TGV玻璃基板（Through Glass Via，即半导体玻璃基板）是一种采用玻璃通孔技术实现垂直电气互连的下一代先进封装基板。简单来说，它是在超薄特种玻璃上打出微米级的垂直微小通孔，并在孔内填充金属导电材料，从而打通芯片与基板之间的高密度垂直互连通道。[淘股吧]

一、戈碧迦
公司是国内唯一、全球第四具备规模化量产半导体封装专用玻璃原片能力的企业。其自研配方与电熔成型工艺绕开了海外专利壁垒，产品已批量供货头部封测企业，并在HBM中介层、Chiplet封装等核心领域加速客户验证。

二、凯盛科技
依托中建材蚌埠玻璃研究院打通了“高纯原料→玻璃原片自研熔炼→超薄减薄→激光打孔→金属化布线”的全产业链闭环，公司不仅自研低膨胀硼硅玻璃配方，还具备高纯石英砂提纯及铂金通道熔制能力。

三、彩虹股份
国内唯一、全球第四具备G8.5+高世代基板玻璃全套自主量产技术的厂商。公司在溢流法工艺、自研配方（616料方）及核心装备（如铂金通道、溢流砖）上实现了全面国产化，公司已研发8/12英寸半导体超薄玻璃原片，正适配AI服务器HBM及芯片中介层TGV封装，向下游封测企业送样验证中。

四、京东方A
国内A股唯一具备从玻璃原片到成品载板全流程自研量产能力的上市公司。公司已建成板级玻璃基封装载板试验线并实现全自动化通线，完成了20层大尺寸高层数载板样品开发。公司与康宁签署三年合作备忘录，在玻璃基封装载板、光互连等领域展开深度合作。

五、沃格光电
掌握了“薄化、镀膜、黄光、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全制程工艺，TGV工艺可实现最大深宽比100:1、最小孔径5μm。目前，公司已建成首条年产10万平米TGV产线，产品在光模块CPO、算力芯片先进封装等领域同步推进，是上游原片厂商（如戈碧迦）的核心下游客户。

六、帝尔激光
A股唯一实现晶圆级与面板级TGV全制程覆盖的设备商，是玻璃基板产业化不可或缺的前置刚需。公司提供“激光改质+化学蚀刻+AOI检测”一站式解决方案，最小孔径可达3-5μm，深径比超100:1，良率达99%以上。

七、红星发展
全球钡锶盐行业的绝对龙头。其生产的高纯碳酸锶是TGV玻璃基板生产必需添加物，用于匹配硅热膨胀系数、防止芯片封装翘曲，具有不可替代性。公司产品已稳定供货康宁、肖特、NEG等全球头部玻璃基板巨头。贵州、四川等地的高品位自有矿山，添加剂锶盐9万吨/年。

八、旗滨集团
传统玻璃制造龙头，正依托自身在玻璃配方与熔炼领域的深厚积淀，加速向半导体级玻璃基板领域跨界布局，2025年8月与国内科技公司合作开展合作研发封装玻璃基板，目前处于研发或中试送样阶段。

九、TCL科技
作为全球面板双雄之一，是玻璃基板产业链最核心的下游需求方与生态参与者。虽然目前市场对其在TGV玻璃基板上游材料端的直接布局着墨不多，但面板大厂（如TCL华星）对国产基板玻璃的导入需求，是彩虹股份等上游企业实现国产替代的核心驱动力。

十、天承科技
主营的PCB化学品业务与TGV金属化（如化学镀铜）工艺存在技术交叉。公司在化学镀铜领域有一定积累，正针对玻璃基板的特殊需求开发新产品。

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