万顺新材HVLP5铜箔：卡位AI服务器+1.6T光模块的超低轮廓突围战
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万顺新材HVLP5铜箔：卡位AI服务器+1.6T光模块的"超低轮廓"突围战
原创 · 电子材料拆解
作者：沪深异动（胡一刀）
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6月PCB/CCL/光模块主线（沪电、深南、生益、台光电、新易盛、华工）主升时，上游材料里有一只被低估的——万顺新材（ 300057 ）。市场对它印象还停在"铝箔+纸包装+导电膜"老三样，但它子公司广东万顺科技（汕头+深圳宇锵）这几年在HVLP铜箔上爬得很快：HVLP3已量产、HVLP4批量供、HVLP5在研送样——正好对上AI服务器（GPU板20+层）、1.6T光模块、高端IC载板、HBM封装对"超低轮廓铜箔"的刚需。
今天把万顺的HVLP5进度拆透。
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一、先讲清HVLP是什么：铜箔里的"顶级规格"
覆铜板（CCL）用的电解铜箔按"轮廓度（Rz）"分档，Rz越小，高频信号损耗越低，越能打AI/1.6T/IC载板：
规格 Rz（μm） 应用场景
STD（标准箔） 5-7 普通PCB
LP（低轮廓） 3-4 汽车/工控
VLP（甚低轮廓） 2-3 服务器/光模块
HVLP1-2 1.5-2.5 5G基站/400G
HVLP3 1.0-1.5 800G光模块/AI服务器
HVLP4 0.8-1.2 1.6T光模块/高端IC载板
HVLP5 <0.8 AI服务器20+层/3.2T光模块/HBM封装
全球能做HVLP5的：新日铁（NSC）、古河电工、三井金属三家日系垄断，国内能摸HVLP4以上的就隆扬电子（HVLP3/4量产，给台光电/沪电供）、德福科技、嘉元科技、万顺新材这几家——万顺是"追第二梯队"。
HVLP5的加工费（给CCL厂）是普通电子铜箔的3-4倍：
• 普通电子铜箔：加工费约1.5-2万/吨
• HVLP3：约3-4万/吨
• HVLP4：约4-5万/吨
• HVLP5：约5-7万/吨（日系报价更高，国产替代溢价）
💡 所以HVLP5的弹性不在"量"（AI/1.6T/IC载板用量还小），在"单吨毛利跳3-4倍"——谁能进HVLP4/5供应链，谁就能在铜箔行业"产能过剩+加工费卷"的2025-26里吃到一口厚的。
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二、万顺新材的铜箔底盘：汕头+深圳宇锵双基地
万顺的铜箔业务主体是广东万顺科技有限公司（汕头基地 + 2022年收的深圳宇锵，做涂炭箔/电池箔起家，往电子铜箔延伸）：
• 汕头基地：4.5μm/6μm/8μm电子铜箔（STD/LP/VLP），产能约8000吨/年（2025年数据）
• 深圳宇锵：涂炭箔（动力电池）+ 电子铜箔研发，HVLP系列的主攻点
• 客户进展：生益科技、台光电、沪电股份、深南电路、景旺——这几家都是AI服务器/1.6T光模块/IC载板的CCL/PCB龙头
万顺铜箔的整体定位："STD/LP卷价格战，VLP/HVLP追AI/1.6T"——老产品保现金流，新产品卡AI。
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三、HVLP5进展：HVLP3量产、HVLP4批量、HVLP5在研送样
按万顺2025-2026互动易+机构调研的口径拆：
1. HVLP3 —— 已量产，进生益/台光/沪电
• Rz 1.0-1.5μm，对标日系HVLP3
• 已批量供生益科技、台光电、沪电股份——这几家800G光模块/AI服务器CCL在用
• 2025年HVLP3出货量约200-300吨/年（占万顺铜箔总产约3-4%，但单吨毛利是STD的2倍+）
2. HVLP4 —— 小批量，往1.6T光模块/IC载板切
• Rz 0.8-1.2μm，对标日系HVLP4
• 2025年H2开始向台光电、生益、沪电送样1.6T光模块用HVLP4，小批量订单已下
• 万顺在互动易提过"HVLP4已通过部分客户认证"——具体是台光电（1.6T CCL主力）和生益（IC载板CCL）
3. HVLP5 —— 在研+送样阶段，未量产
• Rz目标<0.8μm，对标日系最新HVLP5（新日铁2024年发布，古河2025年跟进）
• 万顺2026年机构调研口径："HVLP5在研，已向部分头部CCL厂送样测试"——头部CCL厂指的还是生益/台光/沪电这几家
• 量产节奏：HVLP5全球都还在"日系小批量+国产送样"阶段，万顺要批量至少2026 H2-2027，比隆扬（HVLP4已批量）慢半拍，但比嘉元/德福在HVLP5上进度不差
💡 所以万顺HVLP的档位：HVLP3量产（追赶者）、HVLP4小批量（第二梯队）、HVLP5在研送样（和国产第一梯队同步）——离日系（新日铁/古河）还有1-2代差距，但国产替代里属于"能打"的那档。
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四、和"铜箔三杰"的横向对标
把万顺和A股HVLP主线几家对标：
公司 HVLP进度 客户 弹性
隆扬电子 HVLP3量产、HVLP4批量供台光电/沪电，HVLP5在研 台光电、沪电、生益 最纯（HVLP占铜箔收入40%+）
德福科技 HVLP3/4批量，HVLP5在研，产能最大（10万吨级但电子铜箔占部分） 生益、台光、深南 产能大但HVLP占比低
嘉元科技 HVLP3量产，HVLP4送样，HVLP5在研 生益、台光 锂电铜箔为主，电子铜箔占比低
万顺新材 HVLP3量产、HVLP4小批量、HVLP5送样 生益、台光、沪电、深南 电子铜箔占比小（8000吨/年），但HVLP爬得快
Ⓘ 万顺的劣势是电子铜箔总产能小（8000吨 vs 德福10万吨、嘉元5万吨、隆扬1.5万吨电子铜箔），HVLP3/4/5即便全量产，对总营收贡献（万顺总营收约60亿，铝箔/包装/导电膜为主）也就3-5亿级；优势是"AI/1.6T/IC载板"卡位纯，HVLP4/5送样头部CCL厂，估值锚能从"包装+铝箔"往"电子材料+HVLP5"抬。
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五、下游映射：AI服务器+1.6T光模块+IC载板
万顺HVLP4/5的对口下游：
1. AI服务器（沪电、深南、广合）
• 英伟达GB200机柜的GPU板（UBB/OAM）20+层，HVLP4/5刚需
• 沪电是万顺HVLP4客户之一，GB200放量→沪电CCL采购↑→万顺HVLP4出货量↑
2. 1.6T光模块（新易盛、中际、光迅、华工）
• 1.6T DSP板要用HVLP4（800G用HVLP3），2026年Q2起1.6T批量→台光电/生益HVLP4需求跳
• 万顺HVLP4小批量正好对上这波
3. 高端IC载板（深南、兴森、珠海越亚）
• ABF载板/FC-CSP载板要用HVLP4/5，国内载板厂国产化率爬坡
• 万顺深南是客户之一
💡 所以万顺HVLP的弹性节奏：2025 HVLP3放量（800G）→ 2026 HVLP4放量（1.6T+AI服务器）→ 2027 HVLP5小批量（3.2T+AI+IC载板）——和光模块/AI服务器/IC载板的节奏对齐。
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六、万顺的整体估值锚：从"包装+铝箔"往"电子材料+HVLP"跳
万顺总盘子拆三块：
业务 2025营收占比 估值锚
铝箔/铝板带（江苏中基） ~45% 周期（加工费）
包装材料（烟包/酒标） ~30% 消费（稳增长）
电子材料（铜箔+导电膜+光学膜） ~25% 成长（HVLP+涂炭箔）
当前市值（6月29日约45亿）对应2025 PE约25-30倍——比纯电子铜箔（隆扬PE 35x、德福PE 40x）折，比纯包装（永新股份PE 15x）溢。HVLP4/5送样头部CCL厂的消息，是把估值锚从"包装+铝箔周期"往"电子材料成长"抬的按钮——如果HVLP4 2026年批量（台光电/沪电/生益）+ HVLP5 2027小批量，电子材料占比能跳到35-40%，整体PE能看到30-35倍。
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七、勾连前面拆过的链条
把万顺放进前面几篇：
• 华工科技1.6T规模化+3.2T CPO首推 → 华工正源1.6T光模块要用HVLP4铜箔，万顺是潜在二供（台光电/生益是一供CCL，万顺供CCL厂铜箔）
• 光模块中报K型（源杰+1153%/光库/新易盛） → 1.6T放量→台光电/生益HVLP4需求跳→万顺HVLP4小批量跟
• PCB/CCL（沪电、深南、生益、台光） → 万顺直接客户，AI服务器+1.6T主线的最上游材料映射
• 长鑫/存储 → 万顺和长鑫无直接关系，但存储产线（ DRAM 晶圆厂）的PCB也要HVLP，远期期权
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一句话定调
万顺新材（300057）的HVLP5铜箔进度：HVLP3已量产进生益/台光/沪电（800G光模块/AI服务器），HVLP4小批量供1.6T CCL（台光/生益/沪电），HVLP5在研送样头部CCL厂（目标Rz<0.8μm，对标日系新日铁/古河）——离量产还有1-2年，但国产HVLP梯队里属于"第二梯队靠前"（第一是隆扬HVLP4批量，万顺紧随）。加工费HVLP5是普通铜箔的3-4倍（5-7万/吨 vs 1.5-2万），万顺电子铜箔总产能8000吨/年偏小，HVLP全量产对总营收贡献3-5亿级，但能把估值锚从"包装+铝箔周期（PE 15-20x）"往"电子材料+HVLP5（PE 30-35x）"抬。下游对的是AI服务器（沪电）+1.6T光模块（台光/生益）+IC载板（深南）三条主线，2026年看HVLP4在1.6T放量窗口的小批量兑现，2027看HVLP5。是"AI/1.6T上游材料里市值最小、HVLP卡位最容易被忽略"的那只。
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本文基于万顺新材公告、互动易及公开产业资料整理，仅作产业逻辑分享。
原创 · 电子材料拆解
作者：沪深异动（胡一刀）
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6月PCB/CCL/光模块主线（沪电、深南、生益、台光电、新易盛、华工）主升时，上游材料里有一只被低估的——万顺新材（ 300057 ）。市场对它印象还停在"铝箔+纸包装+导电膜"老三样，但它子公司广东万顺科技（汕头+深圳宇锵）这几年在HVLP铜箔上爬得很快：HVLP3已量产、HVLP4批量供、HVLP5在研送样——正好对上AI服务器（GPU板20+层）、1.6T光模块、高端IC载板、HBM封装对"超低轮廓铜箔"的刚需。
今天把万顺的HVLP5进度拆透。
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一、先讲清HVLP是什么：铜箔里的"顶级规格"
覆铜板（CCL）用的电解铜箔按"轮廓度（Rz）"分档，Rz越小，高频信号损耗越低，越能打AI/1.6T/IC载板：
规格 Rz（μm） 应用场景
STD（标准箔） 5-7 普通PCB
LP（低轮廓） 3-4 汽车/工控
VLP（甚低轮廓） 2-3 服务器/光模块
HVLP1-2 1.5-2.5 5G基站/400G
HVLP3 1.0-1.5 800G光模块/AI服务器
HVLP4 0.8-1.2 1.6T光模块/高端IC载板
HVLP5 <0.8 AI服务器20+层/3.2T光模块/HBM封装
全球能做HVLP5的：新日铁（NSC）、古河电工、三井金属三家日系垄断，国内能摸HVLP4以上的就隆扬电子（HVLP3/4量产，给台光电/沪电供）、德福科技、嘉元科技、万顺新材这几家——万顺是"追第二梯队"。
HVLP5的加工费（给CCL厂）是普通电子铜箔的3-4倍：
• 普通电子铜箔：加工费约1.5-2万/吨
• HVLP3：约3-4万/吨
• HVLP4：约4-5万/吨
• HVLP5：约5-7万/吨（日系报价更高，国产替代溢价）
💡 所以HVLP5的弹性不在"量"（AI/1.6T/IC载板用量还小），在"单吨毛利跳3-4倍"——谁能进HVLP4/5供应链，谁就能在铜箔行业"产能过剩+加工费卷"的2025-26里吃到一口厚的。
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二、万顺新材的铜箔底盘：汕头+深圳宇锵双基地
万顺的铜箔业务主体是广东万顺科技有限公司（汕头基地 + 2022年收的深圳宇锵，做涂炭箔/电池箔起家，往电子铜箔延伸）：
• 汕头基地：4.5μm/6μm/8μm电子铜箔（STD/LP/VLP），产能约8000吨/年（2025年数据）
• 深圳宇锵：涂炭箔（动力电池）+ 电子铜箔研发，HVLP系列的主攻点
• 客户进展：生益科技、台光电、沪电股份、深南电路、景旺——这几家都是AI服务器/1.6T光模块/IC载板的CCL/PCB龙头
万顺铜箔的整体定位："STD/LP卷价格战，VLP/HVLP追AI/1.6T"——老产品保现金流，新产品卡AI。
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三、HVLP5进展：HVLP3量产、HVLP4批量、HVLP5在研送样
按万顺2025-2026互动易+机构调研的口径拆：
1. HVLP3 —— 已量产，进生益/台光/沪电
• Rz 1.0-1.5μm，对标日系HVLP3
• 已批量供生益科技、台光电、沪电股份——这几家800G光模块/AI服务器CCL在用
• 2025年HVLP3出货量约200-300吨/年（占万顺铜箔总产约3-4%，但单吨毛利是STD的2倍+）
2. HVLP4 —— 小批量，往1.6T光模块/IC载板切
• Rz 0.8-1.2μm，对标日系HVLP4
• 2025年H2开始向台光电、生益、沪电送样1.6T光模块用HVLP4，小批量订单已下
• 万顺在互动易提过"HVLP4已通过部分客户认证"——具体是台光电（1.6T CCL主力）和生益（IC载板CCL）
3. HVLP5 —— 在研+送样阶段，未量产
• Rz目标<0.8μm，对标日系最新HVLP5（新日铁2024年发布，古河2025年跟进）
• 万顺2026年机构调研口径："HVLP5在研，已向部分头部CCL厂送样测试"——头部CCL厂指的还是生益/台光/沪电这几家
• 量产节奏：HVLP5全球都还在"日系小批量+国产送样"阶段，万顺要批量至少2026 H2-2027，比隆扬（HVLP4已批量）慢半拍，但比嘉元/德福在HVLP5上进度不差
💡 所以万顺HVLP的档位：HVLP3量产（追赶者）、HVLP4小批量（第二梯队）、HVLP5在研送样（和国产第一梯队同步）——离日系（新日铁/古河）还有1-2代差距，但国产替代里属于"能打"的那档。
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四、和"铜箔三杰"的横向对标
把万顺和A股HVLP主线几家对标：
公司 HVLP进度 客户 弹性
隆扬电子 HVLP3量产、HVLP4批量供台光电/沪电，HVLP5在研 台光电、沪电、生益 最纯（HVLP占铜箔收入40%+）
德福科技 HVLP3/4批量，HVLP5在研，产能最大（10万吨级但电子铜箔占部分） 生益、台光、深南 产能大但HVLP占比低
嘉元科技 HVLP3量产，HVLP4送样，HVLP5在研 生益、台光 锂电铜箔为主，电子铜箔占比低
万顺新材 HVLP3量产、HVLP4小批量、HVLP5送样 生益、台光、沪电、深南 电子铜箔占比小（8000吨/年），但HVLP爬得快
Ⓘ 万顺的劣势是电子铜箔总产能小（8000吨 vs 德福10万吨、嘉元5万吨、隆扬1.5万吨电子铜箔），HVLP3/4/5即便全量产，对总营收贡献（万顺总营收约60亿，铝箔/包装/导电膜为主）也就3-5亿级；优势是"AI/1.6T/IC载板"卡位纯，HVLP4/5送样头部CCL厂，估值锚能从"包装+铝箔"往"电子材料+HVLP5"抬。
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五、下游映射：AI服务器+1.6T光模块+IC载板
万顺HVLP4/5的对口下游：
1. AI服务器（沪电、深南、广合）
• 英伟达GB200机柜的GPU板（UBB/OAM）20+层，HVLP4/5刚需
• 沪电是万顺HVLP4客户之一，GB200放量→沪电CCL采购↑→万顺HVLP4出货量↑
2. 1.6T光模块（新易盛、中际、光迅、华工）
• 1.6T DSP板要用HVLP4（800G用HVLP3），2026年Q2起1.6T批量→台光电/生益HVLP4需求跳
• 万顺HVLP4小批量正好对上这波
3. 高端IC载板（深南、兴森、珠海越亚）
• ABF载板/FC-CSP载板要用HVLP4/5，国内载板厂国产化率爬坡
• 万顺深南是客户之一
💡 所以万顺HVLP的弹性节奏：2025 HVLP3放量（800G）→ 2026 HVLP4放量（1.6T+AI服务器）→ 2027 HVLP5小批量（3.2T+AI+IC载板）——和光模块/AI服务器/IC载板的节奏对齐。
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六、万顺的整体估值锚：从"包装+铝箔"往"电子材料+HVLP"跳
万顺总盘子拆三块：
业务 2025营收占比 估值锚
铝箔/铝板带（江苏中基） ~45% 周期（加工费）
包装材料（烟包/酒标） ~30% 消费（稳增长）
电子材料（铜箔+导电膜+光学膜） ~25% 成长（HVLP+涂炭箔）
当前市值（6月29日约45亿）对应2025 PE约25-30倍——比纯电子铜箔（隆扬PE 35x、德福PE 40x）折，比纯包装（永新股份PE 15x）溢。HVLP4/5送样头部CCL厂的消息，是把估值锚从"包装+铝箔周期"往"电子材料成长"抬的按钮——如果HVLP4 2026年批量（台光电/沪电/生益）+ HVLP5 2027小批量，电子材料占比能跳到35-40%，整体PE能看到30-35倍。
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七、勾连前面拆过的链条
把万顺放进前面几篇：
• 华工科技1.6T规模化+3.2T CPO首推 → 华工正源1.6T光模块要用HVLP4铜箔，万顺是潜在二供（台光电/生益是一供CCL，万顺供CCL厂铜箔）
• 光模块中报K型（源杰+1153%/光库/新易盛） → 1.6T放量→台光电/生益HVLP4需求跳→万顺HVLP4小批量跟
• PCB/CCL（沪电、深南、生益、台光） → 万顺直接客户，AI服务器+1.6T主线的最上游材料映射
• 长鑫/存储 → 万顺和长鑫无直接关系，但存储产线（ DRAM 晶圆厂）的PCB也要HVLP，远期期权
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一句话定调
万顺新材（300057）的HVLP5铜箔进度：HVLP3已量产进生益/台光/沪电（800G光模块/AI服务器），HVLP4小批量供1.6T CCL（台光/生益/沪电），HVLP5在研送样头部CCL厂（目标Rz<0.8μm，对标日系新日铁/古河）——离量产还有1-2年，但国产HVLP梯队里属于"第二梯队靠前"（第一是隆扬HVLP4批量，万顺紧随）。加工费HVLP5是普通铜箔的3-4倍（5-7万/吨 vs 1.5-2万），万顺电子铜箔总产能8000吨/年偏小，HVLP全量产对总营收贡献3-5亿级，但能把估值锚从"包装+铝箔周期（PE 15-20x）"往"电子材料+HVLP5（PE 30-35x）"抬。下游对的是AI服务器（沪电）+1.6T光模块（台光/生益）+IC载板（深南）三条主线，2026年看HVLP4在1.6T放量窗口的小批量兑现，2027看HVLP5。是"AI/1.6T上游材料里市值最小、HVLP卡位最容易被忽略"的那只。
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本文基于万顺新材公告、互动易及公开产业资料整理，仅作产业逻辑分享。
话题与分类：
主题概念：
电子材料
铜箔
光模块
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
