0630复盘 科技继续主升，芯片梳理二
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大盘，按近几月的惯例“指数放量下跌，个股多半跌多涨少；缩量上涨，多半涨多跌少”，指数继续反弹，直逼4106。
昨日大盘完成了“调仓换股”，大科技上演冰火两重天，AI硬件的PCB和光通信迎来了近两月最大一次分歧，上午情绪冰冷刺骨，相反，芯片半导体竞价开盘表现热火朝天，高开高走，虽被AI硬件情绪退潮错杀，但随着下午指数修复，芯片资金回流，同大盘共振，所以，今日大盘如继续反弹，芯片将延续上攻，如昨日推演：
PCB和光通信，机构资金介入很深，短期大小分歧，修复都很快，今日再一次印证了推演，CPO、MPO、PCB及PCB设备、树脂、光纤、交换机、铜箔、电子布、CCL这些细分按先后顺序的强度都有所修复，但修复而已，并非主升，肯定不会像6月9日起势的那波主升有强度，直至收盘，最大的空头在MLCC的风华这里，把门焊得死死的，与它而言，最大的利空就是涨太快太多，且突破红线，所以今日，除非板块有白热化的情绪，否则它肯定是棺材板里躺得死死的。
医药，昨日已预判了它今天的走势，消息催化、量化惯用的一日游走法，不值得关注。虽然昨日它和指数日K貌似共振，实则分时上有背离，只是医药头一天强度拉满，并未明显分歧。
所以，“有主线，就做主线；有龙头，上龙头”，像医药这样的和大盘日K伪共振的题材，不值得关注；本轮行情是机构主导的趋势行情，并非机游组合，所以昔日的连板接力龙头战法没有土壤环境，继5月20日利仁8板之后鲜有超过5板的连板票，最高空间板只有3板成了常态，如下图所示，但科技各细分都有核心辨识度，相当于细分龙，且常有双龙戏珠的表现，本轮科技行情如火如荼，我不仅又要喊一句：除了科技，还有谁！？
所以，“赚钱效应在哪里，就去哪里”！而且，一种赚钱效应的形式来自于“同类模仿”，前面有10连板，后面就会有8连板；前面反包走2波，后面陆续有反包走2波的票出现；前面有新股走主升，后面连续几日就有多只新股集体短期翻倍出现；前面有688打出了赚钱效应，随后几日一定有688科创板来一波行情，如年初；北证也是，如23年底，创业板也是，次新也是，等等……去年胜宏中际翻了N倍，今年就有几十只科技大票5倍，10倍的涨……
银行，目前就是科技主线的反向晴雨表，今日它大跌，科技又一次进入芯片半导体为主的如火如荼的主升行情，各细分几乎普涨，存储、先进封装、设备、玻璃基板、光刻胶、电子气体、IGBT相对更有强度。
下面，书接上回，继续盘点芯片半导体的各细分：
后半梳理，尽量完全和核心简要：
先进封装测试
封测厂（ OSAT ） 长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子
先进封装设备 北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯碁微装
存储封测 太极实业、长电科技、通富微
封装材料 雅克科技、安集科技、鼎龙股份、康强电子
封测设备 长川科技、华峰测控、精测电子、赛腾股份
封装基板 深南电路、兴森科技、沪电股份、生益科技
HBM/2.5D/3D 堆叠 长电科技、通富微电、太极实业
Chiplet / 异构集成 长电科技、通富微电、华天科技、芯原股份
玻璃基板
玻璃原片 / 基材 彩虹股份、凯盛科技、戈碧迦
TGV 加工 / 玻璃基板制造 沃格光电、京东方 A、深天马
激光打孔设备 德龙激光、大族激光、华工科技
电镀 / 填铜材料 天承科技、安集科技
面板厂跨界布局 京东方 A、深天马、TCL 科技
模拟芯片
平台型综合龙头 圣邦股份、思瑞浦、艾为电子
电源管理芯片（PMIC） 芯朋微、晶丰明源、南芯科技、杰华特、富满微
信号链芯片（运放 / ADC/DAC） 思瑞浦、圣邦股份、芯动联科、臻镭科技
射频前端芯片 卓胜微、唯捷创芯、昂瑞微
车规级模拟芯片 纳芯微、圣邦股份、思瑞浦
接口 / 隔离芯片 纳芯微、思瑞浦、裕太微
CPU/GPU/APU/MCU
CPU（中央处理器） 海光信息、龙芯中科、中国长城、北京君正、紫光国微
GPU（图形处理器 / AI 加速芯片） 寒武纪、海光信息、景嘉微、摩尔线程、沐曦股份
APU/SoC（CPU+GPU 融合） 海光信息、瑞芯微、全志科技、晶晨股份
MCU（微控制器） 兆易创新、中微半导、复旦微电、北京君正、芯海科技、乐鑫科技、国民技术
芯片设计及EDA
数字芯片设计（AI 算力 / CPU） 寒武纪、海光信息、龙芯中科、沐曦股份、摩尔线程
数字芯片设计（存储 / 内存接口） 兆易创新、澜起科技、北京君正、聚辰股份、普冉股份
数字芯片设计（FPGA / 逻辑芯片）紫光国微、复旦微电、安路科技
数字芯片设计（MCU/SoC）兆易创新、瑞芯微、全志科技、晶晨股份、中微半导
模拟芯片设计（综合平台）圣邦股份、思瑞浦、艾为电子
模拟芯片设计（电源管理）芯朋微、晶丰明源、南芯科技、杰华特
模拟芯片设计（射频前端）卓胜微、唯捷创芯、昂瑞微芯片 IP 授权 / 设计服务芯原股份
EDA 华大九天 概伦电子 广立微
汽车芯片
车规级功率半导体（IGBT/SiC） 斯达半导、时代电气、士兰微、三安光电、华润微、扬杰科技
车规级 MCU 兆易创新、北京君正、复旦微电、芯海科技
车规级模拟芯片 圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子
车规级存储芯片 北京君正、兆易创新、江波龙、佰维存储
自动驾驶 / 智能座舱 SoC 寒武纪、瑞芯微、全志科技、晶晨股份
车载 CIS 图像传感器 韦尔股份、格科微
车载安全芯片 紫光国微
车载通信芯片裕太微、卓胜微
昨日，今日两日，基本梳理了芯片半导体能轮动到的所有细分核心辨识度标的。纯手工各大媒体搜索比对确认后归总所得，来之不易，可搜藏查询。
附言：
就如AI硬件的炒作，PCB和光通信两大分支上中下游各细分，来来回回连续炒作了大半年了，芯片半导体嫣然启动了半个月了，日渐增强，主线地位逐渐代替AI硬件那边，所以精心梳理一下芯片半导体个细分核心辨识度标的。
风险提示： 本文内容仅为作者基于公开信息的复盘分析及策略思路分享，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。文中提及的任何具体标的仅作为案例分析和逻辑推演之用，绝非推荐操作。投资者应独立判断，并对自己账户的每一笔交易负责。短线交易波动极大，受市场情绪、资金、政策等多重因素影响，存在极高的不确定性。过往的成功案例不预示未来结果。请勿盲目跟风，尤其是在已经大幅上涨后，追高风险巨大。
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昨日大盘完成了“调仓换股”，大科技上演冰火两重天，AI硬件的PCB和光通信迎来了近两月最大一次分歧，上午情绪冰冷刺骨，相反，芯片半导体竞价开盘表现热火朝天，高开高走，虽被AI硬件情绪退潮错杀，但随着下午指数修复，芯片资金回流，同大盘共振，所以，今日大盘如继续反弹，芯片将延续上攻，如昨日推演：
PCB和光通信，机构资金介入很深，短期大小分歧，修复都很快，今日再一次印证了推演，CPO、MPO、PCB及PCB设备、树脂、光纤、交换机、铜箔、电子布、CCL这些细分按先后顺序的强度都有所修复，但修复而已，并非主升，肯定不会像6月9日起势的那波主升有强度，直至收盘，最大的空头在MLCC的风华这里，把门焊得死死的，与它而言，最大的利空就是涨太快太多，且突破红线，所以今日，除非板块有白热化的情绪，否则它肯定是棺材板里躺得死死的。
医药，昨日已预判了它今天的走势，消息催化、量化惯用的一日游走法，不值得关注。虽然昨日它和指数日K貌似共振，实则分时上有背离，只是医药头一天强度拉满，并未明显分歧。
所以，“有主线，就做主线；有龙头，上龙头”，像医药这样的和大盘日K伪共振的题材，不值得关注；本轮行情是机构主导的趋势行情，并非机游组合，所以昔日的连板接力龙头战法没有土壤环境，继5月20日利仁8板之后鲜有超过5板的连板票，最高空间板只有3板成了常态，如下图所示，但科技各细分都有核心辨识度，相当于细分龙，且常有双龙戏珠的表现，本轮科技行情如火如荼，我不仅又要喊一句：除了科技，还有谁！？
所以，“赚钱效应在哪里，就去哪里”！而且，一种赚钱效应的形式来自于“同类模仿”，前面有10连板，后面就会有8连板；前面反包走2波，后面陆续有反包走2波的票出现；前面有新股走主升，后面连续几日就有多只新股集体短期翻倍出现；前面有688打出了赚钱效应，随后几日一定有688科创板来一波行情，如年初；北证也是，如23年底，创业板也是，次新也是，等等……去年胜宏中际翻了N倍，今年就有几十只科技大票5倍，10倍的涨……
银行，目前就是科技主线的反向晴雨表，今日它大跌，科技又一次进入芯片半导体为主的如火如荼的主升行情，各细分几乎普涨，存储、先进封装、设备、玻璃基板、光刻胶、电子气体、IGBT相对更有强度。
下面，书接上回，继续盘点芯片半导体的各细分：
后半梳理，尽量完全和核心简要：
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封装基板 深南电路、兴森科技、沪电股份、生益科技
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Chiplet / 异构集成 长电科技、通富微电、华天科技、芯原股份
玻璃基板
玻璃原片 / 基材 彩虹股份、凯盛科技、戈碧迦
TGV 加工 / 玻璃基板制造 沃格光电、京东方 A、深天马
激光打孔设备 德龙激光、大族激光、华工科技
电镀 / 填铜材料 天承科技、安集科技
面板厂跨界布局 京东方 A、深天马、TCL 科技
模拟芯片
平台型综合龙头 圣邦股份、思瑞浦、艾为电子
电源管理芯片（PMIC） 芯朋微、晶丰明源、南芯科技、杰华特、富满微
信号链芯片（运放 / ADC/DAC） 思瑞浦、圣邦股份、芯动联科、臻镭科技
射频前端芯片 卓胜微、唯捷创芯、昂瑞微
车规级模拟芯片 纳芯微、圣邦股份、思瑞浦
接口 / 隔离芯片 纳芯微、思瑞浦、裕太微
CPU/GPU/APU/MCU
CPU（中央处理器） 海光信息、龙芯中科、中国长城、北京君正、紫光国微
GPU（图形处理器 / AI 加速芯片） 寒武纪、海光信息、景嘉微、摩尔线程、沐曦股份
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数字芯片设计（AI 算力 / CPU） 寒武纪、海光信息、龙芯中科、沐曦股份、摩尔线程
数字芯片设计（存储 / 内存接口） 兆易创新、澜起科技、北京君正、聚辰股份、普冉股份
数字芯片设计（FPGA / 逻辑芯片）紫光国微、复旦微电、安路科技
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模拟芯片设计（综合平台）圣邦股份、思瑞浦、艾为电子
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车规级模拟芯片 圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子
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