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1、工业和信息化部等八部门印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》,目标到2030年,工业互联网实现更广范围、更深程度、更高水平发展,推动实体经济和数字经济深度融合迈上新台阶。意见提出,提升算力支撑水平,推动工业互联网基础设施和智算设施、超算设施等算力基础设施一体规划、同步建设。
2、A股昨日半年度收官,从上半年市场表现来看,三大指数全线收涨,交出亮眼成绩单。科创50指数半年大涨超64%的半年度涨幅强势领跑,创业板指涨超35%。科技股获资金追捧,半导体产业链、CPO、PCB等多个热点轮番活跃。半导体材料股中船特气大涨超770%,问鼎上半年“股王”。
3、英伟达在年初的国际消费电子展CES上曾透露,可能推出老款GeForce RTX显卡,而这一设想已变成现实。美国电子产品电商平台Newegg最新上架了一款英伟达授权合作方技嘉的RTX 3060 12GB显卡,最低起售价为339.99美元,比这款显卡在五年前的官方建议价高出10美元。但这一价位的RTX 3060显卡目前并无现货,全新现货最低报价493.93美元。
4、据报道,SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计,该工厂将订购约200台设备,其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算,总价最高可达4000亿韩元。
5、据TrendForce集邦咨询最新调查,随着AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年。
6、德国汉堡国际超级计算大会(ISC26)发布最新一期IO500全球存储性能榜单,“鹏城云脑Ⅲ”以 603334 分的成绩斩获IO500全球总榜、研究榜双料第一,大幅刷新世界纪录,标志着我国高端智算技术和系统迈入全域领跑新阶段。
7、今年上半年,吴昊管理的方正富邦核心优势混合A的收益为183.67%,在所有主动权益基金中排名第一,打破富国低碳环保在2025年上半年创下的160.31%的上半年最佳业绩纪录。
8、有业内人士对财联社记者表示,磷酸铁锂成本不断抬升之下,具备原料获取能力、资源配套及成本优势的大厂满产满销,且产品有溢价,小厂则停工减产增加;行业此前已开始落地的“碳酸锂+磷酸”双价格联动结算模式,正逐渐被下游电池大厂采纳,价格传导机制逐渐优化,具备成本优势的磷酸铁锂上市公司将充分受益。
美股三大指数集体收涨,纳指涨1.52%,上半年涨12.79%;道指涨0.26%,上半年涨8.85%;标普500指数涨0.78%,上半年涨9.55%。费城半导体指数收涨3.92%。利弗莫尔中概股龙头指数收涨1.69%。
上半年美股科技股表现强势,AI热潮带动相关板块受益。从板块上看,存储概念半年累计涨幅318.49%领涨所有板块,计算机硬件涨幅165%,半导体设备与材料涨幅129%。费城半导体指数上半年累计涨幅101.14%。
美国航空航天局30日公布月球基地建设项目最新安排,表示已与三家美国企业签订总额近6亿美元合同,将于2028年底执行4项新的月球登陆任务。
Anthropic宣布Claude Sonnet 5自今日起面向所有套餐开放使用,限时优惠定价为每百万输入Token为2美元,每百万输出Token为10美元。
MSCI 新兴市场股票指数在6月最后一个交易日上涨0.9%,新兴市场股票指数单季上涨23%,为2009年第二季度以来最大。
WTI原油期货价格收于69.50美元/桶,下跌1.25美元,跌幅为1.77%。布伦特原油期货价格收于72.92美元/桶,下跌0.23美元,跌幅为0.31%。
C OMEX 黄金期货收跌0.42%,报4021.8美元/盎司;COMEX白银期货收涨0.7%,报59.045美元/盎司。
北京时间7月1日,2026美加墨世界杯1/16决赛,挪威凭借哈兰德在第86分钟的关键进球,最终以2-1战胜科特迪瓦,时隔28年重返世界杯16强。接下来,挪威将在1/8决赛中迎战巴西。另一场1/16决赛中,法国队球员姆巴佩完成双响,帮助法国3-0战胜瑞典,成功晋级16强。
1、先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈
根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告,AI投资周期正在重塑半导体价值链,加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。同时,随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈,领先的 OSAT (外包半导体封装与测试)厂商也获得了更多增长机会。
封装测试已从传统的芯片保护、嵌套与连接功能,演进为突破摩尔定律物理及经济极限、实现异构集成的先进封测。据MorganStanley,主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节,占芯片成本结构21%-25%,重构了集成电路产业链价值分布。国盛证券指出,当前先进封测行业正处于AI算力驱动的需求加速兑现期,叠加半导体产业链国产加速的历史性机遇,具备核心技术壁垒、产能先发优势和头部客户资源的企业将率先享受行业增长红利。
2、超预期!三星正式宣布2655万亿韩元的投资计划
据媒体报道,三星正式宣布投资计划,总额达2,655万亿韩元(约合11.68万亿元人民币),将在韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资2030万亿韩元。此前韩国方面称,三星集团和SK海力士将宣布未来10年总额达2000万亿韩元(约合8.8万亿元人民币)的重大投资计划,重点布局半导体、AI算力数据中心与物理AI领域。
受益于AI对先进制程及存储的需求增长,全球半导体资本开支扩张,产业链持续发展。国金证券表示,存储扩产与自主可控共振是当前核心主线。随着先进制程设备放量,国产半导体设备已进入收入与利润双升阶段,盈利模式从过去依赖产能利用率提升,逐步转向依赖价格改善和产品结构升级。
1、3连板兴业股份:半导体光刻胶用酚醛树脂仅处于送样测试阶段,电子级酚醛树脂销售规模仅占0.12%。
2、3天2板莱宝高科:玻璃基面板级载板产品目前仅处于预研阶段,尚未实现产品化。
3、北摩高科:股东陈剑锋拟减持公司不超3%股份。
4、和辉光电:第二大股东上海集成电路基金拟减持不超2%股份。
5、华宏科技:控股股东及部分董事高管拟合计减持不超2.41%股份。
6、华信永道:股东拟减持不超过2%股份。
7、新益昌:股东宋昌宁、春江投资、胡新荣拟合计减持不超过2.62%股份。
8、安联锐视:拟减持不超过1.65%已回购股份。
9、诚意药业:股东吕孙战、张志宏拟合计减持不超过0.28%股份。
10、富创精密:股东拟减持不超过1.07%股份。
11、芯朋微:股东易扬波拟减持不超过0.38%股份。
12、中赋科技:股东安徽高新金通安益股权投资基金拟减持不超过0.18%股份。
13、万通发展:控股子公司数渡科技仍处亏损状态。
14、寒武纪:若未来上游原材料价格持续走高,将可能对公司经营业绩产生不利影响。
15、德龙激光:TGV相关产品已形成销售,但目前该设备在公司整体收入中占比较小。
16、2连板成都路桥:交际河萤石矿建设项目还未开始建设,未正式开采。
17、2连板魅视科技:暂无在半导体、算力等相关领域存在并购的意向、协议等。
18、天承科技:若未来原材料价格持续处于高位或进一步大幅上涨,将会对公司毛利率和盈利能力产生直接不利影响。
19、敏芯股份:合资公司刚注册成立,目前暂无任何产品产出。
20、新洁能:现阶段销售中,与AI算力等相关的产品收入规模较小。
21、深科技:HBM技术尚处于研发阶段,预计短期内不会产生相关销售收入和利润。
22、2连板深中华A:黄金珠宝业务收入占总营业收入的比重为99%以上,目前已没有开展锂电池材料业务。
23、中矿资源:因自产锂精矿运输周期与生产调度错配,自6月30日起对全资子公司年产3万吨锂盐生产线临时停产检修。