TGV玻璃基板（Through Glass Via，即半导体玻璃基板）是一种采用玻璃通孔技术实现垂直电气互连的下一代先进封装基板。简单来说，它是在超薄特种玻璃上打出微米级的垂直微小通孔，并在孔内填充金属导电材料，从而打通芯片与基板之间的高密度垂直互连通道。

一、戈碧迦
公司是国内唯一、全球第四具备规模化量产半导体封装专用玻璃原片能力的企业。其自研配方与电熔成型工艺绕开了海外专利壁垒，产品已批量供