长电科技
国内第一，世界第三的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商
半导体行业+先进封装+玻璃基板+CPO概念+第三代半导体+芯片+存储+无人驾驶+机器人概念+华为海思。

基本面

长电科技（ 600584 ）

一、主营业务

公司定位：全球第三、中国大陆第一半导体外包封测（ OSAT ）厂商，提供一站式芯片成品制造全流程服务。

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