A 股存储芯片全赛道标的清单(2026 最新,分赛道标注核心逻辑)
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一、存储设计(国产替代核心,分 NOR/ DRAM /NAND)
1. NOR Flash(车规 / 物联网固件)
1).兆易创新 603986
A 股全能存储龙头,全球 NOR 前三;参股长鑫存储,同时布局利基 DRAM、SLC NAND;车规 NOR 切入 AI 服务器、汽车电子,弹性最强。
2).普冉股份 688766
中小容量 NOR、EEPROM,适配 PC、工控、摄像头,消费 + 车规双线。
3).东芯股份 688110
NOR + 小容量 NAND + 利基 DRAM,工业级存储国产替代主力。
4).恒烁股份 688416
NOR+MCU 一体化,主打低成本消费 / 物联网。
2. DRAM / 车规内存(算力、车载)
1).北京君正 300223
收购 ISSI ,车规 DRAM/SRAM 全球龙头,汽车存储长周期增量。
2).兆易创新 603986:国内唯一量产消费级利基 DRAM 设计厂商。
3. NAND Flash 设计 / 主控
1).国科微 300672 :SSD 主控芯片,国产固态硬盘核心配套。
2).德明利 001309 :存储主控 + 内存模组一体化。
4. AI 存储配套(HBM/DDR5 刚需,高壁垒)
澜起科技 688008
全球 DDR5 内存接口芯片垄断,HBM 配套必备,全球市占 90%+,AI 服务器核心受益标的,业绩抗周期。
二、存储模组(颗粒涨价弹性最大,深圳存储五虎)
1.江波龙 301308
企业级 SSD、服务器内存龙头,深度绑定长江、长鑫,海外云厂商大客户。
2.佰维存储 688525
消费 + 工控 + 服务器存储模组,HBM 配套测试、企业 SSD 放量。
3.德明利 001309
内存条、消费存储主控模组一体化,DDR5 模组优势明显。
4.朗科科技 300042 :U 盘、固态硬盘消费模组。
5.协创数据 300857 :服务器内存、存储 ODM。
三、存储封测(含 HBM 先进封装,国产两存核心配套)
1.深科技 000021
长鑫最大委外 DRAM 封测商,国内少数实现 HBM 规模化量产,沛顿科技存储封测龙头。
2.长电科技 600584
全球第三封测,HBM 2.5D/3D 堆叠良率领先,覆盖存储全品类封测。
3.通富微电 002156
与长鑫联合研发国产 HBM,海外存储原厂封测份额高。
4.太极实业 600667
子公司海太半导体与 SK 海力士合资,长期承接海外 DRAM 封测;同步配套长江存储。
5.华天科技 002185 :常规存储芯片封测。
四、上游设备(长江存储 + 长鑫扩产核心受益)
1.中微公司 688012
3D NAND 高深宽比刻蚀,长江存储产线刚需设备,存储扩产核心受益。
2.北方华创 002371
PVD/CVD/ 清洗 / 热处理全品类设备,长鑫、长存双厂第一梯队国产设备商。
3.拓荆科技 688072
PECVD 薄膜设备,长鑫国产独家供应商。
4.安集科技 688019 :CMP 抛光液,存储晶圆必备耗材设备配套。
5.精测电子 300567 :存储芯片测试设备。
五、上游材料(存储晶圆持续消耗,长周期增量)
1.雅克科技 603712
半导体前驱体,长鑫 DRAM、长江 3D NAND 核心材料,HBM 封装配套。
2.鼎龙股份 300054 :CMP 抛光垫、光刻胶,两大存储原厂批量采购。
3.江丰电子 300666 / 有研新材 600206 :高纯靶材,存储金属层制造刚需。
4.中船特气 603078 :电子特气,长江存储最大供气商。
5.华海诚科 688535 :HBM 专用环氧塑封料。
六、晶圆代工(存储芯片制造载体)
1.中芯国际 688981 :可代工 NOR、利基 DRAM,承接中小存储设计订单。
2.华虹公司 688347 :特色存储工艺代工,利基型存储产能饱满。
补充:长江存储(NAND)、长鑫存储(DRAM)两大国产存储 IDM 原厂暂未上市,长鑫处于 IPO 申报阶段。
七、分销 / 配套(存储渠道)
香农芯创 300993 :存储芯片分销商,代理海力士、长鑫颗粒,深圳存储五虎之一。
八、赛道景气度一句话总结
1.HBM / 内存接口:澜起科技(壁垒最高,AI 刚需)
2.NOR 存储设计:兆易创新(全品类龙头,车规 + 算力双驱动)
3.存储模组弹性:江波龙、佰维存储(颗粒涨价直接兑现利润)
4.HBM 封测:深科技、长电科技(国产算力存储封装核心)
5.设备卖铲人:中微、北方华创(长存长鑫扩产持续采购)
风险提示:以上仅行业标的梳理,不构成投资建议,存储板块具备强周期波动风险。
1. NOR Flash(车规 / 物联网固件)
1).兆易创新 603986
A 股全能存储龙头,全球 NOR 前三;参股长鑫存储,同时布局利基 DRAM、SLC NAND;车规 NOR 切入 AI 服务器、汽车电子,弹性最强。
2).普冉股份 688766
中小容量 NOR、EEPROM,适配 PC、工控、摄像头,消费 + 车规双线。
3).东芯股份 688110
NOR + 小容量 NAND + 利基 DRAM,工业级存储国产替代主力。
4).恒烁股份 688416
NOR+MCU 一体化,主打低成本消费 / 物联网。
2. DRAM / 车规内存(算力、车载)
1).北京君正 300223
收购 ISSI ,车规 DRAM/SRAM 全球龙头,汽车存储长周期增量。
2).兆易创新 603986:国内唯一量产消费级利基 DRAM 设计厂商。
3. NAND Flash 设计 / 主控
1).国科微 300672 :SSD 主控芯片,国产固态硬盘核心配套。
2).德明利 001309 :存储主控 + 内存模组一体化。
4. AI 存储配套(HBM/DDR5 刚需,高壁垒)
澜起科技 688008
全球 DDR5 内存接口芯片垄断,HBM 配套必备,全球市占 90%+,AI 服务器核心受益标的,业绩抗周期。
二、存储模组(颗粒涨价弹性最大,深圳存储五虎)
1.江波龙 301308
企业级 SSD、服务器内存龙头,深度绑定长江、长鑫,海外云厂商大客户。
2.佰维存储 688525
消费 + 工控 + 服务器存储模组,HBM 配套测试、企业 SSD 放量。
3.德明利 001309
内存条、消费存储主控模组一体化,DDR5 模组优势明显。
4.朗科科技 300042 :U 盘、固态硬盘消费模组。
5.协创数据 300857 :服务器内存、存储 ODM。
三、存储封测(含 HBM 先进封装,国产两存核心配套)
1.深科技 000021
长鑫最大委外 DRAM 封测商,国内少数实现 HBM 规模化量产,沛顿科技存储封测龙头。
2.长电科技 600584
全球第三封测,HBM 2.5D/3D 堆叠良率领先,覆盖存储全品类封测。
3.通富微电 002156
与长鑫联合研发国产 HBM,海外存储原厂封测份额高。
4.太极实业 600667
子公司海太半导体与 SK 海力士合资,长期承接海外 DRAM 封测;同步配套长江存储。
5.华天科技 002185 :常规存储芯片封测。
四、上游设备(长江存储 + 长鑫扩产核心受益)
1.中微公司 688012
3D NAND 高深宽比刻蚀,长江存储产线刚需设备,存储扩产核心受益。
2.北方华创 002371
PVD/CVD/ 清洗 / 热处理全品类设备,长鑫、长存双厂第一梯队国产设备商。
3.拓荆科技 688072
PECVD 薄膜设备,长鑫国产独家供应商。
4.安集科技 688019 :CMP 抛光液,存储晶圆必备耗材设备配套。
5.精测电子 300567 :存储芯片测试设备。
五、上游材料(存储晶圆持续消耗,长周期增量)
1.雅克科技 603712
半导体前驱体,长鑫 DRAM、长江 3D NAND 核心材料,HBM 封装配套。
2.鼎龙股份 300054 :CMP 抛光垫、光刻胶,两大存储原厂批量采购。
3.江丰电子 300666 / 有研新材 600206 :高纯靶材,存储金属层制造刚需。
4.中船特气 603078 :电子特气,长江存储最大供气商。
5.华海诚科 688535 :HBM 专用环氧塑封料。
六、晶圆代工(存储芯片制造载体)
1.中芯国际 688981 :可代工 NOR、利基 DRAM,承接中小存储设计订单。
2.华虹公司 688347 :特色存储工艺代工,利基型存储产能饱满。
补充:长江存储(NAND)、长鑫存储(DRAM)两大国产存储 IDM 原厂暂未上市,长鑫处于 IPO 申报阶段。
七、分销 / 配套(存储渠道)
香农芯创 300993 :存储芯片分销商,代理海力士、长鑫颗粒,深圳存储五虎之一。
八、赛道景气度一句话总结
1.HBM / 内存接口:澜起科技(壁垒最高,AI 刚需)
2.NOR 存储设计:兆易创新(全品类龙头,车规 + 算力双驱动)
3.存储模组弹性:江波龙、佰维存储(颗粒涨价直接兑现利润)
4.HBM 封测:深科技、长电科技(国产算力存储封装核心)
5.设备卖铲人:中微、北方华创(长存长鑫扩产持续采购)
风险提示:以上仅行业标的梳理,不构成投资建议,存储板块具备强周期波动风险。
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6月29日电,三星正式宣布投资计划,总额达2,655万亿韩元(约合11.68万亿元人民币),将在韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资2030万亿韩元。此前韩国方面称,三星集团和SK海力士将宣布未来10年总额达2000万亿韩元(约合8.8万亿元人民币)的重大投资计划,重点布局半导体、AI算力数据中心与物理AI领域。