录，但求自洽，仅作个人复盘笔记之用；不荐股、不作为具体的买卖推荐和投资建议，据此买卖，风险自负。
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