0630:期待新周期
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6月落幕,今年的上半年结束,会少一些扰动。接下来的七月,按惯例主要是围绕中报炒作了,主线看起来简单明了,其实也是处处小心避坑的。
今天根本没啥630魔咒,反而是一个普涨。情绪相当好,科创板诞生了有史以来第一只万亿市值的总龙----寒武纪,本月累积涨幅26%,都说寒武纪是对标英伟达,英伟达本月涨幅-7.5%,国产链不输海外链。今晚吹寒武纪的东西立即多了很多,不过公司今晚紧急发公告,自己给自己制造利空,为了降温。
昨天是冰点转弱修复,今天是由弱修复转高潮,虽然有2300+绿盘,但20cm涨停有26只,今年上半年,有超过20只20cm涨停数量的,只有1月份,再加上有近200只涨幅大于10%的票,说今天高潮不过分。
对于明天的行情,虽然有期望,但还是先说说隐忧,一是今天普涨缩量,说明盘中分歧依然比较大,有部分资金选择了离场,那么明天不是分歧延续,就是分歧转一致,明天至少开盘不会很顺。高潮过后本身也有分化预期。二是短线情绪低迷,本来指数分时全天黄线压制白线,小票接力应该很活跃,但兴业核按钮,连板高度重回3板,且只有一个独苗,资金集中去做了20只一进二,那么明天二进三应该就是一个近期新高标的晋级赛了。三是上证指数今天攻到了4100点附近,明天不能有效突破则有反复调整预期。
题材上,AI内部,CPO、光、pcb等核心分支,连续调整多日今天强修复,但个股涨停并不多,加起来也才10多个,主要是易中天东、胜宏、立讯等的大票修复为主,玻璃基板板块高潮,但尾盘出现抢跑,京东方和红星都没封住,预示着明天大概率分歧,玻璃纤维、液冷板块整体修复,但只有2-3个涨停,说明修复力度不够。MLCC分支最弱,风华竞价一字板跌停(主要受监管影响吧,但对比其他不惧监管的票来说,确实差劲),MLCC开盘都被带崩,全天修复也没拉起来,尾盘风华倒是有资金尝试撬板,明天这个板块如果再大幅度低开,就可能低开高走给修复,所以,AI内部今天是还是偏分化的,属于昨天大分化的延续,并不是所有分支都强。
最热的半导体方向,设备+材料板块今天依然是大涨,材料端偏弱,只有10+涨停,设备端偏强,15+涨停,但昨天板块内强势的品种,只有少数今天继续走强,多数出现调整。板块内昨天涨幅榜成了今天跌幅榜,说明板块内也有高低切和轮动。
科技线的表现,和复盘观点基本是符合的,科技内部各细分赛道以及赛道内部都存在轮动,所以做强趋势票的回踩低吸,是比较稳妥的方法,除非你能临盘追上最强的日内热点,否则尽量避免追涨。
今天新发酵的几个强势方向:最强的是机器人,20+涨停,消息面有韩国入局机器人以及特斯拉量产刺激,今天高潮,明天大概率分歧,前排可参与,其次是面板、光电子、led,18+涨停,这个板块爆发,逻辑不清楚,暂时理解成玻璃基板的扩散,在3月5号也有过一次大爆发,基本就是一日游预期。
商业航天也有轮动修复,7个涨停,昨晚美股商业航天大涨、蓝箭IPO进展、朱雀3静态点火、长10确定发射具体时间、中国移动太空算力布局等,其实消息很多,今天这强度显得不及预期,核心是前几天强势的工程+立航今天都弱,2个火箭可回收发射之前,还会有轮动。
算力租赁,轮动7-8个涨停,润建恒润航锦等涨停,宏景强势新高,协创和利通弱一些,也是消息刺激,算力卡涨价+谷歌算力紧张等。
资金这几天在反复尝试非AI领域的低位试错,新题材一爆发,都是批量10-20个涨停起步,但第二天没几个活口晋级连板,有可能是有资金想在比较拥挤的科技赛道之外另辟蹊径,但没谁成功过,因为没有共识,无法形成合力,都是量化批量造板又批量分歧。昨天的创新药就是最好的样板,昨天是最强热点,今天板块跌幅榜前十几乎是医药包场。另一个可能,是半年末基金风格漂移调仓造成的假象。新的半年开始,一切又重新开始,调换的仓位,可能又被偷偷抛弃。
资金总是向阻力最小的方向流动,如果是做短线,超跌的方向和超跌的形态,不要看,不要看!那么多套牢盘等着解放,轿子太重了。有位大佬说过,散户亏的大部分钱,都是抄底。底部反弹往往都要经过反复洗筹,这在个股周期里,是最难受的一段。
科技线内部赛道众多,但目前的节奏也挺明显,每天轮动,强2-3天后就容易回调,调整2-3天就容易修复。
今天寒武纪加入万亿俱乐部,A股万亿市值的达到13只,但这几年新加入的全部都是AI,马上还有一个长鑫加入, 这是一个长趋势。
日内重要消息面:
政策面
八部门:推动工业互联网基础设施和算力基础设施同步建设
盘后消息,工业和信息化部等八部门印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》的通知,目标提出:
到2030年,建设5万张工业5G专网,核心产业增加值突破2.5万亿元。到2035年,建成全球领先的工业互联网基础设施体系。推动工业互联网基础设施和智算设施、超算设施等算力基础设施一体规划、同步建设。

这一消息,直接利好5G、工业互联网、算力相关概念。
一、半导体设备
晚上消息,SK海力士拟订购4000亿韩元(约17亿RMB)半导体检测设备
据TheElec,SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计,该工厂将订购约200台设备,其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算,总价最高可达4000亿韩元。
这个消息我觉得最值得重视,一方面直接利好半导体设备板块尤其是检测设备赛道,一方面印证了韩国的世纪豪赌是一个长期利好逻辑,并且正在开始逐步落地。虽然单子很小,而且采购对象主要是爱德万、泰瑞达 + 韩国 GSI,和国内企业关系不大,但这是一个好的开始。
A股有个不起眼的亚威股份,居然和韩国GSI有关联,亚威控股苏州芯测,芯测全资收购韩国 GSI,GSI 是 SK 海力士韩国本土清州、利川 HBM 产线第一梯队供应商,HBM3E/HBM4 高速功能、高温老化测试设备市占超 70%,本次 P T7 设备谈判核心本土合作方。
二、涨价线
晶圆代工/功率半导体:
TrendForce:AI零部件产能排挤、大厂减产加剧 预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年

就在今晚,芯联集成发了涨价函:三季度产品涨价15-25%。
功率涨价的核心原因如上面所说,在于代工产能紧缺,8寸BCD工艺供给减少,台积电、三星电子都在减产。东芯、寒武纪也在提示上游物料、代工封测涨价风险。
东芯股份:上游代工价格持续上涨,将对公司的产品交付、成本控制及整体经营业绩产生不利影响
寒武纪:若未来上游原材料价格持续走高,将可能对公司经营业绩产生不利影响
电子布:富乔涨价函:7月1日起常规E-glass电子布涨价30%,AI专用FLD2低介电布上调15%
CCL:松下涨价函:覆铜板涨价5-15%,粘结片涨价5-15%

晶振:泰晶科技涨价函,7月1日起对全系列晶振产品涨价10-30%
三菱刀具涨价函:7月1日起硬质合金刀片涨价50%-85%,碳化钨钻头32%,硬质合金立铣刀41%,高速钢产品35%
三、新能源
1)永太科技:预计上半年净利2.65亿元-3.30亿元,同比增长351%-461%。Q2净利润预计1.6亿-2.25亿,环比变动53%-115%。
公司六氟磷酸锂、LiFSI、VC及电解液等锂电材料核心产品销量与价格同比提升
2)中矿停产检修
中矿资源:全资子公司江西中矿锂业因自产锂精矿运输周期与生产调度错配,自2026年6月30日起对“年产3万吨高纯锂盐”生产线临时停产检修;7月11日起对“年产3.5万吨高纯锂盐”生产线进行临时停产检修,局部低负荷运行,预计7月底前完成。
3)逆变器
......
其他重要新闻:
1、八部门印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》,其中提到:目标到2030年工业互联网核心产业增加值突破2.5万亿元。推动工业互联网基础设施和智算设施、超算设施等算力基础设施一体规划、同步建设2、国家航天局:我国将建立近地小行星天地协同监测体系,为防御小行星撞击提供预警监测支撑
3、华为开源盘古920亿参数的openPangu-2.0-Flash模型正式开源上线
4、优必选:已收超13361台“超仿生人形机器人”订单,9月开启交付
5、Anthropic与亚马逊重新达成了一项新协议,计费方式从按计算小时收费改为按Token收费。亚马逊或会为此支付更高的费用。6、芝商所将于7月27日推出单一股票期货 上市公司包括Alphabet、亚马逊、苹果、Meta、英伟达和SpaceX
7、美股核电龙头警告:美部分地区最早明年就可能停电 AI巨头们低估了前方阻力
8、个股:
太辰光:康宁GlassBridge与MPO功能互补 将重塑而非削弱MPO市场空间
安洁科技:拟现金收购苏州志烽51%股权 收购标的主要产品包括光模块芯片基座等
昀冢科技:停牌核查已完成 明日开市起复牌
金宏气体:高纯二氧化碳已通过海力士第三轮测试 进入正式供应阶段
斯迪克:MLCC离型膜近期已通过村田供应商准入 后续将持续推进送样验证工作
今日操作:
昨天复盘说不能全部押注材料端,还是要向设备端调整一下,今天也这么做了,也赚到了,但是今晚看到消息面后悔极了,除了屹唐,应该再选一只盘前计划里名字带测字的那几个票,但最后选了低吸美埃。
今天入手了两只设备端,一只去日化题材的光刻胶久日新材。
我选股喜欢首先看题材唯一性,屹唐也是如此,是全球双细分赛道第二(干法去胶设备,全球被美股应用材料 + 屹唐双寡头垄断,市占 33.7% 全球第二。干法刻蚀设备(弹性增量大于去胶设备)全球前十,国内仅中微、北方华创、屹唐三家具备先进刻蚀量产能力)、唯一进入台积电 5nm 的国产前道设备龙头,核心题材是AI 算力 +HBM 存储设备。下游存储客户收入占比超 40%,覆盖三星、美光、SK 海力士、长存、长鑫全部头部存储厂。科创板次新和北京亦庄国资是加分项。
今天根本没啥630魔咒,反而是一个普涨。情绪相当好,科创板诞生了有史以来第一只万亿市值的总龙----寒武纪,本月累积涨幅26%,都说寒武纪是对标英伟达,英伟达本月涨幅-7.5%,国产链不输海外链。今晚吹寒武纪的东西立即多了很多,不过公司今晚紧急发公告,自己给自己制造利空,为了降温。
昨天是冰点转弱修复,今天是由弱修复转高潮,虽然有2300+绿盘,但20cm涨停有26只,今年上半年,有超过20只20cm涨停数量的,只有1月份,再加上有近200只涨幅大于10%的票,说今天高潮不过分。
对于明天的行情,虽然有期望,但还是先说说隐忧,一是今天普涨缩量,说明盘中分歧依然比较大,有部分资金选择了离场,那么明天不是分歧延续,就是分歧转一致,明天至少开盘不会很顺。高潮过后本身也有分化预期。二是短线情绪低迷,本来指数分时全天黄线压制白线,小票接力应该很活跃,但兴业核按钮,连板高度重回3板,且只有一个独苗,资金集中去做了20只一进二,那么明天二进三应该就是一个近期新高标的晋级赛了。三是上证指数今天攻到了4100点附近,明天不能有效突破则有反复调整预期。
题材上,AI内部,CPO、光、pcb等核心分支,连续调整多日今天强修复,但个股涨停并不多,加起来也才10多个,主要是易中天东、胜宏、立讯等的大票修复为主,玻璃基板板块高潮,但尾盘出现抢跑,京东方和红星都没封住,预示着明天大概率分歧,玻璃纤维、液冷板块整体修复,但只有2-3个涨停,说明修复力度不够。MLCC分支最弱,风华竞价一字板跌停(主要受监管影响吧,但对比其他不惧监管的票来说,确实差劲),MLCC开盘都被带崩,全天修复也没拉起来,尾盘风华倒是有资金尝试撬板,明天这个板块如果再大幅度低开,就可能低开高走给修复,所以,AI内部今天是还是偏分化的,属于昨天大分化的延续,并不是所有分支都强。
最热的半导体方向,设备+材料板块今天依然是大涨,材料端偏弱,只有10+涨停,设备端偏强,15+涨停,但昨天板块内强势的品种,只有少数今天继续走强,多数出现调整。板块内昨天涨幅榜成了今天跌幅榜,说明板块内也有高低切和轮动。
科技线的表现,和复盘观点基本是符合的,科技内部各细分赛道以及赛道内部都存在轮动,所以做强趋势票的回踩低吸,是比较稳妥的方法,除非你能临盘追上最强的日内热点,否则尽量避免追涨。
今天新发酵的几个强势方向:最强的是机器人,20+涨停,消息面有韩国入局机器人以及特斯拉量产刺激,今天高潮,明天大概率分歧,前排可参与,其次是面板、光电子、led,18+涨停,这个板块爆发,逻辑不清楚,暂时理解成玻璃基板的扩散,在3月5号也有过一次大爆发,基本就是一日游预期。
商业航天也有轮动修复,7个涨停,昨晚美股商业航天大涨、蓝箭IPO进展、朱雀3静态点火、长10确定发射具体时间、中国移动太空算力布局等,其实消息很多,今天这强度显得不及预期,核心是前几天强势的工程+立航今天都弱,2个火箭可回收发射之前,还会有轮动。
算力租赁,轮动7-8个涨停,润建恒润航锦等涨停,宏景强势新高,协创和利通弱一些,也是消息刺激,算力卡涨价+谷歌算力紧张等。
资金这几天在反复尝试非AI领域的低位试错,新题材一爆发,都是批量10-20个涨停起步,但第二天没几个活口晋级连板,有可能是有资金想在比较拥挤的科技赛道之外另辟蹊径,但没谁成功过,因为没有共识,无法形成合力,都是量化批量造板又批量分歧。昨天的创新药就是最好的样板,昨天是最强热点,今天板块跌幅榜前十几乎是医药包场。另一个可能,是半年末基金风格漂移调仓造成的假象。新的半年开始,一切又重新开始,调换的仓位,可能又被偷偷抛弃。
资金总是向阻力最小的方向流动,如果是做短线,超跌的方向和超跌的形态,不要看,不要看!那么多套牢盘等着解放,轿子太重了。有位大佬说过,散户亏的大部分钱,都是抄底。底部反弹往往都要经过反复洗筹,这在个股周期里,是最难受的一段。
科技线内部赛道众多,但目前的节奏也挺明显,每天轮动,强2-3天后就容易回调,调整2-3天就容易修复。
今天寒武纪加入万亿俱乐部,A股万亿市值的达到13只,但这几年新加入的全部都是AI,马上还有一个长鑫加入, 这是一个长趋势。
日内重要消息面:
政策面
八部门:推动工业互联网基础设施和算力基础设施同步建设
盘后消息,工业和信息化部等八部门印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》的通知,目标提出:
到2030年,建设5万张工业5G专网,核心产业增加值突破2.5万亿元。到2035年,建成全球领先的工业互联网基础设施体系。推动工业互联网基础设施和智算设施、超算设施等算力基础设施一体规划、同步建设。

这一消息,直接利好5G、工业互联网、算力相关概念。
一、半导体设备
晚上消息,SK海力士拟订购4000亿韩元(约17亿RMB)半导体检测设备
据TheElec,SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计,该工厂将订购约200台设备,其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算,总价最高可达4000亿韩元。
这个消息我觉得最值得重视,一方面直接利好半导体设备板块尤其是检测设备赛道,一方面印证了韩国的世纪豪赌是一个长期利好逻辑,并且正在开始逐步落地。虽然单子很小,而且采购对象主要是爱德万、泰瑞达 + 韩国 GSI,和国内企业关系不大,但这是一个好的开始。
A股有个不起眼的亚威股份,居然和韩国GSI有关联,亚威控股苏州芯测,芯测全资收购韩国 GSI,GSI 是 SK 海力士韩国本土清州、利川 HBM 产线第一梯队供应商,HBM3E/HBM4 高速功能、高温老化测试设备市占超 70%,本次 P T7 设备谈判核心本土合作方。
二、涨价线
晶圆代工/功率半导体:
TrendForce:AI零部件产能排挤、大厂减产加剧 预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年

就在今晚,芯联集成发了涨价函:三季度产品涨价15-25%。
功率涨价的核心原因如上面所说,在于代工产能紧缺,8寸BCD工艺供给减少,台积电、三星电子都在减产。东芯、寒武纪也在提示上游物料、代工封测涨价风险。
东芯股份:上游代工价格持续上涨,将对公司的产品交付、成本控制及整体经营业绩产生不利影响
寒武纪:若未来上游原材料价格持续走高,将可能对公司经营业绩产生不利影响
电子布:富乔涨价函:7月1日起常规E-glass电子布涨价30%,AI专用FLD2低介电布上调15%
CCL:松下涨价函:覆铜板涨价5-15%,粘结片涨价5-15%

晶振:泰晶科技涨价函,7月1日起对全系列晶振产品涨价10-30%
三菱刀具涨价函:7月1日起硬质合金刀片涨价50%-85%,碳化钨钻头32%,硬质合金立铣刀41%,高速钢产品35%
三、新能源
1)永太科技:预计上半年净利2.65亿元-3.30亿元,同比增长351%-461%。Q2净利润预计1.6亿-2.25亿,环比变动53%-115%。
公司六氟磷酸锂、LiFSI、VC及电解液等锂电材料核心产品销量与价格同比提升
2)中矿停产检修
中矿资源:全资子公司江西中矿锂业因自产锂精矿运输周期与生产调度错配,自2026年6月30日起对“年产3万吨高纯锂盐”生产线临时停产检修;7月11日起对“年产3.5万吨高纯锂盐”生产线进行临时停产检修,局部低负荷运行,预计7月底前完成。
3)逆变器

其他重要新闻:
1、八部门印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》,其中提到:目标到2030年工业互联网核心产业增加值突破2.5万亿元。推动工业互联网基础设施和智算设施、超算设施等算力基础设施一体规划、同步建设2、国家航天局:我国将建立近地小行星天地协同监测体系,为防御小行星撞击提供预警监测支撑
3、华为开源盘古920亿参数的openPangu-2.0-Flash模型正式开源上线
4、优必选:已收超13361台“超仿生人形机器人”订单,9月开启交付
5、Anthropic与亚马逊重新达成了一项新协议,计费方式从按计算小时收费改为按Token收费。亚马逊或会为此支付更高的费用。6、芝商所将于7月27日推出单一股票期货 上市公司包括Alphabet、亚马逊、苹果、Meta、英伟达和SpaceX
7、美股核电龙头警告:美部分地区最早明年就可能停电 AI巨头们低估了前方阻力
8、个股:
太辰光:康宁GlassBridge与MPO功能互补 将重塑而非削弱MPO市场空间
安洁科技:拟现金收购苏州志烽51%股权 收购标的主要产品包括光模块芯片基座等
昀冢科技:停牌核查已完成 明日开市起复牌
金宏气体:高纯二氧化碳已通过海力士第三轮测试 进入正式供应阶段
斯迪克:MLCC离型膜近期已通过村田供应商准入 后续将持续推进送样验证工作
今日操作:
昨天复盘说不能全部押注材料端,还是要向设备端调整一下,今天也这么做了,也赚到了,但是今晚看到消息面后悔极了,除了屹唐,应该再选一只盘前计划里名字带测字的那几个票,但最后选了低吸美埃。
今天入手了两只设备端,一只去日化题材的光刻胶久日新材。
我选股喜欢首先看题材唯一性,屹唐也是如此,是全球双细分赛道第二(干法去胶设备,全球被美股应用材料 + 屹唐双寡头垄断,市占 33.7% 全球第二。干法刻蚀设备(弹性增量大于去胶设备)全球前十,国内仅中微、北方华创、屹唐三家具备先进刻蚀量产能力)、唯一进入台积电 5nm 的国产前道设备龙头,核心题材是AI 算力 +HBM 存储设备。下游存储客户收入占比超 40%,覆盖三星、美光、SK 海力士、长存、长鑫全部头部存储厂。科创板次新和北京亦庄国资是加分项。

话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!

6月30日下午,工信部等八部门联合印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》(以下简称《实施意见》),为工业互联网产业设定了清晰的中长期发展目标。根据《实施意见》,到2030年,工业互联网核心产业增加值将突破2.5万亿元;到2035年,建成全球领先的工业互联网基础设施体系和国际先进的技术产业体系。
具体来看,《实施意见》提出建设5万张工业5G专网,打造5个左右具有国际影响力的综合型平台,融合应用实现207个工业中类全覆盖。在基础设施层面,文件明确要求推动工业互联网基础设施与智算设施、超算设施等算力基础设施一体规划、同步建设。同时,深化人工智能与工业互联网融合应用被列为重点方向。
政策原文:工信部等八部门联合印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》
值得注意的是,此次《实施意见》与此前出台的政策形成了完整的政策矩阵。2025年12月底,《“人工智能+制造”专项行动实施意见》《推动工业互联网平台高质量发展行动方案(2026—2028年)》《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》三大政策密集落地,构建起“AI融合+平台升级+制造赋能”的全链条政策体系。而6月24日,工信部等五部门又联合启动了工业5G独立专网试点,支持原材料、装备制造、能源交通等行业的大型特大型企业建设独立专网。系列政策的密集出台,标志着工业互联网产业正从规模扩张向提质增效全面转型。
万亿市场空间广阔
我国工业互联网已具备深厚的产业基础。截至2025年,工业互联网核心产业规模预计超过1.6万亿元,带动工业增加值增长约2.5万亿元。应用已覆盖全部41个工业大类,全国已累计建成1260家5G工厂,其中100家标杆工厂平均产能提升25%,运营成本下降19%。
长江证券研报指出,我国工业体系规模大、范围广,2024年全部工业增加值达到40.5万亿元,制造业增加值占全球比重约30%,整体规模连续15年位居全球第一。基于庞大的产业土壤,AI能挖掘的潜在价值巨大。大语言模型作为更先进的生产力方式,近年来随模型能力提升与制造业务融合深化,工业AI渗透率持续提升,中国工业企业中大模型及智能体的应用比例已从2024年的9.6%提升至2025年的47.5%。
三条主线值得关注
主线一:工业通信与网络基础设施
《实施意见》明确提出建设5万张工业5G专网,推动企业利用5G及演进(5G-A)、时间敏感网络(TSN)、工业光网等新技术建设新型工业网络。招商证券研报指出,工业通信公司凭借差异化技术与场景优势,有望深度受益政策红利,从底层技术、硬件支撑、场景落地等维度助力产业升级。
招商证券重点提及了东土科技、三旺通信、映翰通等。其中,东土科技牵头制定AUTBUS国际标准与自主鸿道操作系统,构建全栈闭环,其TSN芯片、工业5G芯片、TSN交换机等入选《新型工业网络产业链名录(2025)》;三旺通信聚焦工业以太网、工业5G等硬件产品,在TSN、Ethernet-APL技术领域先发优势显著;映翰通提供以云为核心的边缘智能解决方案,通过EdgeAI系统及AI边缘计算机产品组合支撑主流AI应用。
此外,六部门联合启动的工业5G独立专网试点,将进一步拉动基站设备、核心网设备、工业模组等相关产业链需求,锐捷网络、东方国信等概念股受到市场关注。
主线二:工业软件与AI融合应用
《实施意见》强调深化人工智能与工业互联网融合应用,支持开展工业领域大模型和特定场景小模型的训练,加快工业智能体推广。长江证券研报认为,传统工业软件正面临从“流程驱动”向“数据驱动”转型的机遇,具备AI能力的工业软件将显著提升企业生产效率与良率,从而提升客户付费意愿与客单价。建议重视具有数据和know-how优势的细分环节龙头。
山西证券指出,“人工智能+制造”行动意见将推动国内工业AI产业加速发展,建议重点关注工业AI应用、数据标注、AI算力等相关标的。中泰证券认为,工业互联网及AI应用落地的核心约束在于垂类数据,深耕细分领域、掌握数据入口的厂商更具优势。开源证券也认为,AI应用、核心AI硬件是重点方向之一,工业智能化是重要应用场景。
相关标的方面,研报重点推荐中控技术、日联科技、赛意信息、鼎捷数智、科远智慧、用友网络、海康威视、宝信软件等。科远智慧在工业AI领域加速落地,依托多年工业控制技术积累,将AI算法能力与DCS、PLC、工业软件等核心产品体系结合,推动传统自动化系统向智能化升级。
主线三:工业互联网平台与数据要素
《实施意见》提出打造5个左右具有国际影响力的综合型平台,加强国家工业互联网大数据中心体系建设,完善工业数据流通基础制度。2026年1月工信部印发的《推动工业互联网平台高质量发展行动方案(2026—2028年)》明确,到2028年平台数量超450家、工业设备连接数突破1.2亿台(套)、平台普及率达到55%以上。
东吴证券认为,政策有望直接带动工业网络、工业控制等核心赛道的市场需求爆发。东方财富概念板块显示,目前A股市场有近200股涉及工业互联概念,合计总市值5.94万亿元。从2026年以来的市场表现看,超八成工业互联概念股录得上涨。
整体看来,《实施意见》的出台,为工业互联网产业锚定了2.5万亿元核心产业增加值的清晰目标,与此前的三年行动方案、AI+制造专项行动等政策形成有力协同。在政策持续加码、产业基础扎实、AI融合加速的多重驱动下,工业互联网已进入高质量发展的关键窗口期。工业通信设备、工业软件与AI应用、工业互联网平台三大方向有望率先受益,相关龙头企业的业绩增长与估值提升值得持续关注。
2026年6月22日,东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料——这四家合计占据全球高端光刻胶市场超过90%份额的日本巨头,几乎在同一天采取了前所未有的行动:停止接受新订单。(信息来源:东方财富网)
这不是突然发生的。自2025年11月起,日本政府通过"逐案审批"出口管制将审批周期拉长至90天并实质上拒绝批准,我国海关数据显示,2026年第一季度从日本进口的光刻胶总量从上年同期的约2200吨暴跌至约111.3吨,跌幅达95%。高端ArF/EUV光刻胶进口量在2026年前5个月甚至连续数月为零。
这一事件堪称光刻胶行业的"华为时刻"。当全球近九成半导体光刻胶产能集中在日本和美国手中,当日本厂商合计占据全球75%以上份额、美国杜邦占据12%以上份额,当东京应化、JSR、信越化学、住友化学、杜邦这五大巨头构筑了牢不可破的垄断格局——断供。
然而,危机之下从来都蕴藏着最大的投资机会。本文将深入拆解光刻胶产业链的每一个环节,从上游原材料到中游制造再到下游应用,系统梳理A股市场中受益于国产替代浪潮的核心标的,帮助投资者理解这场产业变局背后的投资逻辑。
01
光刻胶——半导体制造的"血液"要理解光刻胶的投资价值,先要理解它在芯片制造中扮演的角色。
光刻胶,又称光致抗蚀剂,是一种对特定波长光线敏感的混合液体材料。在芯片制造过程中,它被均匀涂覆在晶圆表面,通过曝光、显影等工序,将掩模版上的电路图形精确转移到硅片表面。形象地说,光刻胶就是芯片制造的"底片"——没有它,再先进的光刻机也无法在晶圆上"画"出电路。
光刻工艺占据整个芯片制造时间的40%至50%,总成本占比约35%,而光刻胶材料本身在总成本中占比约5%至6%。看似占比不高,但它的地位却是"四两拨千斤"——光刻胶性能直接决定了芯片的线宽控制精度和最终良率,一旦出现供应问题,整条产线都可能陷入停摆。
按曝光光源波长划分,光刻胶技术门槛从低到高分为五代:g线(436nm)、i线(365nm)主要用于0.35微米以上成熟制程;KrF(248nm)用于0.25至0.13微米制程,是国内晶圆厂当前用量最大的品类;ArF(193nm)分为干式和浸没式,用于65nm至7nm先进制程;EUV(13.5nm)则用于7nm及以下的尖端制程,是光刻胶领域的"天花板"。
从市场规模来看,根据QYResearch统计数据,2025年全球半导体光刻胶市场销售额达到28.77亿美元。智研咨询数据显示,2025年我国光刻胶行业整体市场规模为282.34亿元人民币,同比增长12.16%,其中半导体用光刻胶占比约35%。2024年我国半导体光刻胶市场规模已达56亿元,ArF光刻胶占比46.4%,KrF光刻胶占比37.5%,凸显了国内晶圆厂向先进制程升级的大趋势。
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日美垄断格局——一个需要被打破的"铁幕"全球半导体光刻胶市场的竞争格局,可以用"高度集中、日美主导"八个字概括。
根据我国电子材料行业协会数据,2023年前五大厂商(东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片)占据全球半导体光刻胶近86.6%的份额。其中,日本JSR、TOK、信越化学、富士胶片四家企业合计市占率高达76%。如果再加上住友化学,日本厂商合计占全球75%以上的份额,杜邦为代表的美国厂商占12%以上。全球前五大厂商——东京应化(日)、JSR(日)、信越化学(日)、住友化学(日)、杜邦(美)——几乎完全垄断了这个市场。
更值得警惕的是,在高端领域,垄断程度更高。在ArF和EUV光刻胶领域,日本企业市场占有率超过90%。EUV光刻胶几乎被JSR、信越化学和东京应化三家日本企业独占,其中东京应化一家就占据EUV光刻胶市场一半以上的份额。这意味着,一旦日本方面收紧出口,我国先进制程芯片制造将面临一定风险。
为什么光刻胶的垄断格局如此难以打破?
首先是技术壁垒
光刻胶的配方是各公司的核心机密,由树脂、光敏剂、溶剂和添加剂精妙配比而成。由于光刻胶成品无法进行逆向分析,新进入者只能依靠长期的研发试错积累,没有捷径可走。
其次是客户认证壁垒
光刻胶在正式供货前,需要经历PRS(性能测试)、STR(小试)、 MSTR (批量验证)到Release(通过验证)的完整流程,整个验证周期通常长达6至24个月。一旦某款光刻胶被写入晶圆厂的工艺配方,更换成本极高,客户切换意愿非常弱。
第三是原材料壁垒
光刻胶的核心原材料——尤其是高端树脂和光敏剂——同样被日美欧企业垄断。树脂占光刻胶总成本的50%以上,国内高端树脂国产化率一度极低,这从根本上制约了国产光刻胶的发展。
第四是设备壁垒
光刻胶研发需要配备光刻机进行内部配方测试,而一台KrF光刻机均价约1000万欧元,ArF光刻机2000万欧元以上,EUV光刻机更是高达1.5亿欧元且全球仅 ASML 能批量供应。高昂的设备投入筑起了极高的资金门槛。
然而,2026年6月22日的断供事件,迫使整个我国半导体产业链直面一个终极问题:依赖进口的"舒适区"已经不复存在,国产替代不是"要不要做"的选择题,而是"怎么做得更快"的必答题。
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国产替代全景图——从"能用"到"好用"的跃迁值得庆幸的是,自2019年日韩贸易摩擦以来,我国半导体产业已经未雨绸缪,在光刻胶领域进行了长达七年的系统性布局。当前国产替代正处于"短期阵痛、长期加速"的关键转折点。
G/I线光刻胶(成熟制程):基本实现自主可控。 国产化率已从2019年的不足10%提升至2025年的超过95%。晶瑞电材在i线光刻胶领域市占率超过60%,已向中芯国际等头部客户稳定供货。这一层级的国产替代已经基本完成,为国内企业积累了宝贵的产品化经验和客户信任。
KrF光刻胶(中高端制程):国产替代的"主战场"。 这是当前国产光刻胶企业竞争的核心赛道。彤程新材控股的北京科华是国内KrF光刻胶的绝对龙头,市占率超过40%,在长江存储产线的良率达到98.7%。上海新阳的KrF光刻胶(含KrF厚膜光刻胶)已实现批量化生产销售。晶瑞电材的KrF光刻胶也已进入量产阶段。据华经产业研究院数据,KrF光刻胶国产化率已从此前不足5%快速提升,2026年国内自给率有望接近五成。在日本断供KrF光刻胶的背景下,这一赛道的放量速度有望远超预期。
ArF光刻胶(先进制程):从0到1的突破。 这是国产替代最具想象力的方向。南大光电是国内唯一实现28nm ArF光刻胶规模量产的企业,良率达99.7%,已通过中芯国际、华为海思的验证。2024年ArF光刻胶产能提升至30吨/年,计划2026年前扩至100吨。彤程新材、上海新阳、鼎龙股份的ArF光刻胶也陆续拿到订单或完成验证。2024年我国ArF光刻胶市场规模达26亿元,而国产化率此前不足1%,未来增长空间极其巨大。
EUV光刻胶(尖端制程):仍是最后一块"硬骨头"。 目前国内EUV光刻胶尚处于实验室研发与工程化验证的早期阶段,尚未实现量产的产线导入。但进展正在加速——2025年10月我国推出首个EUV光阻测试标准,久日新材攻克了EUV光刻胶核心原料光致产酸剂技术,打破了日本20年的技术垄断。预计2027年后有望进入小批量验证阶段。
值得关注的是,国产替代不仅在成品端推进,更在向上游原材料延伸。彤程新材自研电子级酚醛树脂,KrF胶毛利率超过45%;徐州博康(华懋科技参股)实现了单体、树脂、光酸的全链条自主;八亿时空建成了国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂双产线。这种"全链自主"的突破,正在从根本上改变我国光刻胶产业受制于人的局面。
04
政策与资本共振——国产替代的确定性支撑光刻胶国产替代并非企业的一厢情愿,而是有着强大的国家意志和资本支持。
在国家战略层面,"十四五"规划明确将高端光刻胶列为重点攻关项目,"十五五"规划进一步将光刻胶纳入集成电路全链条协同攻关体系。国家对集成电路用光刻胶企业给予"三免三减半"等所得税优惠,最高可免税10年。
在资本投入层面,国家集成电路产业投资基金(大基金)二期优先支持光刻胶,大基金三期规模达1600亿元,其中约18%的资金投向光刻胶等半导体材料领域,计划投入超500亿元支持关键材料研发及产业化。2020至2023年,国内光刻胶领域累计融资超过80亿元。地方层面,上海市在先进制造业转型升级三年行动方案中明确支持集成电路企业瞄准光刻胶材料实现全产业链突破,江苏省设立10亿元新材料产业基金定向支持光刻胶项目。
监管层面也在积极推动,监管部门要求国内晶圆厂优先采购合格的国产光刻胶产品,缩短验证周期。中芯国际、长江存储、华虹半导体等本土晶圆制造龙头正积极协同材料厂商开展联合开发,通过"材料—工艺—设备"三位一体的协同创新机制,加速国产光刻胶的导入进程。
下游需求的拉动同样强劲。2026年1至2月,我国集成电路产量达815.2亿块,同比增长20.56%。随着DeepSeek、通义千问等国产大模型火爆,AI芯片、高带宽内存等产品需求呈爆发式增长,直接拉动上游晶圆代工产能。中芯国际等代工厂成熟制程产线接近满载,这为国产光刻胶的验证和放量提供了充裕的订单场景。据智研咨询数据,2025年我国光刻胶行业市场规模为282.34亿元,同比增长12.16%。据行业预测,到2030年我国半导体光刻胶市场规模有望突破260至300亿元。
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A股核心标的全景梳理光刻胶产业链涵盖上游原材料、中游制造、下游应用及配套设备四个环节,每个环节都有独特的投资逻辑和代表标的。以下按产业链环节逐一梳理。
中游光刻胶制造——国产替代第一梯队
彤程新材——全品类光刻胶龙头
公司是国内极少数实现除EUV外全品类覆盖的光刻胶企业,控股子公司北京科华是国内KrF光刻胶的绝对龙头,市占率超40%,在长江存储产线良率达98.7%。公司自研电子级酚醛树脂实现KrF树脂国产化,毛利率超45%。子公司北旭电子是国内最大的液晶正性光刻胶本土供应商。2025年前三季度营收25.23亿元,归母净利润4.94亿元,同比增长12.65%。在日本断供KrF光刻胶的背景下,公司作为国内KrF替代的核心供应商,业绩弹性最大。
南大光电——ArF光刻胶国产先行者
国内唯一实现28nm ArF光刻胶规模量产的企业,良率达99.7%,已通过中芯国际、华为海思、长江存储等头部客户验证。2024年ArF光刻胶产能30吨/年,计划2026年前扩至100吨。同时布局上游ArF树脂和光敏剂,实现产业链一体化。2025年前三季度营收18.84亿元,同比增长6.83%,归母净利润3.01亿元,同比增长13.24%。在ArF光刻胶全面断供的背景下,稀缺性凸显。
上海新阳——KrF/ArF双线并进
公司KrF光刻胶(含KrF厚膜光刻胶)已实现批量化生产销售,ArF浸没式光刻胶已有销售订单。公司本部已建成100吨/年光刻胶产能。公司还布局半导体电镀液、清洗液等业务,形成半导体材料平台型布局。在多款ArF光刻胶正在客户验证且已有订单的背景下,有望迎来业绩快速增长。
晶瑞电材——全波段布局的稳健选手
子公司瑞红苏州的光刻胶产品覆盖紫外宽谱、g/i线、KrF、ArF等品类,i线光刻胶市占率超60%,已规模化供应中芯国际、合肥长鑫等企业。KrF光刻胶已量产,ArF光刻胶处于研发送样阶段。公司建有包含KrF、ArF光刻机的全系列研发测试平台,是光刻胶国产化的重要参与者。
华懋科技——参股光刻胶全产业链"黑马"徐州博康
通过持股徐州博康切入半导体光刻胶业务。徐州博康是国内少有的从光刻胶单体、树脂到光刻胶成品的一体化光刻材料公司,产品覆盖i线、KrF、ArF。其自产树脂纯度达99.999%,已成功用于ArF光刻胶配方,2024年单体产能达150吨,计划2026年扩至300吨,是上游原材料的核心供应商。
鼎龙股份——高端晶圆光刻胶新势力
公司布局近30款高端晶圆光刻胶产品,超过15款已送样客户验证,超过10款进入加仑样测试阶段,多款产品有望2026年冲刺订单。公司在半导体先进封装材料及PI材料领域也有深入布局。作为打印耗材龙头向半导体材料转型的代表,光刻胶业务有望成为第二增长曲线。
容大感光——PCB光刻胶龙头向半导体延伸
公司是国内PCB光刻胶龙头企业,在湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨市场占据重要份额。近年来积极向半导体光刻胶领域延伸,已基本掌握g-line光刻胶等半导体光刻胶的主要技术和生产工艺。在PCB光刻胶基本盘稳固的基础上,半导体光刻胶拓展打开了成长天花板。
广信材料——PCB+面板+半导体三线布局
公司打造了"PCB+FPD+IC"多领域光刻胶系列产品格局,在PCB光刻胶领域居于国内前列。公司微电子材料事业部所研发的TP、TN/STN-LCD光刻胶等部分FPD光刻胶产品已经实现批量销售。在PCB光刻胶国产化率已达50%的背景下,半导体光刻胶的拓展为估值提升提供了空间。
艾森股份——半导体封装光刻胶新锐
公司专注于半导体封装用光刻胶及配套试剂,是先进封装领域的重要材料供应商。随着国内先进封装产能的大规模扩张,公司产品需求持续增长。先进封装是当前半导体产业增速最快的细分赛道之一,公司有望充分受益。
飞凯材料——紫外固化材料龙头的光刻胶布局
公司是国内紫外固化材料龙头企业,在光纤涂覆材料、屏幕显示材料等领域具有领先优势。公司积极布局半导体光刻胶及配套材料业务,凭借在紫外固化领域的技术积累,在光刻胶配套试剂和部分光刻胶产品上形成差异化竞争。
久日新材——光引发剂龙头攻克光刻胶核心原料
公司是国内光引发剂行业龙头,利用化学合成技术优势,攻克了EUV光刻胶核心原料——光致产酸剂(PAG)技术,打破了日本企业长达20年的技术垄断。光引发剂/光敏剂是光刻胶中技术含量最高的成分,公司在上游的突破具有重大战略意义。
八亿时空——KrF光刻胶树脂国产化先锋
公司建成了国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂双产线,实现从研发到量产的全流程覆盖,制造的高端树脂使国产KrF光刻胶的原材料自主化迈出关键一步。在光刻胶全链自主的大趋势下,公司作为核心树脂供应商,稀缺性突出。
东材科技——高端光刻胶原材料联合布局
公司与韩国Chemax公司、上海种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司,重点开展高端光刻胶所需单体、光酸、树脂等的合成和纯化业务,目前处于试生产和推广应用阶段。2025年公司股价涨幅超过170%,市场对公司在光刻胶上游的布局给予了高度认可。
圣泉集团——电子级酚醛树脂龙头
公司是国内领先的酚醛树脂生产商,电子级酚醛树脂是g/i线光刻胶的核心树脂原材料。公司的电子级产品已供货给国内部分光刻胶企业,实现了上游原材料突破。酚醛树脂业务为公司贡献稳定现金流,电子级产品的拓展打开了新的增长空间。
万润股份——显示面板光刻胶核心材料供应商
公司在液晶材料和 OLED 材料领域具有领先优势,是国内显示面板用光刻胶核心原材料的重要供应商。在显示面板用光刻胶国产化率仅5%左右的背景下,公司的上游原材料自主供应能力具有重要战略价值。
雅克科技——面板光刻胶国内龙头
公司收购LG化学彩色光刻胶业务后成为国内最大的面板光刻胶供应商。公司同时布局半导体前驱体材料、电子特气等半导体材料业务,形成电子材料平台型布局。面板光刻胶国产化率极低(约5%),公司作为先行者具有先发优势。
强力新材——光刻胶专用化学品供应商
公司专业从事光刻胶专用化学品的研发、生产和销售,产品包括光刻胶用光引发剂、光增感剂、光致产酸剂等关键材料,是国内光刻胶专用化学品领域的重要参与者,受益于光刻胶国产替代浪潮向上游延伸。
安集科技——CMP抛光液与光刻胶配套协同
公司是国内CMP抛光液龙头企业,同时布局光刻胶剥离液等配套试剂。在晶圆制造中,光刻胶与配套试剂密不可分,公司作为半导体湿化学品龙头,可以充分发挥与光刻胶的配套协同效应,受益于国产替代共同推进。
江化微——半导体湿电子化学品龙头
公司是国内湿电子化学品龙头企业,产品包括光刻胶配套试剂(显影液、剥离液、稀释剂等),广泛应用于半导体、面板等领域。随着国产光刻胶导入加速,配套试剂的国产需求也将大幅增长,公司将显著受益。
芯源微——涂胶显影设备国产替代先行者
公司是国内涂胶显影设备龙头企业,涂胶显影设备是光刻工艺的关键配套设备,与光刻胶的使用紧密相关。前道涂胶显影设备此前基本被日本东京电子垄断,公司是国内唯一实现产业化的企业,国产替代空间极大。
凯美特气——电子特气供应商受益产业链景气
公司是电子特种气体供应商,产品包括高纯度氟化氢等,是光刻工艺中的关键材料。在半导体产业链自主可控的大趋势下,国产电子特气需求快速增长,公司与光刻胶产业链形成联动受益。
格林达——显影液龙头配套光刻工艺
公司是国内TMAH显影液龙头企业,显影液是光刻工艺中与光刻胶配套使用的核心化学品。公司已实现半导体级TMAH显影液的国产化突破,随着国产光刻胶放量,配套显影液需求将同步增长。
投资逻辑与风险提示核心投资逻辑可以概括为三层:
短期看事件催化。 2026年6月22日日本光刻胶断供,将直接推动国内晶圆厂加速导入国产光刻胶。KrF光刻胶领域已经具备大规模替代条件的标的,如彤程新材、上海新阳、晶瑞电材,有望最先实现业绩兑现。断供事件恰如2021年信越化学地震减产后开启的国产化窗口期,但此次更剧烈、更持久。
中期看技术突破。 ArF光刻胶是国产替代空间最大的细分市场,2024年国内市场规模达26亿元,而国产化率此前不足1%。在这一赛道已经取得突破的企业,如南大光电(唯一实现28nm ArF量产)、上海新阳、鼎龙股份,有望成为中期最大赢家。
长期看生态构建。 光刻胶国产化的终极壁垒不在成品而在上游。能够在树脂、光敏剂、单体等核心原材料环节实现自主可控,并构建"原材料—光刻胶—应用"全链条能力的企业,如彤程新材、徐州博康(华懋科技)、八亿时空、久日新材,将享有更深厚的护城河。
主要风险不容忽视:
技术研发与落地不及预期的风险。高端光刻胶研发难度极大,客户验证周期长且结果存在不确定性,部分企业的产品可能迟迟无法通过验证或实现规模销售。
市场竞争加剧的风险。国内厂商在KrF等相同技术节点上的同质化竞争可能压缩利润空间。当越来越多的企业涌入同一赛道,价格战的风险不可低估。
上游原材料"卡脖子"的风险。如果高端树脂、光敏剂等核心原材料的国产化无法同步跟进,中游制造企业仍将在关键时刻受制于人。
地缘政治变化的风险。光刻胶国产替代的投资逻辑高度依赖于外部供应限制的持续存在。如果地缘政治形势出现缓和,日本恢复对华供应,国产替代的紧迫性和经济性可能受到影响。
2026年6月22日,日本光刻胶巨头集体断供,标志着我国半导体材料产业与外部供应链的"舒适区"彻底决裂。这不是一场毫无准备的遭遇战——从2019年日韩贸易摩擦至今,中国企业已经进行了长达七年的系统性布局。在G/I线光刻胶领域,国产化率超过95%;在KrF光刻胶领域,国产化率正在从不足5%快速攀升至接近五成;在ArF光刻胶领域,南大光电实现了从0到1的历史性突破;在EUV光刻胶领域,虽然差距依然明显,但标准搭建和技术储备已经全面展开。
回顾韩国在2019年被日本限制光刻胶出口后的突围之路——政府投入6万亿韩元,三星投资数十家本土材料厂商,到2022年东进半导体成功将EUV光刻胶本土化至量产水平——可以看到,光刻胶的技术壁垒并非不可逾越。只要政策、资本、市场三股力量形成合力,"卡脖子"的枷锁终将被打破。
对于A股投资者而言,光刻胶产业链的投资窗口已经打开。这不是一个短期主题炒作的概念,而是一个具有明确产业趋势支撑、国家战略护航、数十倍增长空间的结构性机会。当然,产业逻辑的兑现需要时间和耐心,不同技术节点的突破有先有后,不同企业的竞争力也有强有弱。投资者需要区分"真突破"和"蹭概念",关注那些具有核心技术积累、真实客户验证、持续研发投入的标的,才能在这场国产替代的浪潮中把握真正的投资机会。
昨尾盘进了盛剑股份,药明康德,期待吧。感谢师傅
盛剑是光刻胶,药明我就看不懂你的思路了,博弈中报业绩?科技线业绩票大把选择,要去做领跌方向?
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