6月30日主题复盘 | 国产芯片、玻璃基板封装双双大涨，算力租赁、机器人迎反弹
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一、行情回顾
A股今日半年度收官，市场全天震荡走强，创业板指涨近3%，科创50涨近4%再创新高，本月累计大涨超26%。半导体芯片股延续涨势，晶方科技、斯达半导、格科微等多股涨停，寒武纪涨超7%，总市值突破万亿大关。机器人概念股表现活跃，锋龙股份、鸣志电器、天奇股份等多股涨停。CPO等算力硬件股走强，锐捷网络、铭普光磁、红板科技等涨停。个股涨多跌少，沪深京三市超3000股飘红，今日成交3.29万亿。
二、当日热点
1、国产芯片：美团万亿参数大模型基于国产算力训练，苹果寻求获批采购长鑫存储芯片
板块今日56股大涨，华亚智能4天3板，金海通5天3板，航锦科技2天2板，晶方科技、斯达半导、格科微、康强电子、江化微、翱捷科技、领先股份、新洁能、敏芯股份、联得装备等涨停，寒武纪涨7.7%（总市值突破万亿）、中芯国际涨6.3%、龙芯中科涨6.5%。
6月30日，美团发布新一代基础大模型LongCat-2.0，这是业界首个在五万卡国产算力集群上完成全流程训练和推理的万亿参数大模型，总参数规模1.6万亿。
与此同时，据英国《金融时报》报道，苹果正向美国政府游说希望获批采购长鑫存储内存芯片以缓解涨价压力。
韩国计划在2035年前于AI数据中心领域投入逾1000万亿韩元，海力士目标五年内将 DRAM 产能翻倍。全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价。
26年一季度全球半导体营收环比增长27%至3190亿美元，创有史以来最高单季环比增幅，存储器营收环比增幅超80%，存储器已占一季度半导体总营收的40%以上。三大DRAM原厂将先进制程晶圆优先导向高利润的AI及服务器DRAM，HBM位元年供应量仅增长约30%而营收增长约四倍，SK海力士罕见地对设备供应商涨价申请进行审查，指向由HBM驱动的结构性超级周期。
长鑫科技26年一季度营收508亿元同比增长719%，预计上半年归母净利润500-570亿元同比增长2244%-2544%。国内Fab厂扩产带动的设备和零部件需求是确定性最强的受益方向，26年一季度全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元再创新高。
2、玻璃基板：康宁股价创历史新高，TGV技术加速产业化落地
板块今日13股大涨，TCL科技4天2板，莱宝高科3天2板，天禄科技、南玻A、彩虹股份、耀皮玻璃等涨停，京东方A涨9.2%。
康宁股价创历史新高，此前6月24日在首尔AI数据中心光通信与互连技术大会上正式发布Glass Bridge光学互连组件，面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场。康宁同步推出GlassWorks AI平台，已与Meta、英伟达、亚马逊等超大规模云厂商签署数十亿美元长期供货协议。
玻璃基板是以玻璃为核心层的新型封装基板，核心技术为TGV（玻璃通孔）工艺。相比传统CoWoS-S硅、有机基板封装，玻璃基板平整度高、互连密度更高，热稳定好解决3D堆叠翘曲，低介电低损耗信号完整性更佳。2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点。
爱建证券援引 DATA BRID GE数据，全球玻璃基板市场规模预计从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元，复合增长率7.3%；中国市场从2020年的252亿元增至2024年的361亿元，复合增长率9.4%。
3、云计算数据中心：国常会要求加快超大规模智算集群建设，DeepSeek引入峰谷定价
板块今日18股大涨，中科曙光、紫光股份、长源东谷、星网锐捷、润建股份、超讯科技、恒润股份、威星智能、盈峰环境等涨停，浪潮信息涨6.3%、宏景科技涨11.6%。
国务院总理李强6月29日主持国常会，要求加力推进人工智能创新突破，加快关键技术攻关和超大规模智算集群建设，深入实施"人工智能涨"行动。
同日，DeepSeek官宣V4正式版计划于7月中旬上线，同步引入峰谷定价机制——高峰时段API价格为平时两倍。此外，三大运营商此前已集体发布Token套餐，中国电信宁夏分公司"Token工厂"项目规模达174亿元。
国泰海通、长江证券指出，国常会顶层设计与产业商业模式创新形成双向共振，AI基础设施投资从企业自发行为上升为国家战略方向。DeepSeek峰谷定价机制的引入推动Token价格分层商业路径落地——低端Token趋向商品化，高价值Token凭能力稀缺性具备涨价基础。
国盛证券认为，竞争逻辑正从"拥有多少GPU"转向"如何让GPU生产更多Token"。上游AIDC基础设施率先受益，供配电与冷却设备占硬件投资比重最高；中游AI系统软件栈决定既定算力的实际产出效率；下游Agent应用正将调用推向指数级增长。全球CSP大厂2026年资本指引持续加码，微软预计1900亿美元、亚马逊2000亿美元。
4、机器人：特斯拉Optimus 3量产持续推进，工业场景走在商业化最前沿
板块今日35股大涨，锋龙股份、鸣志电器、埃斯顿、天奇股份、双环传动、联诚精密、昊志机电、弘亚数控、晋拓股份、柯力传感等涨停，绿的谐波涨6.7%、拓普集团涨5.6%。
报道称特斯拉已开始和盟立自动化、亚洲光学等公司合作，正推进人形机器人Optimus 3量产。
长江证券指出，人形机器人是具身智能产业化的核心载体，当前处于从技术验证向规模量产切换的关键节点。随着进入量产阶段，硬件层面差异将逐步收窄，决定产品能力的关键将是其大模型能力，具备更先进大模型能力的企业将在执行任务中收集代表性数据，形成长期发展的核心护城河。
华泰证券将减速器、丝杠、电机/执行器等具备批量交付能力的国产链供应商列为重点主线，同时将电子皮肤、灵巧手等高价值精密零部件列为新方向。工业场景验证进度最快，Figure 03的耐力直播数据与优必选Walker S2进入跨国制造业巨头现场测试，均指向工业人形机器人正从"企业验证"走向"批量导入"的前夜。
除上述热点外，PCB、CPO、华为产业链、固态电池、锂矿、交换机等板块盘中异动拉升。
A股今日半年度收官，市场全天震荡走强，创业板指涨近3%，科创50涨近4%再创新高，本月累计大涨超26%。半导体芯片股延续涨势，晶方科技、斯达半导、格科微等多股涨停，寒武纪涨超7%，总市值突破万亿大关。机器人概念股表现活跃，锋龙股份、鸣志电器、天奇股份等多股涨停。CPO等算力硬件股走强，锐捷网络、铭普光磁、红板科技等涨停。个股涨多跌少，沪深京三市超3000股飘红，今日成交3.29万亿。
二、当日热点
1、国产芯片：美团万亿参数大模型基于国产算力训练，苹果寻求获批采购长鑫存储芯片
板块今日56股大涨，华亚智能4天3板，金海通5天3板，航锦科技2天2板，晶方科技、斯达半导、格科微、康强电子、江化微、翱捷科技、领先股份、新洁能、敏芯股份、联得装备等涨停，寒武纪涨7.7%（总市值突破万亿）、中芯国际涨6.3%、龙芯中科涨6.5%。
6月30日，美团发布新一代基础大模型LongCat-2.0，这是业界首个在五万卡国产算力集群上完成全流程训练和推理的万亿参数大模型，总参数规模1.6万亿。
与此同时，据英国《金融时报》报道，苹果正向美国政府游说希望获批采购长鑫存储内存芯片以缓解涨价压力。
韩国计划在2035年前于AI数据中心领域投入逾1000万亿韩元，海力士目标五年内将 DRAM 产能翻倍。全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价。
26年一季度全球半导体营收环比增长27%至3190亿美元，创有史以来最高单季环比增幅，存储器营收环比增幅超80%，存储器已占一季度半导体总营收的40%以上。三大DRAM原厂将先进制程晶圆优先导向高利润的AI及服务器DRAM，HBM位元年供应量仅增长约30%而营收增长约四倍，SK海力士罕见地对设备供应商涨价申请进行审查，指向由HBM驱动的结构性超级周期。
长鑫科技26年一季度营收508亿元同比增长719%，预计上半年归母净利润500-570亿元同比增长2244%-2544%。国内Fab厂扩产带动的设备和零部件需求是确定性最强的受益方向，26年一季度全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元再创新高。
2、玻璃基板：康宁股价创历史新高，TGV技术加速产业化落地
板块今日13股大涨，TCL科技4天2板，莱宝高科3天2板，天禄科技、南玻A、彩虹股份、耀皮玻璃等涨停，京东方A涨9.2%。
康宁股价创历史新高，此前6月24日在首尔AI数据中心光通信与互连技术大会上正式发布Glass Bridge光学互连组件，面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场。康宁同步推出GlassWorks AI平台，已与Meta、英伟达、亚马逊等超大规模云厂商签署数十亿美元长期供货协议。
玻璃基板是以玻璃为核心层的新型封装基板，核心技术为TGV（玻璃通孔）工艺。相比传统CoWoS-S硅、有机基板封装，玻璃基板平整度高、互连密度更高，热稳定好解决3D堆叠翘曲，低介电低损耗信号完整性更佳。2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点。
爱建证券援引 DATA BRID GE数据，全球玻璃基板市场规模预计从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元，复合增长率7.3%；中国市场从2020年的252亿元增至2024年的361亿元，复合增长率9.4%。
3、云计算数据中心：国常会要求加快超大规模智算集群建设，DeepSeek引入峰谷定价
板块今日18股大涨，中科曙光、紫光股份、长源东谷、星网锐捷、润建股份、超讯科技、恒润股份、威星智能、盈峰环境等涨停，浪潮信息涨6.3%、宏景科技涨11.6%。
国务院总理李强6月29日主持国常会，要求加力推进人工智能创新突破，加快关键技术攻关和超大规模智算集群建设，深入实施"人工智能涨"行动。
同日，DeepSeek官宣V4正式版计划于7月中旬上线，同步引入峰谷定价机制——高峰时段API价格为平时两倍。此外，三大运营商此前已集体发布Token套餐，中国电信宁夏分公司"Token工厂"项目规模达174亿元。
国泰海通、长江证券指出，国常会顶层设计与产业商业模式创新形成双向共振，AI基础设施投资从企业自发行为上升为国家战略方向。DeepSeek峰谷定价机制的引入推动Token价格分层商业路径落地——低端Token趋向商品化，高价值Token凭能力稀缺性具备涨价基础。
国盛证券认为，竞争逻辑正从"拥有多少GPU"转向"如何让GPU生产更多Token"。上游AIDC基础设施率先受益，供配电与冷却设备占硬件投资比重最高；中游AI系统软件栈决定既定算力的实际产出效率；下游Agent应用正将调用推向指数级增长。全球CSP大厂2026年资本指引持续加码，微软预计1900亿美元、亚马逊2000亿美元。
4、机器人：特斯拉Optimus 3量产持续推进，工业场景走在商业化最前沿
板块今日35股大涨，锋龙股份、鸣志电器、埃斯顿、天奇股份、双环传动、联诚精密、昊志机电、弘亚数控、晋拓股份、柯力传感等涨停，绿的谐波涨6.7%、拓普集团涨5.6%。
报道称特斯拉已开始和盟立自动化、亚洲光学等公司合作，正推进人形机器人Optimus 3量产。
长江证券指出，人形机器人是具身智能产业化的核心载体，当前处于从技术验证向规模量产切换的关键节点。随着进入量产阶段，硬件层面差异将逐步收窄，决定产品能力的关键将是其大模型能力，具备更先进大模型能力的企业将在执行任务中收集代表性数据，形成长期发展的核心护城河。
华泰证券将减速器、丝杠、电机/执行器等具备批量交付能力的国产链供应商列为重点主线，同时将电子皮肤、灵巧手等高价值精密零部件列为新方向。工业场景验证进度最快，Figure 03的耐力直播数据与优必选Walker S2进入跨国制造业巨头现场测试，均指向工业人形机器人正从"企业验证"走向"批量导入"的前夜。
除上述热点外，PCB、CPO、华为产业链、固态电池、锂矿、交换机等板块盘中异动拉升。
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