1、大盘指数复盘：两市大盘略缩量上涨，量能32738亿，较昨日缩量2440亿。从趋势强度看，大盘在昨日突破20、60日线后，今日继续向上突破5日、30线，但依然在10日线下，量能有萎缩。早盘4058.17点开在支撑位上，9:31分成交323.3亿，5分钟成交1507亿，较昨日均有萎缩；9;30分-上午收盘，大盘震荡拉升到4086点，突破压力位，13:00-14:26分，大盘在80点左右窄幅震荡，尾盘3波拉升，最终收在4094.40点，全天低开高走。从结构强度看，今日大小票共趋，小票表现略强。今日板块红绿比为381：132，相对强势，涨幅6%以上3家，半导体等板块；5%以上15家，cpo、铜缆高速连接等板块；4%以上30家，包括光刻胶、中芯国际、存储芯片等板块；3%以上41家，液冷、光纤等板块，从以上可以看出今日科技票强势反弹，带领大盘上涨。昨日强势的仿制药、银行等板块今日跌幅居前，和昨日相比是冰火两重天，这样割裂的走势，究竟是谁所为呢？从人气强度看，今日资金流入流出比为331:182，较昨日大幅度好转，流入300亿以上3家，包括芯片概念等板块，净流入200亿以上5家，包括CPO、人工智能、机器人概念等板块；净流入100亿以上24家，液冷、商业航天等板块；整体看科技流入较多，但和前几天流出相比还是较少。今日资金净流出较少，像仿制药最多也只流出28.8亿，注意原因一方面医药主力参与本来就不多，另一方面说明医药即使板块下杀，但资金还是比较温和，没有恐慌性杀跌。今日8家以上涨停的有110家，大幅度超预期，说明强度还可以；从板块强度看，CPO大涨5.18%，主力净流入259.8亿，涨停16，涨跌比180:20，量比1.01；存储芯片+4.55%，主力净流入6.21亿，涨停16，涨跌比167;31,量比0.97；光刻胶+4.06%，主力净流入8.11亿，涨停8，涨跌比62:15，量比0.93。液冷3.84%，涨停8，主力净流入172亿，涨跌比187:34，量比0.87；光纤+3.81%，主力净流入78亿，涨停4，涨跌比90:17，量比1.04。医药商业-2.74%主力净流出1.07亿，涨跌比0:32，量比0.83；银行-2.31%，主力净流出15.55亿，涨跌比0:42，量比0.99；从以上可以看出今日科技反弹，医药、银行等板块缩量回调；大盘涨跌比为3054:2364，较昨日略强。压力位4097、4100点，支撑位4073、4052点。
2、竞价
看龙头：芯片凯美特气不及预期、彤程新材符合预期、柏诚股份符合预期；芯片（存储）兆易创新不及预期、深科技符合预期；化工多氟多略差预期；AI硬件红板科技符合预期；玻璃基板旗槟集团不及预期，医药凯莱英符合预期，太龙药业贴边杀不及预期；核电百利电气符合预期；
看情绪标：彤程新材符合预期、旗槟集团不及预期；多氟多略差预期；凯美特气不及预期
兴业科技不及预期、宿迁联盛符合预期；中京电子略好预期；宏和科技略好预期
看一字板：盛达资源（4.43亿，中报预增+白银+贵金属涨价+技改产能释放 ）；st东智（1.804亿，控制权变更+复牌+碳基新材料+智能制造 ）
从以上看，集合竞价看的不及预期，无论芯片、化工、玻璃基板等表现不及预期；强势医药也没有延续性，特别是兴业科技直接大单地板，带坏了情绪。一字板看仅仅2家，没有任何辨识度。
3、情绪
数据：红盘3054、绿盘2364、涨停147、跌停5，连板21、炸板26、炸板率15%，昨日涨停表现+3.14%，最高板3板。
梯队：3板：兴业股份（半导体光刻胶+硅碳负极+一季报增长）
2板：国华退（退市整理期+移动安全+减亏 ）；深中华A（黄金珠宝+黄金概念+深圳本地股 ）海南海药（创新药+脑机接口+海南自贸区+国企）；魅视科技（AI视觉+边缘计算+光纤KVMS+商业航天 ）；惠康科技（制冰机龙头+欧洲市场+产品矩阵拓展 ）；合肥城建（间接投资长鑫科技+房地产+合肥国资 ）；多氟多（半导体级氢氟酸涨价+六氟磷酸锂+大圆柱电池）；成都路桥（萤石矿+机器人+一季报扭亏）；勤上股份（车路云协同+储能+LED照明）；恒久退（退市复核+OPC感光鼓+光伏）； 华亚智能（半导体设备+精密金属结构件+转债强赎）；浙江东日（国企+农批市场+回购注销 ）；联创光电（可控核聚变+高温超导+商业航天 ）；昊华科技（六氟化钨+氟化工+PCB概念+央企 ）；三维股份（BDO涨价+橡胶制品+轨交订单）；金海通（半导体测试设备+可转债募资+通富微电合作）；济民健康（创新药+医疗器械+海南自贸区 ）；红板科技（投建高阶HDI+1.6T光模块+HDI龙头）；长源东谷（重组+柴油动力单元+数据中心热管理 ）；丸美生物（重组胶原蛋白+新品发布+大单品）
从投机情绪看，涨停高达147家，好像牛市又来了的样子，资金大举进攻，强力封板，但从封板结构看首板2板居多，封板的个股居然有2只退市票，且不少个股毫无辨识度可言，封板的质量较差，但这种杂烂 中?隐约有炒作业绩的暗线，但谁知道呢，至少有萌芽。连板21家，较昨日大幅增加，其中一进二占大部分，从这一点看，资金还是在低位挖掘，但无奈何有预期差的题材较少，因此即使今日连板较多，持续性也不高；市场高度3板，光刻胶概念，唯一有点预期差的个股，看能否突破3板；炸板26家，炸板率下降说明市场的失败率在下降，破板收益率为+0.67%，相对较强，说明市场容错率在进一步上升；昨日涨停表现3.14%，极端投机客溢价率还是挺高的，也建立了低位资金积极进攻封板的信心；跌停5，较昨日38只大幅度下降，说明市场极端出货再减少。从整体投机情绪看，没有高度票，科技也只是退潮高度趋势的一个强势反弹而已，是否能延续，因前期筹码集中出货的压力位，要上攻还真不简单，因此只是反弹，情绪票高度3板，是否突破未知。强势的题材票医药一日游行情，科技反弹，唯一好点是弱势票的容错率较高，判断整体情绪中性偏上。
从板块情绪看，没有所谓的能够带动大盘的所谓预期差题材，唯一的光刻胶已连续涨多日，看明日能否突破，科技反弹、医药一日行。从资金偏好看，资金有炒作中报的萌芽，偏爱低位；从高度看，光刻胶看能否实现突破，从而从被动跟随小阴小阳到主动打高点，从而形成主升，但市场走势谁又能知呢？从强度看，今日科技反弹力度尚可，虽然CPO流入200多亿，但相对前几日大幅度流出，还是较少，所以能否延续还真说不清，所以需要注意一下。从易发酵、易扩散看，看萌芽的中报炒作能否发酵，光刻胶的主升能否到来，从整体板块情绪看，医药一日游，银行、煤炭等板块持续下杀，没有持续性，今日的科技个人判断为反弹，连续反弹的基础没有，人气也不是很高，谈不上连续性、更谈不上持续性活跃，判断为板块情绪弱。
4、题材板块
芯片产业链：① SEMI 最新报告预测，全球300mm存储器晶圆厂设备投资预计将在2026年首次突破500亿美元关口，达到520亿美元，同比增长29%。
②全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价。据了解，AI服务器、数据中心专用电源管理芯片及高压信号链模拟芯片涨幅为15%至25%，工业自动化、储能隔离芯片涨幅为10%至15%。富满微、晶方科技、禾盛新材、斯达半导、江化微、多氟多、新洁能、昊华科技、力合微、格科微、先导基电、海晨股份、康强电子、三美股份、敏芯股份、深科达、翱捷科技、联得装备、金海通、华亚智能、兴业股份、国风新材、肯特催化、康欣新材
存储芯片：摩根大通研报显示，本轮存储超级周期将“更高、更长”，全球存储TAM从2025年2140亿美元飙升至2028年1.68万亿美元， DRAM 收入2028年料达1.23万亿美元；CPU已成新一轮存储上涨核心催化剂。天山电子、盈新发展、合肥城建、万润科技、迪生力
机器人：①6月30日，在优必选2026年度全球发布会上，董事会主席兼CEO周剑表示，超仿生人形机器人“优世界U1”系列全渠道订单已突破1万台，力争今年交付。②机构：人形机器人的落地应用是市场关注的重点，Figure03进入宝马工厂，头部厂商积极推进人形机器人在工业等场景下的应用；随着机器人泛化水平提高，预计其落地场景将进一步扩大，2026年有望成为人形机器人垂类应用大年。昊志机电、天奇股份、领益智造、中坚科技、柯力传感、埃斯顿、晋拓股份、宇环数控、中科三环、宝武镁业、鸣志电器、长华集团、双环传动、春光科技、锋龙股份、长源东谷、嵘泰股份、和而泰、天禄科技、祥源新材、弘亚数控、胜通能源
光通信：①据IDC最新数据，英伟达在2026财年第一季度（Q1 2026）首次成为全球数据中心以太网交换机市场的营收冠军。这是一个传统上由博通、思科等网络巨头主导的领域。②今年以来，和算力有关的相关产品加速出海。在武汉，光模块的生产线同样24小时不停机。随着全球算力基础设施建设加速推进，今年以来，这家企业800G以上光模块出口同比增长超过100倍。锐捷网络、星网锐捷、长光华芯、铭普光磁、紫光股份、联创电子、共进股份、光电股份、
算力租赁：①DeepSeek官宣正式版V4将于7月中旬正式上线，并宣布API服务引入峰谷定价策略，其中高峰价格为平时价格两倍(12元/百万tokens),而平时价格与先行V4API定价一致。②国常会：要加力推进人工智能创新突破，加快关键技术攻关和超大规模智算集群建设，强化高质量数据供给。润建股份、中科曙光、航锦科技、恒润股份、盈峰环境、超讯科技、中威电子
商业航天：蓝箭航天宣布在东风商业航天创新试验区成功完成可重复使用的朱雀三号遥二火箭全箭静态点火试验，试验全程各系统运行稳定，核心性能参数均达设计预期，顺利通过发射前最关键的地面考核。中天火箭、金风科技、联创光电、蜀道装备、鲁信创投、四川九洲、盛路通信、移远通信
玻璃基板：康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。联建光电、TCL科技、彩虹股份、水晶光电、晶方科技、莱宝高科
固态电池：工信部表示，将加大富锂锰基正极、硅基负极、固态电解质等材料攻关。
涨停板：中矿资源、丰元股份、尚水智能、新迅达
有色：振华股份（铬龙头）、盛达资源（业绩预增+银）、东方锆业（锆龙头）
PCB：PCB厂商已于5月下旬对消费、工业等非AI领域客户实施价格上调，幅度为20%-30%。基于玻纤、铜箔、覆铜板等原材料持续上涨趋势，预计7月全品类PCB(含AI服务器高端板)将统一涨价20%至30%以上，行业盈利修复确定性增强。方正科技、红板科技
铜高速连接器：超节点的高速线模组环节，是国产算力最有锐度的板块之一。随着超节
点迎来放量，由于卡间互联密度提升，高速线模组价值量大幅增长。神宇股份
创新药：2026年目录初审药品名单的公示，557个药品通过基本医保目录初审，54个药品通过商保创新药目录初审，“医保+商保”双目录谈判正式进入实质性阶段。海南海药、济民健康
5、情绪票
D:兴业股份、华亚智能、魅视科技、长光华芯
K：风华高科、兴业科技、威派格
6、个人操作
取关凯美特气，新关注旗槟**
个人观点，大抵如此。