玻璃重构算力底座，CPO产业变局下的投资新主线
展开
6月30日，A股CPO（共封装光学）概念板块全线爆发。京东方A盘中触及涨停，创2008年2月以来新高；彩虹股份、南玻A等多股封板。在此之前，大洋彼岸的全球特种玻璃巨头康宁于美东时间6月29日股价逆势大涨15.67%。
这一跨市场联动的背后，是康宁于6月24日发布的首款基于玻璃的光互连组件“GlassBridge”（玻璃桥），搭配TGV（玻璃通孔）玻璃基CPO封装架构，宣告AI数据中心的光互连技术路径正在发生根本性重构。
从“画饼”到“量产”，CPO的产业临界点
共封装光学（CPO）并非全新概念，其技术演进逻辑直指AI算力的物理极限。
随着数据中心从400G向800G、1.6T乃至3.2T速率跃进，传统可插拔光模块遭遇了“功耗墙”与“带宽墙”。电信号在PCB板上的传输距离越长，损耗与串扰越严重，导致速率提升遭遇瓶颈。
CPO的核心思路，是将光引擎从交换机面板“搬”至交换芯片或 ASIC 的同一基板上，通过2.5D/3D先进封装，将电传输距离从厘米级压缩至毫米级。
这一变革使得能效从传统方案的20pJ/bit降至5pJ/bit，带宽密度提升至1-2Tb/s/mm，是解决万卡GPU集群互联瓶颈的核心演进方向。
然而，过去几年CPO始终未能跨越量产门槛。其最大的技术痛点在于物理层面的“尺寸失配”：
光子集成电路（PIC）片上光波导仅数百纳米，而光纤纤芯达数微米，尺寸相差数十倍。传统方案依赖人工精密校准与胶水固定，不仅良率低下，且一旦封装完成便不可返修，导致成本高企，始终停留在“实验室样品+小批量试点”阶段。
目前的竞争格局呈现“海外领跑、国内追赶”的态势。海外由英伟达、博通主导，依托台积电的CoWoS/ COUP E先进封装工艺，掌控着行业标准制定权。
国内则以中际旭创、新易盛、天孚通信为第一梯队，在1.6T模块及光引擎领域已具备全球竞争力。
根据QYResearch数据，2025年全球CPO市场规模仅为7.67亿元，但预计到2032年将飙升至96.2亿元，年复合增长率高达38.6%。
英伟达已明确技术演进时间表：2026年下半年Spectrum-X CPO交换机面向头部超算客户启动量产与爬坡交付；2027年Rubin平台采用“铜缆+CPO”混合方案；2028年Feynman平台将支持切换至CPO方案。行业普遍将2026年视为CPO规模化商用的起步元年。
康宁“玻璃桥”，重塑技术路径与利润格局
康宁此次发布的GlassBridge，并非简单的零部件替代，而是对CPO底层互连逻辑的一次重构。该产品利用晶圆级离子交换工艺，在特种玻璃内部雕刻出渐变的三维光波导，充当光纤与光子芯片之间的“万能过渡层”。
其核心突破在于实现了无源对准——无需人工精密校准与胶水固化，仅靠玻璃内部预设的光路即可自动完成对接，且支持超过24个光通道。这一技术将CPO的生产难度与成本大幅拉低，直接缓解了困扰行业多年的良率与可返修难题。
这一技术迭代对产业链的重塑主要体现在三个维度：
首先，利润重心向上游转移。过去光通信产业链的利润主要集中在中下游的组装与封装环节，门槛低、内卷严重。康宁的技术突破标志着利润将向“特种玻璃材料”“精密光路工艺”和“核心基材”等上游硬科技环节集中，比拼的是材料配方与工艺内功，而非单纯的产能规模。
其次，技术路线加速收敛。此前CPO领域存在硅基、聚合物、玻璃基等多种技术路线并存混战的局面。康宁GlassBridge的量产可行性证明，玻璃基在综合性价比、稳定性与量产性上具备显著优势，全行业资源将加速向玻璃基路线收敛。
最后，暴露了国内产业的深层短板。尽管国内下游光模块厂商（如中际旭创、新易盛）反应迅速，能够快速适配新方案，但在上游核心环节仍存在明显代差。国内在适配AI算力场景的超低损耗特种玻璃配方上积累不足，晶圆级批量制备高精度渐变光路的成熟工艺尚未跑通，且行业标准仍由海外巨头主导。
投资主线：去伪存真，甄别长短
在康宁的技术催化下，CPO赛道的投资逻辑正从模糊的整体炒作，转向清晰的结构性分化。
短期，警惕情绪透支。6月30日A股大涨的京东方、彩虹股份、南玻A等，主要受益于“玻璃”概念的泛化映射。但必须清醒认识到，显示玻璃与康宁的特种光学玻璃之间存在极高的技术壁垒与工艺代差。
此类行情多由资金情绪驱动，属于事件催化下的短期博弈，一旦利好兑现，回调风险较大，不宜作为长期成长逻辑持有。
长期，锁定核心增量环节，主要集中在三个方向：
上游材料与工艺突破：谁能攻克高端特种光学玻璃配方及晶圆级离子交换工艺，谁就将掌握下一代产业话语权。这是目前国内差距最大、但潜在回报最高的领域。
具备客户验证的CPO核心器件商：如天孚通信面向CPO场景的FAU、ELS外置光源等配套产品已完成相关布局，具备批量交付能力；中际旭创深度绑定英伟达，布局3.2T超高速CPO封装光模块；新易盛在LPO、NPO及CPO技术领域已有充分布局，硅光产品已实现批量出货。
关键设备瓶颈环节：CPO量产的两大拦路虎是耦合与测试。罗博特科（收购全球光耦合设备龙头FiconTEC）等能够提供晶圆级自动化耦合与测试设备的厂商，将确定性受益于行业产能扩张。
不容忽视的是，技术迭代必然伴随着旧产能的市场空间挤压。
一方面，依赖传统主动对准工艺的低端光纤阵列单元（FAU）组装厂商，若无法跟进技术升级，其市场份额将逐步被集成化的玻璃桥方案挤压；
另一方面，在1.6T以上高速率市场，不具备硅光技术与先进封装能力的低端可插拔光模块厂商，其生存空间将被LPO、NPO及CPO方案持续压缩。
整体而言，CPO赛道的长期逻辑坚如磐石——AI集群规模越大，光互连就越需要贴近芯片。但在这一确定性趋势中，唯有穿透概念迷雾，紧盯那些真正具备上游材料突破能力、绑定核心大客户且处于技术演进关键节点的企业，方能穿越周期，分享这场算力底座重构带来的产业红利。
这一跨市场联动的背后，是康宁于6月24日发布的首款基于玻璃的光互连组件“GlassBridge”（玻璃桥），搭配TGV（玻璃通孔）玻璃基CPO封装架构，宣告AI数据中心的光互连技术路径正在发生根本性重构。
从“画饼”到“量产”，CPO的产业临界点
共封装光学（CPO）并非全新概念，其技术演进逻辑直指AI算力的物理极限。
随着数据中心从400G向800G、1.6T乃至3.2T速率跃进，传统可插拔光模块遭遇了“功耗墙”与“带宽墙”。电信号在PCB板上的传输距离越长，损耗与串扰越严重，导致速率提升遭遇瓶颈。
CPO的核心思路，是将光引擎从交换机面板“搬”至交换芯片或 ASIC 的同一基板上，通过2.5D/3D先进封装，将电传输距离从厘米级压缩至毫米级。
这一变革使得能效从传统方案的20pJ/bit降至5pJ/bit，带宽密度提升至1-2Tb/s/mm，是解决万卡GPU集群互联瓶颈的核心演进方向。
然而，过去几年CPO始终未能跨越量产门槛。其最大的技术痛点在于物理层面的“尺寸失配”：
光子集成电路（PIC）片上光波导仅数百纳米，而光纤纤芯达数微米，尺寸相差数十倍。传统方案依赖人工精密校准与胶水固定，不仅良率低下，且一旦封装完成便不可返修，导致成本高企，始终停留在“实验室样品+小批量试点”阶段。
目前的竞争格局呈现“海外领跑、国内追赶”的态势。海外由英伟达、博通主导，依托台积电的CoWoS/ COUP E先进封装工艺，掌控着行业标准制定权。
国内则以中际旭创、新易盛、天孚通信为第一梯队，在1.6T模块及光引擎领域已具备全球竞争力。
根据QYResearch数据，2025年全球CPO市场规模仅为7.67亿元，但预计到2032年将飙升至96.2亿元，年复合增长率高达38.6%。
英伟达已明确技术演进时间表：2026年下半年Spectrum-X CPO交换机面向头部超算客户启动量产与爬坡交付；2027年Rubin平台采用“铜缆+CPO”混合方案；2028年Feynman平台将支持切换至CPO方案。行业普遍将2026年视为CPO规模化商用的起步元年。
康宁“玻璃桥”，重塑技术路径与利润格局
康宁此次发布的GlassBridge，并非简单的零部件替代，而是对CPO底层互连逻辑的一次重构。该产品利用晶圆级离子交换工艺，在特种玻璃内部雕刻出渐变的三维光波导，充当光纤与光子芯片之间的“万能过渡层”。
其核心突破在于实现了无源对准——无需人工精密校准与胶水固化，仅靠玻璃内部预设的光路即可自动完成对接，且支持超过24个光通道。这一技术将CPO的生产难度与成本大幅拉低，直接缓解了困扰行业多年的良率与可返修难题。
这一技术迭代对产业链的重塑主要体现在三个维度：
首先，利润重心向上游转移。过去光通信产业链的利润主要集中在中下游的组装与封装环节，门槛低、内卷严重。康宁的技术突破标志着利润将向“特种玻璃材料”“精密光路工艺”和“核心基材”等上游硬科技环节集中，比拼的是材料配方与工艺内功，而非单纯的产能规模。
其次，技术路线加速收敛。此前CPO领域存在硅基、聚合物、玻璃基等多种技术路线并存混战的局面。康宁GlassBridge的量产可行性证明，玻璃基在综合性价比、稳定性与量产性上具备显著优势，全行业资源将加速向玻璃基路线收敛。
最后，暴露了国内产业的深层短板。尽管国内下游光模块厂商（如中际旭创、新易盛）反应迅速，能够快速适配新方案，但在上游核心环节仍存在明显代差。国内在适配AI算力场景的超低损耗特种玻璃配方上积累不足，晶圆级批量制备高精度渐变光路的成熟工艺尚未跑通，且行业标准仍由海外巨头主导。
投资主线：去伪存真，甄别长短
在康宁的技术催化下，CPO赛道的投资逻辑正从模糊的整体炒作，转向清晰的结构性分化。
短期，警惕情绪透支。6月30日A股大涨的京东方、彩虹股份、南玻A等，主要受益于“玻璃”概念的泛化映射。但必须清醒认识到，显示玻璃与康宁的特种光学玻璃之间存在极高的技术壁垒与工艺代差。
此类行情多由资金情绪驱动，属于事件催化下的短期博弈，一旦利好兑现，回调风险较大，不宜作为长期成长逻辑持有。
长期，锁定核心增量环节，主要集中在三个方向：
上游材料与工艺突破：谁能攻克高端特种光学玻璃配方及晶圆级离子交换工艺，谁就将掌握下一代产业话语权。这是目前国内差距最大、但潜在回报最高的领域。
具备客户验证的CPO核心器件商：如天孚通信面向CPO场景的FAU、ELS外置光源等配套产品已完成相关布局，具备批量交付能力；中际旭创深度绑定英伟达，布局3.2T超高速CPO封装光模块；新易盛在LPO、NPO及CPO技术领域已有充分布局，硅光产品已实现批量出货。
关键设备瓶颈环节：CPO量产的两大拦路虎是耦合与测试。罗博特科（收购全球光耦合设备龙头FiconTEC）等能够提供晶圆级自动化耦合与测试设备的厂商，将确定性受益于行业产能扩张。
不容忽视的是，技术迭代必然伴随着旧产能的市场空间挤压。
一方面，依赖传统主动对准工艺的低端光纤阵列单元（FAU）组装厂商，若无法跟进技术升级，其市场份额将逐步被集成化的玻璃桥方案挤压；
另一方面，在1.6T以上高速率市场，不具备硅光技术与先进封装能力的低端可插拔光模块厂商，其生存空间将被LPO、NPO及CPO方案持续压缩。
整体而言，CPO赛道的长期逻辑坚如磐石——AI集群规模越大，光互连就越需要贴近芯片。但在这一确定性趋势中，唯有穿透概念迷雾，紧盯那些真正具备上游材料突破能力、绑定核心大客户且处于技术演进关键节点的企业，方能穿越周期，分享这场算力底座重构带来的产业红利。
话题与分类：
主题概念：
CPO概念
共封装光学
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
